公司简介：

• 中科蓝讯主营业务：无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
• 产品架构：蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线。
• 终端品牌供应体系：小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等。

问答环节：

1、2026上半年,公司核心技术有哪些新的变化和突破?

• RISC-V架构方面：研发了同构及异构多核RISC-V架构，可编程神经网络加速单元NPU，提升产品端侧AI算力。
• Wi-Fi技术方面：研发了双频Wi-Fi6射频技术及Wi-Fi6 modem和基带处理技术，实现更高速度和更稳定的无线连接，并成功通过Wi-Fi联盟(WFA)认证。
• 音频及算法方面：研发音频DPD补偿算法提升DACTHD性能，开发Toolkit调音工具；TWS耳机领域研发耳道自适应、环境自适应降噪算法；端侧AI通话降噪算法由单MIC/双MIC升级至三MIC方案，新增AI消人声算法。功耗管理方面：研发多电压域和多引脚唤醒技术，实现以更低功耗维持蓝牙连接。

2、公司视频芯片具体应用在哪些领域?

• AB579X单芯片视频方案：已应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示）、儿童照相机（摄像头+屏幕显示）等领域，并扩展了单芯片入门智能眼镜市场，推动智能眼镜的普及度。
• BT879X系列：蓝牙+音视频，高性能、高算力、内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，支持LVGL9GUI和自研GUI。
• 持续深耕视频应用领域：相关新芯片会在今年陆续推出，适配不同市场应用的需求。

3、公司对Wi-Fi芯片有何产品规划?

• AB6003G芯片：2025年推出Wi-Fi+BT+音频三合一，正式切入市场，先后亮相字节跳动“原动力大会”及百度AI玩具展；定位AI智能体终端的核心组件，重点深耕交互式智能玩具及高端音箱领域，可有效提升单芯片附加值，拉动产品均价提升。
• Wi-Fi产品矩阵：持续拓宽，实现从Wi-Fi4到Wi-Fi6全覆盖；2026年将推出升级版Wi-Fi4芯片，集成视频处理能力以适配更复杂应用场景；计划年内发布高阶Wi-Fi6 SoC芯片，融合视频应用与更高速率标准，重点瞄准智能眼镜等领域。
• 第二增长曲线：在智能家居及便携式智能终端领域深度渗透，Wi-Fi系列将成为继蓝牙音频后的第二增长曲线。

4、请介绍公司成立子公司芯光算力的背景及目前进展情况。

• 探索发展路径：公司积极探索各类发展路径，推动公司规模、技术与产品的全面升级，提升在产业链中的竞争力；全球半导体产业快速发展，光模块等产品市场需求持续增长，为把握市场机遇设立子公司。
• 设立全资子公司：2025年11月设立全资子公司深圳市芯光算力科技有限公司，专注于光芯片设计及高性能光模块的研发、生产及销售。
• 目前进展情况：光模块的研发设计工作正有序开展。

5、公司突破品牌客户的进展如何?

• 合作模式：借助BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。
• BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列：2026年上半年凭借极高性能表现获得国内外客户青睐，目前已搭载于小米REDMIHeadphonesNeo头戴式耳机、荣耀Earbuds5e、荣耀HonorEarbudsX10Lite、1MORE万魔S20UItra蓝牙耳机、lifemeBlus4Hi-Fi旗舰降噪耳机、弱水时砂浩天使2.4G电竞头戴耳机、倍思MC2AI耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机、漫步者K750WNC头戴降噪耳机等三十余款产品中，后续将有更多方案陆续上市。
• 市场竞争力和持续经营能力：随着公司芯片产品不断丰富，可适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多终端品牌客户中获得运用。

6、公司围绕GPU、先进封装测试等领域的投资布局,是否会对公司财务状况产生影响?

• 投资布局：基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制，围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域进行前瞻性投资布局。
• 参股及投资项目：参股摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公司已于2025年12月上市；上海燧原科技股份有限公司已过会；江苏芯德半导体科技股份有限公司已向港交所提交上市申请书；参与惠科股份有限公司首次公开发行的战略配售、深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司向特定对象发行股票。
• 财务影响：相关标的存在二级市场价格波动、上市进程不及预期、股权流动性受限及估值不确定性等风险，将导致公司的非经常性损益波动，进而对公司的财务状况产生影响。

7、公司在AI端侧方面有什么布局?

• AI耳机产品落地：2025年配合火山引擎量产BT895X芯片，搭载于机乐堂JOYROOMOC3AI耳机，成为公司继FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机；BT895X还搭载于音络AI口语陪练机，打造沉浸式英语对练。
• 大模型集成与适配：BT893X芯片搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机，集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪、双设备链接，总续航可达35.5小时；芯片面向市场通用产品，可配合客户适配国内外市场中的主流AI云端平台，让耳机全面AI化。
• AI产品拓展与研发：积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新形态，除原有蓝牙方案外增加Wi-Fi方案，使数据交互更流畅、适用性更广，相关产品将在今年陆续量产；投入讯龙四代产品研发，CPU多核+DSP多核+NPU架构，为后续AI产品提供更大算力保障；未来将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作。

8、从去年起,存储芯片价格开始加速上涨,公司是否采取了锁价措施,存储价格上涨对公司的成本有多大影响?

• 存储涨价背景：自2025下半年起，AI端存储率先开始涨价，公司已对存储价格走势做出大致判断。
• 准备措施：适当加大库存储备，通过库存平摊；加强上游供应商管控，引入新供应商，借助不同供应商进行价格平衡。
• 成本影响：大容量存储涨价幅度相对较高，公司通过提高芯片售价实现成本转嫁；存储涨价对公司成本的整体影响相对温和，整体幅度处于可控范围。

• AI端侧布局
  • AI端侧布局：配合火山引擎量产BT895X芯片，搭载于机乐堂JOYROOM OC3 AI耳机，成为继FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机；BT895X芯片还搭载于音络AI口语陪练机。
  • 芯片集成：BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds 2a TWS耳机，集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。
  • 产品拓展：积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等，增加Wi-Fi方案，投入讯龙四代产品研发（CPU多核+DSP多核+NPU架构）。
• 视频芯片应用
  • 视频芯片应用：AB579X单芯片视频方案，应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示）、儿童照相机（摄像头+屏幕显示），并扩展了单芯片的入门智能眼镜市场。
  • 视频芯片新产品：推出蓝牙+音视频的BT879X系列芯片，内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，支持LVGL9GUI和自研GUI。
• Wi-Fi芯片规划
  • Wi-Fi芯片产品：推出Wi-Fi+BT+音频三合一AB6003G芯片，定位AI智能体终端核心组件，深耕交互式智能玩具及高端音箱领域。
  • Wi-Fi产品规划：持续拓宽Wi-Fi产品矩阵，实现Wi-Fi 4到Wi-Fi 6全覆盖；2026年推出升级版Wi-Fi 4芯片（集成视频处理能力），计划发布高阶Wi-Fi 6 SoC芯片（融合视频应用，瞄准智能眼镜等领域）。
• 芯光算力业务
  • 芯光算力业务：全资子公司深圳市芯光算力科技有限公司专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售，光模块研发设计工作正有序开展。
• 存储芯片涨价影响
  • 存储涨价应对：自2025下半年起AI端存储率先涨价，公司采取加大库存储备（通过库存平摊）、加强上游供应商管控并引入新供应商、提高芯片售价实现成本转嫁等措施，存储涨价对公司成本整体影响相对温和，处于可控范围。
• 品牌客户突破
  • 品牌客户合作：推出BT897X系列、BT891X系列、AB573X系列新品，获得国内外客户青睐，已搭载于小米REDMI Headphones Neo头戴式耳机、1MORE万魔S20UItra蓝牙耳机、荣耀Honor Earbuds X10 Lite、倍思MC2 AI耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机等三十余款产品。
  • Wi-Fi技术落地：正式开启“两个连接”新篇章，推出Wi-Fi+蓝牙+音频三合一AB6003G芯片，在2025火山引擎FORCE原动力大会及AI玩具产业创新和发展会议展出，积极布局AI玩具产业生态。
• 投资布局影响
  • 投资布局：围绕GPU、先进封装测试等领域进行前瞻性投资布局，参股摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司（2025年12月上市）、上海燧原科技股份有限公司（已过会）、江苏芯德半导体科技股份有限公司（已向港交所提交上市申请书），参与惠科股份有限公司首次公开发行战略配售。
  • 风险影响：存在二级市场价格波动、上市进程不及预期、股权流动性受限及估值不确定性等风险，将导致非经常性损益波动，进而对公司财务状况产生影响。

• 公司简介：主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成十大产品线，已进入小米、realme、荣耀、飞利浦、漫步者等终端品牌供应体系。
• 2026年第一季度财务数据：营业收入40,696.53万元，同比增长10.80%；利润总额-220.58万元，同比下降104.39%；归母净利润-586.91万元，同比下降113.07%；扣非净利润3,578.46万元，同比下降2.42%。
• 品牌客户突破：BT897X、BT891X、AB573X系列新品搭载于小米REDMI Headphones Neo、荣耀Honor Earbuds X10 Lite、倍思MC2等三十余款产品；推出Wi-Fi+蓝牙+音频三合一AB6003G芯片，布局AI玩具产业。
• 存储涨价应对：公司适当加大库存储备、引入新供应商、提高芯片售价，整体成本影响可控。
• 投资布局影响：围绕GPU、先进封装测试等领域的投资，因二级市场价格波动导致公允价值变动，影响2026年第一季度非经常性损益，归母净利润大幅波动。
• 芯光算力业务：全资子公司，专注光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售，研发工作有序开展。
• Wi-Fi芯片规划：AB6003G定位AI智能体终端核心组件，深耕交互式智能玩具及高端音箱；2026年推出Wi-Fi 4升级版（集成视频处理）和Wi-Fi 6 SoC（融合视频应用与更高速率），瞄准智能眼镜等领域，成为第二增长曲线。
• 视频芯片应用：AB579X单芯片方案用于无线对讲机、儿童照相机、入门智能眼镜；BT879X系列支持蓝牙+音视频、2.5D GPU、摄像头输入及视频编解码。
• AI端侧布局：BT895X芯片搭载于机乐堂JOYROOM OC3 AI耳机（接入豆包大模型），BT893X搭载于Nothing CMF Buds 2a（集成ChatGPT）；拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱，并投入讯龙四代（CPU多核+DSP多核+NPU架构）研发。

• 公司简介: 中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品线包括蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片。产品已进入小米、OPPO、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、科大讯飞、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
• 2025年业绩预告: 预计2025年度实现营业收入183,000.00万元到185,000.00万元，同比增加0.60%到1.70%；归属于母公司所有者的净利润为140,000.00万元到143,000.00万元，同比增加366.51%到376.51%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为22,000.00万元到24,000.00万元，同比下降1.70%到9.89%。
• 归母净利润大幅增长原因: 2025年度非经常性损益主要为投资摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值变动，较上年有大幅增长。公司直接持有摩尔线程134.04万股（占0.29%），通过启创科信间接持有摩尔线程67.01万股（占0.14%），直接持有沐曦股份85.43万股（占0.21%）。
• 其他投资: 通过蔚蓝(深圳)私募创业投资基金合伙企业(有限合伙)间接持有上海燧原科技股份有限公司股份（持股比例0.23%），间接持有江苏芯德半导体科技股份有限公司股份（持股比例1.35%）。
• 股东不减持承诺: 公司控股股东、实际控制人黄志强先生，持股5%以上股东珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业(有限合伙)、珠海市中科蓝讯科技合伙企业(有限合伙)、深圳市创元世纪投资合伙企业(有限合伙)自愿承诺自2026年1月15日至2027年1月14日不以任何方式转让或减持所持有的公司首次公开发行股票前的股份。
• 与豆包的合作情况: 自2024年11月，公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟 MaaS 平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。2025年6月，公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025 火山引擎 FORCE 原动力大会。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售，如机乐堂 OC3 AI 耳夹式蓝牙耳机和音络AI口语陪练机。
• 突破品牌客户的进展: 2025 上半年推出的OnePlus Bullets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds 2a，荣耀亲选耳机GEG X7e等均搭载了公司 BT893X 系列芯片。近期上市发售的机乐堂 OC3 AI 耳夹式蓝牙耳机搭载了公司BT8951H芯片。2025上半年，公司推出多款新品：BT897X 系列芯片、BT891X系列芯片、AB573X 系列芯片。2025 年，公司正式开启“两个连接”新篇章，推出集 Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能的AB6003G 芯片。
• AI眼镜布局: 公司募投项目——发展与科技储备基金中，包含智能可穿戴眼镜芯片研发。公司正积极布局视频芯片领域。