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最近收盘市值(亿元)
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33.31
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:
2026-09-11 公告,业绩说明会
接待于2026-09-08
Q&A
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1、消费电子需求偏弱,下半年订单恢复节奏如何?
- 今年消费电子市场整体景气度下降,需求疲软。
- 公司下游市场集中度和份额比较高,芯片销售和下游消费电子终端销售情况高度正相关,因此下半年主要还是要看行业景气度的变化。
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2、AI眼镜芯片业务,今年客户导入及量产进度怎样?
- 公司BES2800系列芯片上半年成功导入雷鸟、Rokid 等智能眼镜领域重点新客户。
- 公司新一代旗舰智能可穿戴芯片BES6100已顺利流片,下半年将进入测试及客户送样阶段。
- 预计2027年进入量产阶段。
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3、今年上游代工厂、封测、材料普遍上调价格,公司的产品价格调整情况是怎么样的?在应对供应链成本压力方面公司是怎么做的?
- 存储涨价是全行业现象,由于AI算力需求挤占代工与存储产能,造成供需结构性错配,存储和代工价格上涨,造成整体成本的上涨。
- 公司会根据上游成本的变动适时调整芯片价格。
- 公司持续关注降本增效,和上下游供应链伙伴共同应对挑战。
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4、可穿戴及智能硬件市场未来的成长趋势怎么样?有哪些新的增长机会?
- AI技术的发展催生了端侧硬件市场的广阔机遇,可穿戴和智能硬件都在往更大算力的趋势上发展。
- 公司长期深耕无线通信、智能音视频、低功耗SoC三大核心技术领域。
- 未来将聚焦新一代智能音频、智能可穿戴及创新个人AI硬件赛道,以自研高性能芯片技术为核心根基,致力成为全球极具创新竞争力的行业领跑者。
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5、请问 BES6100 芯片目前送样推进到什么阶段?已接触的客户类型与反馈如何?从送样到定点再到量产,公司预期的时间节奏是怎样?如何看待2026?2027全球AI眼镜出货的现实情况,以及公司产品的竞争优劣势?
- 公司新一代旗舰智能可穿戴芯片BES6100已顺利流片,下半年将进入测试及客户送样阶段,预计2027年进入量产阶段。
- BES6100 芯片为混合异构系统的智能眼镜单芯片方案,兼顾高性能计算与超低功耗需求,实现多模态、多感官与全天候续航一体化,有效解决了传统智能眼镜双芯片方案中存在的芯片间通信复杂、系统设计难度大、PCB 面积大、成本高等问题。
- 公司看好智能眼镜未来的成长,将持续投入并推出更多新产品。
2026-08-21 公告,电话会议
接待于2026-08-20
一、公司2026年半年度经营情况介绍
- 业绩数据:全年营收13.51亿元,同比下降30.29%;Q2营收6.82亿元,同比下降27.75%,环比增长1.95%;归母净利润1.71亿元,同比下降43.87%,Q2归母净利润8205.28万元,同比下降28.2%。
- 承压原因:存储芯片价格大幅上涨、国补退坡、下游消费电子需求下滑;公司可穿戴市场份额较高,受行业影响较明显。
- 产品进展:BES2810、BES2710、BES2720等多款芯片量产,导入雷鸟、Rokid等智能眼镜客户,落地Wi-Fi音频、智能伴侣新品;毛利率42.47%,同比增长3.19个百分点。
- 研发展望:旗舰可穿戴芯片BES6100已流片,采用6nm工艺与混合系统架构,兼顾高性能与超低功耗,下半年进入客户送样阶段。
二、Q&A环节
1、上半年公司下游市场分别表现如何?哪些市场是增量? 如何看下半年的业绩?
- 整体表现:存储成本上涨致消费电子市场整体偏弱,耳机业务受成本影响较小,手表业务受存储涨价影响更大。
- 增量市场:Wi-Fi音频、智能眼镜、智能硬件等新市场持续成长。
- 业绩展望:公司下游集中度与份额较高,芯片销售与终端销售高度正相关,下半年主要看行业景气度变化。
2、今年存储等原材料大幅涨价,代工价格也可能上涨,公司如何应对成本的上涨?
- 涨价背景:AI算力需求挤占代工与存储产能,供需结构性错配,存储和代工价格上涨是全行业现象。
- 应对措施:部分芯片已涨价,向客户端传导成本压力。
- 核心策略:不被短期波动过度干扰,坚持研发迭代、推进先进工艺,构筑产品技术壁垒。
3、AI 个人硬件对 SoC 芯片提出什么新要求?
- 连接要求:不能仅靠传统蓝牙,需要Wi-Fi满足高速传输需求,远期还将增加蜂窝通信,实现多制式无线通信。
- 交互要求:支持语音、摄像头、显示等多模态感知与交互能力。
- 功耗要求:需全天候使用,保障超过一天的实时环境信息采集;需低功耗蓝牙、低功耗Wi-Fi、低功耗蜂窝通信,搭配低功耗SoC内核、GPU、ISP、NPU,公司均有相应储备。
4、AI 硬件客户分散,公司如何做生态,摆脱大客户依赖?
- 客户结构变化:AI硬件形态多元化,涌现大量创新型企业与创业公司,客户不再集中于少数大客户。
- 芯片平台化:打造通用性强的芯片硬件平台,单套方案适配多种智能硬件,一次研发投入落地多个细分市场。
- 软件平台化:搭建高易用性软件开发平台,降低客户开发门槛,助力方案商获取客户资源,联合生态覆盖海量创新硬件客户。
5、公司怎么看待端侧大模型,本地要跑大 LLM 模型吗?
- 技术路线:端云结合是未来主流,可穿戴设备受功耗、续航约束,本地跑大参数LLM大模型不太现实。
- 本地部署:本地端侧适合部署SLM小模型,承担实时环境感知、本地数据过滤、隐私信息保护等轻量任务,复杂推理交给云端大模型。
- 算力要求:本地SLM也需要TOPS级别NPU算力支撑;低功耗能力和稳定多制式无线连接,比一味追求本地超大算力更关键。
2026-04-30 公告,业绩说明会
接待于2026-04-29
- 2025年营收情况:公司营业收入35.25亿元,同比增长8.02%。普通蓝牙4.29亿元(同比减少17.98%),智能蓝牙14.44亿元(同比减少3.56%),其他产品16.52亿元(同比增加32.82%)。
- 未来增长驱动与业务布局:开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新市场。AI技术发展带来端侧智能硬件新机遇,公司依托低功耗无线计算SoC技术积累和前瞻性布局,在智能可穿戴与智能硬件领域纵深发展,构建万物互联的智慧生活。
- BES6100芯片及AI产品策略:BES6100采用双系统多核异构架构(低功耗域+高性能域),集成多核Cortex A处理器、多核NPU与GPU,综合算力较上一代BES2800大幅提升,可满足Linux/Android系统运行及端侧AI模型推理需求。产品从导入到大批量出货约需1年,销售期3-5年。端侧AI硬件要求无线连接,公司SoC集成Wi-Fi6与蓝牙双模,持续演进。面向AI硬件市场,将推出合适芯片产品满足不同需求。
2026-04-02 公告,电话会议
接待于2026-03-27
公司2025年度经营情况介绍
- 营业收入35.25亿元,较上年同期增长8.02%
- 归属于母公司所有者的净利润5.94亿元,较上年同期增长29.00%
- 基本每股收益3.54元,较去年同期增28.41%
- 2025年1-4季度营收分别为9.95、9.44、9.95和5.91亿元
- 上半年受到国补及关税政策等的影响,整体市场景气度较高
- 下半年由于国补退坡、存储涨价及一些政策和客户因素的影响,整体需求变弱
- 蓝牙音频芯片收入占比降低至53%
- 智能手表/手环芯片收入占比小幅提升至35%
- 智能硬件及其他芯片产品收入大幅成长,占比增加至12%
- 开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能会议录音助手等一些新的市场和客户
- 在国内智能眼镜市场份额较高,小米、阿里、理想等客户的智能眼镜均有导入
- 2025年全年销售毛利率38.68%,同比上年增加3.97个百分点
- 从去年下半年开始,存储价格持续上涨,公司的成本端也面临一定压力
- 2026年,公司也会通过战略性备货、调整销售价格及芯片迭代升级等方式,保持销售毛利率稳定
- 2025年公司整体研发投入6.91亿元,同比增长11.86%
- 研发人员总数增加至645人
- 研发工程费用也从1.07亿元增长至1.67亿元
- 公司新一代旗舰可穿戴芯片BES6100将在今年下半年进行客户送样
- BES6100采用先进工艺和混合系统架构,兼顾高性能计算与超低功耗需求
- 实现多模态、多感官与全天候续航一体化
Q&A环节
当前国内智能眼镜的发展情况如何?何时能看到放量节点?”龙虾”的火爆是否会推动智能眼镜的发展?
- 公司依托BES2800芯片在智能眼镜领域取得良好成绩
- 国内大部分眼镜客户已量产或陆续导入
- 公司今年将推出混合异构系统的智能眼镜芯片,预计下半年送样
- “龙虾”的火爆让智能眼镜离用户更近,AI兴起会带来端侧设备变化
公司智能眼镜芯片升级方向是什么?与海外厂商比有什么差异化的竞争优势?
- 智能眼镜无需追求特别大的算力
- 公司把低功耗技术始终作为公司的核心和差异化竞争力所在
- 会持续在低功耗方向上迭代芯片产品
公司看到下游有哪些新终端品类形态具备较大潜力,可给公司带来新的增量?
- 无线麦克风和智能会议助手潜力较大
- 智能会议助手随AI应用兴起
- 这两类产品已大规模出货量产
- 公司也将在AI领域投入更多人力和技术,发挥芯片低功耗优势
存储在公司芯片的成本占比多少?存储涨价对毛利率有何影响?2026年预计公司毛利率水平如何?
- 公司芯片内封装的存储主要是NOR Flash,成本占比不太高
- 公司也会与客户沟通,会适当调整芯片产品价格
- 2026年公司的目标是毛利率同比保持稳定
6100系列芯片的进展情况?今年研发费用是否会有明显增长?
- BES6100芯片预计今年下半年送样,目前研发进展顺利,预计明年量产
- 公司2025年研发费用增长近12%
- 今年预计增幅保持相对稳定
2025-12-05 公告,业绩说明会,网络文字互动
接待于2025-12-04
- 软件生态与算法:公司重视软件生态和算法的能力建设,拥抱开源系统并进行定制化研发,建立统一化的软件平台能力。
- 下一代芯片BES6000:研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段,为新一代低功耗高性能智能可穿戴芯片。
- BES2800芯片:已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。
- AI眼镜客户:芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis。
- 市场竞争:公司在低功耗无线计算SoC芯片领域技术领先并保持快速迭代,在TWS、智能手表等可穿戴市场份额持续提升。
- 供应链风险:公司已搭建起稳定、可靠的供应链体系。
- 2025年第三季度营收:实现营收9.95亿元,同比增长5.66%。
- 营收增长放缓原因:由于国补的边际效应递减,下游需求转弱。
- 2025年第三季度净利润:实现归属于上市公司股东的净利润1.97亿元,同比增长39.11%。
- 原材料成本:整体原材料价格较为平稳,存储芯片占整体原材料成本的比例不高。