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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-23 公告，特定对象调研,路演活动,现场会议,线上交流
接待于2026-01-01
- 公司概述：广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，形成 EDA设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案。
- 问答环节
- 晶圆级电性测试设备的核心竞争力与品类拓展：核心竞争力在于自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备的并行测试技术以及片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术。品类拓展方面，已将测试领域拓展至 WLR和 SPICE，拓展了更多的测试设备品类，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展。
- 硅光领域的战略考量与协同效应：战略考量是光电共封装及硅光技术已成为突破算力传输瓶颈的重要方向，收购LUCEDA是公司在硅光产业布局的核心锚点，实现了公司业务从传统EDA到PDA的战略拓展。未来将构建”硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，打造覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系统性解决方案。
- AI科技浪潮的影响与公司AI技术应用：AI大模型及开源生态的繁荣驱动了全球 AI 算力基础设施的建设，释放了对高性能计算芯片的庞大市场需求。公司产品应用AI技术包括：INF-AI 工业智能化集成平台发布，INF-ADC 自动缺陷分类系统功能迭代，推出 INF-WPA 晶圆缺陷图案分析系统、iCASE 半导体缺陷异常智能化诊断系统，DFT 良率分析工具QuanTest-YAD深度融合AI 算法，公司半导体大模型平台 SemiMind 深度融合了知识库与智能体大模型技术。
2025-12-31 公告，特定对象调研,路演活动,线上交流,现场会议
接待于2025-10-30
- 公司概述
- 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。
- 公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。
- 公司现已形成 EDA设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案。
- 2025年三季度经营业绩
- 2025 年 1-9 月，公司实现了营业收入 42,769.74 万元，同比增长48.86%。
- 归属于上市公司股东的净利润为3,701.72 万元，同比增长 380.14%。
- 报告期内，公司整体经营保持良好发展态势，公司软硬件业务协同发力，双双实现显著增长。
- 研发投入与方向
- 2025 年 1-9 月，公司研发投入为 22,958.02 万元，占营业收入的比例为 53.68%，同比增长 14.12%。
- 研发投入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM 工具的新产品开发等方面。
- 未来，公司将在制造类 EDA 软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据软件系统等方面加强布局。
- 2025年前三季度研发成果
- 在 EDA 软件方向，基于图形匹配的版图检查和验证工具PatternScan 性能实现大幅提升；DFT 良率分析工具QuanTestYAD深度融合AI 算法；图形相关工具(Pattern Grouping/PWQ)成熟度进一步增强。
- 在数据软件方向，公司正式发布了先进的 SEM/TEM一站式智能量测平台 iMetrology，并推出了DE-GDOE功能以及DE-G统计分析软件全功能云端试用版。
- 在电性测试设备方向，晶圆级老化测试系统——WLBIB5260M 正式出厂，硬件品类扩张，从WAT 测试向可靠性测试领域延伸。
2025-10-15 公告，特定对象调研,路演活动,线上交流,现场会议
接待于2025-07-19
- 公司概述
- 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商
- 专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术
- 形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案
- 2025年上半年业绩表现
- 营业收入24,593.73万元，同比增长43.17%
- 软件开发及授权业务收入9,100.54万元，同比增长50.24%
- 测试设备及配件业务收入15,345.79万元，同比增长38.13%
- 归属于上市公司股东的净利润1,568.42万元，同比增长518.42%
- DFT产品研发情况
- 对工具架构进行全面升级，核心模块重构并支持扩展需求
- 自研良率感知诊断分析平台YAD
- 通过”DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能
- 收购LUCEDANV后硅光芯片产业布局
- LUCEDA将成为公司在硅光产业布局的核心锚点
- 实现从传统EDA到PDA的拓展
- 构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节的系统性解决方案
- 具体协作方向：补齐硅光设计自动化工具链、布局硅光制造良率提升解决方案、拓展晶圆级硅光检测设备、协同开展市场开拓与销售
