联瑞新材-688300-机构调研汇总

一、公司基本情况介绍

• 公司42年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家专利产业化样板企业。
• 主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点，应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL、BF、导热材料等。
• 报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等研究开发及应用推广，高阶产品营收占比呈上升趋势。
• 2026年上半年，公司实现营业收入62,936.92万元，同比增长21.21%；归属于上市公司股东的净利润14,901.66万元，同比增长7.48%。

二、提问回答

• 问题1（经营情况）：公司继续深化“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系；角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升；亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品销售呈较快增长趋势；尽管面临汇兑损益、可转债利息计提及能源成本波动等外部因素影响，经营效益依然实现稳步提升。
• 问题2（项目建设进度）：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完毕，二期正处于建设阶段，三期将加快开展建设以应对AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的增长需求。
• 问题3（产能利用率）：受益于先进封装、电子电路基板等下游领域向好的市场需求，公司产能利用率处于较高水平。
• 问题4（产品结构变化趋势）：在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板持续升级、高性能导热材料需求日益提升的行业发展趋势下，公司未来有望产品结构进一步优化。

三、总结

• 通过会议问答，公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题，调研机构人员对公司有了更多的了解和认识，对公司的产品表示认可，对公司未来的发展表示乐观，公司受到了调研机构人员的一致好评。
• 接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

• 第一部分 公司基本情况介绍：公司42年专注于功能性填料研发制造，是行业龙头、国家专精特新”小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业等；主要产品包括微米/亚微米角形粉体、微米至纳米级球形粉体等，应用于芯片封装用EMC/LMC/GMC/UF、电子电路基板CCL/BF、导热材料、蜂窝陶瓷载体及特高压电力电子、3D打印、齿科材料等；公司深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等研发，受益于高性能高速基板发展，产品认证加快。
• 2026年一季度业绩：营业收入2.94亿元，同比增长23.16%；归属于上市公司股东净利润0.72亿元，同比增长13.64%；扣除非经常性损益净利润0.64亿元，同比增长8.46%。
• 第二部分 提问回答：问题1：高速基板填料填充率呈上升趋势。问题2：存储领域销售主要为Lowα系列产品，2026年一季度呈较快增长。问题3：角形二氧化硅用于传统封装（DIP、TO、DO等）及FR4基板、M2及以下高速基板；球形二氧化硅用于先进封装（BGA、CSP、WLP、2.5D、3D等）及M4以上高速基板；球形氧化铝多用于导热材料。问题4：除可转债募投项目外，暂无新扩产计划，后续结合市场实际需求评估。
• 第三部分 总结：公司解答调研问题，产品受认可，未来发展乐观；接待中合规披露，未出现未公开重大信息泄露。

• 公司基本情况：公司42年专注功能性填料，行业龙头，国家专精特新“小巨人”企业；产品覆盖微米级至纳米级球形粉体等，用于芯片封装、高速基板、导热材料等；2026年一季度营收2.94亿元（同比+23.16%），净利润0.72亿元（同比+13.64%），扣非净利润0.64亿元（同比+8.46%）。
• 问答摘要：
  • 利润增速低于营收原因：高性能产品占比提升推动营收增长，但汇兑损益及可转债利息计提增加财务费用，影响利润增速。
  • 高速基板景气度：下游厂商从M4-M6转向M7-M8并向M9-M10发展，公司球形二氧化硅已导入多家全球知名厂商，一季度相关产品较快增长。
  • 产品涨价：市场需求升级和出口退税政策变化推动产品价值量提高，部分产品价格有所提升。
  • 募投项目进度：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完毕，二期三期按计划开展。
  • 未来营收结构趋势：先进封装渗透、高性能高速基板加速、导热材料需求增长，公司高性能产品营收占比有望进一步提高，产品结构持续优化。
• 总结：公司充分解答调研问题，投资者对产品认可、对未来发展乐观，交流过程符合信息披露规定，未出现泄密情况。