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最近收盘市值(亿元)
51.91
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-06-25 公告，路演活动

接待于2026-06-25

  • 市值战略: 立足长期经营基本面，深耕汽车电子主业，推进半导体新业务，做好透明化投资者沟通。
  • 股东减持: 未来半年无减持计划。
  • 特斯拉合作: 请关注公司公告。
  • 半导体产品: 包括半导体功率模块部件侧框（现有产品）、半导体封装引线框架（新产品）及桥接片（新产品）。
  • 人形机器人供货: 目前尚未获取拓普集团量产产品订单。
  • IGBT功率模块: 侧框类产品已进入批量供货阶段；引线框架、桥接片等按客户验证、样件测试、小批量导入和量产爬坡路径推进。
  • 泰国基地投产: 2025年9月获IATF16949认证，2025年底启动小批量生产，辐射东南亚、北美及欧洲市场。
  • 半导体侧框销量: 销售稳步增长，具体数据以公告为准。
  • 主要客户: 联合电子、博世、博格华纳等；终端覆盖蔚来、理想、小鹏、小米、比亚迪及BBA等；不存在严重单一客户依赖。
  • 募投项目影响: 增强半导体功率模块和海外汽车电子供给能力；短期对ROE有阶段性影响，中长期有望改善资产回报。
  • 发展关键节点: 1999年成立，2001年拓展连接器，2008年聚焦汽车电子，2021年股份制改造，2023年创业板上市。
  • 经营风险: 宏观经济波动、原材料价格波动、市场竞争加剧、下游市场集中；已采取质量优化、客户拓展、价格调整等措施。
  • 可转债募投项目: 半导体零部件生产基地、泰国生产基地、补充流动资金；建设周期以公告为准。
  • 2026Q1扣非增长: 增长24.03%，驱动因素：产品结构优化、精益生产、海外客户推进。
  • 营收结构变化: 仍以汽车电子为主，半导体业务有望成为第二增长曲线。
  • 非汽车连接器增长: 2025年收入同比增长11.98%，客户包括泰科电子、安费诺。
  • 半导体目标客户: 芯联集成、上汽英飞凌、中车半导体、臻驱科技等。
  • 近三年营收增速: 2023年7.33%，2024年11.13%，2025年14.19%；归母净利润增速：-5.01%、-29.44%、18.86%。
  • 2025年增长驱动: 新能源汽车电控需求放量、半导体功率模块业务开拓、泰国工厂投产。
  • 并购计划: 现阶段以内生发展为主，暂无应披露并购重组计划。
  • 原材料应对: 长期合作、价格协商、国产替代、工艺优化；审慎使用金融套保，不投机。
  • 研发重点: 新能源汽车电子、功率半导体封装、高端模具、传感器、精密注塑工艺升级。
  • 可转债配售: 控股股东与高管可参与，结果以公告为准。
  • 毛利率差异: 受技术工艺、应用场景、客户结构、原材料价格等多重因素影响，以公告为准。
  • 半导体与芯联集成合作: 聚焦功率模块封装精密零部件，推进产品验证、产能建设。
  • 平台化策略优势: 产品通用性实现跨车型跨客户规模效应，摊薄研发成本，提升盈利空间。
  • 泰国基地战略意义: 规避贸易摩擦风险，就近配套全球Tier1客户，提升国际市场占有率。
  • 前五大客户: 联合电子、博世集团、博格华纳、泰科电子、博世华域转向。
  • 研发投入: 近两年分别为5,678.96万元和5,577.08万元，占比6.74%和5.79%。
  • 第二增长曲线: 功率半导体封装零部件业务，涵盖侧框、引线框架、桥接片，已与芯联集成等合作。
  • 半导体主要产品: 功率模块部件侧框、封装引线框架、桥接片。