183
最近收盘市值(亿元)
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:
2026-11-10 公告,业绩说明会,电话会议
接待于2026-10-29
1.请问董秘,公司在扣非净利润只有7000多万的情况下,研发投入却有5个多亿,在普遍使用AI的情况下,公司是否有使用AI工具提升效率以替代部分人工的计划?公司研发投入如如此大,是否取得了重大的可应用成果?请回复,谢谢!
- AI工具:公司已关注到AI工具在半导体领域的应用趋势,并已开展相关投入,正结合自身业务特点,积极推进AI工具在辅助研发、优化管理等各方面应用;目前AI工具以赋能为主,效能释放仍需持续打磨,长期来看有望助力优化研发环节、降低研发相关费用。
- 研发投入:公司2026年前三季度研发投入5.16亿元,同比增长41.49%,占营业收入的比例为37.69%;公司基于发展战略及规划,持续在企业级存储主控芯片、嵌入式存储主控芯片等新产品技术方面保持较高的研发投入。
- 研发资源配置:公司为保持在市场端的竞争力,持续研发新一代存储主控产品、丰富产品类型、保障供应能力,以应对下游客户多样化的需求和市场风险;未来随着业务规模扩大,公司将不断提升研发资源的使用效率,根据项目进展和市场需求,持续动态优化研发资源配置,提升投入产出效率。
2.公司企业级PCIe5.0主控仍处量产测试,请问是否已经通过客户端测试?如未通过,预计何时能通过客户端测试?何时能开始贡献营收?
- 量产测试:2026年初,公司企业级PCIe5.0主控芯片进入量产测试阶段。
- 客制化方案开发:截至目前,该芯片已基本完成客制化方案开发,将于本月向终端客户送样。
- 批量销售:现阶段该产品暂未实现批量销售,后续商业化进展请持续关注公司公告。
3.请问公司今年12月底会完成20.6亿元,定向增发吗
- 向特定对象发行A股股票:公司向特定对象发行A股股票已取得中国证监会同意注册的批复,后续将择机启动发行工作。
- 具体时间、发行对象及发行价格:将根据竞价结果确定,并严格遵循中国证监会、上海证券交易所的相关规定。
- 公告披露:相关进展情况将及时通过公告披露,敬请投资者以公司正式公告为准。
4.针对联芸近期股票价格下跌,公司有计划采取哪些维护股价的措施?谢谢
- 二级市场股票价格:受到宏观经济形势、市场整体环境等多重因素的影响。
- 市值管理:公司高度重视市值管理与全体股东长期利益,将持续聚焦主营业务,扎实推进提质增效,不断夯实经营基本面。
- 投资者关系管理:公司严格执行《市值管理制度》,并持续优化投资者关系管理机制,及时回应市场关切,切实增强投资者信心。
5.公司独立固态硬盘主控芯片出货量全球第二,全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。请结合股价周线、月线和年线走势,对比半导体、存储芯片板块说明一下公司经营是否出现问题?有没有市值管理的措施?比如说回购股份、投资者回报分红等。
- 股价走势:受宏观环境、板块情绪等多重因素共同影响。
- 生产经营:目前公司生产经营一切正常,不存在应披露而未披露的重大事项;公司已制定《市值管理制度》,切实推动公司投资价值提升,增强投资者回报,维护投资者利益。
- 投资者回报:公司2025年度利润分配方案已派发现金红利总额为2300万元(含税),已于2026年6月10日实施完成;公司将结合自身经营状况、现金流水平、长期资本开支规划,积极评估股份回购、分红等回报方式;近期国家层面加大实施股票回购增持再贷款政策,公司也将同步关注相关政策工具;后续若有相关安排,公司将严格按照监管规则要求,履行内部审议程序并及时履行信息披露义务。
6.联芸科技企业级PCIe5.0主控仍处量产测试,请问是否已经通过相关企业测试?如未通过,预计何时能通过测试?何时能够规模量产?
- 量产测试:2026年初,公司企业级PCIe5.0主控芯片进入量产测试阶段。
- 客制化方案开发:截至目前,该芯片已基本完成客制化方案开发,将于本月向终端客户送样。
- 批量销售:现阶段该产品暂未实现批量销售,后续商业化进展请持续关注公司公告。
7.物联网芯片目前放量情况如何?
- AIoT业务:目前公司AIoT业务产品主要聚焦感知与有线通信领域;其中感知信号处理芯片可覆盖交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景。
- 新一代车载感知信号处理芯片:已通过AEC-Q100车规级可靠性认证,并于今年上半年实现量产;该芯片集成自研数字信号处理单元,能够支撑L2及以上高阶智能辅助驾驶系统的迭代升级;现已获得国内主流Tier1客户定点,公司正积极推进产品导入更多终端车企。
- AIoT业务收入:2026年第三季度,公司AIoT业务收入同比、环比均实现增长;后续公司将持续完善感知信号处理产品线布局,打造覆盖高、中、低端的完整产品矩阵,着力培育成为公司第二成长曲线。
8.公司第三季度营收增长表现较好,但利润端表现不佳,请管理层拆解主要影响因素是什么?
- 营业收入:2026年第三季度,公司营业收入5.15亿元,同比增长65.51%,营收金额创单季度历史新高,主要得益于国内存储产业链及AIoT市场需求的结构性增长。
- 出货量:公司持续提升产品竞争力、丰富产品矩阵,并深化与行业头部厂商的合作,推动数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片出货量大幅增长。
- 归母净利润:同比下降,主要系公司因战略配售持有的股份于第三季度确认大额公允价值变动损失所致;未来公司将继续聚焦主营业务,推进产品迭代升级,持续丰富产品矩阵,提升产品性能与差异化竞争力;同时深化与行业客户及生态伙伴的合作,拓展应用场景和客户覆盖,提升产品销售规模,以更优异的业绩回报广大投资者。
2026-08-31 公告,业绩说明会,电话会议
接待于2026-08-26
1. 二季度毛利率回落原因
- 毛利率:上半年综合毛利率49.9%,处于国内同行业较高水平。
- 产品出货结构变动:AIoT信号处理及传输芯片业务收入占比提升;嵌入式UFS主控、mSSD主控营收快速放量,该类产品毛利率低于传统SSD存储主控芯片,对综合毛利率形成摊薄。
- 人民币兑美元升值:2026年第二季度对毛利率形成一定负面影响;属正常季度性波动,核心业务存储主控芯片仍保持较强盈利水平。
2. 定增发行安排
- 定增进展:已取得中国证监会同意注册批复,将择机启动发行工作。
- 发行价格:具体时间、发行对象及发行价格根据竞价结果确定,严格遵循证监会、上交所相关规定。
- 公告披露:相关进展将及时通过公告披露,以公司正式公告为准。
3. 企业级主控出货情况
- 企业级SATA主控:已在众多服务器厂商中获得规模商用。
- 企业级PCIe5.0主控:已处于量产测试阶段。
- 客制化方案:目前正进行客制化方案开发。
4. 定增募资必要性与影响
- 技术创新与业绩增长:当期业绩增长主要来自产品创新、技术迭代与出货量规模提升;存储颗粒价格平稳或下行不会直接冲击业绩,或释放终端市场需求带动消费级高端主控芯片销量提升。
- 定增项目作用:完善全栈数据存储主控芯片产品布局,构建多元化产品矩阵,扩大业务规模、提升盈利能力。
- 研发进度:定增推进节奏不影响研发进度,按计划推进PCIe Gen6/Gen7、UFS5.0等新一代高端芯片研发与流片。
5. 净利润率及企业级认证进展
- 净利润率影响因素:受经营情况、人员规模、研发进度等多方面因素影响。
- 研发费用率:为保持产品竞争力持续投入研发费用,现阶段研发费用率较高;嵌入式、企业级、车载感知信号处理等领域新产品有望带来收入增量。
- 企业级PCIe5.0主控:处于量产测试阶段,正配合客户稳步推进终端产品研发,整体进展符合预期。
6. 未来增长驱动
- 主控芯片价格:与存储颗粒价格不存在直接联动关系。
- 增长驱动因素:技术创新、产品迭代及产品线丰富。
- 未来突破领域:巩固消费级SSD主控芯片市场地位基础上,在嵌入式存储主控芯片、企业级SSD主控芯片、新一代车载感知信号处理芯片等领域取得突破。
7. 股价走势与市值管理
- 股价走势:受宏观经济形势、市场整体环境等多重因素影响。
- 市值管理制度:已推出《市值管理制度》,持续优化投资者关系管理机制。
- 公司策略:提升核心竞争力,加大研发投入,推出新产品,以业绩回报股东。
8. 研发投入情况
- 研发费用:2026年上半年支出30,388.75万元,占营业收入35.58%,研发投入强度行业领先。
- 费用率下降原因:营业收入同比增幅40.08%高于研发费用增幅21.89%。
- 研发投入趋势:绝对值稳步增加,将动态优化研发资源配置,确保投入与产出良性匹配。
2026-04-17 公告,业绩说明会
接待于2026-04-15
- AIoT感知信号处理与传输芯片作为公司的第二成长曲线:AIoT SoC芯片已广泛应用于摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒及交换机等智能物联终端。2025年,新一代感知信号处理芯片已达到量产流片标准;新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证并实现量产,目前已获得国内主流车企定点。
- 2025年存储模组厂业绩远超主控芯片厂:存储模组厂利润大幅增长,主要受益于 DRAM、NAND Flash价格暴涨。主控芯片厂商业绩核心驱动力来自产品技术创新,如 PCIe 4.0/5.0迭代、UFS 升级等。
- 联芸科技IPO募集资金尚未达到预期:公司IPO实际募资低于预期主要受当时市场环境影响。本次定增项目实施将进一步完善公司全栈数据存储主控芯片产品布局。
- IPO原计划募集资金约15.2亿,实际仅募资10.33亿:公司IPO实际募资低于预期主要受当时市场环境影响。若本次定增顺利获批,公司将通过合理定价等方式确保顺利发行。若未能获批,公司将通过银行授信、科创债及其他方式统筹保障研发投入,不会放缓PCIe Gen6/Gen7、UFS 5.0 等新一代高端芯片的研发与流片节奏。
- 公司2025年末存货同比增长86.61%:存货账面价值增加主要原因如下:产品矩阵中高端产品占比提升;部分高端产品生产排产周期有所延长;受国际贸易保护主义及国际经贸环境变化影响,公司开展前瞻性备货。
- 公司本次定向增发股票是否可能导致公司控股权状态发生变动:本次向特定对象拟发行股票总数不超过发行前股本的10%。本次发行完成后,公司实际控制人的控制地位未发生变化。
2025-12-31 公告,特定对象调研
接待于2025-12-01
- UFS业务规划:2024年全球手机出货量约11.7亿台;UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段;稳步推进UFS 2.2和UFS 4.1主控芯片的研发。
- 上海子公司定位:上海云帆芯创科技有限公司目前主要从事嵌入式产品的研发工作,作为公司区域研发中心。
- 企业级SSD主控出货:SATA接口的企业级SSD主控今年出货量实现增长;直接布局PCIE 5.0企业级主控芯片,研发工作正在顺利推进中。
- 研发费用率:公司需要保持较高的研发支出;研发费用率将随着收入规模的增长而有所下降,并最终稳定在与业务发展阶段相匹配的合理水平。
- 模组厂自研嵌入式主控:模组厂自研嵌入式主控主要服务于自身模组产品;联芸科技作为独立的第三方主控芯片供应商,研发的嵌入式存储主控可灵活快速适配市场上大量不同闪存厂商的不同型号的闪存颗粒。
- 车载芯片产品:新一代车载感知信号处理芯片是一款车载毫米波信号处理SoC芯片;已达到可量产状态;公司正积极导入主机厂供应体系。
- 存储缺芯影响:半导体储存芯片市场缺芯主要在存储颗粒,公司存储主控芯片的产能并不受影响;已经逐步构建起多维供应交付体系;针对新型存储介质的发展,公司也已经启动相关产品的技术预研。
2025-10-27 公告,业绩说明会
接待于2025-10-24
- 公司研发技术在存储芯片行业中处于全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一
- 未来公司围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域持续创新
- 2024年全球SSD主控市场共出货约3.885亿颗,增长8%;独立第三方主控厂商SSD主控出货量约1.925亿颗,占比约50%,增长13.3%
- 联芸科技2024年SSD主控出货量约4900万,占比约25%,相较2023年提升了3个百分点
- 公司2025年三季度利润环比下降,因为营收环比下降,同时研发费用环比增加11.19%
- 参考2023年及2024年情况,三季度营收环比下降属正常波动
- 公司2025年三季度营收及利润情况同比保持稳定增长
- 公司已成熟量产有线通信芯片为千兆以太网PHY芯片
- 该芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求
- 全球存储缺货主要在存储颗粒,公司专注于主控芯片设计与系统解决方案,自身产能不受影响
- 缺货加剧下游客户对高性能、高可靠性存储产品的需求
- 公司凭借领先的芯片设计、固件算法及全栈解决方案,帮助客户优化存储架构、提升产品性能与能效
- 公司将兼顾可持续发展和股东合理回报,视外部环境、公司发展阶段、经营绩效以及监管政策等因素综合考量确定利润分配方案
- 实现对投资者持续、稳定、科学的分红回报,与投资者共享发展成果
- 截至2025年9月30日,公司前十大流通股东相较2025年6月30日变动情况:共有8位股东新进,8位股东退出,另有2位股东持有的流通股份减少
- 7位新进股东为机构股东,包括嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金、高盛国际-自有资金及UBS AG等
- 持有流通股份减少的前十大流通股东中,吴奕盛本期持股549.0011万股,较2025年6月30日减少0.0002%;孙桂芹本期持股47.0000万股,较2025年6月30日减少71.46%
- 联芸科技作为独立的第三方主控芯片供应商,与江波龙定位不同,定位是”开放的芯片设计平台”
- 专注于通过大规模研发投入,为全球存储模组客户提供通用化、平台化且持续迭代的芯片解决方案及全栈技术支持
- 江波龙与联芸是合作、互补与共生关系,联芸科技将继续作为其最可靠、最先进的技术合作伙伴之一
- 在数据存储主控芯片领域,新一代PCIe 4.0 SSD主控芯片MAP1606即将推出,NAND IO速度提升50%、随机读写性能显著提升,低功耗降幅达26%
- PCIe 5.0系列八通道产品已实现量产,四通道产品将在年底进入量产阶段;嵌入式存储主控芯片已在客户端进行验证
- 在AIoT信号处理与传输芯片领域,新一代感知信号处理芯片MAV0106已达到量产流片标准;新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证,达到可量产状态
2025-08-27 公告,业绩说明会
接待于2025-08-26
- 新产品推出:PCIe5.0 8通道主控芯片已实现规模出货;PCIe5.0 4通道主控芯片进入客户验证阶段;UFS3.1主控芯片正在客户侧验证;新一代车载感知信号处理芯片已完成流片
- 应用领域:SSD、嵌入式存储器应用于PC、智能手机、可穿戴设备、服务器;车载感知信号处理芯片应用于汽车电子
- 存货增长:存货较期初增长46.92%;营业收入增长15.68%;营业成本增长9.07%;公司解释为增加安全库存及备货
- 现金流情况:净利润增长36.38%;经营活动现金流量净额为-1796.94万元;近3年经营现金流均值/流动负债为-25.68%