深科达-688328-机构调研汇总

一、公司基本情况

• 成立与资质：深科达(688328)成立于2004年，是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业，2021年在科创板上市。
• 技术底座与业务板块：公司以高精度精密运动控制与高精度贴合技术为底座，业务聚焦半导体设备、智能显示装备和自动化核心零部件三大板块；旗下深科达半导体是国产测试分选机行业标杆，线马科技是国产直线电机头部品牌。
• 2026年前三季度业绩：公司实现营业收入6.74亿元，归母净利润8,519.42万元；其中半导体设备营收同比增长72.60%、营收占比43.16%、毛利率42.15%，已超越智能显示装备成为第一大主业。

二、四大核心赛道产品矩阵

1、半导体测试分选机

• 累计交付与技术路线：累计交付超6000台，实现转塔式、平移式、重力式三大技术路线全覆盖。
• 转塔式与平移式：转塔式为公司王牌产品，SKD962/980系列最高UPH达90K、国内销量领先；平移式SKD316H/308T国内率先搭载高精度直线电机方案，适配芯片规格覆盖2×2mm至110×110mm。
• 重力式与客户：重力式SKD811/831面向IPM、DIP等功率器件场景；客户覆盖长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内封测龙头，以及日月新、MPS、AOS、强茂电子等海外IDM厂商。

2、智能眼镜制程设备

• 关键工艺卡位：聚焦AR/VR曲面热成型、曲面高精度胶合设备，卡位智能眼镜量产线关键工艺环节。
• 布局进展：公司2022年启动布局，目前已与国内外头部厂商建立深度合作。

3、HDD存储专用设备

• 市场切入：2019年通过与北美HDD客户合作切入HDD设备市场。
• HAMR产线供应：现为HAMR产线独家供应磁头芯片贴合、AOI检测、磁头测试自动化线等6款设备。
• 在手订单：截至2026年9月30日，公司存储设备在手订单10,313.13万元，北美HDD客户为在手订单第一大客户。

4、核心零部件业务

• 产品构成：主要包括直线电机、直线模组、编码器等。
• 自研自制：目前公司已实现直线电机模组全套核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)自研自制，核心环节自主可控能力持续提升。
• 对位平台与客户：配套开发的高精度对位平台已完成内部验证并实现客户端交付；现产品已导入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链。

三、行业趋势与市场空间

• 三重需求共振：当前行业迎来算力芯片、存储、车规功率器件扩产三重需求共振。
• 半导体设备预测：SEMI 2026年7月发布的《年中总半导体设备市场预测报告》预计，2026年全球半导体设备销售额达1,659亿美元，同比增长23.2%，全球测试设备销售额153亿美元，同比增长31%。
• 智能眼镜预测：洛图科技(RUNTO)乐观预测，苹果Apple的智能眼镜在完整出货年度2028年的出货量将达到600万台以上；在此带动下，全球智能眼镜市场的出货量将突破3000万台，甚至到3500万台，迎来全面规模化的拐点。以上均为第三方预测数据，实际情况存在不确定性。

四、战略展望

• 战略路径：公司沿“深耕基本盘、突破增长极、卡位新赛道”的战略持续推进。
• 三大业务推进：分选机设备不断巩固国产行业标杆地位；HDD存储专用设备订单随HAMR产能扩张增长；智能眼镜制程设备伴随下游产业节奏逐步推进。
• 平台化定位：公司正由单一显示装备厂商，成长为半导体封测设备商，打造成为平台型高端装备企业。

机构调研要点总结

以下按调研问答顺序梳理关键信息：

1. AI眼镜、车载显示、柔性屏相关设备订单

• 持续布局：公司持续布局AI眼镜、车载显示、柔性屏等新兴显示领域相关设备，积极对接下游客户需求，相关业务拓展工作正在有序推进。
• 信息披露：如达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。

2. 业绩与股价

• 2026年1-9月：营业收入同比增长27.74%，归母净利润同比增长205.64%；公司目前订单充足，经营正常，基本面无重大不利变化，不存在应披露而未披露事项。
• 股价影响：二级市场股价受宏观环境、市场情绪、行业周期等多重因素影响，公司提请投资者理性投资、注意风险。

3. 东南亚工厂配套项目进展

• 东南亚子公司：公司已在东南亚成立新加坡、泰国、马来西亚子公司，重点服务北美客户在东南亚的产线配套需求，按客户产能规划分批交付验证，项目稳步落地中。
• 交付影响：交付主要受出口报关、海运、海外现场安装调试、客户跨区域验收流程影响。
• 回款：海外头部大厂资信稳定、坏账风险低，后续进展以公司公告为准。

4. 车规芯片、算力芯片、存储芯片客户验证与竞争力

• 分选设备：公司分选设备可以用于各类芯片、半导体器件的FT检测环节。
• 对标海外头部设备：在良率、UPH、稳定性核心指标上，主力机型已达到对标水平，可满足客户量产要求；部分高端、特殊封装场景，海外老牌厂商积累更深。
• 价格与选型：价格上具备合理优势，叠加本土快速交付、本地化技术服务、定制迭代优势；不同客户、不同封装、测试方案下指标存在差异，客户最终选型以其自身产线验证结果为准。

5. 三季度归母净利润同比改善的持续性

• 改善原因：主要得益于半导体设备业务持续放量、高附加值产品占比提升，叠加内部经营提质，盈利结构持续优化。
• 在手订单：截至9月底，公司半导体设备业务在手订单33,052.21万元，同比增长195.40%；其中测试分选机在手订单22,739.08万元，存储设备在手订单10,313.13万元，北美HDD客户为在手订单第一大客户。
• 后续经营：公司将持续深耕半导体分选等核心设备、推进新产品验证导入，优化客户与订单结构，力争保持稳健经营。

6. 三季度半导体设备在手订单与四季度收入确认节奏

• 在手订单：截至9月末，半导体设备业务在手订单33,052.21万元，同比增长195.40%，其中测试分选机在手订单22,739.08万元，存储设备在手订单10,313.13万元，北美HDD客户为当前在手订单第一大客户。
• 收入确认：半导体设备收入确认以客户验收为前提，公司将积极推进订单交付验收。

7. 可转债募投的先进封装测试设备项目

• 募投变更：根据2025年10月1日披露的公告（公告编号：2025-048），“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”已变更为“半导体新一代测试设备研发项目”及“核心零部件研发项目”。
• 研发内容：专注于半导体新一代平移式测试分选机、重力式测试分选机、双轨测试分选机、高温转塔测试分选机等新型分选机设备的研发，以及新一代直线电机、编码器等智能装备核心零部件的研发。
• 项目进展：公司可转债募投项目正按计划有序推进，将严格按照募集资金管理制度规范使用资金。

8. 未来1-2年资源倾斜方向

• 未来3-5年：半导体设备业务仍是公司发展重点，资源重点向半导体设备业务倾斜，持续跟进存储、先进封装赛道客户需求。
• 重点产品：研发资源重点布局三温平移式分选机、存储类设备、TGV真空压膜（覆膜）设备等重点产品。
• 动态调配：同步关注车载显示、AI眼镜等新兴显示设备方向的市场机会，根据下游客户认证及项目进展动态调配资源；资源投入节奏结合行业周期、客户导入进度、订单落地情况综合安排。

9. 半导体业务环比、毛利率及四季度和明年一季度展望

• 第三季度环比：公司半导体设备业务第三季度单季收入环比二季度实现增长；三季度半导体业务毛利率环比有所下降。平移式分选机为新产品，毛利率高于转塔式分选机；受平移机核心部件导轨交期制约，部分新增平移机订单交付延后，导致三季度平移机收入确认偏少。目前平移机在手订单储备充足，收入确认高度依赖客户验收排期；后续若新产品营收占比持续提升，毛利率存在进一步改善的可能，最终取决于新产品接单节奏及交付验收进度。
• 四季度及明年一季度：公司将重点推进在手订单的生产、交付、验收工作，同步加快新产品、新方案在下游客户的认证导入；未来经营业绩受下游资本开支、客户验收节奏、行业周期等多重因素影响，存在不确定性。
• 北美存储客户：北美存储客户是公司长期重点合作客户，公司持续跟进该客户扩产规划、新机型验证导入等机会，积极配合客户项目推进；海外客户采购计划受行业周期、客户自身资本开支节奏影响，订单落地存在不确定性。

10. TGV真空压膜设备水平与玻璃芯基板量产关系

• TGV真空压膜：属于公司面向先进玻璃载板赛道的前瞻研发布局，定位TGV载板金属化之后、SAP布线之前的层压工序设备。
• 研发状态：依托公司在真空压合、精密温压控制、视觉对位的底层技术延伸开发，正处于研发阶段，订单落地存在不确定性。
• 玻璃芯基板量产：是多设备、多工艺协同的系统工程，TGV真空压膜属于配套设备。

一、公司2026年第三季度报告的经营情况

• 本季度：实现营业收入2.39亿元，同比增长42.08%；归属于上市公司股东的净利润2,374.68万元，同比增长226.63%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东净利润2,423.04万元，同比增长418.37%；净利润增速高于收入增速，盈利水平与经营现金流同步改善，业务结构持续优化，半导体设备已成为公司第一大主业，为公司核心增长引擎。
• 2026年前三季度：实现营业收入6.74亿元，同比增长27.74%；综合毛利率36.69%，同比提升6.92个百分点；其中半导体设备业务毛利率42.15%，同比提升9.58个百分点；经营活动现金流净额为1.86亿元，同比增加82.38%。
• 经营主体方面：全资子公司深科达半导体前三季度净利润6,890.76万元，同比增加223.27%，贡献归母净利润比例为80.88%，是公司最主要利润来源；控股子公司线马科技实现净利润3,216.31万元，同比增长84.86%，两大主体有力支撑前三季度净利润增长。

二、公司2026年第三季度净利润为什么环比下降？营收增长不明显？

• 三季度净利润环比下降：主要受智能显示装备业务阶段性影响，该业务三季度收入及毛利率有所下滑；随着半导体设备订单占比有望逐步提高，未来智能显示装备业务对公司净利润影响将可能降低。
• 营收增长不明显：由于半导体设备部分零部件供应时间拉长以及调试人员紧张，影响了公司半导体设备交期，故营收增长速度慢于订单的增长速度；公司目前正加快供应链梳理与备选物料导入，同步扩充项目交付团队、优化内部项目排产与调试流程，全力推进在手订单交付。

三、公司半导体设备业务接单和在手订单情况

• 新增订单：2026年第三季度，半导体设备业务新增订单21,619.38万元，同比增长161.48%；存储设备方面，持续获取北美HDD客户订单，本季度新增订单4,661.36万元，同比增长1,639.31%；平移式分选机赛道拓展加快，本季度新增订单4,104万元，同比增长224.17%。
• 在手订单：截至2026年9月30日，半导体设备业务在手订单33,052.21万元，同比增长195.40%；其中，测试分选机在手订单22,739.08万元，存储设备在手订单10,313.13万元。

四、目前HDD市场需求以及客户市场端情况

• HDD行业需求：当前主要受益于数据中心近线存储的大容量需求拉动，HDD在冷、温数据存储场景具备成本优势，行业呈现结构性景气特征；同时存储行业周期性特征明显，需求节奏受云厂商资本开支、SSD竞争、新技术落地节奏等多重因素影响。
• 客户市场端：公司核心北美HDD客户正在推进HAMR热辅助磁记录技术路线，规划2027年起逐步量产爬坡；公司配套其HAMR产线的多款自动化设备已实现供货，相关合作持续推进。

五、公司在HDD业务方面的合作情况？未来HDD设备业务是否会继续保持高速增长？

• 合作情况：公司HDD存储设备主要与北美知名HDD厂商合作，配套其HAMR热辅助磁记录产线自动化设备，目前合作持续推进；根据公司第三季度报告披露信息，该北美知名HDD厂商为报告期末公司在手订单第一大客户；公司正加大研发及市场投入，争取进一步深化与该客户合作。
• 未来增长：未来公司HDD设备业务增长存在不确定性，主要取决于客户新技术落地进度以及扩产规划节奏，请投资者注意相关风险。

六、北美HDD厂商在新加坡购买了友达的洁净室厂房，公司是否能够为未来新加坡工厂提供设备？

• 厂房事项：西部数据收购友达新加坡厂房事项属于公开市场信息；公司新加坡子公司作为区域业务平台，持续跟踪客户东南亚产线潜在业务机会。
• 供货不确定性：公司现有HAMR配套设备与客户保持稳定合作，但该厂房后续产线规划、设备采购方案、供应商选择均由客户自主主导，设备导入还需经过严格技术验证与商务流程，因此能否供货、供货规模均存在较大不确定性，目前不存在确定性订单预期。
• 信息披露：如后续发生达到信息披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信息披露义务，具体情况请投资者以公司公告信息为准。

七、公司研发投入情况和重点产品布局

• 研发投入：公司前三季度研发投入4,554.07万元，同比增长11.65%，研发资源重点向半导体设备业务倾斜，同时兼顾成熟产品迭代与先进封装前沿技术预研，支撑三温平移式分选机、TGV真空压膜（覆膜）设备等重点产品布局。
• 半导体设备：目前已是公司第一大主营业务，报告期收入占比45.73%，产品矩阵涵盖平移式、转塔式、重力式测试分选机以及存储相关设备等，面向封测、存储、算力芯片测试需求；其中三温平移式分选机是公司重心研发投入方向，搭载自研直线电机平台，可实现-55℃~175℃宽温区、高精度三温测试分选，适配DFN/QFN/LGA/CSP等主流封装芯片，本季度平移式分选机订单增长亮眼，处于批量交付、持续迭代阶段，是半导体测试分选板块核心收入与订单来源。
• TGV真空压膜（覆膜）设备：属于公司面向先进玻璃载板赛道的前瞻研发布局，定位TGV载板金属化之后、SAP布线之前的层压工序设备，依托公司在真空压合、精密温压控制、视觉对位的底层技术延伸开发，目前优质大客户需求明确，正处于研发阶段，目前不会对今年业绩产生重大影响。

八、直线电机业务今年的进展

• 业务主体：公司直线电机业务由控股子公司线马科技独立运营，面向外部装备客户开展销售；今年整体业务增长显著，线马科技前三季度营收同比增长98.61%。
• 核心部件与产品：公司已实现直线电机模组动定子、导轨、编码器、驱动器等核心部件自研自制；今年主推EL/EH标准化直线模组，前三季度该系列模组出货规模突破6000万元，批量应用于消费电子散热、液冷设备、新能源汽车电子组装、激光、锂电装备等多个领域。
• 后续规划：配套开发的高精度对位平台已完成内部验证并实现客户端交付，进一步丰富精密运动平台产品矩阵，拓展高端半导体应用场景；后续线马科技将持续丰富产品谱系、拓展跨行业客户。

• 公司整体业务布局：主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件；战略重心聚焦半导体设备，形成第一增长曲线；产品覆盖后道测试与封装环节（转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机、HDD存储专用设备等）；下游客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、AOS、西部数据等，并已布局东南亚事业部对接北美客户。
• 2026年上半年经营情况：预计归母净利润6,400.00万元，同比增长210.62%；预计扣非净利润6,250.00万元，同比增长220.15%；以上数据为初步核算，具体以半年报为准。
• 净利润增长原因：主要来自半导体设备业务利润贡献提升；受益于全球半导体行业景气复苏及国产化替代进程加速；转塔式测试分选机订单稳步增长；平移式分选机订单快速增长。
• 与西部数据合作进展：合作正常推进，2026年双方订单有序推进；已确定供货6款设备（高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、玻璃盘片外观缺陷检测设备、芯片翻转设备及其他自动化设备）；同时对接客户东南亚工厂自动化升级项目。
• 半导体设备市场预期：公司长期看好该赛道；华泰证券预测2028年全球后道设备市场规模约383亿美元，较2025年增长136.9%；按下游需求排序，存储（+150%）高于晶圆代工（+91.4%）；中国市场2027年有望恢复强劲增长。
• 核心零部件业务发展：产品为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件；已实现直线电机模组核心部件全面自研自制；产品广泛应用于3C制造、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等领域，业务稳步推进。

• 公司主要业务：专业的智能装备及核心部件制造厂商，主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。
• 半导体设备业务进展：随着AI算力需求提升，行业景气度持续恢复；转塔式分选机持续保持与国内外半导体封测厂商以及IDM企业的良好合作；平移分选机去年取得良好市场开拓进展，获得批量订单。
• 存储设备市场布局：已与北美知名存储厂商建立合作，提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备；订单金额相对公司整体营收占比较小；AI是推动存储市场需求增长的核心动力。
• 2025年整体经营情况：实现营业收入67,268.71万元，同比增长32.14%；实现营业利润4,037.90万元，利润总额3,939.94万元，归属于母公司所有者的净利润2,502.01万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,223.50万元；与上年同期相比实现扭亏为盈。
• 2025年扭亏为盈原因：行业需求回暖与经营质量提升；半导体及消费电子行业逐步回暖，订单及营业收入实现增长；深化与优质客户合作，产品毛利率较上年有所改善；加强对应收账款管理，回款情况好转，信用减值损失计提相应减少。
• 近期再融资需求：未来公司将根据实际经营发展情况审慎判定是否进行再融资，目前暂无相关计划。