富创精密-688409-机构调研汇总

一、投资者 Q&A 环节

Q1：公司2026年前三季度整体经营情况如何？增长动能来自哪里？

• 营业收入：实现较快增长；归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润均较上年同期大幅增长；经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅改善，收入增长具备扎实的现金流支撑。
• 分季度看：营业收入与归母净利润均呈现逐季走高的良好态势，三季度延续了上半年的增长趋势。
• 增长主要来自三方面：一是半导体行业景气度回升，下游晶圆厂资本开支增加带动上游设备及零部件需求逐层落地；二是长期坚持的大客户战略及产业布局成果集中显现，在手订单加速转化为营业收入；三是收入规模扩大、单位固定成本摊薄，规模效应逐步释放。后续经营情况以公司在上海证券交易所网站披露的定期报告及公告为准。

Q2：公司多基地产能爬坡进展如何？产能利用率、规模效应改善情况怎样？

• 南通及北京等各基地：持续产能爬坡，前期新基地投产初期产能利用率偏低属于阶段性特征。
• 产能利用率：随着订单逐步增加，前三季度持续改善。
• 规模效应：进一步显现，助力盈利水平修复。

Q3：公司研发投入主要投向哪些技术方向，投入强度是否变化？

• 研发投入：2026年前三季度较上年同期保持较快增长，占营业收入的比例维持在较高水平，且第三季度投入强度较前三季度整体水平进一步提升。
• 四大核心技术：持续深耕精密制造全链条核心技术体系建设，聚焦精密机械制造、表面处理特种工艺、精密焊接工艺、气体传输系统。
• 五大专项研发：依托先进制程迭代带来的行业机遇，加大匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项研发力度，持续增加核心技术研发、迭代及产业化落地投入。

Q4：公司前三季度期间费用管控取得了哪些成效？

• 期间费用：随经营规模扩大有所增长，但费用增幅低于营业收入增速。
• 期间费用率：较上年同期明显下降，规模效应持续显现。
• 后续：公司将继续强化预算与费用管控。

Q5：公司财务费用大幅增长的原因是什么，汇率风险如何管理？

• 财务费用：同比增幅较大，主要受美元兑人民币汇率下行影响，汇兑损失同比有所增加，前三季度累计汇兑损失规模较上年同期明显扩大。
• 利息费用：随着产能建设推进，长期借款规模有所增加，带动利息费用同比上升。
• 汇率风险管理：股东会已批准开展外汇套期保值及远期结售汇业务的方案并已开始执行，建立了外汇敞口的动态管理机制，积极控制汇率波动对业绩的影响。

Q6：公司收购上海日扬后，如何与公司业务进行协同？

• 标的公司：上海日扬地处上海宝山区高新园核心区域，主要从事生产真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备，产品广泛应用于半导体、太阳能光伏、科研、面板产业。
• 收购举措：公司拟收购上海日扬部分股权，是完善半导体产业链布局的重要举措，将快速切入半导体真空阀核心赛道，丰富产品矩阵与市场布局。
• 业务协同：借助标的公司技术、市场资源，提升公司在半导体先进技术领域的研发效率与成果转化能力，增强核心竞争力及可持续经营能力，发挥业务协同效应，巩固行业地位。

一、投资者Q&A环节

Q1:请问公司如何保持在半导体零部件领域的核心竞争力?

A:公司核心竞争力主要体现在:

• 一是技术与产品壁垒:截止2026年6月30日静电卡盘、金属加热盘等产品突破海外技术壁垒、完成国内外头部设备厂商验证并实现国产化替代、跻身核心供应商行列,超高磷化学镀镍技术为半导体行业首创并取得国内头部客户独家供货资质,体现出公司在精密零部件领域的差异化技术竞争力;
• 二是大客户战略:坚持服务国内外主流客户、深度参与客户新产品开发设计,通过定制化服务提升客户黏性;

• 三是数智化能力:依托智能化工艺平台与智能工艺专家系统,实现多品种、微批量订单的高效响应与品质一致;
• 四是全球化布局:沈阳、南通、北京等多点协同,贴近客户提供服务。

Q2:请问零部件行业多品种、定制化特征下,公司如何应对客户需求的变化?

A:公司通过以下方式高效响应客户需求变化:

• 一是搭建智能化工艺平台,融合数字化产线、工艺知识库、在线检测系统与过程管控体系,将经验型工艺参数数字化、标准化,降低对高端技工个人经验的依赖,保障不同生产基地、不同批次产品品质高度稳定;
• 二是依托智能工艺专家系统实现工艺策划、工装刀具调用、CAM轨迹与切削参数自动生成,工艺流转周期由小时级压缩至分钟级,释放柔性产能;

• 三是全面普及通用快换装夹工装,简化换线流程、大幅缩短换线耗时;
• 四是坚持与头部客户协同开发,将全球化生产经验转化为定制化服务能力,构建从研发到交付的全链路优势。

Q3:公司营业收入增长的主要原因是什么?

• 2026年上半年公司营业收入同比增长34.45%,主要系半导体行业景气度回升,下游晶圆厂资本开支增加带动上游设备及零部件需求逐层落地;
• 公司前期深耕的大客户战略及产业布局成果集中显现,在手订单加速转化为营业收入,推动公司当期营业收入同比实现稳步增长;
• 同时,公司各生产基地产能逐步释放,规模生产带来单位制造成本优化。

Q4:公司新产品验证进度如何?

A:截止2026年半年度,公司新产品验证与导入进展顺利:

• 静电卡盘相关产品完成国内部分设备厂商验证并实现国产化替代;
• 金属加热盘产品通过多家国内外头部设备厂商认证;
• 超高“致密YO涂层”已在国内多家头部客户新型设备上开展常态化验证,工艺表现稳定、应用效果良好;

• “PS类SHD产品”已完成国内头部客户批量工艺验证,业务进入持续放量阶段;
• “YO系列新型膜层”已通过国内头部客户工艺验证,正式进入批量供应阶段;

• 阀门领域初步完成国内外主流品牌阀门性能对比测试;
• 核心先进制程外延设备的气柜新品设计已覆盖国内头部设备商;
• 公司持续在国内头部客户多类设备机型上开展工艺验证,凭借过硬的技术能力实现供货规模稳步拓展。

Q5:公司智能工艺4.0的规划?

• 面向智能工艺4.0,系统核心功能已明确设计,将进一步采集机床切削载荷、振动及热变形数据,与预设参数闭环反馈;
• 推动工艺参数的自学习与自进化,使加工精度持续逼近极限,最终构建起“硬知识、软工具、实战数据”三位一体的数字工艺资产包,形成不可替代的行业Know-how壁垒。

Q6:请问折旧摊销对公司毛利率和盈利能力的影响?折旧压力何时缓解?

• 公司2026年上半年合计折旧摊销约2.31亿元,较上年同期(合计约1.93亿元)有所增加,主要系公司近年来持续推进境内外产能建设、相关固定资产转固后折旧摊销规模上升所致,对毛利率形成一定摊薄影响;
• 2026年上半年公司毛利率约26.89%,同比提升0.36个百分点,收入规模增长带来的规模效应已开始对冲折旧摊销的影响;
• 公司将通过提升各基地产能利用率、加快订单转化、优化产品结构等方式逐步摊薄单位折旧成本。

• 公司未来长期发展战略: 坚持大客户战略，依托平台化与国际化的协同布局，提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。持续研发创新，保持技术领先性，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产。预先储备产能，服务于国内外半导体设备龙头公司。聚焦大客户战略，加速全球化布局，加强产品与技术研发、构建从需求洞察到快速交付的全链条响应能力。
• 全球化布局优势: 在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，对客户进行贴近式服务。南通富创作为公司IPO募投项目，已于2024年结项并成功投产。北京富创及新加坡富创已完成验收，陆续投产，产能将逐步释放。
• 研发投入具体技术方向: 紧跟先进制程发展趋势及客户需求。表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显，开发的“致密喷涂技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品。“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”的产品已实现量产，供应于国内头部客户。新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，全部聚焦先进制程；其中匀气盘、特殊涂层两条专线已完成客户验证并实现量产。
• 业绩承压核心原因及未来盈利能力改善: 为应对全球半导体供应链重塑及长期发展需求，持续加大境内外产能建设、高端人才储备、战略物资采购及研发投入。短期内因多项战略投入集中兑现，导致费用端阶段性承压。随着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放，叠加规模效应显现，公司边际成本有望降低，盈利水平会进一步提升。
• 股东最近减持计划: 股东国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)因自身资金需求拟于2026年3月至2026年6月，将通过集中竞价和大宗交易的方式减持公司股份。公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司在2025年5月至2026年5月实施增持股份计划，增持总金额不低于人民币1.2亿元，不超过人民币2.4亿元。截至2025年12月16日，沈阳先进制造技术产业有限公司已增持2,799,823股，约占公司总股本的0.9143%，成交总额为17,685.49万元人民币(不含交易费用)。