沃尔德-688028-机构调研汇总

风险提示:

• 前瞻性陈述：本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述，不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响，存在不确定性，敬请广大投资者理性决策，重点关注以下风险。
• 1、新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中，可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性；同时需要持续进行研发、工艺和设备投入，后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性，可能无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。
• 2、金刚石微钻(钻针)业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻(钻针)在PCB孔加工领域，虽然在部分客户已完成供应商资质导入，已取得首次小批量订单，但仍处于市场拓展和客户验证阶段，客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期取得的各项进展，不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入；如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期，可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。

• 3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向，虽然有部分产品完成产品验证并开始商业化落地，但总体该业务仍处于研发、验证或市场培育阶段，距离大规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期，可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩，敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。
• 4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品，若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形，可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时，公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入，若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期，可能导致新增产能未能充分利用，并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。
• 5、二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻(钻针)、金刚石散热衬底等产品的市场关注度较高，相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响，可能出现较大波动，并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

Q:公司前三季度利润增速明显快于收入,主要原因是什么?

• 1、营业收入增长：公司前三季度营业收入同比增长23.52%，归母净利润同比增长52.82%，扣非净利润同比增长62.48%；营业收入增长，摊薄了部分固定成本，规模效应逐步显现。
• 2、部分新产品增速较快：部分新产品增速较快，但占总体收入比重还较低，同时公司部分新产品的附加值较高。
• 3、发展战略调整见成效：精密工具围绕高端制造客户需求持续做强，压缩、调整或停止一些非核心产品；金刚石功能部件业务围绕声、热、电、光等场景的产品体系逐步完善，并逐步开始贡献收入和利润。

Q:金刚石微钻(钻针)在PCB加工领域订单落地情况?

• 已与多家PCB厂商：公司金刚石微钻(钻针)已与多家PCB厂商持续开展产品优化和验证。截至目前，部分客户已完成供应商资质导入，部分客户已下达首次小批量订单，公司正按客户要求推进产品交付和验证；另有部分客户仍处于产品验证或商务谈判阶段。
• 上述订单整体规模较小：上述订单整体规模较小，PCB钻针业务尚未形成规模化供货，对公司当期经营业绩贡献有限。该业务目前仍处于市场导入和客户验证阶段，后续客户验证结果、订单规模、交付节奏及批量供货稳定性均存在不确定性。
• 公司将根据客户验证和订单进展：公司将根据客户验证和订单进展推进产能及交付安排，如相关事项达到信息披露标准，将依法履行信息披露义务。敬请投资者理性判断，注意投资风险。

Q:公司金刚石功能部件业务在散热方面的研发及应用进展情况?

• 根据公司的发展战略和经营计划：将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。
• 公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等：进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。

(1)硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底

• 面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案：通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
• 公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备：成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差(TTV)小于20μm。目前与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业直接或间接开展深度技术对接与产品送样验证等工作，同时国内芯片设计公司等也开始进行4-12英寸金刚石散热晶圆验证工作。
• 公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备：已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。

(2)多晶/单晶金刚石衬底

• 通过微波、热丝、直流等CVD技术：制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量。
• 公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底：多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差(TTV)小于2μm；粗糙度(Ra)：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
• 目前公司主要围绕芯片近结散热方向：向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证；其中部分客户完成产品验证，如公司中标曙光数创的金刚石单晶方案，为供应商之一，截至目前，尚未签署相关具体订单或合同。请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

(3)金刚石铜/铝复合材料

• 金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料：兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经济适配更大批量场景。
• 目前公司主要围绕冷板散热：公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。

Q:金刚石微钻(钻针)及散热产品的扩产进展、达产节奏和资本开支如何?

• 金刚石微钻产业化项目(一期)：建设期为3年，达产后规划形成年产420万支金刚石微钻(钻针)的生产能力；金刚石功能部件产业化项目达产后规划形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。
• 现阶段：公司将根据客户验证、订单进度和产能爬坡情况，动态安排产能建设、分阶段达产节奏及资本开支。请各位投资者注意投资风险。

机构调研内容

风险提示:

• 风险提示：本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述,不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响,存在不确定性,敬请广大投资者理性决策,重点关注以下风险:

风险提示（1-3）

• 1、新产品、新项目研发及产业化风险:新产品、新项目从技术研发到产业化过程中,可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性;同时需要持续进行研发、工艺和设备投入,后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性,可能无法如期为公司带来预期收益,对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。
• 2、金刚石微钻(钻针)业务客户验证及市场拓展风险:公司金刚石微钻(钻针)在PCB孔加工领域,虽然在部分客户已完成供应商资质导入,已取得首次小批量订单,但仍处于市场拓展和客户验证阶段,客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期取得的各项进展,不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入;如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期,可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。
• 3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险:公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向,虽然有部分产品完成产品验证并开始商业化落地,但总体该业务仍处于研发、验证或市场培育阶段,距离大规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期,可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩,敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程,注意投资风险。

风险提示（4-5）

• 4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险:公司现有业务及产品,若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形,可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时,公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入,若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期,可能导致新增产能未能充分利用,并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。
• 5、二级市场股价波动风险:目前公司金刚石微钻(钻针)、金刚石散热衬底等产品的市场关注度较高,相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响,可能出现较大波动,并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点,审慎作出投资决策,注意投资风险。

Q:公司前三季度利润增速明显快于收入,主要原因是什么?

• 公司前三季度收入及利润增速：公司前三季度营业收入同比增长23.52%,归母净利润同比增长52.82%,扣非净利润同比增长62.48%。
• 营业收入增长：摊薄了部分固定成本,规模效应逐步显现;
• 部分新产品增速较快及发展战略调整：部分新产品增速较快,但占总体收入比重还较低,同时公司部分新产品的附加值较高;发展战略调整见成效,精密工具围绕高端制造客户需求持续做强,压缩、调整或停止一些非核心产品;金刚石功能部件业务围绕声、热、电、光等场景的产品体系逐步完善,并逐步开始贡献收入和利润。

Q:金刚石微钻(钻针)在PCB加工领域订单落地情况?

• 订单落地情况：公司金刚石微钻(钻针)已与多家PCB厂商持续开展产品优化和验证。截至目前,部分客户已完成供应商资质导入,部分客户已下达首次小批量订单,公司正按客户要求推进产品交付和验证;另有部分客户仍处于产品验证或商务谈判阶段。
• 订单规模及业务阶段：上述订单整体规模较小,PCB钻针业务尚未形成规模化供货,对公司当期经营业绩贡献有限。该业务目前仍处于市场导入和客户验证阶段,后续客户验证结果、订单规模、交付节奏及批量供货稳定性均存在不确定性。公司将根据客户验证和订单进展推进产能及交付安排,如相关事项达到信息披露标准,将依法履行信息披露义务。敬请投资者理性判断,注意投资风险。

Q:公司金刚石功能部件业务在散热方面的研发及应用进展情况?

• 金刚石功能部件业务散热进展：根据公司的发展战略和经营计划,将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向,争取与部分下游领先企业达成业务合作,推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证,从技术合作走向订单落地,为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发,专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
  • (1)硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底：面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案,通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层,兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备,成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底,最大尺寸320mm*320mm,兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸;金刚石膜厚可调,总厚度偏差(TTV)小于20μm。目前与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业直接或间接开展深度技术对接与产品送样验证等工作,同时国内芯片设计公司等也开始进行4-12英寸金刚石散热晶圆验证工作。公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备,已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底,并在精密加工后向部分客户交付验证,已经取得较好的验证结果。
  • (2)多晶/单晶金刚石衬底：通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片,凭借高热导率与电绝缘特性,可高效降低器件热点温度并导出热量。公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底,多晶最大直径300mm,单晶最大尺寸60*60mm;总厚度偏差(TTV)小于2μm;粗糙度(Ra):多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。目前公司主要围绕芯片近结散热方向,向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证;其中部分客户完成产品验证,如公司中标曙光数创的金刚石单晶方案,为供应商之一,截至目前,尚未签署相关具体订单或合同。请广大投资者理性看待市场热点,审慎作出投资决策,注意投资风险。
  • (3)金刚石铜/铝复合材料：金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料,兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征,为高功率、轻量化场景提供高性价比的散热解决方案,具备以下特点:轻量化优势:密度低;热膨胀系数:匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险;良好加工性:适配复杂结构设计;高性价比:经济适配更大批量场景。目前公司主要围绕冷板散热,公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。

Q:金刚石微钻(钻针)及散热产品的扩产进展、达产节奏和资本开支如何?

• 金刚石微钻产业化项目(一期)：建设期为3年,达产后规划形成年产420万支金刚石微钻(钻针)的生产能力;
• 金刚石功能部件产业化项目：达产后规划形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。
• 扩产进展、达产节奏和资本开支：现阶段,公司将根据客户验证、订单进度和产能爬坡情况,动态安排产能建设、分阶段达产节奏及资本开支。请各位投资者注意投资风险。

Q:2026年度向特定对象发行进展如何?预计何时完成?

• 2026年度向特定对象发行：公司2026年度向特定对象发行A股股票事项尚需上海证券交易所审核及中国证监会注册等程序,完成时间存在不确定性,公司无法提供具体完成时点,请各位投资者注意投资风险。

风险提示

• 本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述，不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议；相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响，存在不确定性，敬请广大投资者理性决策，重点关注以下风险。

• 新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中，可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性；同时需要持续进行研发、工艺和设备投入，后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性，可能无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。
• 金刚石微钻业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻在PCB孔加工领域，尚处于市场拓展和客户验证阶段，客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期验证取得进展，不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入；如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期，可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。
• 金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向，虽然有部分产品完成产品验证并开始商业化落地，但总体该业务仍处于研发、验证或市场培育阶段，距离大规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期，可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩，敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。

• 技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品，若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形，可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时，公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入，若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期，可能导致新增产能未能充分利用，并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。
• 二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻、金刚石散热等产品的市场关注度较高，相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响，可能出现较大波动，并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

第一部分 2026年三季度经营和财务情况

• 2026年前三季度：公司营业收入与利润双双实现增长，利润增速明显快于营收增速，同时毛利率、净利率较去年同期均有提升；2026年1-9月，公司实现营业收入6.66亿元，同比增长23.52%；归母净利润1.09亿元，同比增长52.82%；扣非净利润1.09亿元，同比增长62.48%，利润增速显著高于收入增速。
• 盈利水平：前三季度整体毛利率47.52%，较2025年同期提升4.49个百分点；净利率16.38%，同比提升3.14个百分点；经营活动产生的现金流量净额1.24亿元，同比增长4.87%，高于当期归母净利润；基本每股收益0.7229元，同比提升52.99%。
• 三季度单季：公司三季度实现了收入、利润同比、环比双增长，毛利率与净利率继续提升，单季盈利能力相较于二季度得到进一步改善；三季度营业收入2.49亿元，同比增长21.86%，环比增长13.27%；归母净利润5067.93万元，同比增长82.43%，环比增长68.43%；扣非净利润5001.23万元，同比增长83.55%，环比增长57.79%。

• 第三季度毛利率49.07%，同比提升7.54个百分点，环比二季度提升2.24个百分点；单季净利率20.36%，同比提升6.76个百分点，环比二季度提升6.67个百分点。
• 收入增长来源：一是公司精密工具业务，在新能源装备、消费电子、通用机械等应用领域持续拓展，营业收入实现稳步增长；二是金刚石功能部件业务，部分产品实现规模化量产并形成商业化销售，营业收入实现快速增长。
• 规模效应与毛利率：随着营业收入增长，摊薄了固定成本，规模效应逐步显现；公司持续提升高毛利产品比重、优化产品结构，并推进降本增效，推动产品毛利率提升。

第二部分 提问与回答

Q: 金刚石散热产品的客户验证目前处于材料性能验证、封装可靠性验证、小批量试产还是商业供货阶段？单晶、多晶及4—12英寸晶圆进展如何？

• 公司中小尺寸金刚石散热衬底，部分客户已完成产品验证，开始推动产业化落地；4-12英寸金刚石散热晶圆已实现较稳定的平整度和良率控制，处于小批量验证阶段，不同客户、不同尺寸产品的验证进度存在差异，具体客户名称、尺寸结构和验证节点涉及商业保密要求，不方便公开披露。

Q: 金刚石散热产品现有产能、募投项目65万片产能及扩产瓶颈如何？在手订单情况怎样？

• 公司募投项目“金刚石功能部件产业化项目”建设期为3年，达产后规划形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。产能建设将根据客户验证和订单落地节奏动态推进。

Q: 金刚石微钻/钻针在PCB领域的客户验证、商务谈判、订单和供货进展如何？

• 公司金刚石微钻已与多家PCB厂商持续开展产品优化和验证，部分客户已进入商务谈判流程。PCB钻针业务目前仍处于市场拓展和客户验证阶段。该业务尚未形成规模化供货，对公司当期业绩影响有限。

Q: 金刚石微钻及散热产品的扩产进展、达产节奏和资本开支如何？

• 金刚石微钻产业化项目（一期）建设期为3年，达产后规划形成年产420万支金刚石微钻的生产能力；金刚石功能部件产业化项目达产后规划形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。现阶段，公司将根据客户验证、订单进度和产能爬坡情况，动态安排产能建设、分阶段达产节奏及资本开支。请各位投资者注意投资风险。

Q: 2026年度向特定对象发行进展如何？预计何时完成？是否考虑可转债方式融资？

• 公司2026年度向特定对象发行A股股票事项尚需上海证券交易所审核及中国证监会注册等程序，完成时间存在不确定性，公司无法提供具体完成时点，请各位投资者注意投资风险。公司目前未公开披露采用可转债方式融资的安排，未来如涉及融资方式调整或重大进展，将依法履行审议程序和信息披露义务。

Q: 公司金刚石散热产品本次中标及后续订单情况如何？

• 公司确实参与了曙光数创相关招投标，金刚石单晶方案中标，为供应商之一。截至目前，曙光数创尚未明确后续具体订单数量、采购份额及交付时间，公司尚未签署相关具体订单或合同。请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。需要说明的是，供应商入选与正式形成订单之间仍有后续流程。进入供应商名单，代表公司具备相应供应资格，但并不等于客户已经下单，也不代表未来份额已经确定。公司最终能够取得多少订单，还需视客户项目推进情况及后续采购安排而定，相关事项及进展情况请以公司官方口径为准。

Q: 公司参与投标的客户未来将如何选择金刚石单晶和多晶方案？

• 本次客户同时选择了金刚石单晶和多晶方案。后续最终采用何种方案以及如何安排采购，客户会根据自身技术路线、项目进度和采购安排综合确定，公司不便代为判断。公司当前的首要任务是把产品、验证和交付等工作做好。后续如相关订单或合同达到信息披露标准，公司将按照规则及时公告。

Q: 公司前三季度利润增速明显快于收入，主要原因是什么？

• 公司前三季度营业收入同比增长23.52%，归母净利润同比增长52.82%，扣非净利润同比增长62.48%。主要原因：1、营业收入增长，摊薄了部分固定成本，规模效应逐步显现；2、部分新产品增速较快，但占总体收入比重还较低，同时公司部分新产品的附加值较高；3、发展战略调整见成效，精密工具围绕高端制造客户需求持续做强，压缩、调整或停止一些非核心产品；金刚石功能部件业务围绕声、热、电、光等场景的产品体系逐步完善，并逐步开始贡献收入和利润。

Q: 金刚石微钻（钻针）在PCB领域的未来具体拓展方向？

• 1、公司产品具体应用方向更加广泛，面向M8、M9、PTFE、陶瓷填充等高端难加工基材；2、前期测试主要集中在M8/9基材，金刚石钻针使用寿命、稳定性均达到预期效果，得到部分客户的认可，公司开始推进供应商资质导入工作，目前进展顺利，并积极推动下一步的订单落地；3、公司逐步加大在PTFE、陶瓷填充等基材的金刚石钻针的开发，已和部分客户进行对接并进行产品验证等工作。

风险提示

• 本次交流涉及：本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述,不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响,存在不确定性,敬请广大投资者理性决策,重点关注以下风险:
• 新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中,可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性;同时需要持续进行研发、工艺和设备投入,后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性,可能无法如期为公司带来预期收益,对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。
• 金刚石微钻业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻在PCB孔加工领域,尚处于市场拓展和客户验证阶段,客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期验证取得进展,不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入;如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期,可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。

• 金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向,相关业务整体仍处于研发、验证或市场培育阶段,距离规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期,可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩,敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程,注意投资风险。
• 技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品,若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形,可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时,公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入,若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期,可能导致新增产能未能充分利用,并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。
• 二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻、金刚石散热等产品的市场关注度较高,相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响,可能出现较大波动,并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点,审慎作出投资决策,注意投资风险。

Q:请问公司金刚石散热业务的客户资源与市场验证进展、主要应用方向?

• 高端GPU/CPU、光通信芯片等近结散热痛点：公司重点解决高端GPU/CPU、光通信芯片等近结散热痛点,应对国内外高端算力芯片散热需求。
• 市场验证：在市场验证方面,公司积累了多家优质行业头部客户资源,已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证等。
• C2W的中小尺寸金刚石散热衬底：面向C2W的中小尺寸金刚石散热衬底,公司已打通从MPCVD高速生长到超高精密研抛的全链条工艺,实现了键合级衬底的高效制备,正向产业化落地迈进;面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆,已与多家行业头部企业进行深度研发合作,目前处于小批量验证阶段。此外,在硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面,公司已向中国台湾等地的客户交付部分产品,并积极配合客户要求进行产品的开发工作;金刚石铜产品已交付下游冷板客户进行验证。下一步,公司依据对客户推进进度等情况,加快产能扩充工作,为后续订单落地做好前瞻性准备。

Q:请问公司单晶与多晶金刚石产品的规格、良率水平及技术路线如何抉择?

• 适用于直接键合的超平整金刚石衬底：公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底,多晶最大直径300mm,单晶最大尺寸60*60mm;总厚度偏差(TTV)小于2μm;粗糙度(Ra):多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
• 硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石复合衬底：面向半导体晶圆应用的硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石复合衬底,公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备已实现高平整度产品,最大尺寸320mm*320mm,兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸,金刚石膜厚可调,总厚度偏差(TTV)小于20μm。
• 单晶与多晶的差异：单晶与多晶的差异主要源于晶格结构:单晶金刚石具备高硬度、良好的透光性和热导率等本征性能;多晶金刚石通过晶界调控获得更优的断裂韧性,并兼具大面积制备能力与成本优势,二者的结构差异构成了后续技术路线分化以及实际应用的材料学基础。公司单晶、多晶产品均已开展客户验证,具体交付将结合客户需求与公司成本测算综合确定。

Q:请问公司金刚石热管理部件产品的后道加工环节的产能与工艺安排如何?是否会成为产品放量的瓶颈?

• 精密加工端：公司在精密加工端突破了超薄金刚石微纳米切割、超高精密研磨与镜面抛光技术,可稳定实现极低的表面粗糙度与总厚度偏差,满足半导体级的平坦度要求。
• 全流程制造能力：公司已构建从装备设计、晶体生长到精密加工的全流程制造能力,可对核心工艺参数实现精准调控。
• 高质量金刚石散热衬底：高质量金刚石散热衬底除材料本身性能外,还需要与之高度匹配的后道精密加工与封装能力,前后工序的协同度是决定最终产品可靠性的核心变量。公司将按计划推进加工设备投入与工艺优化,后续产能安排将根据客户验证及订单进度动态实施。

Q:请问公司CVD钻石声学振膜业务的进展及竞争优势?

• CVD钻石声学振膜：CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类,涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题,行业进入壁垒较高。
• 戴比尔斯集团旗下的元素六公司：已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司(Element Six)较公司早实现该产品的产业化,主要用于国外的高端车型;当前国内主要参与者较少,公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业,产品亦陆续应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机等多个场景。
• “产品+技术服务”：公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力,技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校等全链条关键环节,已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。公司依托相关产业化项目加快项目建设工作,并科学制定产能提升计划,以满足客户需求。下游品牌车型导入节奏及市场需求存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。

Q:请问公司金刚石微钻(钻针)在半导体及PCB领域的进展、竞争优势与产能安排?

• 半导体制造领域的硬脆材料微孔加工：公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面,主要面向中国及韩国市场,在加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工效率等方面已实现国内领先,并与日本佑能相关产品进行同台竞技,在国外市场成功进入韩国头部客户,在国内市场实现国产进口替代。
• PCB钻针领域：在PCB钻针领域,全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针,公司较早开发金刚石微钻(俗称钻针)拓展此领域:金刚石钻针钻尖为整体金刚石材质,耐磨性更高;刃口采用磨削工艺,刃口更锋利;钻尖角特殊设计,孔位精度更精准;加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。在AI算力需求驱动、以M9材料迭代为核心的趋势中,金刚石钻针使用寿命1万-1.5万个孔;非M9材料,金刚石钻针使用寿命约4万个孔,相比硬质合金钻针使用寿命及加工效率大幅度提升。
• 产品优化与验证工作：目前公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作,其中部分客户已进入商务谈判流程;公司同步推进产能建设,为后续订单交付做好准备,该业务目前尚处市场拓展初期,对公司当期业绩影响有限,请投资者务必注意投资风险。

• 风险提示：本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述，不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响，存在不确定性，敬请广大投资者理性决策，重点关注以下风险：

• 1、新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中，可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性；同时需要持续进行研发、工艺和设备投入，后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性，可能无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。
• 2、金刚石微钻业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻在PCB孔加工领域，尚处于市场拓展和客户验证阶段，客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期验证取得进展，不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入；如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期，可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。
• 3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向，相关业务整体仍处于研发、验证或市场培育阶段，距离规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期，可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩，敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。

• 4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品，若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形，可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时，公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入，若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期，可能导致新增产能未能充分利用，并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。
• 5、二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻、金刚石散热等产品的市场关注度较高，相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响，可能出现较大波动，并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

• Q:公司金刚石功能部件业务在散热方面的研发及应用进展情况?
• 根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。
• 公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。

• (1)硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面：面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
• 公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差(TTV)小于20μm。目前与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业等直接或间接开展深度技术对接与产品送样验证等工作，同时国内芯片设计公司等也开始进行4-12英寸金刚石散热晶圆验证工作。
• 公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。

• (2)多晶/单晶金刚石衬底：通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量。
• 公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差(TTV)小于2μm；粗糙度(Ra)：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
• 目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果。

• (3)金刚石铜/铝复合材料：金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：
• 轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经济适配更大批量场景。
• 目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。

• Q:单晶金刚石与多晶金刚石的差异点?
• 纯金刚石主要分为单晶与多晶两类，二者不同的晶格结构决定了其性能边界的差异。

• 单晶金刚石是由单一连续的金刚石型面心立方晶格构成的纯碳晶体。其中，碳原子通过sp³杂化共价键形成三维长程有序排列，这种独特的结构赋予了单晶金刚石高硬度、宽光谱高透过性和高热导率等优异性能。
• 多晶金刚石则是由纳米至微米级的金刚石晶粒通过晶界处的碳-碳共价键合形成的致密多晶材料。晶界是相邻晶粒间因晶格取向差异而导致的原子排列无序过渡区，其中包含位错及少量非晶碳相等结构缺陷。多晶金刚石的晶界特性由晶粒尺寸、键合强度以及缺陷密度共同决定。
• 单晶金刚石凭借其完整的晶格结构，具备了高硬度、良好的透光性和热导率等本征性能。而多晶金刚石通过晶界调控，获得了更优的断裂韧性，同时仍保留了大部分上述本征性能，并且兼具大面积制备能力与成本优势。二者的结构差异，构成了后续技术路线分化以及实际应用的材料学基础。

• Q:金刚石微钻产在PCB加工领域订单落地情况?
• 目前，公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限，请投资者注意投资风险。

风险提示:

• 本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述,不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响,存在不确定性,敬请广大投资者理性决策,重点关注以下风险:
• 1、新产品、新项目研发及产业化风险:新产品、新项目从技术研发到产业化过程中,可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性;同时需要持续进行研发、工艺和设备投入,后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性,可能无法如期为公司带来预期收益,对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。
• 2、金刚石微钻业务客户验证及市场拓展风险:公司金刚石微钻在PCB孔加工领域,尚处于市场拓展和客户验证阶段,客户认证周期、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期验证取得进展,不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入;如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期,可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。

• 3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险:公司已将金刚石散热作为中长期重点研发方向,相关业务整体仍处于研发、验证或市场培育阶段,距离规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期,可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩,敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程,注意投资风险。
• 4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险:公司现有业务及产品,若出现其他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形,可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时,公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入,若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期,可能导致新增产能未能充分利用,并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。
• 5、二级市场股价波动风险:目前公司金刚石微钻、金刚石散热等产品的市场关注度较高,相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响,可能出现较大波动,并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点,审慎作出投资决策,注意投资风险。

Q:有观点认为,热丝法CVD路线制备的金刚石散热衬底存在“致密度不够、会掉渣”的问题,甚至可能造成“芯片污染”,这个观点是否准确?

• 公司认为该观点直接违背了材料科学的基本结论,混淆了失效现象的真实诱因。事实上,三类主流CVD多晶金刚石(热丝、直流喷射、微波)虽然因晶界存在而微观结构不同于单晶,但其结构致密,宏观密度实测值接近单晶金刚石的理论密度3.515g/cm³,孔隙率低于0.1%,硬度和耐磨性接近单晶水平。若材料内部存在明显孔隙,达到“掉渣”的程度,则其导热通路已被孔隙大幅截断,根本不可能达到行业标称的散热性能。
• 第一类诱因,是违背材料特性、不恰当的金属化工艺。金刚石化学性质虽然稳定,但在较长时间处于600℃以上时,镍、钴等铁族金属会成为强催化剂,促使金刚石表层发生石墨相变,直接导致金属镀层与金刚石基体的结合力丧失,最终出现镀层剥落。
• 第二类常见诱因,是激光加工后处理的缺失。金刚石经激光切割、刻槽后,加工面会形成亚微米级的石墨与非晶碳混合热影响层。若未通过酸蚀、氢或氧等离子体工艺彻底去除就直接进行金属化,会导致镀层附着于疏松碳层上,在后续工序中发生剥落。

• 第三类则来自客户端二次加工的工艺盲区。部分客户采购金刚石裸片后,会自行完成激光刻槽、研磨抛光等工序,却缺乏配套的工艺认知,未在加工后增加对应的刻蚀或酸洗步骤。加工残留的疏松碳层、磨料微粉会在后续流程中脱落,被误判为金刚石本体的“掉渣”问题。
• 因此,高质量的金刚石散热衬底产品,除了材料本身的性能,更需要与之高度匹配的后道精密加工与封装能力,前后工序的协同度,才是决定最终产品可靠性的核心变量。

Q:4-12英寸金刚石散热晶圆产品进展情况?

• 面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆,整体进展较为顺利。依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备,已实现12英寸金刚石散热晶圆高平整度、高良率的稳定生长,金刚石膜厚可调,总厚度偏差(TTV)小于20μm。目前与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业等直接或间接开展深度技术对接与产品送样验证等工作,同时国内芯片设计公司等也开始进行4-12英寸金刚石散热晶圆验证工作。

Q:单晶金刚石与多晶金刚石的差异点?

• 纯金刚石主要分为单晶与多晶两类,二者不同的晶格结构决定了其性能边界的差异。
• 单晶金刚石是由单一连续的金刚石型面心立方晶格构成的纯碳晶体。其中,碳原子通过sp³杂化共价键形成三维长程有序排列,这种独特的结构赋予了单晶金刚石高硬度、宽光谱高透过性和高热导率等优异性能。
• 多晶金刚石则是由纳米至微米级的金刚石晶粒通过晶界处的碳-碳共价键合形成的致密多晶材料。晶界是相邻晶粒间因晶格取向差异而导致的原子排列无序过渡区,其中包含位错及少量非晶碳相等结构缺陷。多晶金刚石的晶界特性由晶粒尺寸、键合强度以及缺陷密度共同决定。

• 单晶金刚石凭借其完整的晶格结构,具备了高硬度、良好的透光性和热导率等本征性能。
• 多晶金刚石通过晶界调控,获得了更优的断裂韧性,同时仍保留了大部分上述本征性能,并且兼具大面积制备能力与成本优势。
• 二者的结构差异,构成了后续技术路线分化以及实际应用的材料学基础。

Q:金刚石微钻产在PCB加工领域订单落地情况?

• 目前,公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作,其中部分客户已进入商务谈判流程。
• 公司同步推进产能建设,为后续订单交付做好准备。
• 该业务目前尚处市场拓展初期,对公司当期业绩影响有限,请投资者注意投资风险。

• 风险提示: 1、新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素;同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资,以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期,无法如期为公司带来预期的收益,对公司的发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险!
• 风险提示: 2、如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容,不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证,敬请广大投资者注意投资风险!

• Q、请问金刚石微钻在PCB板领域的工艺验证和订单获取进展如何?
• 目前,公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作,其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设,为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期,对公司当期业绩影响有限,请投资者注意投资风险。

• Q、公司2026年上半年营收与利润变动的核心驱动因素是什么?
• 2026年上半年,公司营收与利润变动主要来自两大板块:一是精密工具业务,刀具板块依托新能源装备、消费电子等下游市场拓展,同比增长21.64%;二是金刚石功能部件业务部分产品实现规模化量产,其中CVD 钻石声学振膜实现营收999.60万元,同比增长4143.75%;三是部分子公司实现扭亏为盈。

• Q、请问超硬刀具业务的下游需求结构有变化吗,目前主要服务哪些行业客户?
• 今年上半年超硬刀具业务的下游需求结构未发生较大变化,目前主要服务新能源装备、消费电子、通用机械等领域。

• Q:公司在金刚石功能材料领域技术水平?
• 1、布局早、积淀深。公司自成立起即布局CVD金刚石材料的研发及功能化应用,已实现从基础材料生长到高端功能化应用的技术闭环,具备长期的技术研发历史和丰富的经验积累。
• 2、全流程规模化制造能力。公司并非单一环节的金刚石材料或加工企业,已构建从装备设计、晶体生长到精密加工的全流程制造能力,对核心工艺参数能够实现精准调控。

• 3、关键工艺自主可控。在晶体生长端,公司自主掌握大腔室HFCVD装备设计与热场/流场均匀性调控技术,以及大功率MPCVD制备高质量大面积金刚石热沉材料的沉积工艺,保障材料的高可靠性与大尺寸生长能力;在精密加工端,突破了超薄金刚石微纳米切割、超高精密研磨与镜面抛光技术,可稳定实现极低的表面粗糙度与总厚度偏差,满足半导体级的平坦度要求。
• 4、知识产权与多学科支撑。公司在金刚石膜声学器件、金刚石热管理部件、硼掺杂金刚石膜涂层电极、金刚石光学窗口等“声、热、电、光”维度均具备技术积淀,已布局多项核心专利,形成严密的知识产权护城河;这一多学科交叉的技术底蕴,将为本项目投产后的技术迭代、良率爬坡、成本控制及规模化量产提供重要支撑。

• Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的应用进展情况?
• 公司重点解决高端GPU/CPU、光通信芯片等近结散热痛点,应对国内外高端算力芯片散热需求。
• 在市场验证方面,公司积累了多家优质行业头部客户资源,已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证等。

• 面向C2W的中小尺寸金刚石散热衬底,公司已打通从MPCVD高速生长到超高精密研抛的全链条工艺,实现了键合级衬底的高效制备,正向产业化落地迈进。
• 面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆,特别是12英寸金刚石散热晶圆已实现高平整度、高良率的稳定生长,已与多家行业头部企业进行深度研发合作,目前处于小批量验证阶段。
• 截至目前,金刚石散热相关业务已实现小部分营业收入,但该收入目前占公司总体营业收入比例较小,最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性,距离规模化收入尚有较大差距,预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程,注意投资风险。

• 风险提示
  • 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险！
  • 如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险！
• CVD钻石声学振膜产品的市场竞争格局及公司竞争优势
  • （1）市场竞争格局：CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题，行业进入壁垒较高。已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司（Element Six）较公司早实现该产品的产业化，主要用于国外的高端车型。当前国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业。
  • （2）公司竞争优势：公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校等全链条关键环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。公司CVD钻石声学振膜产品建立从微波生长、激光切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生产管理规范，2026年4月伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载公司CVD钻石声学振膜产品，在量产车型搭载、车规级品质认证方面具有先发优势。公司CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”，公司钻石振膜高端音频综合解决方案荣获“2026中国国际音频产业大会（GAS）消费电子科创优秀案例”，凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，初步建立了品牌知名度和市场影响力。
• 金刚石微钻/钻针产品的市场竞争格局及公司竞争优势
  • （1）市场竞争格局：公司金刚石微钻主要应用于半导体设备零部件的加工领域，竞争对手主要系日本佑能等海外企业。国际品牌过去长期占据竞争优势，公司凭借在超硬刀具的深厚积累，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。在PCB钻针领域，全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针，公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展此领域，已与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展。
  • （2）公司竞争优势：金刚石微钻具有更优的使用寿命及加工效率，钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，刃口更锋利；钻尖角特殊设计，孔位精度更精准；加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。公司作为国内超硬刀具行业的领先企业，长期专注于高端超硬刀具的研发、生产及销售，拥有“超硬材料激光微纳米精密加工技术”“超薄金刚石片、复合片精密研磨及镜面抛光技术”等六大核心技术，覆盖材料研发、工艺设计、关键设备研制等全产业链环节，构筑了坚实的技术壁垒。公司已经建立成熟的生产线，自主开发关键生产设备，已形成系列化的产品，在产品开发、下游客户等方面已领先国内同行业公司。
• 公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况
  • 根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
  • 具体研发进展：
    • （1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面：面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
    • （2）多晶/单晶金刚石衬底：通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量。公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果。
    • （3）金刚石铜/铝复合材料：金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经济适配更大批量场景。目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
  • 截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。

风险提示

• 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；同时需在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，后续市场开拓面临较大不确定性或下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。
• 如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证。敬请广大投资者注意投资风险。

CVD钻石声学振膜产品的市场竞争格局及公司竞争优势

(1) 市场竞争格局

• CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题，行业进入壁垒较高。
• 已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司较公司早实现该产品的产业化，主要用于国外的高端车型；当前国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业。

(2) 公司竞争优势

• 公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校等全链条关键环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。
• 公司CVD钻石声学振膜产品建立从微波生长、激光切割、产品检验等环节的标准化作业流程，2026年4月伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载公司CVD钻石声学振膜产品，在量产车型搭载、车规级品质认证方面具有先发优势。
• 公司CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”，公司钻石振膜高端音频综合解决方案荣获“2026中国国际音频产业大会(GAS)消费电子科创优秀案例”，凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，初步建立了品牌知名度和市场影响力。

金刚石微钻/钻针产品的市场竞争格局及公司竞争优势

(1) 市场竞争格局

• 金刚石微钻主要应用于半导体设备零部件的加工领域，竞争对手主要系日本佑能等海外企业；国际品牌过去长期占据竞争优势，公司凭借在超硬刀具的深厚积累，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。
• 在PCB钻针领域，全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针，公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展此领域，已与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已取得很多突破性进展；截至目前，尚未发现与公司产品处于同等验证阶段的同行业可比产品。

(2) 公司竞争优势

• 金刚石微钻具有更优的使用寿命及加工效率，钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，刃口更锋利；钻尖角特殊设计，孔位精度更精准；加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。
• 公司作为国内超硬刀具行业的领先企业，长期专注于高端超硬刀具的研发、生产及销售，拥有“超硬材料激光微纳米精密加工技术”“超薄金刚石片、复合片精密研磨及镜面抛光技术”等六大核心技术，覆盖材料研发、工艺设计、关键设备研制等全产业链环节，构筑了坚实的技术壁垒。
• 公司已经建立成熟的生产线，自主开发关键生产设备，已形成系列化的产品，在产品开发、下游客户等方面已领先国内同行业公司。

公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况

• 根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。
• 公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。

(1) 硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面

• 面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
• 公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差(TTV)小于20μm；目前已向中国台湾等地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
• 公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。

(2) 多晶/单晶金刚石衬底

• 通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量。
• 公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差(TTV)小于2μm；粗糙度(Ra)：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
• 目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果。

(3) 金刚石铜/铝复合材料

• 金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场景提供高性价比的散热解决方案。
• 轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；高性价比：经济适配更大批量场景。
• 目前公司主要围绕冷板散热，已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。

• 截至目前，公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。
• 2026年下半年，公司依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。

• CVD钻石声学振膜市场竞争格局：国外元素六较早产业化、用于国外高端车型；公司国内率先车规级产业化落地。
• CVD钻石声学振膜公司竞争优势：形成“产品+技术服务”整体解决方案，技术体系覆盖全链条关键环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项；建立标准化作业流程，2026年4月首次搭载国内品牌量产车；获2025年声学楼20周年创新奖、2026中国国际音频产业大会消费电子科创优秀案例。

• 金刚石微钻/钻针市场竞争格局：应用于半导体设备零部件加工，竞争对手海外企业为主；国外进入韩国头部客户，国内实现进口替代；PCB钻针领域已与多家PCB厂商验证，尚未发现同等验证阶段可比产品。
• 金刚石微钻/钻针公司竞争优势：钻尖整体金刚石材质、磨削工艺刃口、特殊钻尖角设计；具备“超硬材料激光微纳米精密加工技术”等六大核心技术；已建立成熟生产线和自主设备，形成系列化产品。

• 量子级金刚石晶体研发技术水平：以MPCVD制备技术为基础，结合质量优化及氮含量精确控制，通过电子/离子束辐照和高温退火形成NV色心，具备精密表征测试资源。

• 金刚石散热硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底：最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm晶圆，TTV小于20μm；已向中国台湾等地客户交付部分产品；MPCVD制备直径100mm以内复合衬底，已交付验证取得较好结果。
• 金刚石散热多晶/单晶金刚石衬底：多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；TTV小于2μm；粗糙度多晶小于1nm、单晶小于0.5nm；围绕芯片近结散热向手机芯片、GPU、CPU等客户验证，部分节点达预期效果。
• 金刚石散热金刚石铜/铝复合材料：具备轻量化、热膨胀匹配半导体器件、良好加工性、高性价比特点；已开发金刚石铜产品交付冷板客户验证。散热业务已实现小部分营业收入但占比较小，2026年下半年已启动产能扩充。

• 三曲线战略：第一曲线以超硬刀具为核心，拓展硬质合金和陶瓷刀具，目标跻身全球高端刀具第一阵营；第二曲线重点发展金刚石微钻、钻石声学振膜等已产业化业务；第三曲线围绕热管理、光学方向推进金刚石功能材料应用。
• 金刚石散热研发进展：确立中长期战略级方向，产品包括硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底（最大尺寸320mm×320mm，TTV小于20μm，已向中国台湾等地客户交付）、多晶/单晶金刚石衬底（多晶最大直径300mm，单晶最大60×60mm，TTV小于2μm，粗糙度多晶小于1nm、单晶小于0.5nm，围绕芯片近结散热向手机芯片/GPU/CPU等客户验证）、金刚石铜/铝复合材料（已交付冷板客户验证）。已实现小部分营收，占比极小，2026年下半年启动产能扩充。
• 金刚石声学振膜：成功研发CVD钻石声学振膜产品，2026年4月首次搭载于国内量产新能源乘用车，实现车规级产业化落地，同时应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机。依托“金刚石功能材料产业化项目（一期）”加快产能建设。
• 金刚石微钻/钻针：在半导体领域面向中国及韩国市场，加工精度、孔壁光洁度等实现国内领先，与日本佑能竞争，订单旺盛；在PCB领域与多家PCB厂商验证中，尚未完全定型。依托“金刚石微钻产业化项目（一期）”加快产能建设。
• 钻石刀轮：加工精度达纳米级（厚度公差1微米以内，齿深/齿高公差±100纳米以内），用于高端LCD/基板玻璃/触摸屏/AMOLED面板等切割，终端用户包括韩国LG、京东方、天马微电子、华星光电、蓝思科技、群创光电、彩虹股份。

• 风险提示1：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。
• 风险提示2：如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证。
• 金刚石散热研发及应用进展（战略定位）：将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地。
• 金刚石散热产品研发方向：围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
• 硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底进展：最大尺寸320mm*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差(TTV)小于20μm；已向中国台湾等地的客户交付部分产品；MPCVD设备制备直径100mm以内复合衬底，取得较好验证结果。
• 多晶/单晶金刚石衬底进展：多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；TTV小于2μm；粗糙度多晶小于1nm、单晶小于0.5nm；围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果。
• 金刚石铜/铝复合材料进展：开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
• 散热业务收入与产能规划：已实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总体营业收入比例较小，对2026年度营业收入贡献有限；2026年下半年已启动产能扩充工作。
• 金刚石声学振膜研发及应用进展：成功研发用于高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品，建立标准化作业流程；2026年4月，国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载该产品，率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地；产品陆续应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机等场景；依托“金刚石功能材料产业化项目（一期）”加快项目建设，制定产能提升计划。
• 金刚石微钻/钻针在半导体领域进展：面向中国及韩国市场，在加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工效率等方面实现国内领先，与日本佑能相关产品同台竞技；订单较为旺盛；未来随全球半导体产业投入力度加大，市场空间将逐步扩大。
• 金刚石微钻/钻针在PCB领域进展：与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已取得很多突破性进展，但尚未完全定型；后续面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重验证。
• 金刚石微钻/钻针产能建设：依托“金刚石微钻产业化项目（一期）”加快项目建设，实现产能快速落地。
• 钻石刀产品应用情况：加工精度纳米级，厚度公差1微米以内，齿深或齿高公差±100纳米以内；主要用于高端LCD显示面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等切割；终端用户包括韩国LG、京东方、天马微电子、华星光电、蓝思科技、群创光电、彩虹股份等知名制造商。
• 公司发展战略（三曲线）：第一曲线以超硬刀具为核心，拓展硬质合金刀具和陶瓷刀具；第二曲线重点发展金刚石微钻、钻石声学振膜等已产业化业务；第三曲线围绕热管理、光学等方向推进金刚石功能材料、金刚石功能部件的应用。
• 简易程序向特定对象发行股票竞价结果：2026年7月2日簿记，25家投资者参与，有效申购金额10.354亿元，有效申购倍数为3.45倍（拟募资3亿元）；按发行底价96.35元/股计算，发行股数未达70%导致发行失败，下修后最终发行价格137.64元/股；最终郭伟松获配金额2.8亿、财通基金获配金额0.2亿。

• 风险提示:
  • 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。
  • 如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险。
• 金刚石功能材料在声学应用的进展:
  • CVD钻石声学振膜产品已通过从产品及技术研发、中试验证，到产业化应用的研发产业化流程，成功研发用于高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品。
  • 公司CVD钻石声学振膜凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，初步建立了品牌知名度和市场影响力。
  • 2026年4月，伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载了CVD钻石声学振膜产品，公司率先实现了车规级CVD钻石声学振膜产业化落地。
• 金刚石微钻产品在PCB领域的进展情况:
  • 一方面，公司重点聚焦M9材料PCB板的孔加工，部分型号的金刚石微钻已展现出性能优势，并正与多家PCB厂商持续推进优化与验证工作。
  • 另一方面，公司金刚石微钻在其他材料PCB板的孔加工方面也取得了阶段性进展，该领域有望成为公司金刚石微钻未来的重要应用方向之一。
  • 目前，公司金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺也尚未完全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性等多重验证。请投资者注意相关投资风险。
• 金刚石功能材料在激光器散热应用的进展:
  • 公司研发的高品质CVD金刚石热沉，专为解决大功率激光器在高功率密度下的散热问题，目前产品已顺利通过客户认证。
  • 该产品凭借超高导热性能，能有效抑制高功率运行下的热效应，提升激光器的性能。
  • 公司需要后续推进客户订单落地，未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性，请投资者务必注意投资风险。
• 行星滚柱丝杠加工方面的进展情况:
  • 公司开发行星滚柱丝杠丝杆及滚柱的旋铣加工刀具，加工完全达到客户产品精度要求，加工效率是原用单线磨加工的5-10倍。
  • 同时针对行星滚柱丝杠螺母的加工，开发专用旋铣加工工艺及配套刀具，且加工效率较传统磨削工艺提升5倍以上。
  • 在长径比悬深较大的螺母加工中，推出减震阻尼刀杆解决方案。其中，非标定制的减震镗头可兼容市场全系列阻尼刀杆，具备极强的适配性；刀片端则可结合客户机床的整体稳定性，灵活提供成型刀具加工与仿形车削加工两种工艺方案，精准匹配多样化加工需求。考虑到阻尼机构的应用限制，同步推出整体式机卡式刀杆，可以针对不同形式的螺母的内滚道进行仿形或者成型加工。
• 本次的定增预计什么时候会落地完成:
  • 目前公司简易程序再融资事项正处于申报材料的准备阶段，具体完成时间尚存在不确定性。
  • 后续如有进展，公司将严格按照证监会及交易所的相关规定，及时履行信息披露义务。

• 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力等风险，后续市场开拓面临不确定性。
• 行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等内容不构成公司或管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证。

Q:请介绍下金刚石微钻产品在半导体领域和PCB领域的最新应用进展情况?

• 金刚石微钻产品在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入。
• 在PCB板领域尚未获得正式订单。
• 提醒投资者注意相关投资风险。

Q:请介绍一下公司研发的高品质CVD金刚石热沉功能材料应用情况,以及对公司26年营收、毛利的贡献度?

• CVD金刚石热沉专为解决大功率激光器散热问题，已通过客户认证，具有超高导热性能。
• 后续需推进客户订单落地，未来能否贡献经营业绩存在较大不确定性。

Q:公司在行星滚柱丝杠加工方面的进展情况?

• 开发行星滚柱丝杠丝杆及滚柱的旋铣加工刀具，加工效率是单线磨加工的5-10倍。
• 开发螺母专用旋铣工艺及配套刀具，效率较传统磨削提升5倍以上。
• 推出减震阻尼刀杆解决方案，提供成型刀具与仿形车削两种工艺方案。

Q:公司在RV减速器加工方面的进展情况?

• 自主研发定制化PCBN刀片，解决刀杆刚性不足、刀具寿命短等难题。
• 已实现批量生产并进行市场规模化推广应用。

Q:请问贵公司的金刚石钻针、声学振膜、芯片散热相关产品什么时候能批量供货并产生业绩?

• 金刚石微钻2025年实现营业收入1,519.77万元，PCB领域未获订单，工艺未完全定型。
• CVD钻石声学振膜2026年4月首次搭载国内新能源量产车，实现车规级产业化落地。
• 芯片散热相关产品尚未实现批量供货，属新产品新业务，注意投资风险。

Q:请问本次的定增预计什么时候会落地完成?

• 简易程序再融资事项处于申报材料准备阶段，具体落地时间存在不确定性。
• 后续进展将及时履行信息披露义务。

Q:公司的硬质合金数控刀片业务在2025年管理改革后实现大幅减亏,请问这块业务在2026年是否有信心实现单季扭亏为盈?未来在国产替代方面的市占率提升目标如何?

• 2026年坚持“以超硬刀具为核心、硬质合金刀具为辅助”的经营理念，努力改善经营。
• 目前尚无制定国产替代市占率提升目标。

Q:公司在2025年完成了航空航天、人形机器人等领域部分产品的开发并实现市场突破,还开发了行星滚柱丝杠丝杆及滚柱的旋铣加工刀具(效率提升5-10倍)。请问目前在人形机器人产业链上,公司具体已切入哪些核心零部件(如丝杠、减速器等)的加工环节?相关产品处于何种阶段?

• 主要针对行星滚柱丝杠丝杆/滚柱、RV减速器开发相关产品。
• 目前处于客户验证及市场推广阶段，尚未实现规模化收入，注意投资风险。

Q:2025年公司在原材料价格快速上涨、行业竞争加剧的背景下净利润承压,请问目前原材料成本压力是否有所缓解?

• 材料成本压力未有效缓解。
• 公司需继续多种举措降低生产成本、提高生产效率。

Q:2025年公司海外业务收入1.46亿元,同比增长22%,欧洲子公司营收更是增长49.14%。请问出海战略在2026年的具体目标是什么?墨西哥生产基地的建设进度及预期投产时间大概是何时,主要辐射哪些海外市场?

• 构建“区域总部+本土化子公司”双轮驱动的全球架构，努力提升海外市场份额。
• 墨西哥工厂已开始试投产，主要覆盖北美等市场。

• 风险提示: 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素;同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资,以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期,无法如期为公司带来预期的收益,对公司的发展产生不利影响。如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容,不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证。

• 第一部分 公司2025年度主要财务数据、主要工作情况及2026年度主要工作计划
  • (一)2025年年度主要财务数据: 2025年度公司实现营业收入75,370.36万元,较上年同期增长11.08%;归属于母公司所有者的净利润9,450.91万元,较上年同期下降4.71%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,908.67万元,较上年同期下降0.11%。
  • (二)2025年度主要工作:
    • 精密切削刀具业务: 完成航空航天、人形机器人等领域的部分产品开发并实现市场突破。硬质合金数控刀片业务实现净利润大幅减亏。海外业务实现营业收入1.46亿元,同比增长22%;在墨西哥设立第一家海外生产基地;欧洲沃尔德营业收入较上年同期增长49.14%。
    • 精密精微刀具业务: 钻石刀轮及磨轮产品营业收入连续两年实现正增长。金刚石微钻在半导体制造领域实现营业收入1,519.77万元,较上年同期增长208.69%。金刚石微钻在高端PCB微孔加工领域的应用研发产品已送样至多家PCB厂商进行验证。
    • 3C刀具业务: 子公司鑫金泉公司营业收入总体保持稳定,但盈利能力承压明显。
    • 公司金刚石功能材料及应用: CVD钻石声学振膜产品已具备产业化条件,稳步推进产品产业化落地和市场拓展。CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”,钻石振膜高端音频综合解决方案荣获“2026中国国际音频产业大会(GAS)消费电子科创优秀案例”。围绕金刚石散热,成功研发出高平整度的12英寸钻石散热晶圆。BDD电极及模组产品实现营业收入596.48万元,较上年同期增长170.89%。
  • (三)2026年度主要工作计划:
    • 聚焦主业主责,构建梯次发展格局: 深拓超硬刀具“第一曲线”。壮大金刚石微钻、钻石声学振膜“第二曲线”,聚力推进金刚石微钻产业化项目(一期)、金刚石功能材料产业化项目(一期)建设。探索培育金刚石热沉、光学窗口等“第三曲线”。
    • 强化资本运作,赋能产业升级: 计划完成简易程序向特定对象发行股票工作,募集资金3亿元,重点投向金刚石微钻产业化项目(一期)、金刚石功能材料产业化项目(一期)及金刚石功能材料研发中心项目。
    • 深化集团管控,筑牢财务根基,驱动协同增长: 深化运营管理体系与机制建设,进一步优化事业部运作模式。

• 第二部分 提问与回答
  • Q:公司2025年度金刚石散热方面的研发及应用进展情况? 一是激光器散热应用:产品已通过客户认证。二是多晶金刚石:成功开发出不同热导率等级的多晶金刚石生长技术,生长速率大幅提升;已形成系列化钻石散热晶圆产品。
  • Q:公司金刚石微钻产品在PCB领域的进展情况? 一方面,公司重点瞄准M9材料的PCB板的孔加工,部分型号金刚石微钻已显现出较强的性能优势,并与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作;另一方面,公司金刚石微钻在其他材料的PCB板的孔加工也取得阶段进展。目前金刚石微钻产品尚未完全定型,后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重验证。
  • Q:公司在行星滚柱丝杠加工方面的进展情况? 2025年度,公司开发行星滚柱丝杠丝杆及滚柱的旋铣加工刀具,加工效率是原用单线磨加工的5-10倍。同时针对行星滚柱丝杠螺母的加工,开发专用旋铣加工工艺及配套刀具,且加工效率较传统磨削工艺提升5倍以上。在长径比悬深较大的螺母加工中,推出减震阻尼刀杆解决方案。
  • Q:公司在RV减速器加工方面的进展情况? 2025年度,公司针对RV减速器行星齿套、小齿轮在加工过程中刀杆刚性不足、刀具寿命短、零件精度要求高等技术难题,自主研发定制化PCBN刀片。目前该产品已实现批量生产,并进行市场规模化推广应用。

• 风险提示: 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素;同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资,以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期,无法如期为公司带来预期的收益,对公司的发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险!
• 风险提示: 如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容,不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证,敬请广大投资者注意投资风险!
• 公司金刚石微钻产品在PCB客户的进展情况: 公司与多家PCB厂商进行金刚石微钻产品的验证等工作。客户合作均基于正常的商业逻辑和业务需求,遵循市场化原则,按照规范的商业流程开展,公司具体客户、订单及测试信息属于商业保密范畴,未经客户许可公司不便讨论具体客户名称及业务开展情况,如涉及应披露的重大业务合作,公司均会依据相关法律法规及时履行审议程序并及时披露。
• 公司核心业务刀具业务情况: 公司始终坚持超硬刀具为核心的经营理念,在资金、研发、生产制造、销售等方面重点投入超硬刀具。主要应用于汽车、3C、新能源装备等领域等零部件的精密和超高精密加工。随着高端制造、精密制造和新材料行业持续创新发展,钛合金、铝合金、碳纤维、高温合金、脆性材料等难加工材料使用逐渐增多,以及轻量化和更高精密工艺需求下,超硬刀具具有较好的发展前景和空间。市占率方面,欧美发达国家的超硬刀具占总刀具比重超过20%,我国机械加工行业使用超硬刀具占比远低于欧美发达国家,同时,随着我国制造业提质升级,超硬刀具具有较大提升空间。新兴行业层面,人形机器人、低空经济等新兴行业的关键零部件加工,超硬刀具具有较强优势。

• 风险提示: 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资；后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期。
• 风险提示: 本次以简易程序向特定对象发行股票方案已经公司2024年年度股东会授权、发行方案已经公司第四届董事会第十六次会议审议通过；最终需上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。
• 风险提示: 如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证。

• 金刚石微钻产业化项目(一期)情况: 项目总投资额13,383.02万元，其中建设投资10,905.70万元；建设期拟定3年；项目建成达产后可实现年产560,000支金刚石微钻的生产能力。
• 金刚石功能材料产业化项目(一期)情况: 项目总投资额13,157.83万元，其中建设投资10,821.26万元；建设期拟定3年；项目建成达产后可实现年产270,000片CVD钻石声学振膜的生产能力。
• 金刚石功能材料研发中心项目情况: 项目总投资额3,888.32万元，全部为建设投资；建设期拟定3年；研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”。

• 公司金刚石微钻产品在PCB客户的进展情况: 公司与多家PCB厂商进行金刚石微钻产品的验证等工作；具体客户、订单及测试信息属于商业保密范畴。
• 公司核心业务刀具业务情况: 公司始终坚持超硬刀具为核心的经营理念；主要应用于汽车、3C、新能源装备等领域等零部件的精密和超高精密加工；我国机械加工行业使用超硬刀具占比远低于欧美发达国家；人形机器人、低空经济等新兴行业的关键零部件加工，超硬刀具具有较强优势。

风险提示

• 新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。
• 本次以简易程序向特定对象发行股票方案已经公司2024年年度股东会授权、发行方案已经公司第四届董事会第十六次会议审议通过，具备相关条件后续将召开董事会等审议程序，最终需上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。
• 如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证。

第一部分 简易程序向特定对象发行股票相关情况

• 本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额30,000.00万元，拟将募集资金用于公司主营业务相关项目。
• 金刚石微钻产业化项目(一期)拟总投资额13,383.02万元，拟使用募集资金投资额13,300.00万元。项目建成达产后可实现年产560,000支金刚石微钻的生产能力。
• 金刚石功能材料产业化项目(一期)拟总投资额13,157.83万元，拟使用募集资金投资额13,100.00万元。项目建成达产后可实现年产270,000片CVD钻石声学振膜的生产能力。
• 金刚石功能材料研发中心项目拟总投资额3,888.32万元，拟使用募集资金投资额3,600.00万元。研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”“量子级金刚石晶体研发”等。

第二部分 提问与回答

Q:请介绍公司2025年度经营情况

• 预计2025年公司实现营业收入75,370.36万元，较上年同期增长11.08%；实现归属于母公司所有者的净利润9,424.03万元，较上年同期下降4.98%。
• 2025年，公司核心刀具业务稳健经营，在汽车、消费电子、新能源装备、半导体等精密加工领域实现营业收入增长；金刚石功能材料业务实现小规模营业收入，但仍处于投入期。
• 受刀具行业竞争持续加剧、部分原材料价格持续上涨、固定资产折旧增加、部分期间费用有所增加等影响，综合导致公司净利润略有下滑。

Q:公司金刚石微钻产品在PCB客户的进展情况?

• 公司与多家PCB厂商进行金刚石微钻产品的验证等工作。
• 公司具体客户、订单及测试信息属于商业保密范畴，未经客户许可公司不便讨论具体客户名称及业务开展情况。

Q:公司核心业务刀具业务情况

• 公司始终坚持超硬刀具为核心的经营理念，主要应用于汽车、3C、新能源装备等领域等零部件的精密和超高精密加工。
• 我国机械加工行业使用超硬刀具占比远低于欧美发达国家，随着我国制造业提质升级，超硬刀具具有较大提升空间。
• 新兴行业层面，人形机器人、低空经济等新兴行业的关键零部件加工，超硬刀具具有较强优势。

• 金刚石功能材料未来发展方向：开辟公司增长的第二曲线，持续探索金刚石功能材料在声、光、电、热等领域的研究和应用，尽快实现商业化运营规模并取得良好的规模效益。公司在CVD金刚石的制备及应用方面已有多年的研发和技术储备，是少数能够全部掌握CVD金刚石生长技术的公司之一，拥有河北省CVD金刚石功能材料科技创新中心、廊坊市CVD金刚石生长技术研发中心等自主研发平台。目前公司相关产品整体收入规模非常小，产品前景由行业发展情况及市场而定。
• 金刚石微钻项目未来发展方向：主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面，已取得一定的行业领先优势，产品系列、应用案例、营收规模逐步增加。PCB板孔加工方面，为公司下一步重点发展的下游行业，目前尚处于研发验证阶段，未实现营业收入，未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性。
• 金刚石微钻产品在PCB板孔加工领域的产品开发情况：在公司内部验证过程中，例如针对M9的PCB板、板厚3.5mm、金刚石微钻直径0.25mm为例，在内部验证过程中可实现孔加工数量8000+个孔（未断针），上述数据为公司内部初步验证数据，后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重验证。由于PCB板材结构、厚度各不相同，需要公司进一步开发相应的产品，并持续进行优化，尽快完成多系列产品的定型和下一步量产工作，未来能否在PCB板孔加工领域实现规模化收入存在较大不确定性。
• 金刚石微钻产品在PCB客户的进展情况：公司与客户合作均基于正常的商业逻辑和业务需求，遵循市场化原则，按照规范的商业流程开展，公司具体客户、订单及测试信息属于商业保密范畴，未经客户许可公司不便讨论具体客户名称及业务开展情况，如涉及应披露的重大业务合作，公司均会依据相关法律法规及时履行审议程序并及时披露。
• 公司股权激励方案：激励方式为第二类限制性股票激励和股票增值权激励。第二类限制性股票激励授予数量150万股，首次130.21万股，授予人数为189人；股票增值权13.75万份，授予人数11人。除了公司层面的考核要求外，增加业务单元层考核，包括事业部、项目部在研发、新产品、市场开拓等具体考核要求，并一一进行量化。此次激励重点针对研发、生产、销售人员，例如金刚石微钻、航空航天加工刀具、液冷板加工刀具等新产品以及金刚石功能材料散热、钻石声学振膜等方面的人员，进行重点激励。公司上述新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益。