富信科技-688662-机构调研汇总

机构与高管问答交流

问 1：请问公司 2026 年第三季度经营情况如何？

• 营业收入：2026 年第三季度实现营业收入 21,274.27 万元，同比增长 42.47%；
• 净利润：归属于上市公司股东的净利润 2,701.72 万元，同比增长 118.32%；
• 增长原因：主要系应用于高速率光模块的热电器件销售收入实现增长所致。

问 2：请问公司经营活动产生的现金流变动较大的原因是什么？

• 现金流量净额变动较大：主要系支付材料货款有所增加所致。

问 3：请问公司再融资项目的进展如何？

• 发行阶段：2026 年度向特定对象发行 A 股股票事项目前处于预案阶段；
• 项目总投资额：33,582.21 万元；
• 募集资金：拟使用募集资金总额不超过 27,000.00 万元。

• 项目一微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目：总投资额 20,201.11 万元，拟使用募集资金金额 15,000.00 万元，项目建设周期为 3 年，达产后将新增年产 4,200 万片 Micro TEC 的产能；公司将根据市场发展趋势及下游订单需求动态调整建设进度；
• 项目二技术改造与信息化升级项目：总投资额 5,381.10 万元，拟使用募集资金金额 4,000.00 万元，主要用于自动化及研发检测设备、数据中心以及智慧园区、MES 系统升级等；
• 项目三：拟使用募集资金金额 8,000.00 万元补充公司流动资金。

• 审批进展：上述事项已经公司股东会审议通过，尚需上海证券交易所审核及中国证监会同意注册，审批时间及结果均存在不确定性。

问 4：请问公司新增关联交易额度的原因是什么？

• 新增原因：基于客户对公司产品性能与质量的认可，并结合日常经营及业务发展需要；
• 新增额度：增加与 Coherent Corp. 及其子公司 2026 年度日常性关联交易预计额度 2,950.00 万元；
• 增加后额度：公司与 Coherent Corp. 及其子公司 2026 年度日常关联交易额度为 11,400.00 万元。

问 5：请问公司 Micro TEC 产品与国外友商有何竞争优势？

• 技术与生产门槛：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的 Micro TEC，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人；
• 技术突破：公司近年来通过不断的研发投入和积累，依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破；
• 竞争优势：公司生产的 Micro TEC 产品已与国外友商同类产品处于同一水平区间，并具有一定的成本优势。

• 2026年第一季度：通信领域销售收入占比21.36%
• 400G、800G高速率光模块：Micro TEC销售收入占比14.29%

• Micro TEC产能：月产150万片
• 产能利用率：80%以上
• 产能扩产：往250万片/月

• CPO：与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用对接合作，送样验证阶段
• 验证周期：较长，预计不会对2026年收入产生影响

• Micro TEC产品：与国外友商同类产品处于同一水平区间
• 成本优势：具有一定的成本优势
• 关键核心技术：依靠完善质量体系和丰富制造经验实现突破

• Coherent减持：股东Coherent为财务型投资，减持基于自身资金需求，不会对公司业务造成影响。
• Micro TEC产品进展：应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已实现批量出货；应用于1.6T高速率光模块的Micro TEC产品已小批出货。
• CPO布局：已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作。
• 产能与竞争优势：目前月产Micro TEC 100万片，预计6月底可达150万片/月；公司Micro TEC产品与国外友商同类产品处于同一水平区间，同时具有成本优势。

• Micro TEC验证进度：400G/800G光模块的Micro TEC产品已实现批量出货；1.6T光模块的Micro TEC产品处于项目验证阶段。
• Micro TEC收入情况：应用于数通400G/800G光模块的Micro TEC在公司整体收入中占比较小，预计2025年销售收入占2024年度公司经审计整体收入的2%左右。
• Micro TEC产能情况：已具备月产100万片Micro TEC的生产能力，可以根据订单情况快速扩产。
• 稀土反制裁影响：通过外购金属碲和金属铋制成碲化铋材料，金属碲和铋的产地不仅限于中国，Micro TEC尺寸较小，碲化铋材料用量相对较少，对公司业务影响不大。
• TEC产品技术壁垒：材料技术壁垒：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业；制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。
• 机器人领域应用：核心技术为半导体制冷技术，具有低功耗、高可靠、微型化的特点，能够实现局部精准控温，目前未应用于机器人领域。
• 商业航天领域应用：核心技术为半导体制冷技术，可应用于商业航天领域，截至目前公司产品暂未直接应用于商业航天相关领域。