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最近收盘市值(亿元)
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31.80
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:
2026-11-03 公告,特定对象调研,电话会议
接待于2026-10-30
- 一、公司基本情况介绍及2026年第三季度经营情况:清溢光电成立于1997年8月,于2019年11月20日在上海证券交易所科创板上市。公司从成立至今一直从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。
- 公司主要产品:掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体,主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。
- 作为国内掩膜版行业的开拓者:公司在行业标准制定、国产化及产业链完善等方面发挥了重要作用,获得了权威机构的认可和多项荣誉。2018年3月,公司荣获中国电子材料行业协会、中国光学电子行业协会液晶分会联合授予的“中国新型显示产业链特殊贡献奖”;2019年7月,公司自主研发并产业化的5.5代AMAMOLED用掩膜版在UDE 2019国际显示博览会上荣获“迪斯普大奖——显示产业链贡献”奖项;2022年6月,公司获评深圳市专精特新中小企业称号;2022年8月,公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业;2023年1月,公司被评为“深圳市制造业单项冠军示范企业”。
- 在掩膜版国产替代的历史性机遇下:公司制定了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略,将立足中国面向全球,进一步扩大产能、提升产品精度和品质,力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
- 2026年前三季度:公司实现营业收入9.74亿元,同比增长4.90%;实现归属于上市公司股东的净利润1.60亿元,同比增长11.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.45亿元,同比增长11.55%;加权平均净资产收益率5.60%。
二、问答交流
- 1、2026年单三季度毛利率波动的主要原因是什么?答:2026年第三季度综合毛利率短期波动,主要是以下因素叠加所致:一是产品销售结构变化,当期毛利较低的产品销售占比阶段性提升;二是佛山半导体掩膜版产线尚处于持续爬坡阶段,固定资产折旧、制造分摊成本较此前增加。公司将持续推进佛山清溢微生产基地产能释放、优化订单与产品结构,逐步发挥规模效应。
- 2、高端平板显示掩膜版未来的增长点在哪里?答:公司高端平板显示掩膜版的增长主要依托OLED显示技术升级以及下游大尺寸OLED产能扩张。一方面,OLED驱动背板的光刻层数高于传统LCD,单片面板所需掩膜版数量提升;同时国内头部面板厂商持续布局大尺寸OLED产线,笔记本等终端逐步导入OLED方案,带动掩膜版的需求扩容。另一方面,OLED对最小线宽、位置精度要求更高,加工难度、加工时长相比传统LCD掩膜版显著提升,高精度产品具备更好的溢价空间,有利于带动相关产品结构优化。
- 3、平板显示掩膜版业务受下游消费电子行业景气度影响大吗?答:平板显示掩膜版业务主要受下游终端新品迭代、面板方案创新的节奏影响。掩膜版需求和面板厂商新品开发、新方案验证高度相关,下游终端新品、新面板方案推出越活跃,对应的开模需求越多,掩膜版订单需求也就越高。
- 4、半导体掩膜版当前研发进度?未来的研发规划是什么?答:目前公司55nm Binary已实现量产、55nm PSM掩膜版已进入客户验证阶段,正在推进更高制程节点掩膜版的工艺开发规划。公司已掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺,为后续产品升级与技术迭代筑牢基础。
- 5、佛山生产基地目前产能爬坡进展如何?答:佛山清溢光电平板显示掩膜版生产基地的产能爬坡进展良好,产线运行趋于稳定,佛山清溢光电平板显示掩膜版业务已实现盈亏平衡。佛山清溢微半导体掩膜版生产基地投产时间晚于佛山清溢光电平板显示掩膜版生产基地,,当前仍处于产能爬坡阶段,半导体掩膜工艺难度更高、爬坡时间更长。
2026-07-14 公告,特定对象调研,现场参观
接待于2026-07-10
- 公司概况:公司成立于1997年8月,2019年11月20日科创板上市,主营掩膜版研发、设计、生产与销售,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一;获评国家级专精特新“小巨人”企业、“深圳市制造业单项冠军示范企业”。
- 产品属性与供应链:掩膜版兼具模具与耗材属性,使用寿命受产品品类、制程升级、技术迭代影响;平板显示光刻机主要采购自瑞典Mycronic、德国海德堡,半导体设备采购自日本、韩国、德国、瑞典;主要原材料掩膜版基板目前向日本、韩国等境外采购,后续将持续导入本土供应链。
- 行业竞争格局:未来竞争重心由中低端向高端掩膜版市场转移,设备壁垒与人才壁垒为核心分水岭;公司佛山基地已引进全套高端设备并投入使用,核心研发团队稳定,持续引进专业人才夯实技术壁垒。
- 佛山生产基地:总投资35亿元,含高精度平板显示掩膜版基地(20亿元)与高端半导体掩膜版基地(15亿元);一期已于2025年11月正式投产,目前处于产能爬坡阶段;佛山清溢微一期即将投入使用。
2025-12-05 公告,业绩说明会
接待于2025-11-20
- 佛山基地总投资与量产情况: 总投资35亿元,其中高精度平板显示掩膜版基地投资20亿元,高端半导体掩膜版基地投资15亿元。已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产。
- 技术开发与客户: 正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等。
- 市场与国产替代: 半导体掩膜版的国产化率在10%左右。公司是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一,技术水平处于国内领先地位。
- 业务收入占比: 公司半导体掩膜版业务收入占比约为20%。
- 固定资产投资信心: 投资基于已有的技术储备、下游客户持续增长的订单需求和国产替代的趋势,公司非常有信心。
- 增发资金使用: 前期向特定对象发行股票所募集资金,主要用于高精度掩膜版生产基地建设及高端半导体掩膜版生产基地建设两大募投项目。
- 行业地位与目标: 未来五年,公司将努力实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一,全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。在半导体芯片用掩膜版领域,加速解决国产替代需求。
- 行业展望与公司战略: 国家政策大力支持提升产业链国产化率,下游客户推动供应链国产化替代的主观意愿日益增强。公司将持续推进”平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的”双翼”战略。
- 产品定价: 公司产品是定制化产品,价格随行就市。历史上行业供需关系紧张时,出现过涨价的情况。