204
最近收盘市值(亿元)
最近收盘市值(亿元)
负数
众问真实估值(倍)
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-31 公告，电话会议
接待于2026-03-31
- 公司概况：武汉帝尔激光科技股份有限公司在微纳级激光精密加工领域深耕多年，主营业务是激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业。
- 业务布局：公司瞄准新基建带来的广阔市场机遇，以智能制造装备为主业，聚焦光伏及作为智算核心的信息基础设施的核心装备需求，积极布局“第二增长曲线”，持续研发先进封装、化合物半导体、新型显示等领域的激光加工设备，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。
- 技术覆盖：公司聚焦光伏电池及组件全流程加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商。
- 技术进展：公司在TOPCon工艺上创新局部结、TCP、TCI、激光烧结等技术工艺，在BC工艺上除量产的激光微刻蚀和铜电镀技术外创新激光晶化技术，在组件技术上创新激光整版焊、背板互联技术，在HJT工艺上开发激光转印设备、LIA 激光修复设备、激光烧结设备，在钙钛矿工艺上开发P1-P4技术。
- 经营方面：公司2025年度完成营业收入20.33亿元，同比增长0.93%，实现净利润5.19亿元，同比下降1.59%，全年经营活动产生的现金流量净额1.16亿元，同比上升171.02%。
- 盈利能力：公司2025年度全年毛利率46.57%，同比下降0.36%，持续维持相对较高的水平。2025年度净利润率25.54%，与2024年同期26.19%相比有所下降。
- 研发投入：2025年度，公司研发支出2.29亿元，同比减少18.83%，占收入比重11.28%，同比减少了2.75个百分点。
- 财务状况：截止2025年12月31日，公司存货15.69亿元，较年初的17.23亿元，减少了8.93%；公司合同负债14.13亿元，相较年初的17.61亿元，下降了19.78%。公司资产负债率41.10%，相较上年末的47.67%，下降了6.57个百分点。公司的流动比率和速动比率分别为3.22和2.33，较近两年进一步升高。
- 投资者互动主要内容：公司PCB业务布局、进展：PCB市场应用空间广阔，公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发，主要方向为超快激光钻孔技术的开发。超快激光钻孔设备样机试制中，有多家客户正在公司打样。
- 公司TGV设备进展：公司TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货，在2026年已有小批量复购订单。
- 展望2026年BC市场趋势：预计未来几年BC产能将持续增长，2026年BC预计有40-50GW的新增/改扩产需求。
- 公司在光伏行业少银路线上有何布局：在电池端，公司有铜电镀图形化方案、应用于铜浆的激光烧结技术；在组件端，公司的激光整线焊接技术，简化了整个组件焊接流程，并通过整版焊接技术提升了焊点质量与性能。
- 投资者互动主要内容：2025年第四季度毛利率环比提升的原因：主要受不同客户、不同产品结构的影响，整体毛利率仍维持在约45%左右的正常波动范围内。
- 目前PCB超快激光设备打样阶段，核心关注的指标：打样阶段核心关注的指标包括：打孔品质与精度，避免出现不一致的输出及底层损伤，确保打孔精度符合要求，以及保证后续电镀工艺的匹配性与可靠性。
- 公司钙钛矿布局：预计在今年2季度公司交付给头部客户全新钙钛矿激光方案，除P1至P4激光划线工艺外，在钙钛矿技术路线上，公司也在叠加退火、烧结、激光转印等技术工艺。
- 公司2025年年度报告中披露的重大合同进展某客户的“本期确认的销售收入金额”0元的原因：本期确认的销售收入指的是报表端的营业收入，此项重大合同公司在签订合同后已陆续收到预付款、设备发货款等款项，公司也相应交付了设备，同时在积极推进该合同验收并确认收入。
2025-10-30 公告，电话会议
接待于2025-10-30
- 公司定位与技术优势
- 武汉帝尔激光科技股份有限公司是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业
- 在TOPCon、XBC等激光技术上均有全新激光技术覆盖及订单实现
- TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货
- 经营业绩
- 2025年前三季度完成营业收入17.81亿元，同比增长23.69%
- 归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增长29.39%
- 前三季度经营活动产生的现金流量净额0.11亿元，同比上升113.40%
- 财务指标
- 2025年前三季度毛利率46.2%，同比下降0.79个百分点
- 前三季度净利润率27.85%，同比略有上升
- 2025年前三季度累计研发支出1.78亿元，同比减少15.29%，占收入比重10.02%
- 资产负债情况
- 2025年9月30日公司存货16.08亿元，合同负债14.13亿元
- 公司资产负债率41.57%，相较上年末的47.67%下降了6.10个百分点
- 流动比率和速动比率分别为3.17和2.28，较近两年进一步提升
- 业务布局与进展
- PCB业务：已与2到3家客户进行对接，超快激光钻孔设备样机正在试制中
- BC市场：预计2026年BC有40-50GW的改扩产需求
- 激光焊接设备：BC组件激光焊接已实现中试订单，期待四季度取得GW级量产订单
- 技术进展
- TOPCon+设备：TCP和TCI的单道设备效率提升大概有0.15%-0.2%
- TGV设备：2025年有新增订单并实现海外订单，年底前设备将进入国内大厂验证
- 激光器成本：不同激光设备中激光器占成本比重大概是30%-50%之间
2025-08-13 公告，电话会议
接待于2025-08-12
- 经营方面
- 2025年上半年营业收入11.70亿元，同比增长29.20%
- 归属于上市公司股东的净利润3.27亿元，同比增长38.37%
- 经营活动产生的现金流量净额-1.43亿元，同比下降35.03%
- 毛利率
- 2025年上半年毛利率47.64%，同比上升1.07个百分点
- 净利润率27.92%，同比上升1.85个百分点
- 研发与存货
- 累计研发支出1.21亿元，同比下降13.54%
- 存货17.53亿元，较年初增长1.72%
- 偿债能力
- 资产负债率44.33%，同比下降3.34个百分点
- 流动比率和速动比率分别为2.89和2.01
- 业务方面
- TOPCon、XBC等激光技术取得新订单
- 激光微蚀刻设备、激光选择性减薄设备获量产订单
- 激光新焊接工艺研发中，可提升组件效率
- TGV激光微孔设备
- 完成面板级玻璃基板通孔设备出货
- 投资者互动主要内容
- 公司深耕光伏，技术储备深厚，拓展非光伏领域
- PCB激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入
- 预计2025年BC有50-60GW扩产需求
- 激光焊接技术
- 适配铜浆或银浆工艺，优势为低损伤、高良率
- 已实现中试订单，期待GW级量产订单
- 供应链与TGV设备
- 与全球顶尖激光源厂商合作稳定
- 2025年TGV有新增订单，市场以中试线为主
