华海清科-688120-机构调研汇总

Q1: HBM、板级先进封装设备需求爆发，新品导入头部客户，认证周期主要卡点在哪？

• 国内AI技术突破：公司主打CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备将获得更广泛应用；已开发满足HBM等先进封装新需求机型，先进封装订单占比提升明显。
• 认证周期卡点：需在客户端大生产线严格工艺验证，技术指标需满足或超越基准机台；客户需多轮测试与长期运行考核；不同客户工艺需针对性匹配调试。
• 导入情况：公司主要产品已导入国内大部分先进封装客户，未来争取更多订单。

Q2: 客户集中度偏高，下游晶圆厂资本开支波动，公司用哪些方式平滑订单周期扰动？

• 行业共性且客户多元：半导体设备行业客户集中度高是下游格局带来的共性；公司客户覆盖存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、大硅片等领域，不存在对单一客户重大依赖。
• 平台化战略：持续落实“装备+服务”，稳固CMP装备基本盘，加快离子注入、减薄、划切、湿法等装备产业化，做强晶圆再生及配套耗材业务，拓宽收入来源。
• 后市场服务对冲：装机保有量提升，耗材、维保等后市场服务规模持续增长，受资本开支周期影响有限，提供稳定收入与现金流。

Q3: 晶圆再生、耗材维保等高毛利服务业务，进一步提升营收占比存在哪些约束？

• 晶圆再生约束：天津基地20万片/月产能满产，产能成为主要约束；昆山扩产项目总规划40万片/月，首期建设产能20万片/月。
• 耗材维保依赖存量：业务增长高度依赖设备在客户端存量装机规模，随CMP等装备保有量提升，具备较好增长潜力。
• 化解举措：通过产能扩建、市场拓展等，持续提升服务业务经营规模。

Q4: CMP主业市占率已较高，成熟制程市场，如何应对价格竞争对毛利率的压制？

• 市占率与压力：CMP装备国内市占率领先，成熟制程工艺全覆盖，部分市场拓展阶段产品毛利率较低对整体毛利率形成压力。
• 降本增效：发挥规模效应、提升采购议价能力、摊薄固定成本、优化物料选型，降低直接材料成本。
• 技术创新优化结构：迭代推出高端机型，提高产品附加值，优化产品结构，努力维持毛利率合理水平。

Q5: 新产品线较多，研发资源有限，立项时如何权衡技术预研与短期商业化回报？

• 研发统筹规划：围绕整体业务战略统筹研发布局，兼顾中长期技术预研与短期商业化回报，高效配置资源。
• 迭代与拓展方向：持续迭代CMP装备，适配先进制程、3DIC、HBM等工艺；推进高性能减薄、划切、边抛、湿法研发；加快离子注入产业化，开展多型号开发与客户端验证。
• 降本对冲：同步推进产品降本，规模化采购、产能摊薄、优化物料选型，对冲高强度研发投入对盈利的影响。

Q6: 存货、应收账款占用资金增加，公司有哪些举措改善整体经营现金流质量？

• 变动情况：业务规模扩张，营收增长同时存货、应收账款规模上升，与业务发展相匹配。
• 回款与收入结构：优化客户结构分散回款风险；提升磨划装备、离子注入、晶圆再生及耗材维保等业务收入占比。
• 存货与现金流：强化存货精细化管理，合理备货、科学排产、统筹交付；产能释放规模效应优化成本结构，改善现金流。

Q7: 部分精密零部件仍依赖外部采购，国产化替代推进，存在哪些性能交付层面阻碍？

• 国产化率现状：零部件国产化率已达70%至80%，核心零部件自研，多数进口零部件为通用部件，非半导体专用，未受制约。
• 性能交付阻碍：部分国产零部件量产稳定性、批次一致性需依托长期工艺积累不断打磨。
• 供应商培育：部分细分专用零部件市场体量有限，供应商能力与配套体系培育需投入时间与资源。

Q8: 多品类同步研发扩产，上海基地投建，内部如何平衡资本开支与现金流压力？

• 产能布局：分阶段、分区域有序落地，北京子公司、天津二期已建设完成并逐步释放产能，稳步推进上海基地及昆山晶圆再生扩产建设。
• 经营与订单管理：拓展新客户新产品、工艺优化、内部降本增效，维持毛利率净利率合理区间；优化订单结构与付款节奏。
• 资金支撑：公司作为科创板上市公司，积极推进向特定对象发行股票工作，为长远战略发展提供资金支持。

Q9: 离子注入装备实现小批量交付，从验证走向大规模量产，主要瓶颈是什么？

• 产品进展：12英寸大束流离子注入机已向国内多家头部集成电路制造企业批量交付，部分关键性能达国际先进水平，出货规模提升，斩获批量重复订单。
• 研发方向：加快中束流、高能离子注入机系列产品研发迭代。
• 量产瓶颈：技术壁垒高，国内国产化率偏低，客户端工艺验证周期长属行业共性；现阶段生产依托租赁厂房，产能场地形成约束，正加快上海项目建设。

Q10: 什么时间增发呢？

• 批复状态：向特定对象发行A股股票申请已取得证监会批复。
• 后续安排：公司正在积极推进，具体发行时间以公司在上海证券交易所网站及指定媒体披露的公告为准。

2025年度业绩概要

• 营业收入46.48亿元，同比增长36.46%
• 归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%
• 归母扣非净利润9.65亿元，同比增长12.69%

2026年第一季度业绩

• 营业收入12.01亿元，同比增长31.66%
• 归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%
• 归母扣非净利润2.25亿元，同比增长5.97%

业务发展情况

• CMP装备：国内12英寸先进生产线覆盖率与市场占有率持续提升，占国产CMP装备销售90%以上份额
• 离子注入装备：12英寸大束流离子注入机批量交付，首台12英寸低温离子注入机出机，销售业绩大幅增长
• 晶圆再生业务：天津厂区20万片/月满产，启动建设昆山厂区（产能40万片/月）

订单情况

• CMP装备订单持续增长，先进制程机型订单量增长显著
• 减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保订单放量明显
• 存储及逻辑订单占比较大，先进封装订单占比提升明显

毛利率下降原因

• 部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低

净利润增速低于营收增速原因

• 毛利率较历史最高水平有所调整
• 持续加码研发投入与生产能力建设，职工薪酬增加推高期间费用

港股上市改为定增

• 结合外部宏观环境、资本市场环境及公司战略发展规划，终止H股上市，改为向特定对象发行A股股票

2026年度定增计划

• 募集资金不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目

分红计划

• 2025年度拟每10股派发现金红利4.00元（含税），每10股转增4.00股