拉普拉斯-688726-机构调研汇总

投资者问答

1、BC 电池设备与 TOPCon 有何差异？公司在 BC 电池设备领域的产业地位如何？

• XBC与TOPCon设备差异：XBC无正表面栅线，对色差要求更严格，对氮化硅层镀膜设备要求更高；背面结构复杂、制备难度更高，对镀膜、扩散等设备提出更高要求。
• LPCVD技术优势：凭借镀膜均匀性好、致密度高、产能大等优势，成为XBC电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层制备的主流技术选择。
• 公司产业地位：已量产XBC电池片产线热制程、镀膜设备的核心供应商，合作厂商包括隆基绿能、爱旭股份、平煤隆基、英发德睿。

2、关于 TOPCon 升级，我们目前设备进展情况如何？

• TOPCon升级技术：覆盖半片/多分片、边缘钝化（EPD）、激光Poly减薄、栅线优化、减银/去银等升级手段。
• 边缘钝化一体化设备：包含激光划片、半片钝化、半片检测等技术及设备，助力TOPCon产线技术升级和效率提升。
• 激光Poly减薄设备：实现钝化结构图形化，减少寄生吸收、提升双面率，同时保持表面钝化和接触电阻率的稳定性。

3、公司钙钛矿电池相关设备的技术路线及进展？

• 钙钛矿设备布局：已有PVD、ALD、涂布等核心设备，可覆盖钙钛矿层、电子传输层、空穴传输层、电极等制备需求；同时布局TOPCon、XBC、HJT、叠层电池等设备。
• 研发验证进展：正在协助行业头部客户推动钙钛矿电池前沿技术的研发和验证。
• 行业发展趋势：钙钛矿技术处于快速发展阶段，公司将持续完善技术和产品。

4、公司半导体设备相关布局进展如何？

• 半导体布局方向：重点布局分立器件设备和集成电路先进封装工艺设备。
• 分立器件设备进展：持续开发氧化、退火、镀膜设备等，已获行业主流客户SiC基半导体器件用超高温退火炉批量化订单。
• 先进封装电镀设备进展：兼容8-12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀；2026年上半年已完成α机验证，目前已进入β机验证阶段，尚未取得正式销售订单。

• 光伏设备市场需求：光伏发电经济性、行业装机长期增长、电池片技术迭代带来设备市场机会；需求包括先进产能建设、存量产线技术升级（TOPCon、XBC）、海外市场。
• 国家标准影响：2026年6月27日发布GB 47834—2026《晶体硅光伏组件和逆变器能效限定值及能效等级》，2027年1月1日实施，推动存量产能向先进产能技术升级。
• 产品布局：覆盖TOPCon、XBC等热制程、镀膜及配套自动化设备；开发半片/多分片、边缘钝化（EPD）、激光Poly减薄、减银/去银设备；前瞻研发激光设备、磁控溅射物理气相沉积平台、新一代CVD设备、钙钛矿真空设备、新型金属化设备。
• 新业务领域：向半导体分立器件、集成电路先进封装、科学仪器领域延伸；完善氧化、退火、镀膜等分立器件设备；研发先进封装用半导体沉积设备；推进科学仪器产品开发与验证。
• 半导体沉积设备在研项目：开发第一代半导体沉积设备（电化学沉积设备，ECD），兼容8-12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，用于RDL、微凸块、TSV电镀工艺；2026年上半年完成α机验证，进入β机验证阶段。
• 定增研发项目投向：募集资金用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金；光伏领域深入研发TOPCon、XBC、钙钛矿核心设备及智能化；半导体领域深化先进封装设备研发。