• DDR5第六子代RCD芯片：已送样，支持9200 MT/s，较上代提升15%，满足下一代服务器平台高带宽需求。
• CPU内存通道数增加：从8/12个增至16个，每CPU可搭配内存模组数量增加，理论上扩大内存互连芯片市场规模。
• DDR6内存互连芯片市场：JEDEC趋势显示服务器DDR6内存模组将配置更多、更复杂的互连芯片，市场规模或进一步增长。
• CPU/GPU配置比例提升：AI推理及Agent应用推动CPU重要性加强，提升内存模组及互连芯片需求，并带动PCIe、CXL互连芯片。
• CXL规模化部署：今年为起点，预计2027年规模商用；某头部云厂商内存池方案用16-32颗MXC芯片；CXL可复用DDR4并降低成本。
• PCIe Retimer芯片：当前Gen5出货为主，国内优势明显；已送样PCIe 6.x Retimer，预计2027年规模应用；同步推进PCIe 7.0研发。
• 以太网PHY Retimer芯片：在研中，计划今年完成流片；战略目标为国际领先全互连芯片设计公司，依托SerDes技术、顶尖人才和合作投资布局。

• CXL内存池化：CXL 2.0首度支持内存池化但限于单台交换机；CXL 3.0引入Fabric多级交换架构，实现机架级全局池化，新增多主机共享内存与动态容量分配（DCD）能力；未来主流服务器CPU平台对CXL 3.0支持将更为普及。
• 内存接口芯片与CPU架构：内存接口芯片是JEDEC标准化产品，支持所有符合JEDEC标准的服务器CPU；x86架构中两家主流CPU厂商新一代平台支持DDR5 RDIMM及MRDIMM；Arm架构中多家云服务提供商自研CPU及Arm公司AGI CPU均支持DDR5 RDIMM。
• 竞争格局：内存接口芯片技术和商务门槛高，需长期积累知识产权和设计经验，关键专利已被行业龙头拥有；新进入者需及时了解JEDEC标准进展并与主流CPU及内存厂商交流；产品需经严格测试验证，客户导入周期长；新进入者很难在中短期内对竞争格局产生实质影响。
• 客户关系：公司内存接口芯片基于开放国际标准，与国内外主流内存模组厂商均保持良好合作关系。
• DDR5 RCD芯片进展：2025年第一季度DDR5 RCD芯片出货量显著增加，第三、第四子代占比进一步提升；已完成第五子代RCD芯片量产版本研发，开展第六子代工程研发；公司是DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定者，保持全球领先。
• SerDes技术：高速SerDes技术是公司核心底层技术，已开发32GT/s PCIe 5.0和64GT/s PCIe 6.0 Retimer芯片，128GT/s在研；将用于PCIe 7.0 Retimer、PCIe Switch芯片，以及以太网和光互连领域；为拓展至更广高速互连领域筑牢技术根基。
• AI agent对内存互连芯片的影响：CPU在AI服务器用量增加推动内存模组需求增长；CPU支持内存通道数增加（8/12增至16）提升内存模组数量；CPU多核化推动MRDIMM需求，MRDIMM中“1颗MRCD+10颗MDB套片”价值量远高于RDIMM；DDR6内存模组或将需要更多、更复杂的内存互连芯片；公司凭借DDR5子代迭代领先及DDR6前沿布局持续受益。
• MRDIMM与MRCD/MDB芯片：第二子代MRDIMM速率12800MT/s，较第一代提升45%，是主流第三子代RDIMM的两倍；预计2026下半年至2027年有更多CPU支持；AI推理与Agent应用带来结构性机遇；公司已推出第二子代MRCD/MDB芯片，出货量显著提升，计划今年完成第三子代工程研发。
• PCIe Retimer进展：当前出货以Gen5产品为主；2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并送样，正配合客户测试验证；预计2027年PCIe 6.0 Retimer规模应用；正在推进PCIe 7.0 Retimer研发，计划今年完成工程样片流片；未来市场份额取决于技术储备、产品交付和市场导入时机。

一、业绩核心数据

• 营业收入14.61亿元，同比增长19.5%
• 归母净利润8.47亿元，同比增长61.3%
• 互连类芯片毛利率71.5%，同比增加7.0个百分点

二、AI趋势与互连芯片需求

• AI推理与Agent应用提升CPU重要性，内存模组用量增加
• CPU多核化推动MRDIMM需求，MRCD/MDB出货量提升
• CPU互连芯片（PCIe、CXL）需求同步带动

三、内存接口芯片迭代

• DDR5第三/第四子代RCD出货占比提升，第五子代量产版本已完成
• 公司是DDR5 RCD国际标准牵头制定者，保持全球领先
• DDR6第一子代内存互连芯片计划今年启动研发

四、新产品进展

• MRCD/MDB：第二子代规模试用，第三子代计划今年完成工程研发
• CXL MXC：推出CXL3.1 MXC芯片并送样，生态合作推进
• PCIe Retimer：Gen5为主，Gen6已送样，预计2027年规模应用

五、其他业务布局

• PCIe Switch芯片计划今年完成工程样片流片
• 时钟芯片已推出系列产品，获得海外客户量产订单
• 以太网PHY Retimer研发中，战略目标成为全互连芯片设计公司

六、财务与费用说明

• 投资收益及公允价值变动收益2.33亿元，来自出售股权资产
• 股份支付费用调整后不再随股价波动，一季度费用约1亿元
• 研发费用1.88亿元，同比增长22.9%

• 2025年业绩大幅增长原因
  • 营业收入54.56亿元，增长49.94%
  • 毛利率62.23%，提升4.10个百分点
  • 归母净利润22.36亿元，增长58.35%
  • 互连类芯片销售收入51.39亿元，增长53.43%，毛利率65.57%，提升2.91个百分点
• RCD芯片迭代进度
  • 已量产DDR5第四子代RCD芯片
  • 正在研发第六子代产品
  • 2025年第三季度，DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代，第四子代开始规模出货
• CKD芯片迭代进度
  • 2025年11月推出支持9200 MT/s速率的CKD芯片
• MRDIMM产业生态与渗透率
  • 更多服务器CPU平台将支持第二子代MRDIMM
  • 第二子代MRDIMM数据传输速率12800MT/s，是第一子代的1.45倍，第三子代RDIMM的2倍
  • 2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，并向全球主要内存厂商送样
• PCIe Retimer芯片迭代及市场拓展
  • 2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样
  • 2026年1月发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案
  • 正在积极推进PCIe 7.0 Retimer芯片的研发
  • 在PCIe 5.0 Retimer芯片方面，国内市场更受客户青睐；PCIe 6.0 Retimer芯片正在积极导入国内外市场
• CXL技术商业化进度及“分层存储”影响
  • 2025年9月推出CXL 3.1 MXC芯片，并已开始向主要客户送样测试
  • “分层存储”概念受重视，CXL技术重要性凸显，多家云厂商加快布局
  • 目前已有多家服务器厂商、云厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展和内存池化方案
• 高速互连领域新产品布局
  • 正在积极开展PCIe Switch芯片及高速以太网PHY Retimer芯片等产品的研发
• 2025年度研发费用情况
  • 研发费用约为9.15亿元，较上年度增长20%，占营业收入的比例为16.77%