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最近收盘市值(亿元)
43.86
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-05-19 公告，业绩说明会

接待于2026-05-19

  • 2026年一季度业绩：营业收入4.07亿元，同比增长19.38%；净利润1,812.34万元，同比减少35.71%，下降受上游原材料价格上涨、固定成本增加、加大研发投入、理财规模下降、美元汇率波动综合影响。
  • 泰国投资建厂：总投资不超过7,000万美元；已完成设立登记、国内备案、土地协议签署、增资、土地地契过户，收到BOI投资优惠证书；正在推进基建筹备和再融资计划；整体建设周期36个月，预计2027年开始陆续投产。
  • 优化内部管理/数字化转型重点方向：2026年围绕智能制造、产品研发、市场开发、人才发展四大计划；智能制造计划形成“国内新建—老厂升级—海外拓展”梯次布局；国内募投项目智能化工厂已建成投产，再融资项目推动国内基地全面智能化改造并向泰国工厂复制。
  • 2025年超越行业增速原因：行业发展机遇叠加客户开拓（AI驱动PCB需求）；产能释放（三厂募投项目产能爬坡）；精益生产管理（优化产品结构、向中高端转型升级）；核心技术研发（加大研发投入匹配高端需求）。
  • 2026年一季度营收增长反映订单拉动：长期深耕汽车电子、工控安防等领域；新能源汽车、智能机器人、高速通信等下游订单已对营收形成明显支撑；泰国项目对接AI算力、智能驾驶、工业机器人需求；智能化升级项目提升高端产品生产能力。
  • 汽车电子领域HDI三阶域控产品客户：主要对接国内新能源汽车智能座舱域控制器产品。
  • 可转债审核进度：2025年报及2026年一季报披露后与监管沟通，更新申报文件；再融资项目按计划有序推动，处于交易所正常审核过程中。
  • 应对价格竞争压力措施：契合头部客户需求，聚焦“消费电子稳盘+汽车电子放量+AI算力增量”；加大高端产品研发（汽车电子HDI、AI服务器高多层、光模块等）；加速数字化智能制造升级；策略化采购对冲原材料波动；国内外产能前瞻布局获得价值溢价。
  • 高端产品收入占比目标：持续聚焦汽车电子、AI服务器等领域，加大高多层、HDI等高端产品研发与市场拓展；拟通过智能化与数字化升级项目提升高多层产能占比至60%以上；海外生产基地以四层、六层及以上线路板与HDI高端产品为主；中长期力争高端PCB产品在整体营收中占据主导地位。
  • 三厂HDI产能利用率及毛利率：2025年产能利用率58.28%、毛利率0.77%，处于爬坡周期；截至2025年末已通过多家头部客户认证，产能利用率较上年同期明显改善；10层二阶HDI已稳定批量供货，三阶HDI域控板正有序推进小批量试样；高端产品占比提升、规模效应显现，盈利修复趋势明确。