联芸科技-688449-机构调研汇总

1. 二季度毛利率回落原因

• 毛利率：上半年综合毛利率49.9%，处于国内同行业较高水平。
• 产品出货结构变动：AIoT信号处理及传输芯片业务收入占比提升；嵌入式UFS主控、mSSD主控营收快速放量，该类产品毛利率低于传统SSD存储主控芯片，对综合毛利率形成摊薄。
• 人民币兑美元升值：2026年第二季度对毛利率形成一定负面影响；属正常季度性波动，核心业务存储主控芯片仍保持较强盈利水平。

2. 定增发行安排

• 定增进展：已取得中国证监会同意注册批复，将择机启动发行工作。
• 发行价格：具体时间、发行对象及发行价格根据竞价结果确定，严格遵循证监会、上交所相关规定。
• 公告披露：相关进展将及时通过公告披露，以公司正式公告为准。

3. 企业级主控出货情况

• 企业级SATA主控：已在众多服务器厂商中获得规模商用。
• 企业级PCIe5.0主控：已处于量产测试阶段。
• 客制化方案：目前正进行客制化方案开发。

4. 定增募资必要性与影响

• 技术创新与业绩增长：当期业绩增长主要来自产品创新、技术迭代与出货量规模提升；存储颗粒价格平稳或下行不会直接冲击业绩，或释放终端市场需求带动消费级高端主控芯片销量提升。
• 定增项目作用：完善全栈数据存储主控芯片产品布局，构建多元化产品矩阵，扩大业务规模、提升盈利能力。
• 研发进度：定增推进节奏不影响研发进度，按计划推进PCIe Gen6/Gen7、UFS5.0等新一代高端芯片研发与流片。

5. 净利润率及企业级认证进展

• 净利润率影响因素：受经营情况、人员规模、研发进度等多方面因素影响。
• 研发费用率：为保持产品竞争力持续投入研发费用，现阶段研发费用率较高；嵌入式、企业级、车载感知信号处理等领域新产品有望带来收入增量。
• 企业级PCIe5.0主控：处于量产测试阶段，正配合客户稳步推进终端产品研发，整体进展符合预期。

6. 未来增长驱动

• 主控芯片价格：与存储颗粒价格不存在直接联动关系。
• 增长驱动因素：技术创新、产品迭代及产品线丰富。
• 未来突破领域：巩固消费级SSD主控芯片市场地位基础上，在嵌入式存储主控芯片、企业级SSD主控芯片、新一代车载感知信号处理芯片等领域取得突破。

7. 股价走势与市值管理

• 股价走势：受宏观经济形势、市场整体环境等多重因素影响。
• 市值管理制度：已推出《市值管理制度》，持续优化投资者关系管理机制。
• 公司策略：提升核心竞争力，加大研发投入，推出新产品，以业绩回报股东。

8. 研发投入情况

• 研发费用：2026年上半年支出30,388.75万元，占营业收入35.58%，研发投入强度行业领先。
• 费用率下降原因：营业收入同比增幅40.08%高于研发费用增幅21.89%。
• 研发投入趋势：绝对值稳步增加，将动态优化研发资源配置，确保投入与产出良性匹配。

• AIoT感知信号处理与传输芯片作为公司的第二成长曲线：AIoT SoC芯片已广泛应用于摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒及交换机等智能物联终端。2025年，新一代感知信号处理芯片已达到量产流片标准；新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证并实现量产，目前已获得国内主流车企定点。
• 2025年存储模组厂业绩远超主控芯片厂：存储模组厂利润大幅增长，主要受益于 DRAM、NAND Flash价格暴涨。主控芯片厂商业绩核心驱动力来自产品技术创新，如 PCIe 4.0/5.0迭代、UFS 升级等。
• 联芸科技IPO募集资金尚未达到预期：公司IPO实际募资低于预期主要受当时市场环境影响。本次定增项目实施将进一步完善公司全栈数据存储主控芯片产品布局。
• IPO原计划募集资金约15.2亿，实际仅募资10.33亿：公司IPO实际募资低于预期主要受当时市场环境影响。若本次定增顺利获批，公司将通过合理定价等方式确保顺利发行。若未能获批，公司将通过银行授信、科创债及其他方式统筹保障研发投入，不会放缓PCIe Gen6/Gen7、UFS 5.0 等新一代高端芯片的研发与流片节奏。
• 公司2025年末存货同比增长86.61%：存货账面价值增加主要原因如下：产品矩阵中高端产品占比提升；部分高端产品生产排产周期有所延长；受国际贸易保护主义及国际经贸环境变化影响，公司开展前瞻性备货。
• 公司本次定向增发股票是否可能导致公司控股权状态发生变动：本次向特定对象拟发行股票总数不超过发行前股本的10%。本次发行完成后，公司实际控制人的控制地位未发生变化。