华海诚科-688535-机构调研汇总

问题一：公司和衡所华威目前整合情况如何？

• 研发体系：目前，公司正在全面整合双方研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发。
• 技术平台：持续推动现有技术平台的优化与升级，强化衡所华威与华海诚科双方在工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复开发，提升研发效率。
• 行业前沿方向：密切关注行业前沿方向与新兴技术领域的发展动态，持续拓宽技术视野，积极组织双方团队技术研讨，鼓励探索突破性思路与跨领域融合方案，逐步明确长期技术规划方向。
• 技术路线评估与更新机制：通过建立健全技术路线评估与更新机制，确保新技术布局具备前瞻性与领先性，为研发体系长期、稳定、高效地运行提供坚实基础，有力地支撑公司核心技术竞争力的持续提升与未来业务边界的有效拓展。

问题二：公司产品体系有何优势？

• 产品体系：公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
• 技术体系：公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系。
• 技术领先地位：是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了相关业内领先或主流半导体厂商的认可。
• 市场份额与先进封装布局：在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。

问题三：公司为国产化替代做了哪些努力？

• 卡脖子：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。
• 为己任：公司以开发全系列先进封装材料为己任，专注关键技术攻关。
• 持续研发及技术攻关：公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关。
• 国产化材料保障：在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为我国半导体封装材料的国产化提供了材料保障。

问题四：请问公司如今的产品布局是怎样的？

• 传统封装领域：公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力。
• 先进封装领域：多款产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。
• 核心技术产业化：公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。
• 合作伙伴关系：凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升；公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。

问题五：公司未来的发展战略

• 企业核心价值观：公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力的半导体封装材料。
• 未来：公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。
• 传统封装用封装材料领域：公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率。
• 先进封装材料领域：华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入；同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位；公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。

注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。

• 产品布局：传统封装领域产品全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；先进封装领域颗粒状环氧塑封料(GMC)、FC底填胶等产品已通过客户考核验证；与业内主流封装厂商建立长期稳定合作关系。
• 研发费用变动原因：2025年研发费用较2024年变动较大，主要系研发人员薪酬、股权激励费用、募投项目新购研发设备折旧费用增加所致。
• 整合情况：华海诚科与衡所华威积极推进高效整合，协同开展半导体封装材料工艺技术迭代开发；在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应。
• 未来发展战略：巩固传统封装领域优势，加快外资产品替代；先进封装领域整合技术客户资源，加大对车载芯片、电容封装、存储类器件用环氧塑封料研发投入；目标成为全球强有力的竞争者。
• 募投项目建设：衡所华威推进现有生产线升级改造和新产线建设调试；增购多台新设备提升自动化水平；统筹规划存储设施和低温库房，提升数字化智能化管理水平，提高效率降低成本。
• 国产化替代努力：专注关键技术攻关，围绕产品及技术在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面持续研发及技术攻关，为我国半导体封装材料国产化提供材料保障。

• 未来发展战略
  • 巩固现有半导体封装材料竞争优势
  • 以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建技术研发体系
  • 在传统封装领域，加快对外资厂商产品替代，扩大业务规模并提升市场占有率
  • 在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威加快整合，协同开展工艺技术迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入
• 产品布局
  • 在传统封装领域，产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大
  • 在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料(GMC)、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证
  • 拥有独立自主的系统化知识产权
  • 与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系
• 阻碍高性能产品份额拓宽的原因
  • 塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客户更换较为谨慎
  • 国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定BOM单，更换难度较大
• 国内环氧塑封料市场占比
  • 高性能类占比最高
  • 基础类因单价较低，占比相对较小
  • 先进封装类占比也较低
• 国产化替代努力
  • 以开发全系列先进封装材料为己任，专注关键技术攻关
  • 在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关
  • 为我国半导体封装材料的国产化提供了材料保障
• 收购衡所华威的整合效应
  • 供应保障方面：优化供应商结构，拓展本土优质资源，完成高风险物料替代和第二资源开发，物料成本实现同比再降，增强供应链韧性
  • 运营管理方面：深化关键指标管理体系，生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长，产能整合顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系
  • 研发方面：衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，积累全球知名半导体客户，全面整合研发体系，协同开展工艺技术迭代开发
  • 市场拓展方面：高性能系列产品保持稳健增长，用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体、先进封装等产品线取得显著增长，推动大客户战略，优化渠道结构

• 存储大周期影响：当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期，这一轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更重要的是通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升，对公司的经营具有正向积极影响。公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大传统封装领域市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
• 阻碍高性能产品份额拓宽原因：1.在高性能产品领域，塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客户更换较为谨慎；2.国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定BOM单，更换难度较大。
• 国内环氧塑封料市场占比：高性能类占比最高；基础类因单价较低，占比相对较小；先进封装类占比也较低。
• 衡所华威产品体系和技术优势：衡所华威的产品体系全面覆盖基础、高性能、先进封装多个层次，在国内外众多细分应用领域处于领先地位。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，衡所华威立足于高性能封装的同时，积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。衡所华威产品结构聚焦于高性能产品的同时，在先进封装领域不断拓展，产品终端应用涉及汽车电子、新能源、第三代半导体、工业领域、消费电子、物联网、光伏等领域，形成了较为显著的产品体系优势。衡所华威主要以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，实现从低端到高端产品全面覆盖的技术体系，可实现灵活快速的研发需求响应。