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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-08-21 公告,业绩说明会

接待于2026-08-14

一、公司概况

  • 中芯国际:世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国大陆集成电路制造业领导者,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务
  • 总部:位于中国上海,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂,并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处

二、2026年第二季度核心业绩

  • 销售收入:30.06亿美元,环比增长20.0%,单季收入突破三十亿美元
  • 毛利率:25.3%,环比提升5.2个百分点;经营利润5.34亿美元;归属于本公司的应占利润4.79亿美元
  • 息税折旧及摊销前利润(EBITDA):21.09亿美元,EBITDA利润率70.2%,环比提升近13个百分点

三、资产负债与现金流(二季度末)

  • 总资产:572亿美元,其中库存资金139亿美元
  • 总负债:193亿美元,有息负债140亿美元;总权益379亿美元,有息债务权益比37.0%,净债务权益比0.4%
  • 现金流量:经营活动现金净额25.22亿美元,投资活动现金净额22.71亿美元,融资活动现金净额6.07亿美元

四、2026年上半年业绩

  • 销售收入:55.11亿美元,同比增长23.7%
  • 毛利率:22.9%,同比上升1.5个百分点;经营利润7.82亿美元
  • 归属于本公司的应占利润:6.77亿美元;EBITDA 35.45亿美元,EBITDA利润率64.3%;资本开支合计34亿美元

五、2026年第三季度指引与展望

  • 销售收入指引:预计环比上升2%到4%
  • 毛利率指引:预计在26%到28%之间,在抵消新增折旧和暑期电力高峰后环比继续提高
  • 经营展望:三季度预计出货量继续增长、价格保持稳健,产能利用率预计维持95%左右高位,有效摊薄单位固定成本;下半年AI产业推动与溢出效应还将继续,供应链成本上升压力已向制造环节传导

六、经营要点

  • 量价齐升:出货量环比增加14.4%,晶圆平均销售单价环比提升5.7%,主要源于人工智能对配套芯片的需求激增与客户的提拉出货
  • 产能利用率:93.7%,环比增长0.6个百分点;公司新增8千片折合12英寸月产能,并持续建设验证新产能
  • 收入结构:中国/美国/欧亚地区占比90%/8%/2%,中国区增长幅度最大达22%;12英寸/8英寸收入占比78%/22%,环比分别增长24%/11%;应用占比智能手机17%、电脑与平板16%、消费电子44%、互联与可穿戴7%、工业与汽车17%,其中AI配套、电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长约四成

七、问答要点(一)经营与价格

  • 出货量增长:来自客户提拉出货与新增产能净增量叠加
  • 三季度节奏:二季度提拉出货后,三季度无更多提拉,收入增速放缓
  • 涨价策略:非全面调价,按客户及细分赛道差异协商;剔除折旧影响,二季度毛利率环比上升9-10个百分点,涨价因素贡献大于产品结构优化

八、问答要点(二)需求与分配

  • 最紧张领域:算力配套芯片(逻辑电路、BCD)、电源管理芯片、NORFlash/NANDFlash、显示驱动芯片;备货回流趋势明显,客户正协商今年年底及明年产能分配
  • 产能分配:优先遵循长期战略合作原则;产品结构优化体现为将富余产能调配至客户急需且价高产品,如MCU、特殊存储
  • 模拟电路:BCD平台供不应求,厂商差异主要体现在电压能力(48伏产品提供者较少)与客户关系的深度和延续性

九、问答要点(三)财务与折旧

  • EBITDA:二季度体现部分一次性收益;三季度受联营公司及金融资产公允价值变动收益不确定性影响,剔除一次性收益后整体仍有望维持高位并保持向好趋势
  • 折旧:今年全年预计同比增长约三成;上半年折旧约23亿美元,全年预计接近50亿美元
  • 折旧峰值:2027年预计为折旧高峰,实际根据扩产计划逐步调整,具有不确定性

2026-05-19 公告,业绩说明会

接待于2026-05-15

  • 2026年一季度财务业绩:销售收入25.05亿美元,环比增长0.7%;毛利率20.1%,环比增长0.9个百分点;经营利润2.48亿美元;息税折旧及摊销前利润14.35亿美元,息税折旧及摊销前利润率57.3%;归属于本公司应占利润1.97亿美元。资产负债:总资产550亿美元,库存资金139亿美元;总负债192亿美元,有息负债145亿美元;总权益358亿美元;有息债务权益比40.5%,净债务权益比1.8%。现金流量:经营活动所得现金净额6.85亿美元;投资活动所用现金净额16.97亿美元;融资活动所得现金净额23.65亿美元。
  • 2026年二季度指引:销售收入预计环比增长14%到16%,毛利率预计在20%到22%之间。
  • 2025年度利润分配说明:因经营性现金流扣除资本开支后的自由现金流为负值,公司处于产能扩建关键阶段,2025年度不实施利润分配,该安排契合公司长远发展需求与股东根本利益,符合相关法规及公司利润分配政策。
  • 联合CEO业务分析:一季度晶圆收入占94%,出货量环比下降0.2%,平均销售单价环比提升2.5%;新增近9千片折合12寸产能,整体利用率93.1%;中国区收入环比增长2%;8英寸晶圆收入环比增长6%,BCD、逻辑、嵌入式存储收入环比增长。二季度收入指引环比增长14%到16%,出货量和平均销售单价均有明显提升;毛利率指引20%-22%,因平均销售单价上升。公司对全年更加乐观,原因包括人工智能对配套芯片强劲需求、订单回流、新应用需求、产业链国产化、涨价效应及客户提前备货。
  • 问答1(人工智能配套芯片与毛利率):配套芯片包括电源管理、电源供应、数据传输、数据驱动等,中芯国际在相关技术和平台具有客户优势。毛利率提升来自细分赛道龙头地位(技术领先、高价订单)和协商上调价格,涨价效应二季度明显体现,三四季度更多。2026年全年折旧预计增加30%左右,公司力争毛利率稳中有升。
  • 问答2(存储市场与特殊存储):未看到市场松动,专用存储器产能被挤压,供应紧张。中芯国际约90%设备与工艺可与逻辑电路兼容,逐步切换产能做特殊存储,每个季度特殊存储占比高于上一季度,仍供不应求。
  • 问答3(先进封装与3D集成):公司从2015年布局封装,近期成立先进封装研究院和子公司“上海芯三维半导体”,主要部署前沿技术研究和配套产能,满足客户需求,灵活推进相关业务布局。
  • 问答4(工艺平台顺序与ToF):标准逻辑电路先成熟,然后超低功耗、模拟电路、嵌入式、高压、BCD、光电等逐步丰富。ToF产品在车载激光雷达、手持影像设备大规模应用,公司花了长时间与客户调试器件、开发产品,已看到上量。
  • 问答5(海外客户与产能挤压效应):AI相关需求导致全球产能紧张,海外代工厂和IDM切换产能,大量海外客户将订单转移到中国国内。挤压效应具有长期性,至少今明两年手机、电脑、IoT及网通类产品需求明显回流,中国本土产能有能力承接。
  • 问答6(中芯北方少数股权收购):5月11日获上交所并购重组委审议通过,已提交至证监会注册,注册完成时间不确定。一季度中芯北方利润按51%并入归母净利润;注册通过并交割后,利润将100%计入,对归母净利润、每股收益、净资产收益率均为有利。
  • 问答7(8英寸营收增长与后续趋势):8英寸营收6%增长主要来自价格提升。中芯国际8英寸产线设备较新、竞争力强,产能主要用于质量要求高的领域,人工智能直接需求随季度持续增加,订单持续性较好。
  • 问答8(折旧与摊销趋势):一季度总折旧和摊销环比上升,但销售成本中折旧相对减少,因部分折旧计入存货。预计全年折旧增加约三成,一季度增幅26%,后续季度折旧持续增加,全年折旧指引维持不变。

2026-02-12 公告,业绩说明会

接待于2026-02-11

  • 公司介绍
    • 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。
    • 向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
    • 总部位于中国上海,在上海、北京、天津、深圳建有多座晶圆厂。
  • 2025年第四季度业绩
    • 销售收入为24.89亿美元,环比增长4.5%。
    • 毛利率为19.2%,环比减少2.8个百分点。
    • 经营利润为2.99亿美元。
    • 归属于本公司的应占利润为1.73亿美元。
  • 2025年全年业绩
    • 销售收入为93.27亿美元,同比增长16.2%。
    • 毛利率为21.0%,同比增长3.0个百分点。
    • 经营利润为11.10亿美元。
    • 归属于本公司的应占利润为6.85亿美元。
    • 资本开支为81亿美元。
  • 2025年末资产负债与现金流
    • 总资产为523亿美元,总负债为173亿美元,总权益为350亿美元。
    • 有息债务权益比为36%,净债务权益比为1.9%。
    • 经营活动所得现金净额为31.94亿美元。
  • 2026年第一季度指引
    • 销售收入预计环比持平。
    • 毛利率预计在18%到20%之间。
  • 联合首席执行官发言要点
    • 四季度产能利用率保持在95.7%。
    • 2025年销售收入按区域分,中国、美国、欧亚占比分别为85%、12%和3%。
    • 2025年晶圆收入按应用分,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为23%、15%、43%、8%和11%。
    • 2025年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片。
  • 2026年展望与说明
    • 2026年指引:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开支与2025年相比大致持平。
    • 预计2026年年底较2025年年底,月产能增量折合12英寸约4万片。
    • 预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。
  • 问答环节摘要
    • 公司将产能更多地调配供给和数据中心、电源供应、工业汽车有关的部分。
    • 中芯国际的存储器、BCD供不应求,都是在涨价的。
    • 市场上人工智能、数据中心、端侧、本土的汽车产业链的应用都是增量。
    • 公司2026年折旧增加预计较去年增加三成。
    • 一季度希望保持和四季度差不多的产能利用率。
    • 资本开支超预期是因为设备交期等因素做了提前采购。

2025-08-11 公告,业绩说明会

接待于2025-08-08

  • 公司介绍: 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国大陆集成电路制造业领导者,提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
  • 二季度业绩: 销售收入为22.09亿美元,环比下降1.7%;毛利率为20.4%,环比下降2.1个百分点;经营利润为1.51亿美元。
  • 上半年业绩: 销售收入为44.56亿美元,同比增长22.0%;毛利率为21.4%,同比上升7.6个百分点;经营利润为4.6亿美元。
  • 三季度指引: 销售收入预计环比上升5%到7%;毛利率预计在18%到20%之间。
  • 产能利用率: 二季度产能利用率92.5%,环比增长2.9个百分点;8英寸和12英寸产能利用率均提升。
  • 地区分类: 中国、美国、欧亚占比分别为84%、13%和3%。
  • 应用分类: 智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、15%、41%、8%和11%。
  • 平台表现: 模拟芯片需求增长显著;图像传感器平台收入环比增长超两成;射频环比收入也有较高增幅。
  • 汽车电子: 二季度整体实现两成的环比增长,主要收入贡献来自模拟、电源管理、图像传感器等车规芯片。
  • 问答环节: 关税影响预计小于1.3%;三季度ASP上升因排列组合和12英寸新产能;八英寸需求改善主要来自国内客户。
  • 订单能见度: 网络相关订单增长较多;手机客户份额增长;工业和汽车需求增长但较慢。
  • 扩产计划: 中芯国际每年投资七八十亿美元,维持稳定发展速度而非跳跃性。