普冉股份-688766-机构调研汇总

352
最近收盘市值(亿元)

321.31
众问真实估值(倍)

一、董事长致辞

• 三个战略：战略一是基于NOR Flash和EEPROM的存储战略，是基本盘，负责规模和现金流；战略二是基于MCU和Driver的“存储+”战略，作为第二增长曲线，打开更多客户数量和应用场景空间；战略三是基于2D NAND及衍生存储器的“存储X”战略，进行产品线升级和规模化补充，发挥存储器设计经验优势，协同SHM的市场影响力和高质量客户群，向国际化路线靠近；以上产品线相互协同发力，增强抵抗周期能力，推动持续成为平台型公司。
• 三件事情：第一，把产品铺开并且做出来；第二，把做出来的且有市场竞争力的产品持续导入给更多、更全面、更高端的客户体系，比如车规体系、头部云厂商供应商体系、已有客户的高端旗舰项目等，半导体行业最难的从来不是量产，是认证，“做进去”意味着未来几年的放量被确认；第三，把“综合能力”提高，包括海外供应链持续布局、车规工规质量体系完善，以及通过收并购补强能力版图，目前仍按监管程序推进，具体进展请钱总稍后说明。
• 三个要点与下一步：收入增长里有行业景气度修复的贡献，也有产品结构改善、客户结构升级的贡献，前者是周期的，后者是持续积累的；前三季度利润增速快于收入增速，除产品价格上涨外，规模化效应使边际成本下行，三季度体现较明显；研发、产品认证、客户拓展和导入等持续投入是在为后续成长铺路，回报期不在当期，践行长期主义；下一步重点把已认证项目份额做上去，把产品应用领域从基础消费推向更高端的工业、车规，同时抓牢AI产业窗口，提前布局服务器、机器人等新兴应用，把资本运作能力补强并落实到长期可持续增长上。

二、董秘进行业绩解读

• 前三季度：公司实现营收70.10亿元，同比增长389.05%，其中SHM贡献收入43.83亿元；实现净利润15.55亿元，同比增加2533.23%；扣非净利润15.45亿元，同比增加4065.69%；非经常性损益主要系政府补助；综合毛利率52.89%，同比增长22.9个pct，主要系产品涨价、结构改善、成本优化等共同影响；计提减值准备7093.30万元，转回/转销减值准备2725.21万元，合计减少报表利润4368.09万元；随着规模体量持续扩张，保持一定量库存水平，后续依然会有滚动计提与转回，不可提前预测；研发投入3.6亿元，同比增长60.92%，占营业收入5.13%，主要系受到SHM纳入合并范围影响，为未来规模持续扩张奠定基础。
• 单三季度来看：公司实现营收30.50亿元，环比增长21.4%，其中SHM贡献收入20.39亿元；实现净利润7.28亿元，扣非后净利润7.20亿元，环比分别增长26.5%、25.1%；毛利率55.15%，环比增加0.28个百分点。
• 库存与并购：公司保持着和晶圆厂的战略合作关系，能够保障未来的增速；三季度末库存25.54亿元，可以保障后续规模持续增长；公司正在推进发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟收购珠海诺亚长天剩余49%的股权，该事项已经通过上海证券交易所并购重组审核委员会审核，正在按照监管程序推进，后续尚需中国证监会注册等程序，请以公司正式披露的公告为准；本次交易目的是基于现有财务投资基础，为更长远的战略规划做准备，补强公司在产品、渠道、供应量、技术方面的能力版图，具体协同效应将在后续定期报告中逐步体现。

三、投资者交流环节

投资者交流环节（问题1-3）

• 2026年第三季度，普冉本部NOR Flash和SHM的价格、成本变化情况如何，后续走势怎样？ 2026年第三季度，公司NOR Flash综合价格环比增长，单位成本涨幅略低于价格涨幅，成本控制表现较好；产品综合毛利率会因容量大小、所属市场不同存在差异，并受市场波动影响；未来NOR Flash中小容量产品价格预计将有所回落，大容量市场价格仍相对坚挺；SHM方面，产品价格在高位震荡，存在一定成本压力，公司将尽可能与上游晶圆厂协商争取较好的采购价格，同时尽可能将价格压力传导至下游有支付能力的优质客户，后续走势将根据市场情况动态跟踪。
• SHM预计何时完成100%并表，利润记录方式是怎样的？ 利润记录方式为：自交割完成日起，按剩余期间计算对应100%的利润；在此之前，仍按照51%的比例计算归属于母公司所有者的净利润；由于少数股东权益被稀释的程度有限，相关利润情况可参考报表中的备考净利，项目进展请关注公司后续公告。
• 公司自研2D NAND业务的进展如何，后续有怎样的规划？ 公司自行研发设计的SLC NAND已经有产品量产，512Mbit和1Gbit的高压、低压产品已量产，2Gbit产品已完成回片测试，更大容量产品也在规划和开发中；后续在2D NAND领域，公司将与SHM从产品到业务层面展开有效协同，实现1+1>2。

投资者交流环节（问题4-6）

• 公司MCU业务的整体定位是什么？对收入规模、增速有何预期？ 2026年全年预计MCU占公司营业收入的15%~20%，当前MCU并非市场涨价重点，公司认为长期合理毛利率区间约为30%~40%；业务定位上，公司聚焦通用MCU市场，以消费领域为基石和核心，同时向更高端的工业、车规等领域拓展产品线建设。
• 目前NOR Flash市场竞争格局如何？公司后续有哪些规划？ 公司目前在全球NOR Flash综合排名位列前六，在NORFlash中小容量市场的占有率处于最前列；后续公司将重点拓展中大容量市场，抓住大容量产品缺货的窗口期加速客户导入，提升大容量产品占比，进而提升整体销售规模与综合客户供应能力。
• 2D NAND后续市场供需的边际变化如何？在成本提升传导下，客户端对后续价格进一步上涨的接受度如何？ 2D NAND价格已有大幅成长，主要基于市场缺货状态以及国际大厂战略变化的影响；随着行业2D NAND供给能力稳步增强，目前来看SLC NAND中小容量产品未来价格涨幅会逐渐放缓；SLC产品主要集中在1Gb~8Gb产品线，容量更小的产品涨幅更小，大容量产品短期仍将保持一定成长；eMMC、MCP产品目前综合来看仍有小幅成长；价格传导方面，公司将结合市场供需、客户结构与自身成本情况，灵活制定价格策略，并保持与客户的长期合作。

投资者交流环节（问题7-9）

• 公司NOR业务的下游结构如何？针对不同容量、应用场景下NOR价格出现分化，后续业务如何展望？ 公司此前在NOR中小容量市场的市占率和行业市场地位较高；公司也并行推出ETOX产品线的中大容量产品，最大容量覆盖至1Gb，并计划在2027年投入一颗更大容量的产品，中大容量市场成长性相对较强；应用领域方面，公司此前较多聚焦低功耗、IoT领域，上市后的过去五年，在工业、服务器、车规领域均取得显著进展，相关业务收入比例每年快速提升，将持续优化综合产品结构、扩大客户服务覆盖面，带来持续成长动力。
• SHM后续产能供给量有何规划，是否有相关保障举措？ 公司与晶圆厂签订了长期产能保障协议，当前产能获取状况较为理想；产能规划方面，2026年产能较2025年有所增加，2027年产能将较2026年进一步增加。
• 公司MCU业务今年新拓展了哪些客户领域、推出了什么新产品，未来重点发展方向是什么？ 通用MCU产品线是公司“Memory+”的重要组成部分，过去五年实现相对快速成长，未来将在产品系列多元化方面做较多布局，推动该产品线实现较快速发展；客户领域方面，公司重点拓展电机、家电、人机交互领域，并持续在工业和能源市场发力；产品结构上，此前以M0+为主、M4为辅，2026年大幅提升M4在中高端产品上的应用，实现向上突破；新产品方面，公司推出采用M52内核的更高性能产品，工作频率可达400MHz，具备优异的管理和控制性能，集成2.5D GPU，可实现图形渲染并支持端侧AI推理，一站式支持语音、图像处理任务，主打高端家电、工业自动化及轻量级端侧AI场景，目前该产品已投入批量生产，并获得头部客户量产认可；未来MCU将持续向更高性能、更高主频、更强控制能力的方向发展，成为公司发展的重要组成部分。

投资者交流环节（问题10-12）

• 公司并购SHM后，针对其SLC、MLC等品类在全球的市占率或排名有何战略目标？ 由于并购交割时间较短，SHM各品类的排名情况暂不清晰；公司的目标是保持自身业务及全球化成长持续推进，推出更多有竞争力的产品；借助并购补充产能，抓住三星、铠侠等国际大厂退出NAND Flash领域的行业契机，获取更多市场份额，为海外中高端客户提供更有效的支持与产品交付；公司对自身业绩成长有较高期望，将发挥普冉与SHM的综合优势，未来保持相对快速的成长势头。
• AI需求在服务器、端侧、车载等终端领域对公司产品的实际拉动情况如何？ AI发展对存储产品的拉动十分直观，公司对应产品已出现明显迹象：AI服务器的存储用量较传统服务器高出多倍，容量成倍提升；自动驾驶领域增加了公司eMMC产品的容量需求；公司擅长的消费级领域也出现较大的速率提升，相关场景主要由本地存储需求提升带动容量增长；公司自2025年第三季度起抓住大容量出货风口，加速导入大容量产品，提升大容量产品占比；未来公司包括MCU在内的产品都将积极拓展AI应用领域，更好地向AI头部客户及新增需求交付产品。
• 请对公司发展进行总结，并对未来三至五年的发展愿景作出展望。 公司价值由产品、市场、供应链和质量四个方面构成；普冉的成长可分为三个阶段：上市前、上市后的五年，以及2026年至2030年的第三阶段；未来公司将在四个方面持续投入：一是把产品做得更好，在Memory、MCU和Analog三个维度全面推进，保持研发投入；二是结合并购带来的海外市场拓展，进一步拓展中高端市场，服务全球化客户；三是应对地缘政治压力，持续增强国内海外双重供给能力；四是持续进行质量投入，提升产品质量，为车规、工业高端客户提供产品保障；公司认为新的五年是发展的新机遇，将全力以赴保持成长性，回报股东并体现全体员工的价值。

普冉股份2026年半年度业绩说明会（机构调研总结）

一、董事长开场致词

出席与致意

• 董事长王楠：代表公司董事会和全体员工，向参加本次交流活动的朋友们表示欢迎，向长期关心和支持普冉股份发展的广大投资人致以诚挚的谢意。
• 出席成员：董事会秘书、财务负责人钱佳美女士，独立董事陈卓先生；借助“上证路演中心”互动平台与投资者沟通交流。

行业景气与供需格局

• 半导体设计行业：2026年上半年景气度持续上行，公司新品加速导入，新客户拓展和市场渗透的成效逐步显现。
• 受益于AI算力建设：海内外头部大厂产能持续被高端产品线挤占，行业供需格局持续偏紧，带动公司核心产品价格稳步抬升。
• 行业格局：加速走向头部化、集中化的关键窗口期，公司牢牢把握机遇，加大市场拓展力度，根据客户需求及时推进技术和产品创新。

经营与并购

• 营业收入创新高：第二季度单季度营业收入及半年度营业收入均创下公司成立以来的新高。
• 诺亚长天：公司已于2025年11月完成对诺亚长天51%股权的收购交割；自2025年初以来，海外存储头部厂商陆续退出2DNAND市场，行业供需缺口变大，产品价格上涨，业绩向上弹性强，为公司2026年上半年营收和利润带来一定程度贡献。

经营业绩

• 2026年上半年：公司实现营业收入39.59亿元，同比增长336.67%；实现归母净利润8.27亿元，同比增长1929.65%，扣非归母净利润8.25亿元，同比增长2994.08%。

研发投入

• 研发投入：2026年上半年达2.26亿元，同比增长53.01%；截至上半年末，公司研发及技术人员较上年同期增加21.48%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
• 产品与技术突破：在大容量NORFlash、EEPROM、MCU、VCMDriver等产品线上，公司均实现了新产品或技术的突破，同时持续向高端工业、白电、车载、AI+等高端下游应用领域拓展。

人才团队

• 股权激励：2026年上半年继续实施股权激励计划，各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的80%以上。
• 未来：持续优化激励机制、深化培养体系、扩大激励覆盖，激发创新活力、夯实人才储备。

三大战略

• 存储主业：以先进工艺低功耗NORFlash和高可靠性EEPROM为核心，实现对工业和车载应用的支持。
• “存储+”战略：立足主业，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。
• “存储X”战略：通过外延并购纳入SkyHighMemory，完善公司第三条战略路线，进一步强化公司在存储领域的技术实力和市场竞争力。

未来展望

• 行业前景：AI产业浪潮深化创新，汽车电子智能化加速，国产替代迈向高端，存储行业前景广阔。
• 公司方向：持续深化三大战略布局，加大核心技术研发投入，推进全球化布局，以存储主业筑牢发展根基、“存储X”拓宽产业边界、“存储+”释放平台价值，构建三线协同、互为支撑的高质量发展体系。

二、投资者交流环节

1、SHM目前各业务的占比是多少？

• SHM定位：专注于中高端应用的高性能2DNAND及衍生存储器领域。
• 占比情况：各产品线营收占比会随价格波动而有所变化，截至上半年eMMC占比相对较高，具体比例数据公司未单独披露。

2、请问公司今年有扩展其他业务的打算吗？

• 三大战略条线：公司持续围绕三大战略条线推进产品布局和业务拓展。
• 存储芯片领域：持续丰富和优化产品品类和结构；立足主业，深化“存储+”战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。
• “存储X”：通过收购SHM的契机，逐步拓展第三条战略路线，进一步丰富产品线，强化公司在存储领域的技术实力和市场竞争力。

3、公司研发方面有多少投入，目前专利有多少？

• 研发费用：2026年上半年投入2.26亿元，同比增长53.01%。
• 研发成效：原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和产品线覆盖面进一步增强。
• 专利：截至2026年6月30日，公司已获授权的发明专利达77项，集成电路布图设计证书76项，已经建立起了完整的自主知识产权体系。

4、请问贵司收购SHM剩余股权进展如何？

• 进展情况：截至目前，公司正在有序推进本次交易相关工作，具体进展请以公司后续相关公告为准。

5、随着海外存储厂商持续调整2DNAND产能，行业供给结构发生变化。SHM目前的2DNAND及衍生存储器已面向中高端应用，公司未来将如何进一步推进相关产品向高端市场拓展？

• 行业变化：自2025年初以来，海外存储头部厂商陆续退出2DNAND市场，行业供需缺口变大，产品价格上涨。
• SHM情况：作为专注于中高端应用的高性能2DNAND及衍生存储器产品及方案的半导体企业，具备成熟的业务体系与独立经营能力。
• 未来推进：依托SHM在技术和海外渠道方面的优势，推动2DNAND及衍生存储器产品向更高性能、更广容量范围发展，并通过工艺迭代、产品结构优化和高端客户拓展，提升中高端市场渗透率；同时根据全球存储市场供需变化，动态优化产品布局和资源配置。

6、请问目前公司与上游晶圆代工厂的合作情况如何？公司近期公告了高达8亿元的产能保障协议，这能为公司未来带来多大体量的产能支持？

• 合作关系：公司一直以来和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系。
• 产能供给：目前公司产能供给有所保障、排产有序，能够充分匹配当下饱满订单及后续出货增长需求。
• 产能保障协议：产能保障金总金额为8亿元人民币，具体对应的产能规模请以公司后续披露信息为准。

7、SHM在海外市场具备一定的客户和渠道基础，公司未来是否会借助相关资源进一步拓展海外市场，并推动公司其他产品线进入海外客户供应链？

• 渠道互补：公司与SHM在市场渠道方面具有较强的互补性；公司收入主要来自中国市场，SHM则主要面向海外市场，双方渠道具有互补优势。
• 全球布局：SHM在韩国和日本设有工程中心，并在全球多地设有销售办事处，构建起完善的销售网络。
• 未来方向：公司将结合相关市场资源，持续推进全球市场拓展及产品组合丰富。

8、今年以来存储市场景气度明显回升，公司如何看待本轮存储周期的持续性？

• 本轮存储超级周期：主要由AI驱动；随着大模型从训练走向推理和AI智能体应用不断涌现，AI基础设施产生海量数据存储与高速访问需求。
• 供给端：国际头部IDM存储大厂优先将产能、扩产资源及先进工艺布局投向市场空间更广、技术壁垒更高的高端存储产品，对通用消费级内存及其他存储产品线的产能供给产生影响；受到供给和需求双向挤压的作用，本轮存储产品量价齐升。
• 公司应对：从目前情况来看，AI需求仍在持续增长，行业供需格局短期内仍有望维持偏紧状态，存储市场景气度具备一定持续性；公司将持续关注行业供需格局变化，依托工艺迭代保持性价比优势，通过大容量NORFlash、车规及工控产品、高端模拟产品等结构升级夯实盈利基础。

9、公司目前各产品线的发展情况如何？如何看待未来主要的增长点？

• 目前情况：公司持续推进三大战略条线；在存储芯片领域，持续丰富和优化产品品类和结构，大容量NORFlash等产品逐步放量；在“存储+”战略下，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，MCU、Driver等新产品逐步放量；通过外延并购纳入SHM，完善“存储X”战略，进一步丰富公司的产品线。
• 未来布局：在存储芯片领域，加快大容量NORFlash、高可靠性EEPROM等产品向工控、通信、PC、服务器、汽车电子等应用领域拓展；在MCU及模拟产品领域，持续完善基于M0+、M4内核的产品矩阵，推进车规级MCU、VCMDriver、SPD/TS等产品的客户导入和规模化出货。
• 结构优化：公司将结合市场需求和产品发展情况，持续推进产品结构优化，培育新的业务增长点。

10、公司如何看待AI产业发展对NORFlash、NAND等存储产品需求的带动作用？

• EEPROM：AI相关需求已经在公司多个产品和应用领域逐步体现，从公司产品来看，2Mbit EEPROM已有产品批量应用于高速宽带通信和数据中心。
• NORFlash：256Mbit~1Gbit大容量NORFlash已加速导入PC、服务器等大客户，后续将推广和应用于智能音频/音响、传统/AI服务器、新能源车智能驾驶、ADAS系统、中央域控等场景。
• 其他场景：大容量NORFlash和2DNAND也在向5G基站、汽车座舱及控制单元、工业自动化控制器、边缘AI等场景拓展。

11、VCMDriver、SPD/TS是公司重点拓展的模拟配套产品线，请介绍两条业务目前的出货、客户导入进展以及成长空间？

• VCMDriver业务：公司目前多款开环的音圈马达驱动芯片产品均已量产出货，成功导入多家品牌手机客户，市场份额显著提升；第二代分离式OIS芯片及面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS芯片均实现大批量量产；此外，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。
• SPD及TS产品：主要配套新一代DDR5内存条，应用于计算机和服务器内存条；2026年上半年，公司SPD及TS产品稳步进行市场拓展，已经完成多家客户的批量出货，重点大客户已经完成验证并量产出货。
• 成长空间：随着DDR5内存模组渗透率持续提升，SPD/TS作为内存条的关键配套芯片，其市场需求有望同步增长，公司将持续推进客户拓展与量产交付。

• 一、公司近况更新：公司就2026年一季度业绩及项目公告做汇报更新。
• 二、投资者交流环节
• 业绩情况：2026Q1营收14.47亿元同比+256.08%；归母净利润2.51亿元同比+1259.87%；扣非净利润2.49亿元同比+1213.75%。
• 收购进展：拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买诺亚长天剩余股权；已被上交所受理；正常推进程序。
• 全球化布局：依托SHM渠道优势互补；公司收入主要来自中国，SHM主要来自海外；持续推进渠道互补。
• AI端侧应用：NOR Flash、EEPROM已适配智能终端（智能手机、智能穿戴、智能影音）；大容量NOR Flash逐步进入计算机、服务器。
• 下游景气度：AI需求为核心驱动力；新能源产业强劲增长；工业已完成阶段性筑底、企稳复苏；汽车需求稳健，单车芯片需求持续增长。
• 代工产能：全球存储代工结构性紧缺，NOR Flash及2D NAND产能偏紧张；公司产能有保障、排产有序；后续代工价格随供需变化。
• MCU提价：3月底发布《产品调价通知函》，4月15日起通用MCU调价；原因为上游供应商价格持续上涨、封测原材料持续上涨、产能供给持续紧张；差异化定价，无法统一幅度；未来灵活调整定价策略。

董事长开场致辞

• 2025年全年，公司营业收入达到23.20亿元，同比增长28.62%；实现归母净利润2.08亿元，扣非后归母净利润为1.65亿元。
• 2025年，公司研发投入达2.97亿元，同比增长22.86%，占营业收入的比例达到12.82%。
• 公司拟基于2025年度盈利的基础上，向全体股东每10股派发现金红利1.2元(含税)。

投资者交流环节

• 问1：公司暂无布局企业级SSD领域的相关计划。
• 问2：公司会根据行业周期、订单需求、产品结构及市场趋势，与主要晶圆代工厂协商并签署相关协议，确保核心产品的稳定生产与交付。
• 问3：公司存储类产品的定价机制，系综合行业供需格局、市场价格走势、客户结构、订单规模、合作期限及成本变动等多重因素，与客户进行市场化协商确定。
• 问4：公司完成对SHM的收购后，将在工程技术、产品矩阵、客户资源及市场拓展等方面进一步优化协同。
• 问5：产品具体调价数据属于经营执行细节，未予统一框定。公司同期成本相关数据属于一季度经营财务信息，目前一季度报告尚未披露。
• 问6：公司会根据自身订单需求、产品交付计划及行业产能情况，与晶圆代工厂协商确定合理排产。晶圆代工价格受行业供需、产能紧张度、工艺类型等多重因素影响。
• 问7：关于收并购事项，公司暂无应披露而未披露的计划。
• 问8：公司2026年一季度报告尚未披露，一季度末存货相关数据属于未公开的定期报告核心内容，在此之前不便答复。
• 问9：公司去年存货减值计提严格按照企业会计准则及公司会计政策执行，相关情况已在2025年年度报告中详细披露。
• 问10：SHM的研发规划属于公司核心经营与技术布局信息，目前暂无应披露而未披露的相关计划。
• 问11：关于新型产品研发计划，目前公司无应披露而未披露的相关安排。公司间接控股SHM，SHM拥有面向中高端市场的2D NAND及其衍生存储芯片产品。
• 问12：公司一季度产品价格、不同品类涨价幅度及二季度生产供给计划，均属于未公开的经营敏感信息。且一季度报告尚未出具，相关数据及经营安排不便提前披露。
• 问13：公司及子公司一季度产品价格变动幅度属于未公开的经营数据，涉及未披露定期报告内容。根据信息披露合规要求，在一季度报告披露前，无法提供相关数据。

• 公司近况更新：公司就2025年业绩情况做简要分享，对各条产品线近况及市场量价情况做汇报更新。同时，公司就披露的筹划收购公告做项目的基本说明介绍。

• 投资者交流环节：
• 供应链稳定性：公司已经与核心晶圆代工厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验。
• NOR Flash产品涨价：目前中小容量 NOR Flash 产品已经出现价格修复趋势。公司NOR Flash目前维持价格整体温和上涨的节奏。
• 新兴领域布局：公司坚持以消费电子应用领域为基石；对于新兴应用领域，公司积极调研市场需求，持续研发及推出适配产品。
• 2D NAND市场规划：公司已经完成对诺亚长天 51%的控股，从而间接控股 SHM，同时公司拟发起通过发行股份等方式购买诺亚长天49%股权。SHM的2D NAND及衍生存储器产品，将进一步丰富产品矩阵。
• MCU产品应用与客户：MCU领域，公司核心产品可以应用于智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLDC无刷电机(风机及水泵)、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等领域。目前公司产品已覆盖SKG、美的、小米、追觅、雅迪、学而思、美团等终端品牌客户。
• MCU在具身智能中的应用：MCU 作为“分布式神经节点”，负责实时协调关节运动、处理多传感器数据，并执行复杂的动作算法。
• 产品线价格调整：公司部分存储芯片产品价格有合理范围上调，公司后续会综合考虑市场供应和生产成本等因素进行产品价格调整。
• 与 SkyHigh Memory 的战略协作：(1)技术协同：SkyHigh Memory在固件算法开发、存储芯片测试方案等方面积累了深厚的技术经验。普冉拥有较强的集成电路产品的自主研发设计能力，双方在设计及工程能力方面有效互补。(2)产品协同：SkyHigh Memory 的核心产品 SLC NAND 及 eMMC 产品技术成熟。普冉主营产品为NOR Flash、EEPROM、MCU和VCM Driver等，双方在主营产品范围方面有效互补。(3)市场协同：SkyHigh Memory服务的终端客户覆盖消费、工业、汽车、通信等多个下游核心领域。普冉主营业务收入主要来源于中国市场，而SkyHigh Memory主营业务收入主要来源于海外市场，双方在销售渠道方面有效互补。