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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-07-15 公告，路演活动,线上交流

接待于2026-05-12

  • 一、公司概述广立微是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务,同时布局光子芯片设计技术,是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案,贯穿集成电路设计至量产全周期,助力提升芯片性能、成品率与稳定性,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
  • 二、问答环节
    • 1、公司软硬件业务之间毛利率存在差异,请问 2025 年各业务毛利表现及后续变化趋势?2025 年公司软硬件业务毛利表现有所分化。软件开发及授权实现收入 2.78 亿元,同比增长 75.13%,毛利率为 69.95%,同比下降 16.01 个百分点,主要系公司总包服务承接能力快速提升,但部分后端设计服务需与合作方协同完成,外协成本上升所致,这是业务规模扩大下的主动战略选择;测试设备及配件实现收入4.53 亿元,同比增长 17.30%,毛利率 50.42%,同比基本保持稳定。展望后续,随着公司综合服务能力持续增强,外部协作成本将有效降低,软件毛利率有望企稳回升;同时,硬件关键部件国产化替代持续推进,有助于设备毛利率逐步改善。长期来看,随着软件业务收入占比持续提升,公司综合毛利率有望呈现结构性改善趋势。
    • 2、请问公司收购 LUCEDA 后,目前整合进度如何?是否有进一步并购硅光产业链的规划?公司的战略方向是加码硅光全产业链布局,依托 LUCEDA的技术积淀与广立微的市场优势,公司将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节,打造系统性解决方案。在整合方面,管理和业务整合符合公司整体预期,2025 年 LUCEDA发布了业界首款硅光异质异构集成 PDK,并与公司合作推出了DE-Photonics 和 PhotonicsDRC 工具,业务协同进展高效。2026年 5 月的新品发布会推出的 Photonix 1.0 亦是双方协同的重要成果。关于并购,公司将基于公司总体的战略规划,立足自身稳健发展的同时,综合考虑并购计划。后续如有,公司将严格按照信息披露要求履行披露义务。
    • 3、通用 AI 大模型的快速发展,对公司的数据分析平台业务有何影响?相关的产品进展有哪些?通用 AI 大模型的快速爆发,为半导体软件带来了从“工具化”向“智能化”跨越的历史性机遇。面对这一产业趋势,公司已将 AI 技术与业务的深度融合确立为核心战略方向。公司DATAEXP 平台践行“以数据为底座,以 AI 为引擎”的理念,致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒,将分散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。2026 年 5 月,公司推出了 SemiClaw1.0、MuseLab1.0、INF-TPC1.0 等多款 AI 战略级新品,核心定位是将 AI 能力深度嵌入半导体良率管理的具体工作场景:SemiClaw 1.0 是公司自研的企业级自主 AI 智能体中台,赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师与 DataExp 平台深度融合交互,结合广立微多年积累的良率分析 Skill;支持自然语言驱动数据调取、专业根因分析到标准报告输出。MuseLab 1.0 是专为半导体研发打造的 AI 数据分析专家智能体,覆盖 CP/FT/WAT 全制程高阶归因,具备业务记忆沉淀能力,可将工程师的分析经验转化为可复用的 Know-how 资产。INF-TPC 1.0是基于AI算法的工艺机台 FDC Raw Trace 实时异常检测平台,采用无监督学习与有监督训练双算法引擎,实现点维度实时监控,为工厂 FDC 数据分析提供更高阶、更智能的分析监控方案,从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率,直接降低客户的制造损耗。

2026-05-12 公告，路演活动

接待于2026-05-11

  • 公司概述：广立微是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
  • 问答环节
    • 1、公司在硅光领域的核心优势是什么? 公司目前在硅光领域的优势主要有Luceda的先发优势与前瞻技术积累、全流程的协同能力以及软硬结合的独特壁垒。第一，技术路线上，Luceda的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，同时支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，内置与其他EDA/PDA工具的深度对接接口。第二，全流程协同能力，打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析，形成”设计-制造-测试”的闭环。第三，软硬结合，在持续优化软件工具的同时，积极布局硅光测试硬件设备，依托电芯片测试积累的能力研发针对硅光的测试设备。
    • 2、硅光行业目前发展进展如何,有哪些痛点? 硅光行业当前正处于从实验室探索向大规模量产快速过渡的关键阶段。痛点：第一，生态系统尚未成熟，光芯片设计与制造、检测环节之间存在明显脱节；设计阶段缺乏对制造可行性和检测良率的有效反馈机制；量产级检测方法、缺陷识别标准、专用测试设备尚未形成完整体系。第二，光芯片与电芯片的设计分离，难以实现真正的协同优化；分离式设计流程无法在早期准确评估耦合问题，导致项目延期甚至失败。广立微与luceda联手，聚焦光电融合场景需求，解决工具链破碎问题；将光、电、热引入光电系统级设计和优化；致力于构建”设计—制造—测试—数据”新底座。
    • 3、Luceda的客户类型有哪些? 主要包括光芯片与模块设计公司、集成器件制造商(IDM)和代工厂(Foundry)、云服务和算力厂商、新兴应用领域的创新企业以及科研院所和高校。
    • 4、Luceda主要提供哪些产品?业务模式有哪些? 产品：第一类是光子设计自动化平台软件；第二类是PDK开发与运维服务，包括器件模型库、设计规则文件、验证脚本等；此外还提供技术支持和设计咨询服务。业务模式：第一是软件授权业务，以许可使用权形式销售软件工具；第二是软件技术开发项目制，提供定制化PDK开发、设计流程优化等服务。

2026-03-23 公告，特定对象调研,路演活动,现场会议,线上交流

接待于2026-01-01

  • 公司概述：广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，形成 EDA设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案。
  • 问答环节
  • 晶圆级电性测试设备的核心竞争力与品类拓展：核心竞争力在于自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备的并行测试技术以及片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术。品类拓展方面，已将测试领域拓展至 WLR和 SPICE，拓展了更多的测试设备品类，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展。
  • 硅光领域的战略考量与协同效应：战略考量是光电共封装及硅光技术已成为突破算力传输瓶颈的重要方向，收购LUCEDA是公司在硅光产业布局的核心锚点，实现了公司业务从传统EDA到PDA的战略拓展。未来将构建”硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，打造覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系统性解决方案。
  • AI科技浪潮的影响与公司AI技术应用：AI大模型及开源生态的繁荣驱动了全球 AI 算力基础设施的建设，释放了对高性能计算芯片的庞大市场需求。公司产品应用AI技术包括：INF-AI 工业智能化集成平台发布，INF-ADC 自动缺陷分类系统功能迭代，推出 INF-WPA 晶圆缺陷图案分析系统、iCASE 半导体缺陷异常智能化诊断系统，DFT 良率分析工具QuanTest-YAD深度融合AI 算法，公司半导体大模型平台 SemiMind 深度融合了知识库与智能体大模型技术。

2025-12-31 公告，特定对象调研,路演活动,线上交流,现场会议

接待于2025-10-30

  • 公司概述
    • 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。
    • 公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。
    • 公司现已形成 EDA设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案。
  • 2025年三季度经营业绩
    • 2025 年 1-9 月，公司实现了营业收入 42,769.74 万元，同比增长48.86%。
    • 归属于上市公司股东的净利润为3,701.72 万元，同比增长 380.14%。
    • 报告期内，公司整体经营保持良好发展态势，公司软硬件业务协同发力，双双实现显著增长。
  • 研发投入与方向
    • 2025 年 1-9 月，公司研发投入为 22,958.02 万元，占营业收入的比例为 53.68%，同比增长 14.12%。
    • 研发投入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM 工具的新产品开发等方面。
    • 未来，公司将在制造类 EDA 软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据软件系统等方面加强布局。
  • 2025年前三季度研发成果
    • 在 EDA 软件方向，基于图形匹配的版图检查和验证工具PatternScan 性能实现大幅提升；DFT 良率分析工具QuanTestYAD深度融合AI 算法；图形相关工具(Pattern Grouping/PWQ)成熟度进一步增强。
    • 在数据软件方向，公司正式发布了先进的 SEM/TEM一站式智能量测平台 iMetrology，并推出了DE-GDOE功能以及DE-G统计分析软件全功能云端试用版。
    • 在电性测试设备方向，晶圆级老化测试系统——WLBIB5260M 正式出厂，硬件品类扩张，从WAT 测试向可靠性测试领域延伸。

2025-10-15 公告，特定对象调研,路演活动,线上交流,现场会议

接待于2025-07-19

  • 公司概述
    • 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商
    • 专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术
    • 形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案
  • 2025年上半年业绩表现
    • 营业收入24,593.73万元，同比增长43.17%
    • 软件开发及授权业务收入9,100.54万元，同比增长50.24%
    • 测试设备及配件业务收入15,345.79万元，同比增长38.13%
    • 归属于上市公司股东的净利润1,568.42万元，同比增长518.42%
  • DFT产品研发情况
    • 对工具架构进行全面升级，核心模块重构并支持扩展需求
    • 自研良率感知诊断分析平台YAD
    • 通过”DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能
  • 收购LUCEDANV后硅光芯片产业布局
    • LUCEDA将成为公司在硅光产业布局的核心锚点
    • 实现从传统EDA到PDA的拓展
    • 构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案
    • 具体协作方向：补齐硅光设计自动化工具链、布局硅光制造良率提升解决方案、拓展晶圆级硅光检测设备、协同开展市场开拓与销售