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最近收盘市值(亿元)
24.56
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2026-03-30 公告,分析师会议,线上会议

接待于2026-03-30

投资者关系活动主要内容

一、经营情况简介

  • 2025年营业收入153.08亿元,同比增长20.92%;归母净利润12.31亿元,同比增长5.30%。
  • 汽车电子业务:巩固全球龙头优势,配合客户联合研发,拓展新客户与新项目,优化车规级产品产线布局。
  • 通信与数据基础设施业务:在AI算力基础设施领域完成核心能力构建,与全球AI计算基础设施领先企业客户合作深化,获得多家AI领先客户关注与合作接洽。
  • 重点工厂建设:珠海金湾基地提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力,部分升级产线已投产;泰国生产基地主体结构封顶,预计2026年内投产。

二、投资者问答

  • 未来3-5年资本开支计划:聚焦高端产能建设、持续研发投入及数字化转型,根据市场需求动态调整。
  • 光模块产品出货情况:已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块PCB产品,1.6T光模块PCB已开始出货。
  • AI需求推动材料性能升级的技术储备:具备M7至M9级别及PTFE材料的量产加工能力,正开展M9+级材料等下一代超低损耗高速材料的研发与验证。
  • AI算力客户关系及竞争格局:与全球AI计算基础设施领先企业客户合作持续深化,获得多家AI领先客户关注与合作接洽;公司在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势。
  • 汽车电子业务未来增长判断依据:与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系,PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团;提升高端产品占比,供应一辆汽车所需的所有PCB;赣州景旺顺利投产,产能爬坡顺利。
  • 后续分红指引:坚持科学、持续、稳定的利润分配政策和决策机制,重视对投资者的合理投资回报。

2025-11-28 公告,业绩说明会,上证路演中心网络互动

接待于2025-11-28

  • 一、开场致辞
    • 深圳市景旺电子股份有限公司2025年第三季度业绩说明会
    • 公司董事兼总裁刘羽先生、财务总监孙君磊先生、董事会秘书黄恬先生、独立董事周国云先生出席
  • 二、问答环节
    • 盈利能力提升驱动:深耕印制电路板主航道,保持汽车电子领域优势,拓展AI服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场,推动新工厂产能爬坡及全球化布局
    • 绿色转型举措:自2022年度起每年披露ESG报告
    • 股权激励计划:后续计划结合行业发展、公司中长期发展战略等因素考量,若有推出将履行信息披露义务
    • 行业拓展规划:持续深耕印制电路板主航道,对外投资围绕主业展开,选择投资标的考虑符合公司发展战略和协同效应
    • 珠海金湾基地投资:紧抓AI算力机遇,聚焦高阶HDI、HLC等高性能PCB,扩充高阶HDI、HLC产品产能
    • 国际头部AI服务器客户:持续拓展AI服务器等新兴市场能力边界,推动价值大客户订单导入
    • 港股IPO进展:计划与相关中介机构商讨赴港上市推进工作,将根据进展履行信息披露义务
    • 泰国生产基地建设:按计划加紧推进,正在进行厂房内部装修及设备采买
    • M8、M9级材料加工制造技术:已有储备,根据行业趋势和客户需求提前布局
    • PCB行业未来发展:AI算力、高速通信、汽车ADAS、智能终端等推动结构性高增长,产品结构升级、柔性生产、差异化创新为长期方向
  • 三、结束致辞
    • 景旺电子2025年第三季度业绩说明会结束
    • 欢迎通过上证e互动、电话、邮箱等保持沟通

2025-09-26 公告,业绩说明会,上证路演中心网络互动

接待于2025-09-26

  • 一、开场致辞
    • 营业收入 70.95亿元,同比增长 20.93%
    • 归母净利润6.50 亿元,同比降低1.06%
    • 扣除股份支付影响后的净利润 7.21亿元,同比增长 9.55%
  • 二、问答环节
    • 问:公司目前的产能利用率情况?信丰基地的产能爬坡是否顺利?
      • 产能利用率较高,环比有所提升
      • 信丰高多层基地的产能爬坡与客户导入进度较快
      • 在手订单覆盖产能爬坡需求
    • 问:公司在 AI服务器领域的优势体现在哪里?
      • 技术研发实力雄厚:高阶 HDI、PTFE软硬结合板、高速 FPC、多层 PTFE板,112G交换机高多层高速板等产品实现量产
      • 与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系
      • 持续加码投资,高端产能储备充足:规划总投资近百亿元
    • 问:在珠海金湾追加的 50 亿投资将在什么时候形成新产能?
      • 高多层工厂技术改造、HDI 工厂新增 AI 服务器高阶 HDI 产线:2025 年下半年实施完成并投入使用
      • 新建高阶 HDI 工厂:2025年下半年动工建设、2026年中投产
      • 利用储备用地增加投资强化关键工序产能:2027年初建设、2027年内投产
    • 问:下游市场需求变化很快,公司如何能抓住市场机遇呢?
      • 多元化产品布局
      • 强大的技术储备和研发能力
      • 为客户提供一站式解决方案
    • 问:恭喜公司调入 MSCI 中国指数!请问后续市值管理工作有没有规划?
      • 不断提升核心竞争力和盈利水平
      • 提升公司信息披露质量,多渠道、多平台开展投资者互动和交流
      • 推出长效激励机制
      • 制定了中长期分红规划
    • 问:请问未来的业绩会大幅增长吗?公司的股价走势如何?
      • 公司业绩情况请关注后续披露的定期报告
      • 二级市场股价波动受宏观经济形势、行业发展周期、市场情绪等多重因素影响
    • 问:请问董事长,公司为什么要提前赎回景 23 转债?
      • 减少公司财务费用和资金成本,降低公司资产负债率,优化公司整体资产结构
      • 景 23转债已停止交易,2025 年 9 月 30 日为最后一个转股日
      • 二级市场价格(2025年9月25日收盘价为283.099元/张)与赎回价格(100.515元/张)差异较大
    • 问:请问董事长,如果景 23 转债不转股会怎么样?
      • 9 月30日收市后未实施转股的景23转债将停止转股,按照 100.515 元/张的价格被强制赎回
      • 投资者如未及时转股,可能面临较大投资损失
    • 问:公司未来的分红计划和派息政策?
      • 结合公司中长期发展战略规划、公司经营状况和资金状况合理规划未来分红计划
      • 已经发布了《未来三年(2025年~2027年)股东分红回报规划》,并制定了《2025年度”提质增效重回报”行动方案》
    • 问:公司目前现金流情况如何?是否有其他再融资计划?
      • 暂无明确的再融资安排
      • 资产负债率尚低,截至 2025 年6月30日,账面货币资金 25.8亿
      • 经营性现金流较稳定,资金状况良好
    • 问:独立董事,请问公司尚未使用的募集资金用途及去向?
      • 景20转债尚未使用的募集资金余额为人民币 5,133.39 万元,全部放于募集资金专户
      • 景23转债尚未使用的募集资金余额为人民币24,947.20万元,其中15,000.00万元临时补充流动资金待归还,9,947.20 万元存放于募集资金专户
    • 问:请问公司中长期融资规划是怎样的?也请独立董事评价一下公司市值管理工作。
      • 根据公司战略布局规划、外部经营环境、相关政策变化及实际需求来制定公司中长期融资计划
      • 高度重视市值管理工作,通过优化合规治理、稳健发展经营、加强投资者关系管理等方式,开展市值管理相关工作
  • 三、结束致辞
    • 业绩说明会结束
    • 欢迎广大投资者通过上证 e互动、电话、邮箱等多种形式继续保持沟通和交流

2025-09-01 公告,特定对象调研,线上会议

接待于2025-08-29

  • 经营情况简介
    • 营业收入70.95亿元,同比增长20.93%
    • 归母净利润6.50亿元,同比降低1.06%
    • 扣除股份支付影响后的净利润7.21亿元,同比增长9.55%
  • 重点工厂建设情况
    • 珠海金湾基地新增投资50亿元,包括高阶HDI、HLC、SLP等
    • 泰国基地主体结构已经封顶,正在进行内部装修和设备安装
  • 问答情况
    • 新增HDI和HLC扩产项目产线与原有产线的区别:原有产线规划时间较早,新增投资包含技改升级和扩充产能
    • 小尺寸HDI产线向大尺寸HDI产线切换的难点:板厚增加、压合、对位、孔金属化等关键问题可能使良率出现波动
    • 公司新增产能计划如何消纳:新增产能主要布局于高端产品,产能消化压力不大