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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-04-17 公告，业绩说明会,网络远程
接待于2026-04-16
- 市场景气度研判：MLCC作为”电子工业大米”，广泛应用于消费电子、汽车电子、算力、工业控制等多个领域，随着下游应用场景持续拓展，行业长期发展空间广阔。
- 研发创新聚焦方向：公司将继续聚焦电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等的研发创新及规模化生产，开发新规格、拓展新应用，优化技术路线、提高产品质量。
- 产品线覆盖：公司MLCC产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、”S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。
- SOFC隔膜片应用：公司SOFC隔膜片主要应用于固体氧化物燃料电池。
- 战略目标：公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求。
- 产品价格：公司产品价格随市场供需情况等因素波动，公司将结合市场情况、生产成本等多因素确定产品价格。
- 下游应用领域：公司产品广泛应用于通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源及智能工业控制领域。
- 股东户数：截至2026年2月27日，公司股东户数为36476户。
- 竞争措施：公司将会采取更加积极的经营管理措施，加大研发投入，密切跟踪行业发展趋势和前沿创新技术，并积极关注行业竞争所带来的整合机遇。
- 核心竞争优势：公司在电子陶瓷元件领域具有超过55年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术。公司实现了各大主营产品的规模化量产。公司始终坚持以科技创新为动力，不断加大技术研发投入力度，引进高端技术人才，持续推进创新研发项目。
- 研发投入：公司2025年研发投入金额为6.53亿元，同比增长12.07%。
- 分红情况：公司自上市以来，每年年度现金分红金额占当年合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润均超过30%，并已累计现金分红约48.03亿元。
- 成本控制：公司持续进行技术创新与优化，完善内部管理，控制生产成本及相关费用。
- 港股发行进展：公司已于2025年12月5日向香港联交所递交了本次发行H股并上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。
- 电子元件营收占比：2025年，公司电子元件营收占比为36.73%。
- 港股上市目的：是为了进一步推进公司全球化战略布局，拓宽境外融资渠道，助力海外项目建设，增强公司核心竞争力。此次募集资金将投资于公司在国外新建扩建项目及自动化建设、核心业务领域技术迭代及产品性能优化，以及补充运营资金。
- 长期发展战略：公司将升级产业结构，开发并量产一批与低碳产业、节能产业和绿色环保产业等新兴战略产业相关联的先进陶瓷材料与产品，并使之成为公司的支柱产品。同时，公司将研发新型功能陶瓷材料和电子浆料产品，并进军新能源领域，开发具有核心技术支撑的新型终端应用产品。
- 服务器产业影响：海外云服务厂商持续加大算力基础设施建设，资本开支呈现持续增长趋势；同时，国内外大模型持续迭代，数据存储和处理需求不断提升，对算力网络的承载能力和传输能力提出更高要求。上述两大核心需求共同助推AI算力基础设施建设提速，相关通信器件需求有所上升。
- 主营业务布局：在MLCC领域，公司产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、”S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。在光通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等新产品出现在各大展会上。
- 汽车电子策略：公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF~47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
- 官网信息更新：公司后续将结合实际情况加快内容更新，及时传递公司动态。
- 原材料成本应对：公司将通过优化供应链、推进技术降本、提升规模化效益等方式，积极应对原材料成本波动。
- 高速管壳进展：公司正在积极开发相关规格的光通信陶瓷封装管壳。
- MLCC产能规划：公司根据市场供需情况合理规划产能。
- SOFC隔膜合作：公司与一家海外燃料电池龙头企业已建立长期合作关系，是其燃料电池隔膜片的主要供应商。
- 纳米级陶瓷粉材进展：公司相关业务及产品研发情况，将严格按照信息披露相关规定履行披露义务，相关进展请以公司后续公告为准。
