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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-06-30 公告，特定对象调研,分析师会议,路演活动

接待于2026-06-25

  • VPD电感：垂直供电方案是数据中心趋势；模块式电感用于AI服务器等高性能芯片；公司2024年开始批量交付模块式电感；2025年模块式电感占电感营收30-40%，2026年预计超50%。
  • TLVR电感：TLVR与VPD是不同维度分类；TLVR用于瞬态稳压保护大功率芯片；公司2025年开始批量出货TLVR电感，预计2026年出货量大幅增加；TLVR对材料和工艺要求更高，价值量更大。
  • 电感产品涨价：公司芯片电感以项目制为主；模块式电感相比分立式电感难度和价值量更高；TLVR相比传统电感难度和价值量更高；公司以研发创新优化结构提升附加值。
  • 芯片电感扩产：惠东生产基地新型高端一体成型电感建设项目是今年重点；新基地已陆续投入使用，持续安装调试设备；预计下半年将陆续有产出贡献。
  • 产能利用率和订单：芯片电感业务整体生产经营状况良好；第二季度原有基地整体稼动率较高；新基地产能从下半年陆续体现；订单端比较饱满，全力交付。

2025-11-20 公告，业绩说明会

接待于2025-11-20

  • TDK与台积电合作进展：封装内电感技术处于样品测试与客户验证阶段，预计2026年完成小批量试产并应用于英伟达GB200等高端AI芯片，2027年进入规模化量产阶段
  • 新产品发布渠道：通过国内外专业展会发布新产品，信息可通过公司网站或公众号获取
  • 市场机遇：北美及国内科技头部企业发展将为公司未来5-10年带来难得市场机遇
  • 产能规划：Q1新厂投产后具体产能暂无法准确披露
  • 投资优势：技术领先优势、稳定管理团队优势、从材料到元件的全产业链优势、AI/新能源等下游产业蓬勃发展
  • 技术合作：芯片电感与国产芯片企业有合作，具体项目进展属于保密阶段
  • 产品应用领域：芯片电感可应用于GPU、CPU、ASIC、FPGA、DDR、PC、光模块、手机等诸多领域
  • 订单产能状况：芯片电感目前订单饱满，公司持续扩大产能中
  • 人形机器人领域：目前需求未充分体现，预计未来可能是重要应用方向
  • 技术优势：金属软磁复合材料结合高压成型铜铁共烧工艺，制造出更高效率、小体积、高可靠性的芯片电感产品
  • 客户合作模式：主要通过MPS等电源模组厂商间接为全球GPU头部客户供应芯片电感产品
  • 成长驱动因素：材料底层技术壁垒、全产业链规模优势、产品适用于高频化应用领域