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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-04-10 公告，业绩说明会
接待于2026-04-09
- 订单交付与产能
- ficonTEC订单设备的交付周期会根据项目的大小、工艺要求、当前项目集中程度等情况有所不同。
- 公司正采取多种举措来提高其交付及运营效率，进一步缩短订单设备的交付周期。
- 根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。
- 公司正在积极拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。
- 港股上市与融资
- 公司相关H股发行工作正在有序推进中。关于港股IPO的进程和节奏主要取决于审核端的相关审核进度。
- 通过A+H资本布局，公司能够进一步拓宽全球化融资渠道，优化资本结构，为海外研发投入、产能扩张、技术整合及全球市场拓展提供充足资金保障。
- ficonTEC设备与市场
- ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要产品包括全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。
- 在技术路线方面，ficonTEC不仅可以适配传统可插拔光模块技术路径，也可以适配硅光、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向。
- 作为全球唯一提供量产的超高精度硅光组装与测试设备制造商，ficonTEC设备直线运动精度高达5纳米。
- 财务与业绩
- 2025年度ficonTEC配合重点核心客户开发了多项具有广阔发展前景的新技术应用，使得报告期内的设备交付周期变长，导致本报告期实现收入水平未达预期，光电子及半导体业务毛利率同比有所下降。
- 随着后续大批量的copymachine项目的不断交付确认，毛利率水平预计将逐步提升。
- 截至2025年年报披露日，公司光伏业务的在手订单金额约为10.82亿元。光电子及半导体业务在手订单约11.05亿元。
- 光伏业务情况
- 2025年光伏业务收入同比下降，主要受行业阶段性供需失衡及下游投资节奏放缓等因素影响。
- 公司坚持“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的经营战略，根据两块主业不同的发展阶段，会有相应的侧重。
- 产能扩张措施
- 在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提升总体产能。
- 公司会根据地理优势、成本考虑、客户要求、服务响应等多重因素，更好调整产能分配。
- 技术发展节点
- 英伟达在GTC大会中明确表示，CPO技术将于2026年进入商业化进程并实现快速发展。
- 客户与订单
- 台积电系ficonTEC客户。
- 公司近期公告了与纳斯达克上市公司F及其子公司签署的6亿元硅光设备量产订单，该合同的顺利履行预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。
- 人才与激励
- 未来将结合公司整体战略规划与市场环境变化，科学筹划并制定股权激励方案。
- 德国子公司创始人Torsten Vahrenkamp先生已正式加入公司董事会。
- 核心竞争力
- ficonTEC自身已有二十多年的发展和经验积累，在此基础上，其与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作，构成了其技术领先性的基石。
- 依托运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件三大关键技术支撑，形成了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案。
2026-01-08 公告，特定对象调研
接待于2026-01-08
- 一、公司近期概况
- 董事会秘书李良玉女士就公司基本情况、硅光子、光伏业务板块的行业发展状况及业务展望进行了总体介绍。
- 二、问题交流
- 1、CPO技术未来市场规模和下游需求增长预期
- CPO作为适配高速率、高算力场景的关键技术，其市场规模的扩张是技术成熟度与下游场景需求共振的结果。
- ficonTEC与国际顶尖科研机构、高校有长期前瞻性研发合作，能够持续感知技术演进节奏。
- 未来CPO市场或将呈现“多场景渗透+技术迭代驱动”的结构性增长态势，长期拓展空间将更为广阔。
- ficonTEC在“原型机制作-小批量试产-大批量生产”全流程中积累的工艺经验，已融合至核心控制算法软件(PCM)中形成核心技术沉淀。
- 2、CPO出货预期及如何配合客户推动量产化节奏
- 公司CPO业务的出货节奏和预期主要根据下游客户扩产节奏与差异化需求灵活适配。
- ficonTEC依托“From Lab to Fab”的业务模式，可为客户提供从研发验证、新产品导入(NPI)直至大规模量产的全生命周期支持。
- 结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的技术积淀，以及ficonTEC在光电子端到端自动化设备领域的核心能力，正致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案。
- 在英伟达、博通等产业领袖的推动下，CPO量产进程正不断加速。
- 3、OCS订单预期态势
- ficonTEC近期与某瑞士客户签订了用于生产OCS核心模块的两条完整自动化产线设备订单。
- 该客户未来还有新的产线规划需求，公司将积极匹配其需求。
- 4、产能布局是否匹配增长需求及后续扩产规划
- 根据未来市场的高速增长态势及核心客户提供的需求预测，公司亟需加速构建与之匹配的产能规模。
- 现有产能体系具备良好的弹性基础。
- 公司已从以下维度系统推进产能提升工作：提升团队专业效能；拟通过港股市场融资重点投向产能扩充与全球服务网络建设；持续优化供应链韧性。
- 未来将基于客户需求在境内外同步布局产能提升。
- 5、硅光领域的核心技术优势及技术壁垒
- ficonTEC自身已有二十多年的发展和经验积累，其与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作，构成了其技术领先性的基石。
- 依托运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件三大关键技术支撑，形成了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案。
- 贯彻“从原型开发至小批量试产，再扩展至大规模量产”的业务模式，积淀了深厚的工艺经验。
- 工艺经验与设计知识已系统融入其核心控制算法软件(PCM)中，并通过软件迭代逐步形成了多项核心专有技术，构成公司核心竞争优势。
- 1、CPO技术未来市场规模和下游需求增长预期
2025-09-12 公告，特定对象调研
接待于2025-09-11
- H股上市进展：公司已于2025年9月8日披露提示性公告，正与中介机构商讨具体方案
- H股上市核心目的：实施”A+H”双资本平台战略；提升产能及全球化技术/服务能力；实施国内外核心团队股权激励；拓宽多元化融资平台
- 光电子业务订单：在手订单金额约6.62亿元（截至2025年半年度报告）
- CPO市场规模：光电子技术广泛应用于多领域；ficonTEC业务预计持续为上市公司带来良好业绩支撑
- 硅光技术进展：已批量提供1.6T硅光量产化设备；正与客户端合作开发3.2T硅光模块工艺
- 光伏业务亏损：行业处于低位震荡；公司将拓展印度/中东海外市场；推进无银化技术及高效太阳能电池技术测试
- 产能规划：根据客户需求弹性匹配产能；H股上市目的包括提升国内外产能
- ficonTEC赋能：纳入公司管理体系；全面整合业务/资产/财务/人员/机构；共享融资渠道
- 星链应用：现有少量低轨卫星通信领域客户；预计未来2-3年硅光子在该领域应用快速崛起
