炬光科技-688167-机构调研汇总

一、经营概况与盈利能力

• 营业收入：2026年上半年实现营业收入4.19亿元，同比增长约7%。
• 归母净利润：归属于上市公司股东的净利润为-6,723万元，主要受资产减值、股份支付及汇兑损益变化等因素影响。
• 减值与费用：资产减值损失同比增加4,981万元，股份支付费用同比增加1,886万元，汇兑损失增加2,055万元。
• 经营质量：光通信、消费电子及泛半导体制程业务收入分别同比增长215%、65%和18%；综合毛利率达到43%，同比提升约11个百分点。

二、毛利率提升原因及持续性

• 毛利率提升：综合毛利率为43%，主要来自产品结构优化、高附加值产品收入贡献提升、自动化及工艺优化、规模效应释放及运营降本。
• 未来展望：将继续减少低毛利业务投入，聚焦高壁垒、高增长业务，盈利质量仍有改善空间。

三、现金流与资产负债结构

• 现金流：经营性现金流为2,950万元，同比增加1,361万元。
• 资产负债：期末货币资金为5.28亿元，资产负债率为25.99%，整体保持稳健。
• 周转指标：存货周转天数220天（2025年为194天），应收账款周转天数88天（2025年为72天），应付账款周转天数50天（2025年为38天），营运资金周转仍有优化空间。

四、收入区域结构变化

• 区域分布：中国区收入占比45%，欧洲占比34%，亚太（除中国外）占比13%，美洲占比8%。
• 全球化意义：区域结构更加均衡多元，有助于贴近客户需求、增强供应链响应能力，降低单一区域市场波动影响。

五、业务结构与应用角色

• 应用占比：工业收入占比26%，医疗健康约11%，汽车约13%；泛半导体制程占比提升至27%，光通信占比提升至16%，消费电子约占7%。
• 成熟业务：仍是利润和现金流的重要基础，保留具备技术壁垒和合理盈利能力的业务，逐步降低低毛利业务投入。
• 新兴业务：战略重心向光通信、消费电子及泛半导体制程倾斜，利用成熟业务收益提供资金和资源保障。

六、光通信业务进展与规划

• 收入表现：2026年上半年光通信应用市场实现收入6,688万元，同比增长215%，收入逐季度稳步增长。
• 业务进展：可插拔光模块相关微光学产品已规模化供应；NPO/CPO相关产品新增多家客户，部分完成批量验证，在手订单持续增加，并已签订技术许可协议；OCS MLA进入量产阶段；氮化铝衬底材料与多家头部客户合作推进。
• 战略布局：部分核心产品产能已被客户订单锁定，将推进产能扩充与能力建设，尤其是国内部署，加快新产品开发和产业化导入。

七、消费电子业务增长与重点

• 收入表现：2026年上半年消费电子应用实现收入2,891万元，同比增长65%，业务由研发验证向量产导入转换。
• 合作进展：持续履行与ams OSRAM的制造及研发服务协议，该两年期协议将于今年9月到期后终止，转为商业合作模式；新客户样品交付完成，正推进一款产品后续量产导入，力争下半年量产。
• 未来重点：加强微纳光学、晶圆级光学及相关封装能力建设，通过Heptagon相关业务与全球研发制造资源协同，拓展消费电子客户和项目。

八、泛半导体制程业务表现

• 收入表现：2026年上半年泛半导体制程应用实现收入11,091万元，同比增长18%，第二季度环比提速。
• 增长驱动：半导体设备需求增加，光学元器件销售增长，逻辑芯片晶圆退火模块和DRAM晶圆退火模块业务较快增长。
• 业务调整：固体激光退火（SLA）与光源合作伙伴合作终止，相关业务计提存货减值约1,171万元；整体仍是高毛利、高技术壁垒业务的重要组成部分。

九、成熟业务下降及应对策略

• 下降原因：工业应用受国内光纤及固体激光器需求回落、客户项目节奏放缓及主动退出低毛利客户影响；汽车应用受海外客户采购策略调整、项目生命周期后期影响；医疗健康受国内竞争加剧、需求下滑及客户认证延迟影响。
• 应对策略：不会简单退出成熟业务，而是进行结构优化，坚持不做亏损业务、不为大而大，保留高壁垒、合理盈利及稳定现金流业务。

十、资产减值与商誉减值说明

• 减值构成：资产减值损失同比增加4,981万元，其中商誉减值损失3,100万元，主要与汽车应用市场需求变化及经营预期调整有关。
• 业务判断：本次减值反映相关业务经营状况及未来预期变化，不代表公司整体业务发展趋势。

十一、运营提效与研发投入

• 运营主线：围绕产能建设与全球协同、精益运营提质增效、数字化与智能化赋能开展。
• 产能建设：推进精密模压、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级结构化及衬底材料等产能扩充，强化全球制造基地协同。
• 研发方向：重点推进高通道V型槽、微棱镜透镜阵列、精密模压透镜、衬底材料、晶圆级光学、传感器模组封装及芯片制程客户定制系统等。

十二、海外并购整合与协同

• 瑞士并购：2026年上半年实现营业收入1.6亿元，同比增长41%；实现经营净利润5,397万元（剔除收购产生的评估增值折旧摊销、股份支付、一次性减值影响），已进入稳定发展阶段。
• Heptagon并购：2026年上半年实现营业收入2,115万元，仍处于战略整合与市场突破阶段，聚焦首个项目的量产爬坡与良率提升。

十三、未来核心增长点

• 战略方向：推进“炬光科技2.0”战略转型，重点聚焦光通信、消费电子和泛半导体制程三大方向。
• 增长逻辑：光通信预计将成为未来几年重要增长动力；消费电子具备长期增长潜力；泛半导体制程保持稳健发展；成熟业务提供利润和现金流支撑。

十四、向特定对象发行股票的必要性

• 融资背景：AI算力及数据中心建设推动高速光互联需求增长，800G、1.6T光模块及NPO、CPO、OCS等架构加快产业化。
• 产能需求：光通信业务进入订单增长和规模制造阶段，现有部分产线产能利用率较高，存在产能瓶颈，需提升核心光学器件、高性能衬底材料及高端装备的产业化能力。

十五、募集资金用途与业务关系

• 募资总额：拟募集资金总额不超过10.21亿元。
• 具体投向：约3.91亿元用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设，约3.03亿元用于面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化，约0.27亿元用于面向光互联核心器件的高端装备产业化，约3.00亿元用于补充流动资金。
• 协同关系：覆盖核心光学器件、高性能材料及高端装备关键环节，与现有微纳光学、光子制造及技术平台具有较强协同性，推动公司由核心器件供应商向高速光通信先进制造平台升级。

十六、募投项目与炬光科技2.0战略关系

• 战略定位：本次募投围绕高速光通信先进制造平台建设展开，覆盖高端光学元器件、高性能封装材料、高端制造装备及全球研发制造网络等关键能力。
• 战略意义：是炬光科技2.0战略落地的重要举措之一，推动公司从核心器件供应商向高速光通信先进制造平台升级。

• 光通信行业影响：公司持续关注高速光互联市场机会，光模块向更高速率、更高集成度方向发展。但光通信业务收入占整体收入比例有限，不宜简单参照单一细分行业判断公司整体经营情况。
• 各主要市场发展：光通信领域重点投入，可插拔光模块微光学产品已规模化供应；消费电子处于市场拓展和项目导入阶段，规模较小；泛半导体制程需求稳健增长；工业、医疗市场需求偏弱，客户采购谨慎；汽车业务面临下行压力。公司处于新旧增长动能转换阶段。
• 未来业务结构：希望形成以光通信和消费电子为主体，泛半导体制程、工业、医疗、汽车等业务多元化支撑的结构。光通信和消费电子将成为主要收入来源和增长引擎，其他业务更关注质量和盈利能力。
• 微光学元器件趋势：光模块向更高速率、更高通道密度和更高集成度发展，带动高性能微光学元器件需求增长，为提升单个光模块产品参与度和价值量带来机会。但传输速率与单模块产品价值量并非简单线性关系。

• 预制金锡氮化铝衬底进展：该产品可应用于硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等热管理场景。公司正积极与产业链客户开展技术交流、产品验证和客户导入，送样及工艺迭代改进持续推进。
• 全球技术及制造体系布局：核心技术体系覆盖微纳光学制造、衬底材料、半导体激光光源及光学组装。微纳光学制造布局于东莞、瑞士、韶关、德国、新加坡；衬底材料布局于西安、韶关；光源及应用布局于西安、合肥。已形成“欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造”体系。
• 股权激励计划：授予价格为董事会审议当日股票收盘价，未设置价格折扣。激励对象需承担市场化购股成本，满足业绩考核和归属条件后方可获权益，旨在强化核心团队责任意识和长期经营理念，兼顾员工激励与全体股东利益。
• 股价波动看法：二级市场股价受宏观环境、市场情绪等多方面因素影响，短期表现不能完全反映长期价值。公司坚持以提升经营质量和长期价值创造为核心的市值管理理念，同时提醒投资者理性看待市场波动。

• 技术许可模式：
  • 战略协同：“以许可促研发”，技术团队深度参与联合开发，接触国际头部客户前沿需求，加速技术迭代。
  • 市场推广：助力CPO边缘耦合技术规模化推广，依托AH公司生态拓宽应用边界，巩固核心地位。
• 特许权使用费计费单位：
  • 计费单位：“件”指协议约定的产品销售计量单位，每销售一个产品计一件并据此计算特许权使用费。
• NPO产业布局：
  • 技术定位：NPO是可插拔向CPO演进的过渡技术方案。
  • 资源复用：公司在可插拔光模块供应链地位和客户资源可无缝承接NPO增量需求。
  • 积极适配：依托现有技术优势积极适配NPO等新形态技术需求。
• 上游有源光芯片供应影响：
  • 业务基础：收入主要来自可插拔光模块领域，提供无源光学元器件用于激光到光纤耦合等。
  • 芯片供应影响：有源芯片需求旺盛，部分高端供应偏紧，可能影响客户生产计划和提货进度。
  • 不确定性：未来放量速度受市场需求、客户导入及产业链供给影响。
• 衬底材料光通信应用：
  • 材料应用：高性能散热衬底可应用于硅光模块CW激光器、CPO外置激光光源等散热要求高的场景。
  • 产品优势：预制金锡薄膜氮化铝衬底具备优异散热性能、高可靠互连及高密度集成能力。
  • 进展状态：正积极与产业链客户开展技术交流和方案验证，推进客户导入及市场拓展。
• 1060nm VCSEL与PoG技术机会：
  • 技术机会：1060nm VCSEL凭借光纤传输特性等优势，有望成为AI Scale-Up重要技术路线。
  • PoG作用：晶圆级制造实现VCSEL阵列到光纤阵列高效耦合，提升耦合效率和制造良率。
  • 公司观点：PoG有望成为关键使能技术，为公司带来新的市场机会。
• 康宁玻璃桥方案影响：
  • 公司定位：CPO元器件供应商，已布局外置激光光源、FAU、PIC-FAU光连接等四个环节。
  • 关系判断：玻璃桥方案不构成替代，更多是互补或共存关系。
  • 产业判断：CPO光耦合技术路线未统一，公司多环节布局可受益于产业发展，无实质负面影响。
• 消费电子业务进展：
  • 当前状态：收入占比小，未规模化量产，一季度增长快但基数低，业绩影响有限。
  • 导入周期：收购Heptagon资产不含原有客户，需重新开拓，导入周期较长。
  • 进展展望：已取得部分进展，首个量产项目规模有限，未来贡献逐步积累和释放。
• 传统业务情况：
  • 业务定位：传统业务稳健发展，是当前收入、利润和现金流的重要来源，作为现金牛支持新兴业务。
  • 结构优化：主动减少竞争优势不明显、盈利水平低的业务，聚焦核心领域。
  • 汽车业务压力：部分项目进入生命周期后期，激光雷达定点全部取消，收入存在下滑压力。
  • 其他业务：工业、医疗及泛半导体业务整体保持稳健发展。

光通信业务的细分市场

• 第一类“标准”微透镜：用于可插拔光模块，生态成熟、批量出货、迭代快、成本敏感，当前主要收入来源
• 第二类定制微透镜及阵列：用于OCS的NXN大透镜阵列，受AI/ML数据中心推动，需求持续增长，小批量供应阶段
• 第三类CPO专属产品：微棱镜透镜阵列（MPLA）、V型槽阵列等，战略性强、壁垒高，需早期design in，仅少量样品收入

可插拔光模块的具体产品

• 提供单透镜或透镜阵列（1×4或1×8等），材质有玻璃和硅
• 功能：激光到光纤耦合、光纤到硅光集成芯片耦合，适用于传统光模块及硅光模块（TRX、LRO、LPO、CPO）
• 支持速率：100G、400G、800G、1.6T、3.2T

CPO领域产品参与环节

• 外置激光光源模块：提供快慢轴一体准直透镜及氮化铝陶瓷衬底热沉材料
• 光纤阵列单元：提供超高通道密度V型槽阵列
• PIC-FAU光连接：FAU端提供透镜反射镜阵列（边缘耦合与光栅耦合），PIC端提供微棱镜透镜阵列（边缘耦合）

用于CPO的V型槽阵列技术优势

• 无累计公差：晶圆同步工艺，首末根光纤间距误差<0.5微米
• 高通道与灵活性：支持36/40/96通道，可非等间距、不同槽深定制
• 成熟量产工艺与规模制造能力：30多年经验，高良率高一致性，100%全检

OCS领域供应产品

• 已切入MEMS路线，供应NXN大透镜阵列，小批量供应阶段
• 硅基、液晶、陶瓷压电路线保持跟踪，未规模化供应

消费电子领域产品形式

• 光学元器件
• 功能模组：与VCSEL、传感器、成像芯片封装集成
• 光学薄膜（源自美国BrightView）
• 应用领域：手机、手表、AR/VR眼镜、3D感知、高端显示等

微纳光学护城河

• 掌握五大主流制备技术：晶圆级同步结构化、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级微纳光学精密压印与堆叠、精密模压、光学冷加工
• 通过战略合作获得卷对卷光学薄膜制备技术
• 全球领先的微纳光学一站式解决方案提供商

应对跨界竞争的优势

• 深厚的行业积淀：二十余年（瑞士炬光）光通信技术积累
• 紧密的客户生态：与全球主流客户建立长期战略互信
• 前沿的赛道布局：在CPO、OCS、OIO领域确立先发优势，与客户协同开发

• 2025年度财务数据：营业收入87,999.93万元（同比增长41.93%），归母净利润-3,840.96万元（同比减亏13,649.99万元），经营性现金流1.72亿元（同比由负转正），资产负债率27.34%。
• 成熟业务（基本盘）增长：工业市场收入26,454.00万元（同比增长14.29%），泛半导体市场收入20,554.81万元（同比增长18.91%），医疗健康市场收入10,534.93万元（同比增长35.55%）。
• 新兴业务（增长极）表现：光通信市场收入6,602.54万元（同比增长134.49%），消费电子市场收入6,793.61万元（同比增长1,028.51%）。
• 2026年一季度业务增速：光通信市场收入同比增长约218%，消费电子市场收入同比增长约360%，汽车市场收入同比增长约84%，泛半导体制程市场收入同比增长约30%。

• 毛利率持续优化：2025年整体毛利率约36%（同比上升约8个百分点），2026年第一季度整体毛利率约43%（同比上升约10个百分点）。
• 降本增效主要措施：瑞士汽车压印器件产线迁移至韶关大幅降低运营成本（毛利由负转正），光通信产品自动化及工艺改善提升良率（摊薄固定成本），泛半导体制程高毛利产品出货量增加。
• 研发投入强度：2025年研发投入1.71亿元（同比增长80.09%），占营业收入比例19.46%（同比增加4.13个百分点）；2026年一季度研发投入占比提升至21.71%。
• 研发聚焦领域与突破：光通信（高通道V型槽、微棱镜透镜阵列、精密模压透镜的客户测试与量产准备），消费电子（MLA/Diffuser获样品订单，AR/VR/MR送样北美客户），泛半导体制程（晶圆退火系统、OLED激光退火完成验证与交付）。

• 光通信业务进展：2025年度收入6,602.54万元（同比增长134.49%），2026年一季度收入3,258万元（同比增长约218%，环比增长24%）；OCS业务已进入产能爬坡并批量生产，CPO业务处于样品验证阶段。
• 消费电子业务拓展：2025年度收入6,793.61万元（同比增长1,028.51%），2026年一季度收入1,726万元（同比增长约360%）；核心目标为首个量产项目完成量产准备并导入批量交付。
• 泛半导体制程业务：2025年度收入20,554.81万元（同比增长19%），2026年一季度收入4,568万元（同比增长30%）；晶圆退火系统业务稳定，DRAM晶圆退火模块增长，mini-LED直显激光修复系统实现持续交付与升级验证。
• 新募投项目（高端光学元器件制备技术平台）：总投资2.7亿元，聚焦晶圆级结构化光学制备、光刻-反应离子蚀刻、精密压印、精密模压、冷加工及卷对卷薄膜制备技术。截至2026年3月31日，韶关主体洁净室装修已开工（计划4月30日整体完工）。

• 人才战略核心：以“高收入养牛人”为抓手，吸引并保留顶尖人才；构建“人物-人才-人手”三级体系，强调“科学家精神”与“工匠精神”；通过专项股权激励计划（周期5年或更久）绑定核心人才。
• 全球化运营协同模式：欧洲（德国、瑞士）主导源头技术创新与国内合作研发，国内及新加坡主导工程化与量产转化，马来西亚作为量产补充，形成“从合作研发到快速开发转化”的全球化布局。
• 股份支付战略定位：2025年确认股份支付费用4,081.35万元（非现金支出），扣除后净利润-371.96万元（接近盈亏平衡）；追加授予预留限制性股票（42人含20名外籍员工），旨在留住国际化人才并贯彻“高收入养牛人”战略。