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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-11-05 公告，业绩说明会,线上
接待于2026-11-03
- 业绩说明会：公司于2026年11月3日在上海证券交易所上证路演中心召开2026年第三季度业绩说明会，通过网络文字互动方式与投资者交流。
- Q1 关于综合毛利率的修复路径：(1)Q3的1.39个百分点回升来自产品销售结构改善还是供应链成本回落；(2)Q4及2027年毛利率方向性判断、成本端是否企稳。
- 综合毛利率：2026年第二季度为40.75%（环比下降8.70个百分点），第三季度回升至42.14%（环比提升1.39个百分点）；Q3环比提升主要来自产品销售结构改变；季度毛利率受当期产品结构变化影响，会出现一定波动，具体情况关注后续公告；Q4及2027年方向回复未直接给出。
- Q2 关于供应链成本的具体环节：具体指向晶圆代工报价、封装测试，还是交付周期与产能保障；相关成本上涨是否已通过长期协议锁定至2027年及产能价格对冲安排。
- 供应链成本：当前国际贸易环境复杂多变，公司供应链成本在不同阶段面临来自多个环节的综合影响；公司积极寻求多元化供应来源和市场布局，持续完善供应链体系，加强与供应商战略合作，保障系列产品稳定供货能力，加强供应链安全与稳定；回复未直接说明长期协议锁定至2027年。
- Q3 关于高端旗舰产品所处阶段：800G、交换容量12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片“在客户处进入应用阶段”的具体含义、是否已形成营业收入，以及下一代51.2T产品流片进度与客户验证进展。
- 高端旗舰产品：12.8T/25.6T产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入量产应用阶段；下一代产品研发与市场导入正按期进行，相关产业链协同与生态建设积极推进；回复未直接披露是否已形成营业收入及51.2T流片、客户验证细节，具体产品信息关注后续公告。
- Q4 关于产品结构变化：2026年前三季度接入类产品在营业收入中的大致占比，以及其对综合毛利率的影响幅度。
- 接入类产品：作为公司产品系列的重要组成部分，是公司原有根基性产品的自然延伸，具有良好的客户与市场应用基础；目前相关产品系列正处于市场导入与应用的前期；营收占比、毛利率等具体情况关注后续公告。
- Q5 研发支出与固定资产账面金额：三季度研发支出、固定资产账面金额同期和环比均大幅增长的主要原因。
- 研发投入：前三季度公司研发投入合计44,217.55万元，较上年同期增长25.86%，研发投入占营业收入比例为38.87%；立足国家算力基础设施建设战略需求，公司以打造更快、更可靠、更安全、更智能的新一代算力网络为目标，将继续加大研发投入力度，加速推进下一代智算互联产品与产业、生态布局。
- 固定资产账面金额：回复未直接说明其同期、环比大幅增长的原因。
- Q6 51.2T具体进度：问题提及“貌似现在大幅落后友商”，询问下一代交换机芯片进度。
- 51.2T：面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司产品战略的重要核心之一；目前下一代产品研发与市场导入正按期进行，相关产业链协同与生态建设积极推进；具体产品信息关注后续公司相关信息公告。
- Q7 存货较二季度没有改变：是产品积压还是原材料备货导致。
- 存货：公司存货规模与收入增长总体匹配，存货周转保持正常；期末存货保持较高水平主要由于随着销售规模扩大、产品市场需求量增加以及受全球半导体供应形势影响，上游产能供应不确定性增加，公司为满足销售要求并及时响应客户需求所致；公司将在坚持稳健库存管理策略前提下动态调整备货策略。
- Q8 下一代交换机芯片研发进度：51.2T研发进度，以及102.4T是否已经开始研发。
- 下一代产品：面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司产品战略的重要核心之一；目前下一代产品研发与市场导入正按期进行，相关产业链协同与生态建设积极推进；公司定增投向下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，面向Scale-up超节点池化和Scale-out大规模横向组网场景，完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵；回复未直接说明102.4T是否已开始研发。
- Q9 规模化应用路径：前三季度营收同比增长近37%、研发投入较高、利润仍承压背景下，未来更侧重自主拓展市场，还是深化与云服务商及网络设备厂商联合开发。
- 市场拓展与联合开发：自主市场拓展与联合开发并非二选一，而是协同推进的关系；公司聚焦以太网交换芯片主业，一方面持续推进高端产品市场化导入与商业化落地，另一方面不断深化与云服务商、网络设备厂商等产业链上下游伙伴的密切沟通与横向联合，通过协同验证、生态适配完善从产品到生态的立体布局；具体应用进展关注后续公告。
- Q10 分红计划和派息政策：公司未来分红计划与派息政策。
- 分红：因公司尚存在较大未弥补亏损，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司章程相关规定，公司暂不具备分红条件；今后如达到或具备分红条件，将严格按照有关法律法规实施利润分配，并按规定履行信息披露义务。
- Q11 25.6T产品收入情况：25.6T产品收入及Q3贡献。
- 25.6T产品收入：12.8T/25.6T产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入量产应用阶段；回复未直接披露25.6T产品收入及Q3贡献。
- Q12 定向增发进展：交易所是否已经受理。
- 定向增发：公司正在积极筹划并推进定增的申报工作；具体受理信息关注后续公司相关信息公告。
- Q13 高端交换芯片落地进展：结合三季报，12.8T、25.6T高端交换芯片在智算、超算客户的验证、导入和批量落地进展。
- 12.8T/25.6T：作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入量产应用阶段；具体产品信息关注后续公告。
2026-09-01 公告，业绩说明会,线上
接待于2026-08-31
- 公司中长期战略规划：以产业链需求、客户需求为导向，将成熟应用交换芯片裂变和演进；持续投入高性能交换芯片，提高单芯片400G/800G端口密度；拓宽产品线深度，向下延伸接入产品线，形成千兆、多速率接入级别系列产品；布局全产业链，构建生态合作。
- 预估利润：公司预估利润等未来年度业绩情况请关注后续公告。
- 三季度盈利状况：受行业规律和市场变化影响存在季节性波动，三季度盈利状况等经营数据请关注后续公告。
- 下一代产品：面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列是产品战略重要核心之一；正在推进下一代产品研发落地，聚焦关键技术演进和生态伙伴建设；具体应用情况关注后续公告。
- 22亿关联交易额度：系2026年8月6日调增的关联交易额度，并非实际合同金额；基于潜在合同及订单签订的口径上限预测，并非收入预测；对应标的全系列芯片产品；实际确认收入将低于额度，分期确认。
- 2026年第二季度毛利率：综合毛利率40.75%，环比下降8.70%；原因是产品销售结构影响及供应链扰动，产品成本阶段性承压。
- 主营业务与配套业务：主营业务是核心以太网交换芯片，营收占比不断提升；以太网交换机是配套业务，补充生态并收集反馈；E781-64C是围绕新一代核心芯片打造的交换机产品，正在前期市场导入与推广中。
- 高端产品进展：12.8T/25.6T产品作为战略级产品，经过一年多下游客户产品设计，已在客户处进入应用阶段；公司坚守长期主义，推进核心产品尤其是高端旗舰产品研发。
2026-04-27 公告，业绩说明会
接待于2026-04-27
- 公司于2026年4月27日在上海证券交易所上证路演中心召开业绩说明会。
- 12.8T/25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段。
- 2025年全年营业收入115,053.14万元，同比增长6.35%；研发费用67,865.27万元，同比增长58.39%，研发费用占营业收入比重为58.99%。
- 2026年一季度营业收入24,842.32万元，同比增长11.4%。
2025-11-06 公告，业绩说明会,线上
接待于2025-11-06
- Q3财报营收大幅增长的原因：公司第三季度实现营业收入32,364.60万元，同比增长17.55%，主要原因系公司业绩存在一定季度间波动
- 毛利率提升原因：2025年前三季度，公司持续推进供应链优化，拓展商业合作模式，产品结构不断完善和丰富，带动综合毛利率同比提升10.20个百分点
- 研发投入情况：2025年第三季度发生研发费用1.12亿元，较上年同期增长5.63%，研发费用占营业收入比例为34.63%
- 研发重心：研发重心在于深化布局工艺平台，加快产品迭代以及产品性能和成本优化
2025-08-28 公告，业绩说明会,线上
接待于2025-08-28
- 2025年上半年公司实现营业收入5.08亿元，同比减少4.56%
- 公司主营业务因行业特性存在一定的季节性波动
- 高端旗舰芯片最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps
- 相关产品在客户处已经进入市场推广和逐步应用阶段
- 核心战略围绕产品布局：引领超大规模数据中心互联；加快已量产产品的裂变迭代；系列化布局接入级产品
- 产品从立项研发到产生规模性的营收贡献需要三到五年的时间
- 盛科通信始终关注核心以太网交换芯片行业的全球最新技术进展
- 在深耕国内市场的同时，积极构建面向全球的生态与应用体系