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最近收盘市值(亿元)
306.77
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-07-10 公告，业绩说明会

接待于2026-07-09

  • 自动化转型与制造升级：公司通过整合数字化及自动化生产流程，开发定制化自动化设备，将技术诀窍转化为标准化生产流程和自动化解决方案，提升生产效率、产品一致性及产能可扩展性。
  • 1.6T光模块验证进展：完成多轮迭代优化，实现多条技术路径并行落地，产品已送至多家客户测试，整体验证进度顺利；同步启动3.2T及单波400G方向早期开发，推出12.8T液冷XPO技术，基于单波200G的1.6T FRO、LRO、LPO项目有序推进。
  • 产能布局与利用情况：拥有中国与马来西亚两地生产基地，马来西亚工厂主要致力于800G、1.6T等下一代高速光模块的研发与制造；截至2025年底整体产能利用率约72.1%；已对关键原材料提前备货和锁定产能。
  • 港股上市计划：筹备港股上市以推进国际化战略、助力海外业务拓展、加强与境外资本市场对接；已于2026年6月29日向港交所递交H股上市申请。

2026-05-08 公告，特定对象调研

接待于2026-05-06

  • 2026年Q1业绩波动原因：产能产地变更与优化布局验证、核心物料阶段性供应紧张、汇兑波动较大。
  • 上游光芯片供应趋紧应对：与供应商签订战略协议，关键原材料提前备货和锁定产能。
  • 客户开拓情况：海外市场收入占比超85%，瞄准北美云厂商及设备制造商，重要项目推进正常。
  • 产品方案：搭建多速率、多技术路线的完整产品矩阵，800G/1.6T同步布局EML、硅光、薄膜铌酸锂三大技术平台，推出12.8T液冷XPO与6.4TNPO方案，覆盖传统可插拔、FRO/LRO/LPO、XPO、NPO等互联形态，CPO领域有多年工艺积累。
  • 800G/1.6T产能规划：持续加大海外制造基地建设投入，后续根据市场需求灵活调整产能分布。
  • 港股上市目的与进度：推进国际化战略，助力海外业务拓展，加强与境外资本市场对接，相关工作正在积极推进。
  • 2027-2028年光模块市场前景：行业保持高增长趋势，公司将关注动态，抓住市场机会。
  • 硅光芯片设计能力：公司在硅光领域已有持续布局。
  • 银行授信48亿元资金安排：用于贷款提取、开具信用证、金融衍生品支付保证金等日常经营。
  • 1.6T光模块测试情况：完成多轮迭代优化，多条技术路径并行落地，产品已送至多家客户测试，验证顺利，客户反馈良好，稳步推进量产。