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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-11-10 公告，现场参观,电话会议
接待于2026-11-02
第一部分 公司情况介绍
- 2026 年前三季度，存储芯片供给阶段性偏紧、价格上行，智能手机等终端品牌厂商备货策略趋于谨慎，出货节奏有所放缓。在此背景下，2026 年前三季度，公司实现营业收入 7.95 亿元，同比增长 10.88%，主要系 2026 年 3 月公司完成对深圳市诚芯微科技有限公司的收购并将其纳入合并报表范围，对营收增长有所贡献；此外，自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，车载电源管理芯片、面向计算终端的端口保护芯片市场渗透率持续提高，共同推动收入规模进一步扩大。
- 2026 年第三季度，公司归属于上市公司股东的净利润为-6,149.60 万元，因控股子公司 Zinitix Co., Ltd.因市值不达标被韩国交易所指定为管理股，存在退市风险，基于谨慎性原则，公司对包含商誉的相关资产组进行减值测试并计提商誉减值损失 3,421.76 万元。
- 截至 2026 年 9 月末，公司总资产为 24.74 亿元，较年初增长 33.59%，主要系收购诚芯微后相关资产纳入合并报表，同时公司通过合理利用银行授信、适度提升财务杠杆，有效降低了自有资金占用；公司归属于上市公司股东的净资产为 14.55 亿元，较年初增长 2.11%。
第二部分 问答环节
Q：2026 年下半年以来，消费终端需求不及预期，智能手机等终端品牌厂商备货策略趋于谨慎，请问对公司各产品线的影响程度如何？
- 公司收入端延续正增长：在存储涨价、终端品牌备货趋于谨慎的行业背景下，公司收入端延续正增长：2026 年前三季度实现营业收入 7.95 亿元，同比增长 10.88%；第三季度单季实现营业收入 2.66 亿元，同比增长 6.26%。
- 分产品线看：（1）消费类电源管理与端口保护芯片产品线以及触控等数模混合芯片产品线受智能手机客户备货策略调整的影响较为直接，但公司在头部手机品牌客户中的供应商地位未发生变化，老产品下沉放量与新产品持续导入有望形成对冲；（2）汽车及云计算电源管理与端口保护芯片产品线因市场渗透率提升保持较快增长，叠加诚芯微电源转换产品线贡献客户及产品增量，为公司整体收入提供有力支撑；（3）自动对焦及光学防抖芯片产品线目前主要应用于智能手机中高端及旗舰机型，正在积极向 AI 眼镜、机器人、工业视觉等新应用场景延伸。
- 综上所述，公司对 2027 年业务的稳健运行保持信心。
Q：请问公司汽车类产品线营业收入大幅增长的原因？
- 公司作为高通平台参考设计车规电源合作伙伴之一，较早布局车规产品线，该产品线已由投入期步入回报期。虽然车规产品收入占公司整体营收的比重尚低，但增长动能较强，主要得益于：（1）车规级 DC/DC 芯片进入高通智能座舱汽车平台参考设计，并已向全球知名汽车前装厂商批量出货；车规级 LDO 及高低边开关芯片已在国内头部车企实现规模量产；（2）公司于 2026 年 3 月完成诚芯微收购，其车载充电产品进一步充实了公司汽车芯片产品布局，并拓宽了与 Tier 1 厂商及整车厂的合作版图；（3）2026 年以来，公司新增多家新能源及传统整车厂的平台化定点项目，市场渗透率进一步提升，相关产品预计于 2026 年下半年至 2027 年陆续交付。
- 截至目前，公司车规芯片产品已进入中、欧、日、韩各大汽车品牌供应链体系。
Q：请问公司面对 PC 等计算终端的产品布局有哪些？
- 公司在 PC 等计算终端的产品布局涵盖电源管理芯片、端口保护芯片、触控芯片及触摸板产品。
- 电源管理芯片：截至目前，公司 10-20APOL 电源芯片已通过主流信创方案商及整机厂商验证。
- 端口保护芯片与触摸板产品：端口保护芯片已进入全球知名 PC 生态芯片厂商供应链；触摸板产品正于国内市场积极推广，持续渗透主流 PC 品牌。
Q：请问公司目前在机器人领域的出货进展？
- 公司电源转换芯片已成功切入工业机器人领域并实现供货，现阶段该业务在整体营收中占比较小。
- 未来，公司将紧密跟踪机器人行业发展动态，持续深化产品应用渗透，积极拓展增量市场空间。
Q：请问公司目前布局的新产品有哪些？
- 公司坚持围绕客户痛点开发高端产品：（1）电源管理芯片及解决方案产品线正从“单点器件”向“系统级 PMIC”跃迁，并由消费电子向车规/工规/算力级高压大电流产品延伸，同时依托诚芯微拓展电源转换芯片及解决方案。
- 自动对焦及光学防抖产品线：坚持“软件与硬件协同”，拓展新型执行器驱动技术，新一代产品将采用 40nm 准先进制程，由 AF/OIS 单驱动向平台化集成方案升级。
- 触控等数模混合芯片产品线：正加速拓展 TDDI（触控与显示驱动集成）及高压/硅负极触觉反馈驱动芯片等高端产品。
Q：请问公司收购诚芯微后是否存在协同效应？
- 诚芯微于 2026 年 3 月完成并表，其 2025 年业绩完成率达 102.81%，并表对公司营收、毛利率和净利润均形成积极贡献。
- 公司正积极推动诚芯微电源转换芯片系列导入头部手机品牌厂商供应链体系，以及国内外汽车 Tier 1 和整车厂客户的供应链体系，旨在通过资源整合实现协同增效，提升整体竞争力。
Q：请问公司产品覆盖的工艺节点？公司如何应对成熟制程产能紧缺的问题？
- 公司主要产品为模拟芯片及数模混合芯片，工艺节点覆盖 40-180nm。
- 在供应链保障方面，公司合并范围内各品牌合作的晶圆厂和封测厂合计均超过 10 家，产能储备充足，供应链风险分散。公司凭借较大采购体量及长期稳定的合作关系，与核心供应商保持了良好的战略协同，确保持续稳定的产能供给。
Q：请问公司如何应对上游晶圆厂和封测厂涨价？
- 公司采取以下措施应对成本压力：（1）供应链管控：凭借采购体量优势及长期稳定的供应商合作关系，强化成本管控。
- （2）产能优先保障：战略上优先保障核心产能，以维护客户交付能力及市场地位。
- （3）价格传导机制：积极与客户沟通，合理传导部分成本压力，维持产品竞争力与盈利能力的平衡。
Q：请问公司研发费用率下降是否会对公司业务产生影响？
- 公司研发投入占比回归行业均值，主要系前期高投入产品线进入回报期所致。
- 目前，公司研发人员规模保持稳定，研发投入进一步聚焦核心赛道，旨在通过精准投入支撑长期技术领先优势，不会对业务长远发展产生不利影响。
Q：请问 Zinitix 退市及商誉减值风险是否已出清？后续是否还会对公司财务报表造成影响？
- 公司控股子公司 Zinitix 于 2026 年 9 月因市值不达标被韩国交易所指定为管理股；2026 年 10 月，韩国法院裁定批准停止退市决定效力的临时禁令申请，韩国交易所据此对其暂缓后续退市程序。截至目前，Zinitix 仍属管理股，后续处置取决于法院实体审判结果。
- 计提商誉减值损失：因此，2026 年第三季度，公司基于谨慎性原则对相关资产进行了减值测试，并计提商誉减值损失 3,421.76 万元，占商誉原值 6,421.75 万元的比例超过 50%。
- 该减值不影响公司主营业务日常经营及现金流。后续若情况发生变化，公司将按规定进行会计处理并履行信披义务。
Q：请问公司境内外诉讼及仲裁进展如何？是否会对公司财务报表造成影响？
- 公司目前不存在对公司生产经营及财务报表产生重大不利影响的境内外重大诉讼、仲裁事项。如相关事项发生重大进展，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
Q：请问公司是否已经围绕物理 AI 进行了布局？
- 公司围绕物理 AI 的“感知、交互、供能”核心环节进行了多元产品布局，具体包括服务于视觉感知的自动对焦及光学防抖（AF/OIS）芯片、支持人机交互的触控芯片（Touch）及触觉反馈驱动芯片（Haptic），以及为端侧设备提供电力支持的电源管理与端口保护芯片。
- 目前，上述产品已广泛应用于 AI 手机、AI PC、AI 眼镜、智能汽车及机器人等端侧终端市场，紧密契合公司“AI 铸芯、芯驱 AI”的发展战略。
2026-09-15 公告，现场参观
接待于2026-09-09
第一部分 公司情况介绍
- 营业总收入：2026 年上半年实现 52,874.04 万元，较上年同期上升 13.35%。
- 毛利润：2026 年上半年实现 15,211.03 万元，较上年同期上升 10.92%。
- 净亏损：归属于母公司所有者的净亏损 3,037.79 万元，亏损金额较上年同期减少 1,431.05 万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 3,500.46 万元，亏损金额较上年同期减少 1,151.26 万元。
- 综合收益总额：受其他权益工具投资公允价值变动影响，归属于母公司所有者的综合收益总额 5,024.29 万元，较上年同期实现大幅增长。
- 总资产：截至 2026 年 6 月末为 244,807.78 万元，较上年度末上升 32.19%。
- 归属于母公司所有者权益：149,970.87 万元，较上年度末上升 5.27%；资产负债率为 36.43%，资本结构稳健，财务安全性高。
第二部分 问答环节
Q:请问公司发布的涨价函目前在客户端执行情况如何?
- 产品价格调整：2026 年上半年，受上游晶圆代工及封装测试成本上涨影响，公司对部分产品价格进行了调整。
- 传导效果：受下游应用领域景气度、客户合约结构及议价周期差异影响，不同客户、不同行业的实际执行幅度存在分化，整体传导比例尚存在一定不确定性。
- 应对措施：公司正通过优化客户与产品结构、提升供应链协同效率应对成本端波动。
Q:请问公司综合毛利率低于同行公司,主要原因是什么?
- 电源管理芯片及解决方案、端口保护及信号切换芯片：2026 年上半年两条产品线毛利率稳定在 35%以上，盈利质量处于同业中上水平。
- 自动对焦及光学防抖芯片产品线：毛利率低于 30%，主要系老产品需要向韩国动运支付技术许可费所形成的结构性成本，而非产品竞争力问题。
- 触控等数模混合芯片：因下游客户集中、出货规模尚小，晶圆代工成本摊薄不足，毛利率仍处于改善阶段；未来以海外渠道下沉和产品矩阵迭代为双轮驱动，提升高毛利产品线收入权重，推动盈利结构优化与综合毛利率稳健回升。
Q:请问公司自动对焦及光学防抖芯片产品线的市场地位及后续规划如何?
- 市场地位：在高端 OIS 赛道已位居国内市占率与出货量行业第一，通过舜宇、欧菲光、丘钛微等模组厂深度切入安卓旗舰主摄及长焦摄像头供应链，服务于 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等知名品牌。
- 收入贡献：2026 年上半年该业务贡献主营业务收入约 1.93 亿元。
- 后续规划：巩固高端 OIS 龙头地位，推进在研 SOC 产品向 40nm 准先进制程全国产供应链迭代；应用场景有望从智能手机逐步拓展至 AI 眼镜、运动相机、车载影像、机器人及工业视觉等新领域。
Q:请问公司汽车电子业务 2026 年上半年的进展如何?
- 汽车电子业务收入：2026 年上半年同比大幅增长；车规级芯片于 2015 年进入高通汽车平台参考设计，2022 年上市后逐步设立汽车及云计算事业部。
- 客户覆盖：经过三到四年技术沉淀与客户拓展，且得益于诚芯微在车规产品矩阵的有效补充，已覆盖中国、欧洲、日本、韩国主流车企，获数十家 Tier 1 及整车厂供应商代码。
- 项目进展：2026 年上半年新增多家头部车企平台化定点项目，随着相关项目逐步量产，车规业务正由投入期转向回报期。
Q:请问公司 POL 芯片的主要应用场景、出货规模和毛利率状态如何?后续如何展望?
- 应用场景：POL 芯片属于电源管理芯片及解决方案产品线，主要面向计算类负载点供电场景，可以为 PC 及服务器中的 CPU、GPU 等核心器件提供高效电源转换。
- 出货规模与毛利率：截至目前，10–20A POL 产品已实现向信创方案商批量交付，应用于信创终端 GPU 供电，毛利率较为可观，出货规模与收入贡献处于稳健提升期。
- 后续展望：应用场景有望由信创终端逐步延伸至通用 PC 与服务器市场，国产替代空间广阔；更大功率 POL 产品正处于研发与系统测试阶段。
Q:请问诚芯微并表后经营情况如何?双方在客户和产品上的协同进展如何?
- 并表与经营：2026 年上半年完成诚芯微现金收购，并自第二季度起合并其利润表；诚芯微单体于 2026 年第二季度实现营业收入超 5,000 万元，实现净利润超 700 万元，2026 年承诺实现净利润不低于 2,500 万元，经营表现与并购预期基本一致。
- 主营与市场：诚芯微主营 AC/DC 电源转换芯片和中高压 DC/DC 电源管理芯片，聚焦消费类 3C 配件、汽车电子及工业储能等长尾市场，与公司现有业务产品形成高度互补。
- 协同进展：公司正推进诚芯微产品向品牌手机厂商供应链及车规场景渗透，其 GaN、SiC 技术储备亦将增强公司高功率电源产品矩阵。
Q:请问公司扭亏为盈的时间节点主要受哪些因素影响?
- 收入端：截至目前，公司主营业务下游应用以消费电子和汽车电子为主；收入端变动主要受集成电路行业国产替代进程深化、下游消费电子与汽车电子等应用领域需求结构升级、产品线横向拓展与纵向迭代带来的综合供给能力提升，以及诚芯微并表等外延整合效应共同影响。
- 利润端：更多受到规模效应释放、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、核心客户采购周期及期间费用管控效能等因素综合作用。
- 经营目标：早日扭亏为盈仍是公司经营的首要目标。
Q:请问在平台化战略下,未来并购方向和节奏如何考量?公司已完成收购的整合效果如何?
- 并购逻辑：模拟芯片具有应用分散、细分领域众多的特点；相较自主研发，并购可显著缩短产品孵化周期，快速丰富产品线、拓展客户资源并吸纳成熟研发团队；随着整体出货规模扩大，公司在晶圆制造及封装测试委外环节的议价能力同步增强，规模效应有助于降低单位成本，同时降低对单一行业或客户的依赖风险。
- 并购方向：将主要围绕半导体及 AI 硬件产业链布局。
- 整合效果：前期收购的 AF/OIS 及触控等数模混合芯片产品线充实了公司矩阵，强化了与安卓链品牌客户的合作深度；诚芯微产品与客户结构同公司现有消费电子、汽车电子业务高度互补，双方正推动大客户资源交叉导入，整合成效将随协同项目推进逐步释放。
2026-09-03 公告，电话会议
接待于2026-09-01
第一部分 公司情况介绍
- 营业总收入：2026年上半年实现营业总收入52,874.04万元，较上年同期上升13.35%；毛利润15,211.03万元，较上年同期上升10.92%；归属于母公司所有者的净亏损3,037.79万元，亏损金额较上年同期减少1,431.05万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损3,500.46万元，亏损金额较上年同期减少1,151.26万元。
- 综合收益总额：受其他权益工具投资公允价值变动影响，公司实现归属于母公司所有者的综合收益总额5,024.29万元，较上年同期实现大幅增长。
- 总资产：截至2026年半年度末，总资产244,807.78万元，较上年度末上升32.19%；归属于母公司所有者权益149,970.87万元，较上年度末上升5.27%；资产负债率36.43%，资本结构稳健，财务安全性高。
第二部分 问答环节
Q:手机终端价格上涨导致消费电子销售偏弱的趋势预计将延续多久?
- 消费电子：受2026年上半年存储产能结构性挤压等因素影响，手机等消费电子终端销售面临一定压力；根据公司对市场走势的研判，消费电子市场预计将在2027年实现复苏；公司将密切关注市场动态，灵活调整经营策略以应对短期波动。
Q:请介绍一下公司汽车芯片业务在2026年上半年的进展情况?
- 汽车芯片业务：2026年上半年实现同比大幅增长；成功斩获多家头部新能源汽车及传统整车厂的平台化定点项目，相关产品预计将在2026年下半年至2027年期间陆续实现批量交付；车规级产品已顺利进入包括Tier 1供应商及整车厂在内的中欧日韩等主要市场头部品牌供应链体系，业务拓展取得实质性突破。
Q:近期海外模拟芯片厂商普遍涨价，公司如何看待这一价格变化趋势及其对公司的影响?
- 海外模拟芯片厂商涨价：受上游晶圆代工及封装测试成本上升影响，公司适时发布产品涨价函以积极应对成本压力；期间综合毛利率受到一定扰动，但毛利润同比仍保持增长态势；未来将通过积极协商，动态优化产品销售价格体系，确保持续盈利能力。
Q:请问公司在 AI PC 领域的产品布局及竞争优势如何?
- AI PC：EPR高压快充与双全功能Type-C接口成为行业标配，传统分立多颗保护芯片设计方案难以满足终端设备轻薄化、高可靠性及低成本要求；公司以“双通道一体化 Combo OVP”为核心差异化优势，从整机架构层面系统性解决AI PC多接口供电与信号安全防护难题；已进入全球知名PC生态芯片厂商供应链，持续深化主流PC品牌市场渗透率。
Q:请问公司面向 AI 算力供电的产品目前进展如何?
- AI算力供电：10-20A POL电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证，并实现批量供货，主要应用于国产信创PC等终端设备；针对GPU及算力显卡供电的大功率芯片产品目前处于测试与可靠性认证阶段，预计需3-6个月完成；公司将加速推进项目落地，争取早日实现商业化量产。
Q:请问公司是否有规划存储供电相关的产品线?
- 存储供电：目前重点研发多路输出电源管理芯片（PMIC）和串行存在检测（SPD）产品；上述两类产品已基本完成技术验证，正处于客户适配与试用阶段，整体进展顺利。
Q:请问公司对后续期间费用管控有何规划?是否有望扭亏为盈?
- 费用管控：公司将持续强化费用支出管控，确保各项费用维持在合理水平；全年能否扭亏为盈主要取决于下半年业务落地情况及整体经营成果；将严格按照既定节奏推进经营目标。
Q:请问被收购标的诚芯微 2026 年上半年的经营情况如何?
- 诚芯微：2025年度实现净利润2,261.85万元，完成率102.81%，超额完成首年业绩承诺；2026年3月交易交割完成后自第二季度起纳入合并报表；报告期内贡献营业收入5,272.40万元，其中第二季度单体净利润724.42万元；整体经营稳健，双方协同价值持续释放。
Q:请问公司后续产业投资的重点方向及预期落地时间?
- 算力中心：公司已规划在总部大楼内建设算力中心；该中心将采取“自用+第三方合作”双轨模式，旨在提升公司自身研发算力支撑能力的同时，探索对外服务的可能性。
Q:请问公司后续产业投资的方向和落地时间?
- 产业投资：2026年上半年围绕半导体及AI硬件产业链布局，通过参股方式投资了多家相关企业；未来将继续关注行业优质标的，秉持稳健原则，适时寻求产业并购与合作机会；具体落地时间视项目推进情况而定，公司按规定及时履行信息披露义务。
2026-07-17 公告，现场参观
接待于2026-07-15
- 股权继承：第一大股东戴祖渝逝世，股份由长子TAO HAI依法继承，过户尚未完成；表决权已委托TAO HAI，一致行动协议持续有效，控制权结构清晰稳定，无继承导致变更的风险。
- 董监高减持：减持来自IPO前财务投资机构及高管自身资金需求，比例较小，实际控制人TAO HAI与唐娅未披露任何减持计划，核心技术人员稳定，短期交易不影响长期基本面。
- 境外业务收入：由三大因素驱动——高通平台认证、并购Zinitix、客户香港结算；按终端客户划分主要服务中国及全球主流市场，非单纯出口依赖。
- Zinitix管控：全面深度管控——持股47.62%（2026年4月定增后），派驻董事及关键管理人员，纳入全面预算管理；业务协同实现“韩国研发+中国市场”和“中国产品+海外渠道”双向赋能。
- 产能保障：采用Fabless模式，成熟制程8英寸供需偏紧；通过长期战略合作及“国内+国际”双循环供应链，资源储备充裕，无重大交付瓶颈。
- 车规芯片：产品矩阵包括车规级DC/DC、LDO、高/低边开关驱动、车载PMIC；2026年第一季度同比增速较快；诚芯微并表补充车载充电方案，新增多家头部车企定点，预计随SOP持续放量。
- AI布局：端侧——电源管理芯片切入AI手机及AI眼镜供应链，客户包括雷鸟、亿境、夸克、Meta；云端——大电流POL芯片系列，10-20A已向国内信创客户出货，20-50A配合客户系统级验证。
- 核心竞争优势：高端认证壁垒（进入高通、联发科参考设计）；双赛道卡位（车规AEC-Q100前装量产、AI算力产品落地）；国际化整合能力（并购Zinitix形成技术互补平台）。
- 消费电子周期应对：依托高通平台持续导入头部客户；2026年第一季度营收同比增长41.50%，归母净利润亏损同比收窄71.98%；加速向汽车电子、AI算力转型，盈利结构优化。
- 诚芯微业绩承诺：2025年完成率102.81%，未发现商誉减值迹象；2026年第二季度起100%并表，预计正向拉动营收规模和综合毛利率。
- 股权激励目标：2026年首次授予，以2025年营收为基数，2026-2030年增长率分别不低于8%/16%/24%/32%，阶梯化设定相对稳健。
- 研发投入规划：研发投入占营收比例高位，研发人员占比约60%；重点聚焦AI等前沿领域，保持高端模拟芯片及数模混合芯片国产替代领先地位。
2026-06-25 公告，现场参观
接待于2026-06-15
- 产能状态：公司采用Fabless模式，成熟制程8英寸产能整体供需偏紧，通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作关系并执行“国内+国际”双循环供应链策略，整体产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈。
- 诚芯微业绩承诺：诚芯微2025年-2027年承诺归母净利润（扣非前后孰低）分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元，三年累计不低于7,500万元；2025年已实现净利润2,261.85万元，完成率102.81%。2026年Q2起纳入合并报表。
- 产品调价与毛利率：自2026年3月1日起对部分盈利承压的消费电子及车载产品线实施差异化价格调整，覆盖新增订单，存量订单按原合同执行，价格传导顺畅。2025年综合毛利率约30%，电源管理芯片43%，端口保护及信号切换芯片约34%，音圈马达驱动芯片约21%，传感器芯片约17%；2026年Q1综合毛利率约29%，随高毛利新品占比提升和诚芯微并表，后续有望修复。
- AI算力与车规业务进展：AI算力领域，10–20A POL产品已实现多家头部客户量产，20–50A POL芯片及配套功率模组推出工程样品正与客户联调验证；AI端侧已导入雷鸟、亿境、夸克、Meta等客户，并与高通达成长期战略合作。车规级电源管理芯片通过AEC-Q100认证，DC/DC芯片进入高通汽车平台参考设计，向Joynext、Yura Tech等前装厂商批量出货，最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌；2025年起营收占比持续上升，2026年新增多家头部车企平台化定点，预计随车型SOP进入放量期。
2026-05-14 公告，现场参观
接待于2026-05-12
- 电源管理芯片性能指标：对标国际大厂，DC/DC负载瞬态响应世界一流水平；业务从消费电子向汽车及计算延伸；深化全球品牌客户合作；加速AI算力和AI端侧布局。
- 营收结构：2026年第一季度大规模量产集中在消费类和汽车类，计算类芯片处于量产前调试阶段；重点提升汽车类和计算类占比；产能坚持“以销定产”，根据订单灵活配置。
- 增长驱动：内生深化国产替代，加速拓展海外市场，推动汽车电子及计算等高性能新品规模化放量；外延推进产业并购整合如诚芯微；已布局超低功耗PMIC及GaN快充技术，合封功率覆盖至100W。
- 供应链与质量：核心IP、晶圆代工、封测全流程自主可控，“国内+国际”双循环供应链降低地缘政治风险；通过ISO26262和AEC-Q100，较早进入高通参考设计；前五大客户结构稳定，营收占比波动小。
2026-05-08 公告，电话会议
接待于2026-05-06
- 营业总收入 25,141.09 万元，同比上升 41.50%
- 毛利润 28,284.37 万元，同比上升 66.71%
- 归母净亏损 -764 万元，亏损同比减少 1,962.47 万元
- 总资产 222,810.09 万元，资产负债率 33.35%
- 音圈马达驱动芯片占营收比重超过 40%
- 电源管理芯片占营收 30%
- 端口保护及信号切换芯片与传感器芯片合计占营收 20% 以上
- 下游以消费电子和汽车电子为主，发展云计算业务
- 音圈马达驱动芯片自主委外生产比例提升，营收增速较快
- 海外客户需求增加，电源管理芯片与端口保护芯片营收同比实现增长
- 诚芯微于 2026 年 3 月 20 日成为全资子公司，第一季度营收尚未包含其收入
- 毛利率同比未发生重大变化，环比下滑因客户结构和产品结构影响
- 涨价函客户端反馈温和，诚芯微并入有望改善毛利率
- 模拟芯片行业供需趋紧，公司供应链体系多元化保障供给
- AI 算力推出大电流 POL 芯片及 E-fuse 方案，部分产品有望 2026 年 Q2 量产
- 汽车业务营收占比仍低于 10%，同比增速亮眼，新增多个关键物料导入新能源龙头供应链
- 资产负债率上升因主动适度提升，利用银行授信和贴息政策为研发并购提供资金
- 员工总数突破 400 人，研发人员占比 50% 以上，动态匹配人员编制
2026-04-27 公告，现场参观
接待于2026-04-24
2025年财务与经营概况
- 2025年营业总收入：93,943.50万元，较上年同期上升72.21%
- 归属于母公司所有者的净亏损：11,391.86万元，亏损金额较上年同期减少17,667.88万元
- 资产负债率：19.67%，截至2025年末总资产185,196.63万元
境外业务与销售结构
- 境外销售占比：83.08%，销售收入较上年大幅上升85.92%
- 境外收入增长原因：音圈马达驱动芯片以及传感器芯片及其解决方案业务销售收入大幅增长
库存与生产模式
- 存货净额：2.65亿元，占总资产比重14%，存货周转天数111天
- 生产模式：依据客户需求灵活配置，包含面向核心大客户的产品研发与备货，以及基于市场预判的产品研发与备货
模拟芯片行业地位
- 业务布局：“电源管理+端口保护+视觉感知+触控传感”全链条
- 细分地位：音圈马达驱动芯片稳居细分市场头部供应商；控股子公司Zinitix是三星电子一级供应商
现金流与资金状况
- 2025年经营活动现金流量净额：-1.66亿元，缺口较上年同期收窄
- 货币资金账面余额：7.67亿元，资产负债率19.67%
再融资与筹资活动
- 筹资活动现金流入：主要系银行借款及员工行权收到的现金
总部大楼建设
- 项目总投资预算：逾2亿元，资金来源为募集资金
- 工程进度：2025年9月封顶，预计2026年第四季度投入使用
实际控制人股份继承
- 继承事项：戴祖渝女士股份全部由其长子TAOHAI(陶海)继承，权属清晰，无争议
- 过户状态：尚未完成，但不会影响公司经营稳定性及财务状况
业务增长逻辑
- 受益于：国产供应链份额提升，以及深度绑定行业头部客户共同拓展新兴增量市场
诚芯微收购项目
- 交割时间：2026年3月20日，诚芯微成为公司全资子公司
- 业绩承诺：2025-2027年净利润分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元，三年累积不低于7,500万元
公司口号“AI铸芯和芯驱AI”含义
- 含义：在芯片研发设计环节引入AI工具提高效率；布局AI端侧（AI手机、AI眼镜）和AI算力（电源管理芯片及系统级解决方案）
2026-04-22 公告，电话会议
接待于2026-04-17
第一部分 公司介绍
- 2025年营业总收入93,943.50万元，较上年同期上升72.21%
- 2025年归属于母公司所有者的净亏损11,391.86万元，亏损金额较上年同期减少17,667.88万元
- 截至2025年末，资产负债率为19.67%，资本结构稳健，财务安全性高
- 截至2025年12月31日，研发人员210人，占员工总数量的61.40%；累计获得授权发明专利253项
第二部分 问答环节
- 音圈马达驱动芯片产品线毛利率下降的主要原因是自主委外生产的比例提升，对应销售收入按“总额法”核算
- 模拟芯片行业正处于“温和复苏”阶段；手机等消费电子库存水平已逐渐恢复正常
- 2026年第一季度上游成本端预计与上年第四季度相比未发生重大变化
- 2026年下游客户需求展望：消费电子预计温和复苏；汽车领域需求转向稳健增长；计算领域需求持续旺盛
服务器电源与AI算力
- 10-20A给ARM架构CPU供电的POL芯片部分客户已进入量产爬坡阶段，进展顺利则有望在第二季度实现量产
- 服务器电源产品主要对应BCD工艺180nm的工艺制程；客户及合作伙伴主要分布在国内
汽车业务
- 车规级芯片产品在单车的价值量估算已超过百元；2025年车规级芯片业务收入相较2024年增幅较大
AI手机与AI眼镜
- 已导入雷鸟、亿境、Meta、夸克等头部品牌客户的AI眼镜供应链体系；后续AI眼镜业务的增长受全球AI眼镜出货量需求变化影响
研发与盈利展望
- 随着诚芯微的并入，公司人员规模已突破400人，研发人员占比在50%以上
- 公司已将“扭亏为盈”确立为核心战略目标；期望在实现盈利后，将净利润率保持在同行业可比公司平均水平及以上
2026-01-08 公告，电话会议,上证路演中心网络互动
接待于2026-01-05
- 客户与市场
- 标的公司产品应用领域：消费电子、汽车电子、个人护理、小功率储能等。
- 主要客户：各类ODM厂商、电子产品配件厂、零售商、汽车厂商和第三方品牌客户。
- 汽车电子供应链客户：比亚迪、奇瑞、长安、吉利、赛力斯、上汽、五菱、江淮和北汽。
- 境外销售
- 诚芯微境外销售市场：主要聚焦于印度、越南等东南亚国家市场。
- 并表时间
- 根据《股份转让协议》约定，各方应自2026年2月15日起45日内完成标的资产交割手续。
- 交割以后，诚芯微将纳入上市公司的合并报表范围。
- 业绩展望
- 业绩承诺期：2025年度、2026年度、2027年度。
- 承诺净利润：分别不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元。
- 三年累积净利润：不低于7,500万元。
- 产品市场空间
- 诚芯微主要聚焦3C配件和车载充电等细分市场。
- 相关领域具备广阔的市场增长空间与拓展潜力。
- 收购资金压力
- 公司资产负债率处于业内较低水平。
- 资金来源：公司自有资金及/或自筹资金。
- 交易方案设计了与标的公司业绩深度绑定的分期支付条款。
- 战略定位与整合
- 本次收购方案调整旨在提升交易成功率与执行效率。
- 公司对标的资产的战略定位始终清晰且坚定。
- 交易完成后，公司将加强与标的公司的整合，努力创造“1+1>2”的效果。
- 分红政策与再融资
- 本次收购方案调整以后，公司将以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份。
- 不再涉及发行股份事宜，不影响公司未来的分红政策。
- 估值依据
- 评估报告：银信资产评估有限公司出具的《评估报告》(银信评报字(2025)第N00072号)。
- 评估方法：采用收益法和市场法进行评估，最终选用收益法结论。
- 评估基准日：2025年6月30日。
- 评估值：标的公司股东全部权益的价值为11,491.91万元，诚芯微所有者权益评估值为31,200.00万元。
- 交易价格：参考评估值并经双方协商确定为31,000.00万元。
- 本次收购方案调整不涉及估值变更。
- 客户接洽与战略目标
- 客户情况请以官方信息披露为准。
- 公司会持续关注市场机会，积极拓展国内外品牌客户。
- 战略目标客户：主芯片平台厂商（如高通、联发科）、手机产业链核心厂商（如摄像头模组厂商、OEM/ODM厂商）、汽车产业链核心厂商（如Tier 1供应商及整车厂）及信创领域客户。
- 公司将持续拓展多元化场景客户，推动国产替代与业务增长。
- 股价应对举措
- 公司股价受宏观经济、国家政策、半导体行业周期、终端市场需求以及海内外资本市场等多方面因素影响。
- 2023年累计回购公司股份811,000股，支付资金总额15,001,768.88元。
- 2024年1月注销了811,000股已回购股份。
- 2024年累计回购公司股份2,184,196股，支付资金总额27,194,546.85元。
- 上市以来实施了多期限制性股票计划和股票期权计划。
- 截至2025年12月31日，公司最近一年的股价增幅位列模拟芯片上市公司前十。
- 未来将做好业务发展、投资者关系管理和公司价值传递，在合规范围内持续开展市值管理工作。
2025-12-08 公告，现场参观
接待于2025-12-04
- 消费电子领域主要产品：电源管理芯片以高性能DC-DC芯片和锂电池充电管理芯片为主；信号链芯片以端口保护和信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片、Touch触控芯片以及Haptic触觉反馈驱动芯片等产品为主。
- 非消费电子领域主要产品：汽车电子领域产品包括高性能DC-DC芯片、车规级LDO稳压器、高/低边开关芯片以及高度集成的PMIC芯片；AI算力领域产品以大电流POL芯片和E-Fuse负载开关芯片为主。
- AI/AR智能眼镜领域客户：高性能电源管理芯片产品已经进夸克、雷鸟、亿境以及Meta等国内外知名品牌客户的供应链体系。
- 终端客户：手机等消费电子领域已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌；汽车电子领域产品实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。
- 今年营收和利润改善原因：得益于业务规模扩大、产品矩阵优化、费用管控有效，以及市场环境稳定带来的减值压力缓解；高性能电源管理芯片在终端市场的应用扩大，音圈马达驱动芯片业务逐步转向自主委外生产，传感器芯片产品线也协同发力。
- 后续扭亏为盈预期：公司始终将盈利作为长期稳健发展的重要目标之一，会多管齐下推动盈利能力的提升；具体节奏请以公司后续定期报告为准。
- 后续并购策略和节奏：公司始终保持对业内优质芯片标的的高度关注，积极探寻同业合作与并购重组机会；具体进展情况请以公司后续的信息披露为准。
2025-11-10 公告，现场参观
接待于2025-11-06
- 全球布局：总部佛山，在北京、上海、成都、香港设子公司，在深圳、西安设分公司；在美国、韩国、新加坡设境外子公司
- 研发管理团队：核心团队毕业于哥伦比亚大学、清华大学等境内外一流高校；具备Fairchild Semiconductor等知名企业从业经历，最长从业年限超过30年
- 芯片产品应用：DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片等多个品类应用于智能手机；中高端机型市渗透率较为可观
- 车规级芯片特点：对稳定性、可靠性、耐久性要求更高；研发需Tier 1和主机厂配合并通过严格测试验证
- 车规级芯片客户：产品达到AEC-Q100标准；实现向Joynext、YuraTech等前装厂商出货；应用于奥迪、现代、小鹏、红旗等多个品牌汽车
- 音圈马达驱动芯片：通过控制电流驱动镜头实现自动对焦和光学防抖；正加速扩展应用场景从智能手机延伸到多个领域
- 研发投入方向：智能手机、可穿戴设备等消费电子、汽车电子及云计算；产品包括电源管理芯片、端口保护芯片等模拟芯片及音圈马达驱动芯片等数模混合芯片
- 资金负债状况：2025年第三季度货币资金6.54亿元，交易性金融资产0.86亿元，合计7.40亿元；资产负债率16.68%
- 总部建设进度：希荻大厦2025年9月11日封顶；预计2026年6月达到预定可使用状态
- 诚芯微业务：聚焦汽车对外部终端设备快速充电；车规级芯片通过AEC-Q100认证；与比亚迪、奇瑞、长安等知名客户合作
- 诚芯微收入：2022-2024年汽车电子收入占比分别为6.19%、7.76%和12.11%
- 收购进展：正积极有序推进收购诚芯微；具体完成时间尚无法预估
- 股东减持：原始股东减持基于自身资金需求；不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响
2025-11-04 公告，电话会议
接待于2025-10-31
- 下游领域四季度景气度展望
- 消费电子市场：受新品发布、国家补贴及节假日需求拉动，但下半年市场需求预计较上半年略微减弱
- 汽车市场：预计保持稳健增长，新能源汽车和智能汽车领域需求增长明显
- 边缘计算和中央云计算：需求显著增长，尤其是国内算力自主化需求增长迅速
- 应收账款和存货周转改善原因
- 应收账款：客户主要是各行业头部客户，应收账款质量较高，回款速度较快，营业收入同比大幅增长
- 存货：通过系列举措对存货进行有效管控，业务规模扩大
- 服务器电源管理芯片进展
- 10-20A POL芯片：与下游多家客户进行软硬件适配，预计第四季度部分客户进入量产爬坡
- 20-50A电流范围：已有对应POL芯片和功率模组样品，与目标客户进行初步联调
- 50-100A电流范围：POL芯片产品可与电源模组进行适配
- 超过100A芯片产品：预计明年有机会与客户进行调试
- 电荷泵芯片产品线
- 产品规格：包括2:1、4:1正向和反向主流方案，功率覆盖30-100W
- 发展目标：逐步与其他电源管理功能集成，形成更复杂PMIC，应用于手机和可穿戴设备
- 客户情况：国内主流手机厂商以及三星、谷歌等海外厂商
- 音圈马达驱动芯片应用
- 当前应用：主要用于AI手机等领域
- AI穿戴领域：暂未纳入AI眼镜等可穿戴设备整体方案
- 未来潜力：在AI穿戴及智能汽车领域存在潜在需求
- 模拟芯片价格战影响
- 竞争领域：主要集中在消费电子领域
- 竞争来源：消费电子领域竞争更多来源于国内芯片公司
- 前沿领域：智能汽车和AI算力等领域主要竞争对手仍是海外芯片厂商
- 未来业绩成长驱动力
- 消费电子领域：深耕消费电子，扩展到笔记本电脑及模组领域
- 智能视觉感知：应用场景从旗舰机逐渐下放到中端机和功能机
- 重点发展领域：智能汽车和AI计算领域（云计算、边缘计算和端侧计算）
- 毛利率和费用支出展望
- 应对措施：通过技术差异化推出技术指标更优产品，整合供应链控制生产成本
- 供应链体系：建立国内和海外双循环供应链体系
- 费用管控：提升运营效率，加强对销售费用和管理费用管控
- 人员招聘和股权激励
- 人员招聘：根据业务需求动态调整团队规模，持续引进适配人才
- 股权激励：2024年开展最近一轮股权激励计划，未来根据经营情况判断是否开展新的激励
- 并购计划
- 诚芯微交易：无法预估交易完成时点，积极配合监管审核
- 并购方向：聚焦模拟及数模混合芯片领域，向智能汽车、云计算等前沿赛道延伸
2025-10-21 公告，现场参观
接待于2025-10-17
- 实际控制人:陶海和唐娅构成公司的共同实际控制人,陶海担任公司总经理,唐娅担任副总经理、董事会秘书与财务总监
- 模拟芯片地位:模拟芯片属于半导体行业下的细分赛道,在半导体行业中占据着不可或缺的地位,2024年全球模拟芯片市场规模达796亿美元,占半导体市场总规模约15%
- 主要下游应用:公司芯片产品主要应用于以手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域和汽车电子领域,在手机领域主要应用于安卓链中高端和旗舰机型
- 硅负极电池配套芯片:公司率先围绕硅负极电池应用场景推出了定制化的芯片产品,2025年以来已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一,已实现向小米、OPPO、vivo、传音、联想等全球知名品牌客户出货
- 研发团队布局:公司在国内和海外均有研发布局,目前国内研发人员数量占比高于海外研发
- 供应链布局:公司在国内和海外均有供应链布局,按照产品类型、客户需求、委外生产成本和代工厂特点合理安排委外生产计划
- 海外销售情况:2025年上半年,公司中国内地及香港分部的营业收入为3.58亿元,海外其他国家和地区分部的营业收入为1.08亿元,合计4.66亿元
- 机器人布局:公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售,应用于工业机械手臂等终端领域,公司已明确将机器人领域纳入战略布局
- 收购诚芯微:标的公司全部股权交易作价确定为3.10亿元,支付股份对价的金额为17,050万元,支付现金对价的金额为13,950万元,发行价格为11.00元/股
- 锁定期:交易对方曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯取得的对价股份自发行结束之日起12个月内不得转让
- 募集配套资金:向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金,募集配套资金总额不超过9,948.25万元,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%
2025-09-23 公告，投资者网上集体接待日活动
接待于2025-09-19
- AI服务器芯片布局：DC/DC芯片，核心产品为POL负载点芯片，为服务器主芯片及存储器供电；大电流E-Fuses负载开关芯片应用于服务器、数据中心等领域。
- AI芯片创新功能：专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片应用于AI手机和AI眼镜，已大批量出货；自动对焦和光学防抖芯片应用于AI端侧；10-20A档位POL芯片进入与CPU联调阶段，正研发更大电流POL产品。
- 模拟芯片战略：积极调研行业发展趋势，围绕大客户需求，预研定制高性能模拟芯片产品，提升各下游领域用量和价值量。
- 合作与收购进展：基于市场化原则评估与同行企业合作机会；收购诚芯微股份处于问询回复阶段，尚未获审核通过；未来计划整合双方优势资源。
- 韩国子公司情况：Zinitix营业收入9,577.62万元，净利润-2,434.92万元；经营状况正常；公司通过行政和司法途径维护大股东权益。
- 上半年营收拆分：电源管理芯片1.82亿元，自动对焦及光学防抖芯片1.42亿元，端口保护及信号切换芯片0.47亿元，传感器芯片及其他0.96亿元；增长主要来源于自动对焦及光学防抖芯片、传感器芯片及电源管理芯片。
- 科研投入与方向：研发投入1.34亿元，同比上涨11.18%，占营业收入比例28.65%；构建多元化产品矩阵；在研项目包括高性能数模混合芯片、DC/DC变换、端口保护等。
- 供需与业绩展望：通过调配供应链资源缓解供不应求情况；第三季度业绩情况请关注后续定期报告。
2025-09-03 公告，电话会议
接待于2025-09-01
- 特朗普关税政策影响：截至目前，特朗普关税政策对公司影响较小。
- 自动对焦和光学防抖芯片进展：公司与韩国动运交易后，主要在大中华地区销售合作产品；高精度、高算力、高性能、低功耗三轴 OIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，处于实验室测试阶段；eOIS 芯片采用 40nm 工艺全国产供应链，预计产品尺寸缩小，功耗降低。
- DC/DC芯片服务器应用潜力：公司已布局服务器领域 DC/DC 芯片，核心产品为 POL 芯片；10-20 安培档位 POL 产品进入与 CPU 联调阶段，进行量产测试；研发更大电流 POL 产品，实验室样品已就绪，未来整合为高集成度功率模组。
- 大电流 POL 芯片与 E-fuse 适配氮化镓：目前暂未适配氮化镓等新一代材料，但后续存在可能。
- 收购诚芯微项目：并购交易仍属于问询回复阶段，批准时间未确定；希荻微和诚芯微已开展业务合作；诚芯微产品和技术预计有助于公司研发服务器电源产品。
- 安卓链品牌客户合作扩大：未来可能与高通、联发科等主芯片厂商在主芯片和 Memory 供电、OLED 屏幕驱动供电、SIM 卡接口等方面深化合作；消费电子业务在智能手机、可穿戴设备和笔记本电脑等移动终端需求持续，成长空间广阔。
- 汽车芯片销售：车规级芯片已向中欧日韩等各国品牌汽车客户销售；销售规模有较大提升空间；正加速拓展国内汽车 Tier 1 供应商和整车厂客户。
- AI 算力业务进展：业务体量相对较小，仍在发展中；竞争对手主要是海外公司；产品安全性、寿命和可靠性要求较高，验证周期较长，品牌准入门槛较高。
- 人才招聘和研发投入：2024-2025 年研发投入增幅有限但销售收入显著增长；未来稳步增加研发人员和研发投入，力求新团队人效与质量不减。
- 三四季度行业景气度展望：全球手机市场持续回暖，AI 眼镜销量显著增长；中国新能源车市场增速强劲，出口规模扩大；国内 GPU 厂商合作场景增多，但业务规模仍小于英伟达体系。
- 明后年收入和利润展望：加强产品研发和市场拓展，扩大销售规模；贯彻落实降本增效措施，改善经营状况，争取早日实现扭亏为盈。
- 总部大楼出租收入：总部大楼预留可用于第三方租用的空间；建成投用后预计出租部分区域获取收入。