振华风光-688439-机构调研汇总

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负数
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-08-07 公告，特定对象调研

接待于2026-08-04

问题1：成都、西安、上海新设分公司建设进度如何？原南京研发中心职能如何安排？
答复：董事会已审议通过设立上海、西安、成都三家分公司；正有序推进工商注册、账户开立、人员劳动关系转移等筹备工作；原南京研发中心相关研发业务、人员资源整合纳入成都分公司统筹运营，原南京研发中心不再保留；稳步落实异地研发网点优化，持续完善全国研发布局。

问题3：公司先进封装、系统级封装技术落地情况，能否支撑产品迭代？
答复：具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求；相关技术持续迭代，根据客户需求开展定制化方案开发。

问题4：公司有无对外拓展民品市场规划，如何平衡特种领域与民用市场资源投入？
答复：以高可靠集成电路为主业，在稳固传统优势市场基础上，稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市场；合理统筹研发资源，持续丰富产品谱系，培育新增长点。

问题5：可以介绍一下公司存储芯片的技术储备，主打产品和销售情况吗？
答复：已掌握多类存储芯片核心设计、可靠性加固与自研固件技术，覆盖NOR/NAND、DDR、EEPROM、eMMC等存储架构；主打宽温高可靠存储芯片，已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货；持续推进存储新品迭代与市场拓展。

问题6：公司抗辐照芯片具备哪些技术优势？同时请介绍RISC-V架构MCU研发进展，产品是否具备抗辐照能力，主要面向哪些应用场景，相关产品航天领域验证及供货情况如何？
答复：拥有成熟的抗辐照加固设计技术；布局RISC-V架构高可靠MCU研发，面向商业航天、特种装备等高可靠领域开展研制与验证工作；相关产品持续推进客户型号验证，具体配套项目、订单信息及业务细节如达到披露标准，将依规履行信息披露义务。

2026-07-28 公告，特定对象调研

接待于2026-07-23

营收目标：2026年预计营业收入同比基本持平；加强核心技术攻关、开拓新市场、强化基础管理。
回款情况：2025年实现销售回款10亿元；针对特定客户协商折扣方案，幅度动态确定。
产品结构与研发布局：六大类产品（放大器、接口驱动、电源管理器、专用转换器、RISC-V MCU、射频微波芯片）为“点”；三大微系统（射频微波、电机控制、信号调理系统）为“面”；抗辐照、高带宽环路稳定性、超高PSRR等核心技术为“线”。
特种集成电路降价：价格已趋于平稳；通过研发投入、产品结构优化、成本管控、效率提升、布局新兴产业对冲压力。
民品市场布局：2026年布局商业航天、低空经济、医疗电子、轨道交通、电力电网等战略新兴领域。
在手订单：符合“十五五开局阶段”整体行业情况。
光模块及AI服务器算力芯片：暂未布局相关技术或产品；未来将结合技术和市场优化布局。
抗辐照产品：商业航天领域持续推进，十多款产品进入选项目录，已有订单；竞争对手以科研院所为主。
高可靠晶圆制造及先进封测项目：持续调研行业变化，围绕IDM布局优化工艺；构建“3大系统+6类产品+1个核心技术栈”体系；积极寻求申报路径。

2025-09-11 公告，特定对象调研

接待于2025-09-08