可转债发行概况

• 募集资金总额：人民币78,600.00万元，初始转股价格267.33元/股。
• 信用评级：AA，评级展望稳定，评级机构为上海新世纪资信评估投资服务有限公司。
• 转债简称及配售代码：天脉转债，381626；原股东优先配售，申购日为2026年8月3日。

可转债条款

• 有条件赎回：连续30个交易日中至少15日收盘价不低于转股价130%，或未转股余额不足3,000万元，公司有权赎回。
• 转股价下修：连续30个交易日中至少15日收盘价低于转股价85%，董事会可提案，需股东会三分之二以上通过。
• 有条件回售：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%时，持有人可回售；转股期自2027年2月7日至2032年8月2日。

募集资金用途

• 募投项目：苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期），总投资136,000.00万元，拟使用募集资金78,600.00万元。
• 甪直厂房：一期已顺利竣工并投入使用。
• 产能消化：深挖头部手机品牌客户，提高均温板渗透率；拓展PC、服务器散热；加大新能源汽车电子、基站等领域。

经营与业绩

• 股权激励目标：2026年营收/净利润较2025年增长不少于80%。
• 下半年业绩：公司持乐观态度；随着智能手机及消费电子新品发布，全年业绩有望稳步提升。
• 持续经营：核心客户端供应商地位稳固，订单充足，具备持续稳健盈利能力。

业务与客户

• 北美大客户：合作按计划有序进行，细节基于商业保密原则不便披露。
• 服务器液冷：产品稳步推进，订单及进展以定期报告为准。
• 前沿技术：对3DVC/MEMS等保持关注与评估；汽车电子已开发导热界面材料、均温板及中高端散热器件，部分导入知名供应链。

并购与战略

• 收购中冷科技：制冷与工程热物理技术互补，延伸热管理产业链，拓展泛半导体高低温智能装备业务。
• 行业领先：努力成为行业领先、专业卓越的热管理方案解决商，进行全球业务布局。
• 竞争优势：产品矩阵完整、快速响应能力强、自动化水平较高，综合成本优势突出。

财务与风险

• 资产负债率：处于合理安全水平，流动比率、速动比率良好，偿债能力有保障。
• 应收账款：账龄基本在1年以内，主要客户三星、OPPO、vivo、华为，坏账风险低。
• 合规情况：近三年无重大违法违规、无监管处罚；无重大会计估计变更或差错更正。

投资者回报与治理

• 现金分红：上市以来严格遵守承诺，合规实施年度现金分红。
• 投资者关系：一视同仁对待所有投资者，通过互动易、热线、业绩说明会等保持沟通；管理层重视股价稳定，暂无回购或增持计划。
• 管理团队：核心团队供职十年以上，董事长谢毅拥有20年以上行业经验，2007年创立天脉。