• 高端电子材料与光模块基板：已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等布局，产品满足M7/M8/M9高端高速覆铜板需求；新一代中空球硅材料进入客户验证；子公司国瓷赛创具有光模块用陶瓷基板技术储备，TEC产品部分客户小批量销售，部分新客户验证中，二期新厂房建设完成。
• 日本出口管制机遇：对日两用物项出口管制给氧化锆粉体及瓷块、MLCC粉体业务带来新机遇，公司积极把握增量、提价机会。
• 低轨卫星与MLCC业务：国瓷赛创通讯射频微系统芯片封装管壳已成为低轨卫星用陶瓷管壳的主要封装方案，2025年销售收入快速增长；公司为全球领先MLCC介质粉体生产企业，客户包括三星电机、国巨、风华高科等，行业需求回暖，加快车规级、AI服务器MLCC粉体扩产。
• 陶瓷基板放量与齿科氧化锆扩产：LED陶瓷基板已向全球头部企业稳定批量供货；通讯射频管壳市场取得重大突破，销售收入快速增长；数据中心多层陶瓷基板开发与验证中；氧化锆产线根据客户需求及时扩产。

2026年一季度业绩概览

• 财务数据：营业收入10.64亿元，同比增长9.15%；归属净利润1.42亿元，同比增长4.79%；归属扣非净利润1.40亿元，同比增长10.17%；经营活动现金流量净额1.69亿元，同比增长84.41%。
• 电子材料板块：MLCC介质粉体销量稳步增长，AI服务器及车规用MLCC介质粉体市场开拓持续推进；电子浆料产销量快速增长。
• 催化材料板块：基本实现国内自主汽车品牌全面覆盖，蜂窝陶瓷销量保持稳定增长；铈锆固溶体销量保持快速增长。
• 其他板块：生物医疗材料氧化锆粉体市占率提高、高端瓷块市场开拓推进；新能源材料氧化铝及勃姆石市占率提高、硫化物固态电解质量产送样推进；精密陶瓷陶瓷球降本增效、LED基板稳定供货、芯片封装管壳市场开拓；数码打印陶瓷墨水全球布局推进、覆铜板及膜用填充材料市场开拓。

投资者问答交流

• AI服务器及车规用MLCC介质粉体景气度：下游需求回暖，尤其是汽车电子、AI服务器等新兴领域需求快速增长，MLCC介质粉体销量保持稳定增长；2026年重点聚焦该产品，产销水平有望快速增长。
• 对澳大利亚上市公司SDI投资并购进展：国内已取得商务、发改委批准，正在办理外管审批；澳大利亚审批5月进入法院聆讯阶段；整体按预估时间正常推进。
• 固态电池硫化物固态电解质后续进展：已建成自动化生产线，后期将根据行业情况扩产；量产产品已开始向客户送样，将密切配合下游客户产业化进程。
• 氧化锆粉体和瓷块市场开拓情况：公司是全球重要氧化锆粉体和瓷块生产商，在口腔领域占有重要地位；国家政策调整带来新机遇，将根据市场变化调整市场开拓及价格策略，把握增量、提价机会。