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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-07-17 公告，特定对象调研,现场参观

接待于2026-07-01

  • 1. 各业务板块占比及增长趋势
    • 集成电路：持续快速增长，占比明显提升
    • 智能终端：新应用场景突破放量，增速好于整体
    • 新能源：保持稳定市场份额，随行业稳定增长
  • 2. 集成电路业务具体产品
    • 产品包括导热系列（导热垫片、凝胶、PCM、液态金属）、固晶系列（DAP、DAF/CDAF膜）、芯片封装薄膜系列（UV减薄膜、UV切割膜）、底部填充材料、Lid框胶（AD胶）、临时键合胶，客户为国内芯片设计、封测及组装厂
  • 3. TIM材料下游应用领域和场景
    • 应用领域：消费电子、汽车电子、存储、服务器、通讯、新能源
    • Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1通过国内封测厂全套验证
  • 4. 匹配先进封装的产品及竞争格局
    • 产品：UV膜、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid框胶、Tim1等
    • 竞争格局：海外头部厂商主导，国产化率低，国产替代空间大
    • 公司产品：目前尚处于小批量交付阶段
  • 5. 存储领域产品
    • 固晶系列：固晶胶批量供货，DAF（固晶膜）小批量出货
    • 导热系列：高导热界面材料批量应用于存储，配套国外客户
  • 6. 智能终端业务整体情况
    • 市场份额稳步提升，材料应用于手机、耳机、手表、平板、笔记本、车载电子、平板显示等
    • TWS耳机进入海内外头部客户；智能手机LIPO技术落地；车载电子多品类导入；偏光片业务快速增长
  • 7. 新能源业务
    • 锂电：结构导热材料，供应宁德时代、比亚迪、国轩、亿纬等头部厂商
    • 光伏：叠瓦导电胶、UV胶及其他封装材料，供应国内外客户
    • 下游新能源汽车产销增长、储能加速普及，材料出货量稳健增长

2026-01-23 公告，特定对象调研

接待于2026-01-16

  • 业务板块占比与趋势：集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占24.2%，新能源板块占52%，高端装备板块占7.2%。集成电路和智能终端板块占比明显提升，新能源板块占比将呈现下降的趋势。
  • 集成电路业务具体产品：包括导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）；固晶系列产品（芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填充材料、芯片框架AD胶等封装材料。为CPU、GPU、AI芯片、光模块等提供高性能导热界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2、导热硅脂、凝胶、相变材料及凝胶垫片）。芯片固晶胶客户包括通富微电、华天科技、长电科技等。晶圆UV膜在华天科技、长电科技、日月新等批量供货。芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料已实现小批量出货，获头部客户验证通过。
  • 先进封装材料竞争格局：芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司已具备产品量产能力，2025年已有小批量交付。
  • 导热界面材料业务情况：已成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域。泰吉诺产品主要应用于服务器领域，同时也应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。
  • 热管理材料市场竞争格局及公司地位：国内做热界面材料的中小企业较多，但大部分仍处于相对低端的领域，高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据。公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。
  • 泰吉诺主要产品及客户占比：主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广泛应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。服务器领域的收入占泰吉诺整体收入一半以上。国际客户占比相对较高，国内客户的需求呈现高速增长的趋势。
  • 智能终端业务情况及增长驱动力：材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。在TWS耳机领域表现尤为突出，在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额。在智能手机端，以”LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新的应用点不断突破。在车载电子端实现多点的导入和起量。在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量。产品竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额的增长，推动了智能终端业务的高效增长。
  • 新能源板块增长趋势及应对降价措施：新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长，市场份额较为稳定。受制于下游行业降本的需求，受到降价的压力。应对措施包括：智能化全自动生产线陆续达产，大幅降低了生产及运营成本；具备国内领先的产能、产量优势，在原材料集采方面具有明显的议价优势；持续进行配方优化，技术降本。努力实现新能源板块在销量增长的同时，毛利率稳定在合理的区间。

2025-08-20 公告，特定对象调研,电话会议

接待于2025-08-19

  • 2025年上半年经营情况: 行业景气度回升，市场需求复苏，客户需求旺盛，业务实现增长，毛利率、净利率同比提升
  • 2025年上半年营业收入: 6.9亿元，同比增长49.02%
  • 收入增长贡献: 原有业务贡献40.77%，泰吉诺并购贡献8.25%
  • 归属于上市公司股东的净利润: 4,557.35万元，同比增长35.19%
  • 集成电路板块: 泰吉诺并表，原有产品突破起量，成熟产品较好增长，先进封装材料小批量交付
  • 智能终端板块: 多产品多项目布局，下游应用领域包括TWS耳机、智能手机、智能手表、平板显示、头显设备、新能源汽车
  • 新能源板块: 动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，业务稳定增长，存在客户降价可能性
  • 高端装备板块: 聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景，深化产品技术迭代与市场渗透
  • 泰吉诺上半年业绩: 2025年2月至6月实现收入3,818.41万元，归母净利润1,157.63万元
  • 泰吉诺收入来源: 主要来自导热垫片、导热凝胶等产品
  • 泰吉诺产品: 主要包括导热垫片、导热凝胶、相变化材料、液态金属等
  • 产品应用领域: 服务器、消费电子、通讯基站等领域
  • 客户供货情况: 导热垫片、导热凝胶、相变化材料在部分国内、国外客户有出货，液态金属有小批量出货到国内客户
  • 合作模式: 因签有保密协议，具体客户信息及合作模式暂不便于公开透露