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最近收盘市值(亿元)
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44.60
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-05-08 公告，业绩说明会
接待于2026-05-08
- 一、公司董事长致辞
- 2025年度经营核心回顾：聚焦主业，取得五大“高”质量发展成就。
- 2026年全年经营目标与思路：国家“十五五”规划启动，集成电路产业战略机遇期；持续优化业务布局与管理体系，做精产品、做强技术、做大市场、做优服务。
- 中长期战略方向：特种集成电路与智能安全芯片持续升级；重点布局汽车域控芯片；成立中央研究院，布局端侧AI芯片、二维材料新型存储器、特种图像传感器等。
- 二、市值管理制度与质量回报双提升
- 《市值管理制度》执行情况：2025年制定制度，明确现金分红、股份回购、股权激励、投资者关系管理、并购重组、信息披露、ESG等方式；完成1.77亿元分红、2亿元回购、464人股权激励、5场投资者交流会，获评“杰出IR团队”。
- “质量回报双提升”行动方案进展：从坚持长期主义、夯实主业优势，立足核心技术、创新引领发展，强化信息披露、传递公司价值，强化规范运作、提升治理能力，重视投资者回报、共享发展成果五方面推进落地。
- 三、问答交流核心要点
- 在手订单与业绩展望：在手订单充足，覆盖特种IC、智能安全芯片、石英晶体频率器件；2026年一季度营收14.99亿元同比+46.11%，归母净利润3.34亿元同比+180.27%，特种IC订单有望延续良好增长。
- 业务布局与进展：商业航天领域FPGA、回读刷新芯片等产品陆续导入，收入占比不大；汽车域控芯片THA6系列量产、第二代批量导入头部客户，业务独立运营旨在降低风险、提升竞争力；eSIM海外手机出货千万级，国内完成三大运营商全面准入。
- 研发与技术进展：AI视频处理器芯片研发顺利；VU系列FPGA小批量供货；新一代高性能FPGA批量交货；存算一体芯片待统筹考量。
- 资本运作与市值管理：收购瑞能半导体推进中，旨在完善功率半导体产业链和汽车电子协同；公司累计分红超14亿元、回购近8亿元；股价受宏观等因素影响，公司以业绩提升和规范运作维护投资者利益。
2025-11-03 公告，业绩说明会
接待于2025-10-31
- 2025年三季报情况
- 营业收入49.04亿元，同比增长15.05%
- 归属上市公司股东净利润12.63亿元，同比增长25.04%
- 扣非后净利润11.63亿元，同比增长32.34%
- 业务结构
- 特种集成电路业务占比50%以上
- 智能安全芯片业务占比40%以上
- 石英晶体频率器件业务占比5%-6%
- 产品研发突破
- 新一代防伪芯片T91-506支持超低电压通信
- 全球首款开放式架构安全芯片E450R于6月商用
- eSIM解决方案导入多家知名设备商
- 市场拓展进展
- 智能安全芯片业务持续拓展海外市场
- 特种集成电路业务成功拓展多家新客户
- NFZ产品积极推进宇航目录准入工作
- 公司治理优化
- 完成《公司章程》修订
- 取消监事会
- 增选非独立董事，董事会成员由7名增至9名
- 股票期权激励计划
- 覆盖464名核心人员
- 首次授予1516万份
- 已通过董事会、股东会审议
- 特种集成电路业务
- 2025年订单同比增长，Q3环比下降
- 模拟芯片占比4-5成，数字芯片占比5-6成
- FPGA和存储芯片占比均为三成左右
- 智能安全芯片业务
- eSIM产品支持国内外400多家运营商
- 安全芯片年出货量数百万颗
- 域控芯片主要应用于动力系统和底盘系统
- 石英晶体频率器件业务
- 受益于消费电子行业复苏
- 网络通信、智能汽车等领域加速发展
- 加快布局人工智能、低空经济等新兴赛道
- 财务情况
- 2025Q3信用减值损失大幅减少
- 研发费用率同比下降4.5pct
- 研发费用金额与去年同期基本持平
2025-09-15 公告，业绩说明会
接待于2025-09-15
- 战略规划：未来3-5年部署特种集成电路和智能安全芯片业务，导入AI技术，发展汽车电子芯片，关注新型半导体器件和传感器
- 西安分公司：持有西安紫光国芯半导体股份有限公司7.5%股份，逻辑芯片、存储芯片、总线驱动接口、电源等收入占比接近95%
- 研发投入：2024年度研发投入占营业收入比例23.33%
- 汽车芯片：年出货量数百万颗，域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂
- 晶源电子：岳阳子公司预计2025年10月底进行一期试投产
- 可转债：到期日为2027年6月9日
- eSIM：国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，量产多款符合GSMA及国内通信标准产品
- 紫光同创：2025年4月29日深圳证监局受理中信证券辅导备案
2025-08-20 公告，业绩说明会
接待于2025-08-19
- 公司董事会秘书介绍公司2025年半年度整体情况(概要)
- 2025年上半年公司延续聚焦主业的战略方向，在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心业务领域持续发力
- 公司整体经营保持稳定，为实现年度发展目标奠定坚实基础
- 经营情况
- 经营业绩方面：2025年上半年公司实现营业收入30.47亿元，较上年同期增长6.07%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.53亿元，较上年同期增长4.39%
- 科技研发方面：公司取得发明专利26项和实用新型专利6项；在特种集成电路领域处于行业领先地位；智能安全芯片产品通过多项国内外权威认证；石英晶体频率元器件领域实现高端晶片自主化生产
- 业务亮点
- 特种集成电路业务：2025年上半年完成多项新产品研制规划；自建封装线顺利投产；FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先；特种存储器产品继续保持国内技术最先进、系列最全优势
- 智能安全芯片业务：2025年上半年在产品技术与市场拓展上获新突破；持续深耕电信SIM卡市场，保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位；汽车安全芯片解决方案品类更加完善
- 石英晶体频率器件业务：2025年上半年业务呈现稳健发展态势；持续加强小型化、高频化、高精度产品研发；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类
- 市值管理
- 强化信息披露，传递公司价值：2025年上半年共回复深交所”互动易”平台问题181条；业绩说明会集中回复问题63个
- 重视投资者回报，共享发展成果：公司实施了2024年年度权益分派，向投资者现金分红总额共计1.77亿元
- 响应投资者呼声，及时回购股份：公司累计回购公司股份3,089,916股，成交总金额为1.99亿元
- 问答交流环节
- 特种集成电路业务方面：模拟芯片占比约为40%至50%，增长速度约在18%至20%；交换机芯片订单有所增长；FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持在高位；特种集成电路领域毛利率下降但比较平缓
- 智能安全芯片业务方面：汽车MCU芯片产品导入下游车厂进程顺利；eSIM芯片产品市场需求热度较高；车载MCU芯片整体销售规模尚处于较低水平；SIM卡芯片产品毛利率达到40%或更高
- 其他方面：毛利率二季度比一季度有好转迹象；公司于2025年6月27日至7月11日完成股份回购；无锡封装线投入规模较大