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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-11-10 公告,现场参观

接待于2026-11-10

一、现场参观

  • 投资者参观:投资者参观公司厂区、生产车间、展厅,向投资者介绍公司新投产金刚石散热片生产研发项目情况、产品应用领域等。

二、互动问答

1、目前投产的 600 台无法满足市场需求,明年是否有扩产计划?假设只做单晶,明年产出大概有多少?

  • 2024年开始研发散热材料:自2024年开始研发散热材料以来,公司始终关注行业发展,认为随着科技进步,必然需要新的材料去解决散热问题;本期新投产项目自7月开始建设、安装,截止目前已达成投产,体现稳定成熟的技术积累,已具备快速扩大产能能力,构建完整产业链体系,目前生产设备均达到业内“每台设备能稳定运转”的金标准。
  • 单晶、多晶:公司依托高功率设备,已充分掌握单晶、多晶两条技术路线,为后续量产质量提供保障;以高透度作为多晶热沉片的技术标准,形成能够稳定生产高透度产品的技术特色;拥有独有大尺寸单晶制备优势,为产能提升打下坚实技术基础,产能也将逐步扩大。
  • 3000台:当前金刚石散热材料赛道持续升温,公司远期设备规模规划为3000台,同时配套推进降本增效项目建设,通过自建110kV变电站、自建光伏、风电绿电直连等项目,显著降低电费成本。

2、目前散热片行业进展上,国内外企业谁占主导地位?能不能预测一下未来的市场规模?

  • 大规模量产:大规模量产方面公司具备优势,交付能力较强,产业研发方面国内外并行,突破速度均较快。
  • 产能不足:目前的市场现状是产能不足,未来如应用场景持续渗透,尤其是消费电子领域,市场空间会有较大规模。

3、现阶段下游主要对应哪些产业?成本下降到什么程度才能大幅度扩大产能?降本会在哪个环节降的多?

  • 芯片散热:金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质,也是消费电子、算力相关下游企业开展散热实测的关键材料。
  • 降本空间:目前产业链各环节均存在降本空间,从时间成本角度看,长晶环节和激光切割环节的降本空间相对较大。

4、后续设备会考虑自产吗?

  • 设备:目前设备均为共同设计,未来有自研设备计划。

5、小尺寸单晶片成本为何会比多晶片低?

  • 小尺寸单晶:小尺寸单晶价格低于部分多晶产品属正常现象;一方面,小尺寸单晶的籽晶成本较低、优晶率高;另一方面,其加工难度相对较低,市场竞争较为充分。