金海通-603061-机构调研汇总

一、公司介绍主要内容

• 主营业务：金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等；公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
• 产品：公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售；产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。
• 核心技术：集中于“高速运动姿态自适应控制技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”等领域；公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已与同类产品的国际先进水平同步。

二、公司2026年前三季度经营情况介绍

• 2026年前三季度：受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长；公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。
• 2026年前三季度数据：公司实现营业收入10.01亿元，较上年同期增长107.78%；实现归属于上市公司股东的净利润3.24亿元，较上年同期增长159.03%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.20亿元，较上年同期增长163.71%；经营活动现金流量净额达到2.46亿元，同比增长391.98%；截至2026年9月末，公司总资产为28.77亿元，较上年末增长33.84%；截至2026年9月末，公司净资产为19.61亿元，较上年末增长21.47%。
• 2026年第三季度：公司营业收入4亿元，同比增长129.62%，环比增长26.25%；实现归母净利润1.53亿元，同比增长211.52%，环比增长72.06%；公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代；公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池；公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。

三、调研问答

• 1、问:本期业绩增长的主要原因?答:2026年第三季度，公司营业收入4亿元，同比增长129.62%，环比增长26.25%；实现归母净利润1.53亿元，同比增长211.52%，环比增长72.06%。受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长，因此，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。
• 2、问:公司目前的下游需求持续性如何?答:公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备；半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性；在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间；半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年同比增长25.6%，创历史新高；此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%；上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展；特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求；半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段；未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展；随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒；同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
• 3、问:新产能建设方面，比如正在建设的上海澜博半导体设备制造中心供应链与人员储备会面临哪些挑战?答:上海澜博半导体设备制造中心建设项目，以复用公司现有成熟供应链体系为主，供应链无需做出重大调整；新基地物料流转磨合、技能人员培育属于投产过程中客观存在的挑战；公司已制定人员储备及厂区供应链适配方案，项目各项筹备及实施工作有序推进。

• 4、问:公司现有产品的迭代是从哪几个方面进行的?答:公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代；公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。
• 5、问:目前客户下单的节奏大概是什么节奏(提前多久下单)?答:一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解；对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力；基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
• 6、问:请问公司发行可转债项目的进展如何?答:公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请，已于2026年9月23日经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，尚需经中国证监会同意注册后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性，具体内容详见公司在指定信息披露平台披露的相关公告。

• 7、问:在海外业务布局和国际市场开拓上，公司主要有哪些策略?答:公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，这一定位将在未来长期坚持；在积极开拓境内市场的同时，公司重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求；公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池；公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

一、公司介绍主要内容

• 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
• 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
• 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已与同类产品的国际先进水平同步。

二、公司 2026 年上半年经营情况介绍

• 2026 年上半年，受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026 年上半年，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。公司 2026年上半年实现营业收入 6.01 亿元，较上年同期增长 95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.71 亿元，较上年同期增长 125.21%；2026 年上半年，公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润 2.00 亿元，较上年同期增长 139.10%；截至 2026 年 6 月末，公司总资产为 26.38 亿元，较上年末增长22.73%；截至 2026 年 6 月末，公司净资产为 18.97 亿元，较上年末增长 17.50%。
• 2026 年上半年，公司持续升级迭代三温测试分选机 EXCEED-9800 系列及大平台超多工位测试分选机EXCEED-9032系列以及适配特殊包装器件即非传统料盘(料管、振动盘等)上下料方式的芯片测试的 NEOCEED 系列等产品。同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2026 年上半年，公司产品测试分选机新增高速 Gap scan(间隙扫描)检测、智能 CCTV 全机台监控、Digital twin 等功能，升级迭代 Tray scan(料盘扫描)功能至 2.0 版本。
• 公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2026 年上半年，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。

三、调研问答

1、问：本期业绩增长的主要原因？

• 答：2026 年上半年，受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长，因此，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。公司 2026 年上半年实现营业收入 6.01 亿元，较上年同期增长 95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.71 亿元，较上年同期增长 125.21%。

2、请问公司目前采用什么样的生产模式？

• 答：公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。

3、问：新产能建设方面，比如正在建设的上海澜博半导体设备制造中心供应链与人员储备会面临哪些挑战？

• 答：上海澜博半导体设备制造中心建设项目，以复用公司现有成熟供应链体系为主，供应链无需做出重大调整；新基地物料流转磨合、技能人员培育属于投产过程中客观存在的挑战。公司已制定人员储备及厂区供应链适配方案，项目各项筹备及实施工作有序推进。

4、问：公司目前的下游需求持续性如何？

• 答：公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
• 在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025 年全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI 及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会(SIA)数据显示，2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元，较 2024 年同比增长 25.6%，创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2025 年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
• 特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

5、问：在海外业务布局和国际市场开拓上，公司主要有哪些策略？

• 答：公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，这一定位将在未来长期坚持。在积极开拓境内市场的同时，公司重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

一、公司介绍主要内容

• 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
• 公司自成立以来,一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
• 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的 UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已与同类产品的国际先进水平同步。

二、公司 2026 年上半年经营情况介绍

• 2026 年上半年,受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,叠加公司全球化业务布局成效逐步显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此,2026 年上半年,公司产品测试分选机销量实现较大提升,公司业绩实现较好的增长。公司 2026 年上半年实现营业收入 6.01亿元,较上年同期增长 95.41%;实现归属于上市公司股东的净利润 1.71亿元,较上年同期增长 125.21%;2026 年上半年,公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润 2.00 亿元,较上年同期增长 139.10%;截至 2026 年 6 月末,公司总资产为 26.38 亿元,较上年末增长 22.73%;截至 2026 年 6 月末,公司净资产为 18.97 亿元,较上年末增长 17.50%。
• 2026 年上半年,公司持续升级迭代三温测试分选机 EXCEED-9800系列及大平台超多工位测试分选机 EXCEED-9032 系列以及适配特殊包装器件即非传统料盘(料管、振动盘等)上下料方式的芯片测试的NEOCEED 系列等产品。同时,公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求,通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术,持续扩容公司动态演进的技术储备池。2026 年上半年,公司产品测试分选机新增高速Gap scan(间隙扫描)检测、智能 CCTV 全机台监控、Digital twin 等功能,升级迭代 Tray scan(料盘扫描)功能至 2.0 版本。
• 公司持续加大市场推广力度,不断精进全球化市场服务能力,深化客户服务。2026 年上半年,公司积极拓展新增客户群体,持续深化既有客户合作关系,全面强化客户服务能力建设。

三、调研及业绩说明会问答

• 1、问:请问公司业绩高速增长主要受益于哪些下游应用领域的需求拉动?
  答:2026 年上半年,受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,公司产品测试分选机销量实现较大提升,公司业绩实现较好的增长。公司 2026 年上半年实现营业收入 6.01 亿元,较上年同期增长 95.41%;实现归属于上市公司股东的净利润 1.71 亿元,较上年同期增长125.21%。
• 2、问:公司目前的下游需求持续性如何,有哪些相关影响因素?
  答:公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征,这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
  在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下,2025 年全球半导体行业延续增长态势,先进封装、AI 及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会(SIA)数据显示,2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元,较 2024 年同比增长 25.6%,创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025 年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放,将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
  特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展,相关芯片测试的复杂度在攀升,芯片测试总耗时大幅提高,对高端测试资源的需求在快速增加;与此同时,相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面,对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
  未来,集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工,为确保产品质量、生产效率和生产稳定性,半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合,提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发,产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时,测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求,测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
• 3、目前客户下单的节奏大概是什么节奏(提前多久下单)?
  答:一般情况下,客户会与公司进行持续性的常态化沟通,对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能,公司具有快速交货能力。基于这种情况,客户通常会在需求相对确定时下单。

• 4、请问公司目前采用什么样的生产模式?
  答:公司产品具有较强的定制化属性,公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式,结合库存和市场情况安排生产计划,并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。
• 5、问:参股布局产业链多家科创企业,如何衡量产业投资对主业的实际协同价值?
  答:公司从技术协同、供应链联动、产业前瞻赋能等维度,综合衡量参股科创企业投资项目对主营业务的实际协同价值,综合、动态衡量产业投资对公司主营业务带来的实际协同价值。
• 6、问:核心零部件国产化替代推进,在性能、交付周期上存在哪些现实约束?
  答:公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提供,其中部分涉及进口品牌,但主要生产地在中国大陆。同时,上述原材料能找到提供同类产品的国产厂商进行替代。

• 7、问:HBM、先进封装对应的分选需求提升,现有平台改造还需要补齐(持续迭代升级)哪些能力?
  答:随着先进封装的发展,相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面,对半导体测试分选设备提出了更高的要求。公司持续迭代测试分选机的温控精度、热管理效率、多工位并行测试及动态适配等方面的能力,进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求。
• 8、问:马来西亚基地扩产,海外订单放量,如何管控稼动率与汇兑带来的扰动?
  答:公司对马来西亚生产运营中心实施产能与订单动态匹配管理,平滑稼动率波动;建立汇率风险防控体系,保障海外基地经营稳健运行。
• 9、问:请问上半年境外收入占比达到多少?
  答:2026 年上半年,公司境外收入占比约为 28%。

• 10、问:上海澜博制造中心建设,新产能爬坡阶段,供应链与人员储备面临哪些挑战?
  答:上海澜博半导体设备制造中心建设项目,以复用公司现有成熟供应链体系为主,供应链无需作出重大调整;新基地物料流转磨合、技能人员培育属于投产过程中客观存在的挑战。公司已制定人员储备及厂区供应链适配方案,项目各项筹备及实施工作有序推进。
• 11、问:国内同行入局分选赛道,行业价格竞争加剧,如何维护高端机型毛利率水平?
  答:公司自设立以来,一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承,公司持续对产品进行迭代升级和拓展,凭借公司在集成电路测试分选领域的长期积累和口碑,公司持续深度服务客户,构建常态化技术协同网络与市场需求敏捷响应机制,以持续迭代的产品与服务体系赋能客户价值增长。

• 一、公司介绍主要内容
  • 主营业务：集成电路测试分选机的研发、生产及销售
  • 客户群体：涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等
  • 核心技术：集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域
  • 产品性能：产品的UPH、Jam rate、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平
• 二、公司2025年业绩预增情况介绍
  • 业绩预增原因：半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等需求持续增长，产品销量实现较大提升
  • 净利润预计：2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%
  • 扣非净利润预计：2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,500万元到20,500万元，同比增加128.83%到202.64%
• 三、调研问答
  • 产品升级迭代方向：持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代
  • 客户下单周期：客户通常会在需求相对确定时下单；对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力
  • 购买决策方：对于量产机型，测试代工厂的话语权相对多一些；对于芯片设计公司有特别测试需求的产品，芯片设计公司主导评估
  • 产品适用封装类型：公司的平移式测试分选机主要适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等封装形式的芯片；使用2.5D、3D等先进封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行测试分选