振华风光-688439-机构调研汇总

机构调研信息总结

问题1：公司目前订单情况

• 在手订单：公司当前在手订单符合“十五五”开局阶段的行业整体态势。

问题2：新产品技术创新方面的突破

• 新品转化：2026上半年新增转化75款新品，覆盖传感器、信号链、电源管理、RISC-VMCU、抗辐照、射频微波。
• 技术突破：在设计、封装、测试端实现多项核心工艺技术突破，同步研发SiP系统级封装；依托贵阳、成都、西安、上海研发分公司协同攻关。
• 应用落地：新品落地于特种装备、商业航天、电机控制等高可靠场景。

问题3：“十五五”规划、排产影响及产品发展路线

• “十五五”规划：为高可靠集成电路行业带来发展机遇。
• 排产：公司结合订单动态统筹产能排产。
• 产品发展路线：按照三大业务方向、六大产品平台、一条系统集成主线的规划，夯实“信号链+电源管理”产品体系，推动由单品芯片向系统解决方案延伸，拓展民用市场。

问题4：民用市场拓展思路与资源分配

• 主业定位：公司以高可靠集成电路为主业。
• 民用市场拓展：在稳固传统优势市场的基础上，稳步拓展商业航天、电力、医疗电子等民用领域；将民品业务作为中长期业务拓展方向。
• 资源分配：统筹配置研发与产能资源，持续丰富产品谱系，培育新业务增长点，实现特种主业与民品业务协同发展。

问题5：研发投入、人才储备与中长期技术研发布局

• 研发投入：持续攻克高端模拟、抗辐照、SiP封装等技术，多地研发中心协同，重点布局RISC-VMCU、射频微波、抗辐照电路；2026上半年研发投入0.60亿元，研发投入占营收19.87%。
• 人才储备：公司通过完善激励与人才培养机制扩充高端研发人才。
• 中长期布局：未来3-5年，计划持续夯实信号链+电源管理产品体系，推进电机控制、射频收发系统方案研发与落地，积极拓展商业航空、航天、低轨卫星等应用场景；相关中长期规划存在不确定性，实施效果受多重因素影响。

问题6：降价压力、毛利率水平及应对举措

• 降价压力：行业前期产品降价的压力已有所缓和。
• 应对举措：依托信号链与电源管理领域积累的产品技术基础，持续优化产品结构，加大高附加值新品市场投放力度，积极拓展商业航天、电力等民用市场；同时持续推进工艺优化，实施内部降本增效，稳固盈利水平。
• 毛利率水平：毛利率详细财务数据，请查阅公司2026年半年度报告。

问题7：各特种领域国产配套渗透率分化的影响

• 渗透率分化：不同特种领域的国产芯片配套推进节奏存在差异。
• 业务影响与应对：特种配套业务具备全生命周期特点，产品完成定型后供货持续性较强；公司将持续紧跟下游型号需求，积极把握各领域国产化配套机遇。

问题8：回款情况

• 客户资质：公司下游客户资质优良。
• 回款管理：公司持续强化应收账款全流程管理，有序跟踪推进回款工作；回款节奏受下游项目验收、结算安排影响，存在阶段性波动。

注：上述业务均可能受政策及市场因素影响，因此不构成业绩承诺，请投资者理性决策，注意投资风险。

• 问题1：成都、西安、上海新设分公司建设进度如何？原南京研发中心职能如何安排？
• 答复：董事会已审议通过设立上海、西安、成都三家分公司；正有序推进工商注册、账户开立、人员劳动关系转移等筹备工作；原南京研发中心相关研发业务、人员资源整合纳入成都分公司统筹运营，原南京研发中心不再保留；稳步落实异地研发网点优化，持续完善全国研发布局。

• 问题2：请问公司目前在手订单的情况？
• 答复：公司在手订单符合“十五五开局阶段”的整体行业情况。

• 问题3：公司先进封装、系统级封装技术落地情况，能否支撑产品迭代？
• 答复：具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求；相关技术持续迭代，根据客户需求开展定制化方案开发。

• 问题4：公司有无对外拓展民品市场规划，如何平衡特种领域与民用市场资源投入？
• 答复：以高可靠集成电路为主业，在稳固传统优势市场基础上，稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市场；合理统筹研发资源，持续丰富产品谱系，培育新增长点。

• 问题5：可以介绍一下公司存储芯片的技术储备，主打产品和销售情况吗？
• 答复：已掌握多类存储芯片核心设计、可靠性加固与自研固件技术，覆盖NOR/NAND、DDR、EEPROM、eMMC等存储架构；主打宽温高可靠存储芯片，已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货；持续推进存储新品迭代与市场拓展。

• 问题6：公司抗辐照芯片具备哪些技术优势？同时请介绍RISC-V架构MCU研发进展，产品是否具备抗辐照能力，主要面向哪些应用场景，相关产品航天领域验证及供货情况如何？
• 答复：拥有成熟的抗辐照加固设计技术；布局RISC-V架构高可靠MCU研发，面向商业航天、特种装备等高可靠领域开展研制与验证工作；相关产品持续推进客户型号验证，具体配套项目、订单信息及业务细节如达到披露标准，将依规履行信息披露义务。

• 风险提示：上述问题所涉及的业务，均可能受政策及市场因素影响，因此不构成业绩承诺，请投资者理性决策，注意投资风险。

• 营收目标：2026年预计营业收入同比基本持平；加强核心技术攻关、开拓新市场、强化基础管理。
• 回款情况：2025年实现销售回款10亿元；针对特定客户协商折扣方案，幅度动态确定。
• 产品结构与研发布局：六大类产品（放大器、接口驱动、电源管理器、专用转换器、RISC-V MCU、射频微波芯片）为“点”；三大微系统（射频微波、电机控制、信号调理系统）为“面”；抗辐照、高带宽环路稳定性、超高PSRR等核心技术为“线”。
• 特种集成电路降价：价格已趋于平稳；通过研发投入、产品结构优化、成本管控、效率提升、布局新兴产业对冲压力。
• 民品市场布局：2026年布局商业航天、低空经济、医疗电子、轨道交通、电力电网等战略新兴领域。
• 在手订单：符合“十五五开局阶段”整体行业情况。
• 光模块及AI服务器算力芯片：暂未布局相关技术或产品；未来将结合技术和市场优化布局。
• 抗辐照产品：商业航天领域持续推进，十多款产品进入选项目录，已有订单；竞争对手以科研院所为主。
• 高可靠晶圆制造及先进封测项目：持续调研行业变化，围绕IDM布局优化工艺；构建“3大系统+6类产品+1个核心技术栈”体系；积极寻求申报路径。