先导基电-600641-机构调研汇总

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第一部分：2026 年半年度业绩说明会业务进展与财务情况介绍

• 营业收入：11.47 亿元，同比增长 64.06%；归母净利润：2.10 亿元，同比增长 414.95%
• 铋材料业务：销售收入 9.96 亿元，占比 86.86%，持续巩固核心支柱地位
• 专用设备制造业务：凯世通交付 6 台 12 英寸离子注入机，累计交付超 55 台；平台化布局：增资控股先导微电子，收购伍丰仪器、本原纳米仪器

第二部分：主要交流问答

问：公司 2026 年上半年营收和净利润均实现大幅增长，驱动业绩提升的核心因素是什么？

• 驱动因素：铋深加工业务延续高速增长态势，已成为公司的核心收入来源与业绩增长引擎
• 安徽万导：上半年实现销售收入 9.96 亿元，同比增长 89%，占整体营业收入的 86.86%
• 产能布局：广东清远、安徽五河、湖北荆州及浙江衢州多基地，产能与销量逐季增长

问：公司半年报显示扣非净利润仍为负，主要原因是什么？

• 主要原因：持有的金融资产公允价值增加计入非经常性损益；半导体主业拓展资产、人员及研发投入，费用增加
• 研发投入：2.29 亿元，同比增长 189.37%，占营业收入比例 20.01%

问：公司上半年研发投入大幅增长，主要投向哪些领域？

• 离子注入机：凯世通技术升级与新产品研发，加快先进制程及化合物半导体等特色工艺开发
• 铋材料：安徽万导多基地产能布局与高端产品研发突破，产品结构向高附加值升级

问：公司上半年存货明显上升，如何防范存货减值风险？

• 存货增长原因：原材料战略储备布局，保障生产经营连续性和供应链安全
• 防范措施：灵动库存策略、扩产规模效应、客户挖掘与供应链建设；关注供需价格走势，做好存货管理

问：公司各业务板块进展如何？

• 集成电路核心装备：凯世通离子注入机交付放量，加快新产品技术验证与市场导入
• 新材料：铋材料四大基地放量及 Micro-TEC 产线送样，增资控股先导微电子
• 零部件与科学仪器：真空气浮主轴量产，完成伍丰仪器、本原纳米仪器收购

问：铋材料业务上半年收入 9.96 亿元、同比增长约 89%，请问高增长的驱动因素是什么？可持续性如何？

• 驱动因素：多基地产能释放；客户拓展（海内外客户超 300 家，新增 20 余家）；产品结构升级；下游需求持续增长
• 可持续性：安徽万导为集团唯一铋金属深加工及化合物产品平台，产能与销量规模细分市场领先

问：公司铋材料在高端应用方面有哪些实质性突破？

• 光电器件与核工业：高纯氧化铋用于磁光晶体制备；铅铋合金实现规模化供货并订单中标
• 电子陶瓷与其他：高纯氧化铋送样验证，部分客户小批量试用；特种焊材、氟橡胶、芳纶纸等送样及小批量供货

问：铋金属价格上半年维持高位，公司铋材料业务的盈利情况和库存策略如何？

• 铋价：上半年最高 16.3 万元/吨，截至 6 月 30 日为 14 万元/吨
• 盈利情况：铋业务销售收入 9.96 亿元，占比 86.86%，产能与销量逐季增长
• 库存策略：前瞻性战略储备；优化存货管理机制，密切关注存货跌价风险

问：公司 Micro-TEC 产品目前的具体进展如何？市场空间如何？

• 进展：子公司衢州万导热电已实现 Micro-TEC 小批量生产，向光通信、传感检测等领域客户送样测试
• 风险提示：尚处产业化初期，未形成批量订单及销售收入，客户认证进度及盈利情况存在不确定性

问：6 月公司交付了首台面向薄膜铌酸锂的中束流离子注入机，请介绍这款新品的应用前景？

• 中束流机型 iKing-360：单电荷最高能量 360KeV，支持氢离子注入剥离（Smart Cut）工艺，满足薄膜铌酸锂等异质集成材料制备要求
• 应用前景：AI 算力需求驱动光互连演进，薄膜铌酸锂光子芯片加速规模化，上游关键装备国产化需求增长；首台已交付国内光电芯片客户

问：凯世通离子注入机业务上半年交付和订单情况如何？先进制程有何新进展？

• 订单与交付：新签 4 家客户订单，交付 6 台 12 英寸离子注入机，验收 3 台；累计客户 16 家，累计交付超 55 台，晶圆过货量超 2000 万片
• 先进制程：低能大束流离子注入机 Hyperion 已向国内头部 12 英寸逻辑与存储客户交付，验证进展良好；首台中束流离子注入机已交付

问：公司在半导体精密零部件领域有何具体布局和进展？

• 气浮系列：成功推动真空气浮主轴量产，是离子注入机关键核心零部件，提升整机核心部件自主可控能力
• 技术延伸：可向各类半导体工艺设备、超精密加工机床、高端光学检测仪器延伸；推出激光等离子体光源等新产品

问：公司上半年完成了对伍丰仪器、本原纳米的收购，战略考量是什么？

• 战略考量：拓展高端科学仪器业务，完善“半导体设备+新材料+零部件”平台化布局，补齐产业版图
• 标的定位：伍丰仪器从事液相色谱、气相色谱等高端分析仪器；本原纳米为扫描探针显微镜领域核心企业

问：科学仪器业务与公司主业如何协同？

• 协同点：伍丰仪器产品可用于电子化学品、高纯材料分析，为半导体材料纯度控制提供检测支撑；本原纳米原子力显微镜用于晶圆表面粗糙度分析、CMP 工艺评价等
• 业务协同：与材料、设备业务形成协同，完善高端科学仪器产品矩阵，在客户资源、技术研发上具有协同空间

问：公司以 20 亿元增资控股先导微电子，布局半导体材料领域，其收购的战略逻辑是什么？

• 标的业务：化合物半导体衬底、电子级高纯金属、半导体前驱体材料、电子特气
• 战略逻辑：落实集成电路产业布局，推进业务转型升级；材料设备技术互通，形成协同发展业务结构
• 标的财务：2025 年度营业收入 8.84 亿元、净利润 9118.92 万元；2026 年 1—4 月营业收入 3.18 亿元、净利润 4361.45 万元

问：先导微电子并表后，与公司现有业务的协同体现在哪些方面？

• 技术协同：共享材料提纯、精密加工、高纯工艺控制等核心技术研发成果
• 产业与供应链协同：产品构成上下游协同，依托先导科技集团镓、锗、铟等稀散金属产能保障原料安全
• 市场协同：客户资源与上市公司半导体客户之间存在交叉重叠

问：先导微电子的核心业务板块具体有哪些应用场景？

• 核心赛道：半导体前驱体材料、电子特气、化合物半导体衬底、电子级高纯材料
• 应用场景：集成电路、显示面板、光伏新能源等领域；四氯化铪、二氯二氧化钼可用于存储芯片高介电常数介质薄膜及功能电极层制备

问：公司如何看待半导体材料领域的国产替代趋势，并将如何把握行业发展机遇？

• 国产替代布局：控股先导微电子，切入半导体前驱体材料、电子特气等核心赛道
• 把握机遇：持续加大研发投入，为国内晶圆厂提供稳定可靠的国产材料供应

问：公司平台化战略接下来的落地路径是什么？

• 设备端：构建覆盖低能大束流、中束流、高能、超低温及化合物半导体的全品类离子注入机矩阵，加快先进制程产业化
• 材料端：铋材料向高附加值应用升级；先导微电子并表新增前驱体、电子特气、高纯材料、化合物衬底等
• 零部件与仪器端：新增气浮系列终端器件，与科学仪器类产品协同发展，补齐短板

问：实际经营中，公司与控股股东先导科技集团的协同效应具体体现在哪些方面？

• 供应链协同：先导科技集团在基础材料及零部件自主研发供应方面赋能，保障离子注入机供应链自主性与安全性
• 资源与市场协同：铋材料业务借助集团全球供应链资源，服务全球超 300 家海内外客户

问：公司上半年人才队伍和研发体系建设情况如何？

• 人才数据：研发人员由 491 人增长至 699 人，增长 42%，占员工总数 38%；硕士及以上学历人员由 73 人增长至 194 人
• 体系策略：实施“外部引智、内部育才、长效励才”三重发展策略；落地 2026 年限制性股票激励计划和员工持股计划

问：公司上半年在知识产权方面取得了哪些成果？

• 专利数据：累计申请专利 402 项（发明 220 项），授权专利 293 项（发明 125 项）
• 其他知识产权：软件著作权 77 项，注册商标 5 项；凯世通和安徽万导均建立了完整专利体系

问：公司如何展望 2026 年下半年经营和业绩表现？

• 行业展望：2026 年全球半导体销售额有望突破 1.5 万亿美元，半导体制造设备总销售额预计 1659 亿美元，同比增长 23.2%
• 政策支持：国家“十五五”规划全链条推动集成电路关键核心技术攻关，延续所得税减免、增值税优惠等支持
• 公司计划：持续深化“半导体设备+新材料+零部件”平台化战略，铋材料四大基地稳健运营，凯世通交付量持续增长

• 2025年营收增长驱动因素：铋材料业务和半导体专用设备制造业务；紧抓市场机遇，借助大股东先导集团新业务的置入；强化核心制造、研发和商务能力建设，增强订单获取与交付能力。
• 2025年净利润亏损原因：为增强技术领先优势，扩充团队导致研发及管理费用增加；加大业务拓展力度，打开融资渠道导致财务费用增加；优化资产结构，转让部分参股公司股权，按处置收益一次性确认所得税费用。
• 半导体设备及零部件业务研发投入：处于关键战略投入期，研发及管理费用占比较高；旨在完善产业链布局，为长期可持续发展奠定基础。
• 铋价上涨对存货和业绩的影响：存货采用历史成本计价，价格上涨不直接体现于当期损益；增值空间将体现在未来下游市场销售及客户合作中；公司凭借原料储备及交付能力，与核心客户建立长期合作，获取长期订单。
• 应对铋金属价格波动风险：积极的采购与库存策略，提前备货，分批次采购平滑风险；利用海内外价差优势，国内铋价15万元/吨–17万元/吨，海外25万元/吨–30万元/吨；聚焦高潜力下游市场与客户，如电子半导体、新能源、医药。
• 凯世通离子注入机业务最新进展：2026年一季度向国内头部芯片制造客户完成低能大束流离子注入机新产品复购订单交付；2026年3月发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机两大系列新品；覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅、化合物半导体、IGBT及SOI材料等多元应用场景。
• 离子注入机在先进工艺节点的技术突破计划：开发面向先进工艺的低能大束流离子注入机，已送至客户端验证，在颗粒污染控制、元素污染控制等方面提升显著；围绕离子注入技术广泛布局，实现全系列离子注入机的布局和产业化。
• 对晶圆厂扩产周期的看法及机遇：中国大陆市场已连续第十个季度位居全球最大半导体设备市场；公司构建涵盖半导体核心装备、新型材料及精密零部件的平台化硬科技产业布局；明确“Around Fab”目标定位，提供晶圆制造所需耗材、设备及零部件；紧抓国产替代战略机遇，发挥设备、材料、零部件领域优势。
• TEC制冷片业务进展及市场前景：由衢州万导热电科技有限公司统筹推进，已完成团队搭建、产线规划及关键设备部署；推进Micro-TEC产品的工程验证与客户送样；应用于高速光通信模块、激光雷达、高端医疗检测设备及精密电子系统等领域；预计2026年逐步实现小批量交付。