海目星-688559-机构调研汇总

一、公司情况概述

业务定位与核心优势

• 公司定位：海目星激光科技集团股份有限公司是以激光技术为核心、精密加工工艺为基础、自动化装备集成为重要交付方式的高端智能装备企业，已形成激光光学技术、激光器研发制造、精密加工工艺、自动化系统集成相结合的技术体系。
• 核心优势：不限于单一设备研发制造能力，更可围绕客户实际生产需求整合技术、工艺与自动化系统，提供从工艺开发到装备交付的综合解决方案。
• 长期成长能力：装备企业长期成长能力核心看持续研发、工艺创新、产品迭代、跨领域复用等底层能力；公司在激光领域积累十余年经验，已形成核心技术know-how，可支撑技术跨领域落地。

公司未来发展两大方向

• 一是：巩固锂电、光伏、消费电子等成熟业务的市场基础，提升产品竞争力、市占率、项目交付能力与经营效率，推动存量业务稳健发展。
• 二是：以激光技术、自动化集成为基础，向半导体、AI算力、高端材料等新兴领域延伸，推动技术平台多场景复用与产业化落地。

二、本次主要提问交流内容

Q1：现金流与在手订单趋势

• Q1提问：公司今年前三季度现金流同比大幅增长，请问现金流持续向好的原因？公司目前在手订单饱满，未来订单趋势如何？
• Q1回答：2026年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额达到20.96亿元，同比增长441.37%，经营性现金流显著改善；经营活动现金流增长主要与在手订单逐步履行、项目进度款及发货款回款增加有关；今年公司在手订单将保持继续增长趋势。

Q2：固态电池设备订单

• Q2提问：前三季度，公司新签固态电池设备相关的订单情况？
• Q2回答：在固态电池技术领域，公司已构建完整的装备体系，可灵活适配固液混合态电池及全固态电池的生产制造需求。
• 核心产品：涵盖高速混合机、成膜减薄复合机、硫化物电解质涂布机、微凹超薄涂膜机、锂金属压延减薄复合一体机、激光制痕设备、边框绝缘装备及高精度叠片设备等；截止2026年前三季度，公司固态电池相关设备新签订单规模为亿元级以上。

Q3：AR眼镜与Micro LED无接触电致发光检测

• Q3提问：公司已切入全球头部品牌AR眼镜供应链，且Micro LED无接触电致发光检测技术在国内率先落地，该部分业务今年的推进情况如何？
• Q3回答：AR眼镜已经步入发展元年，无屏显示正在向有屏互联方向快速发展，Micro LED无接触电致发光技术将有效解决当前行业晶圆发光性能检测效率与精度无法同时兼顾的难题。
• 推进进度：公司今年首台量产样机已开发完成，现正稳步推进与国内多家头部客户密切合作，进行多款晶圆产品的验证测试工作；预计明年开始，将随着Micro LED应用场景拓展及终端客户销量推进进程，订单逐步落地。

Q4：2027年与A客户合作订单及产品品类

• Q4提问：公司预计2027年与A客户的合作订单情况及产品品类情况？
• Q4回答：公司与A客户的合作以钢壳电池产品为主，同时覆盖结构件、VC散热等产品；电池部分包括钢壳电池（含有法兰和无法兰结构）、结构件以及极片新增激光制程等环节。
• 订单节奏：目前相关EGL线订单陆续落地，量产订单处于议价阶段；从客户产品节奏看，量产订单将在2027年下半年落地，其中新一代钢壳电池的设备需求量或将进一步大幅提升。

Q5：TGV业务推进、客户验证及订单预期

• Q5提问：TGV业务的推进、客户验证情况以及今明两年的订单预期如何？
• Q5验证与订单：公司TGV研发、样机推出节奏顺利，不同尺寸、材料（包括康宁材料及国产材料）的验证速度符合市场需求，激光打孔和蚀刻能满足客户实际节奏；预计行业将于2026年第三季度进入量产需求阶段，届时主要客户将产生一定规模的订单。
• Q5阶段与壁垒：新兴产业的发展可以分为两个阶段——研发阶段，公司可提供激光器、光路系统、化学蚀刻一体化解决方案，实验效率高，工艺迭代速度快；量产阶段，公司激光器、光路、振镜自研自产，系统稳定性及加工能力高于直接外购激光器的厂家，且不受国外器件售卖条件及产能瓶颈限制；公司凭借领先的研发制造密度、成熟的硬件适配能力、充足的产能储备以及灵活的扩产能力，构筑起TGV赛道的核心竞争壁垒。

Q6：超快激光打孔设备下游应用进展

• Q6提问：公司超快激光打孔设备的下游应用进展及哪些厂商进展较快？不同领域客户验证节奏及量产预期如何？
• Q6回答：超快激光打孔在PCB板、ABF等材料上均有应用和需求，目前在mSAP及部分封装板厂方面的应用进展相对较快；公司超快激光应用今年刚起步，预计整个行业的量产需求在明年第三季度左右。

Q7：CPO业务及PCB超快激光打孔业务

• Q7提问：公司CPO业务及PCB超快激光打孔业务的推进进展情况？
• Q7回答（CPO）：公司CPO业务主要涉及V槽、光波导、OCS等样品，采用激光与湿法结合工艺，正分别与中国及海外客户进行打样对接，需求和工艺细节均在稳步推进。
• Q7回答（PCB）：PCB业务方面，公司专注超快激光技术路线，依托自产激光器与振镜系统形成竞争力，在小孔径加工及新板材应用上较传统二氧化碳设备加工精度更高、效果更好，目前打样及样机均已完成，正推进超快激光在PCB及载板上的实际应用。

Q8：AI业务中的芯片返修及散热业务

• Q8提问：公司AI业务中的芯片返修及散热相关业务的推进情况？
• Q8回答（芯片返修）：公司AI业务中，芯片返修里的基础设备已在头部客户实现小批量订单，GPU返修设备处于验证阶段。
• Q8回答（液冷）：液冷方面，公司除在冷板焊接端，以激光焊接替代钎焊形成竞争优势外，同时重点布局液冷测试设备，例如液冷零部件的气密、静水压、流阻热阻、流道清洗等检测设备，还有针对液冷服务器整机的烘干注氮、节点保压和气液介质切换等多个检测品类，目前已完成多型号样机开发，部分产品已成功批量交付头部算力客户。

接待过程

• 信息披露：接待过程中，海目星与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平；没有出现未公开重大信息泄露等情况。

海目星激光科技集团股份有限公司 机构调研要点总结

公司情况概述

• 公司定位：以激光技术为核心、精密加工工艺为基础、自动化装备集成为重要交付方式的高端智能装备企业，已形成激光光学技术、激光器研发制造、精密加工工艺、自动化系统集成相结合的技术体系。
• 核心优势：不限于单一设备研发制造能力，更可围绕客户实际生产需求整合技术、工艺与自动化系统，提供从工艺开发到装备交付的综合解决方案。
• 底层能力与两大方向：装备企业长期成长能力核心看持续研发、工艺创新、产品迭代、跨领域复用等底层能力，公司在激光领域积累十余年经验，已形成核心技术know-how，可支撑技术跨领域落地；方向一是巩固锂电、光伏、消费电子等成熟业务的市场基础，提升产品竞争力、市占率、项目交付能力与经营效率；方向二是以激光技术、自动化集成为基础，向半导体、AI算力、高端材料等新兴领域延伸，推动技术平台多场景复用与产业化落地。

Q1：现金流与在手订单趋势

• 经营性现金流：2026年前三季度经营活动产生的现金流量净额达到20.96亿元，同比增长441.37%，经营性现金流显著改善。
• 增长原因：主要与在手订单逐步履行、项目进度款及发货款回款增加有关。
• 订单趋势：公司目前在手订单饱满，今年在手订单将保持继续增长趋势。

Q2：固态电池设备新签订单

• 装备体系：已构建完整的装备体系，可灵活适配固液混合态电池及全固态电池的生产制造需求。
• 核心产品：高速混合机、成膜减薄复合机、硫化物电解质涂布机、微凹超薄涂膜机、锂金属压延减薄复合一体机、激光制痕设备、边框绝缘装备及高精度叠片设备等。
• 订单规模：截止2026年前三季度，固态电池相关设备新签订单规模为亿元级以上。

Q3：AR眼镜供应链与Micro LED无接触电致发光检测

• AR眼镜：AR眼镜已经步入发展元年，无屏显示正在向有屏互联方向快速发展；公司已切入全球头部品牌AR眼镜供应链。
• Micro LED检测技术：Micro LED无接触电致发光检测技术在国内率先落地，将有效解决当前行业晶圆发光性能检测效率与精度无法同时兼顾的难题；今年首台量产样机已开发完成，现正稳步推进与国内多家头部客户密切合作，进行多款晶圆产品的验证测试工作。
• 订单预期：预计明年开始，将随着Micro LED应用场景拓展及终端客户销量推进进程，订单逐步落地。

Q4：2027年与A客户的合作订单及产品品类

• 合作品类：与A客户的合作以钢壳电池产品为主，同时覆盖结构件、VC散热等产品；电池部分包括钢壳电池（含有法兰和无法兰结构）、结构件以及极片新增激光制程等环节。
• 订单进度：目前相关EGL线订单陆续落地，量产订单处于议价阶段。
• 落地节奏：从客户产品节奏看，量产订单将在2027年下半年落地，其中新一代钢壳电池的设备需求量或将进一步大幅提升。

Q5：TGV业务推进、客户验证与订单预期

• 研发与验证：TGV研发、样机推出节奏顺利，不同尺寸、材料（包括康宁材料及国产材料）的验证速度符合市场需求，激光打孔和蚀刻能满足客户实际节奏。
• 订单预期：预计行业将于2026年第三季度进入量产需求阶段，届时主要客户将产生一定规模的订单。
• 核心竞争壁垒：研发阶段可提供激光器、光路系统、化学蚀刻一体化解决方案，实验效率高，工艺迭代速度快；量产阶段激光器、光路、振镜自研自产，系统稳定性及加工能力高于直接外购激光器的厂家，且不受国外器件售卖条件及产能瓶颈限制；凭借领先的研发制造密度、成熟的硬件适配能力、充足的产能储备以及灵活的扩产能力，构筑起TGV赛道的核心竞争壁垒。

Q6：超快激光打孔设备下游应用与量产预期

• 应用材料：超快激光打孔在PCB板、ABF等材料上均有应用和需求。
• 进展较快领域：目前在mSAP及部分封装板厂方面的应用进展相对较快。
• 量产预期：公司超快激光应用今年刚起步，预计整个行业的量产需求在明年第三季度左右。

Q7：CPO业务及PCB超快激光打孔业务

• CPO业务：主要涉及V槽、光波导、OCS等样品，采用激光与湿法结合工艺，正分别与中国及海外客户进行打样对接，需求和工艺细节均在稳步推进。
• PCB业务：专注超快激光技术路线，依托自产激光器与振镜系统形成竞争力，在小孔径加工及新板材应用上较传统二氧化碳设备加工精度更高、效果更好；目前打样及样机均已完成，正推进超快激光在PCB及载板上的实际应用。

Q8：AI业务中芯片返修及散热相关业务

• 芯片返修：基础设备已在头部客户实现小批量订单，GPU返修设备处于验证阶段。
• 冷板焊接：在冷板焊接端，以激光焊接替代钎焊形成竞争优势。
• 液冷测试设备：重点布局液冷测试设备，例如液冷零部件的气密、静水压、流阻热阻、流道清洗等检测设备，还有针对液冷服务器整机的烘干注氮、节点保压和气液介质切换等多个检测品类；目前已完成多型号样机开发，部分产品已成功批量交付头部算力客户。

交流情况说明

• 信息披露：接待过程中，海目星与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

海目星机构调研信息总结

一、公司情况概述

公司定位与技术体系

• 高端智能装备企业：海目星激光科技集团股份有限公司是以激光技术为核心、精密加工工艺为基础、自动化装备集成为重要交付方式的高端智能装备企业，已形成激光光学技术、激光器研发制造、精密加工工艺、自动化系统集成相结合的技术体系。
• 核心优势：核心优势不限于单一设备研发制造能力，更可围绕客户实际生产需求整合技术、工艺与自动化系统，提供从工艺开发到装备交付的综合解决方案。

公司未来发展两大方向

• 一是巩固成熟业务：巩固锂电、光伏、消费电子等成熟业务的市场基础，提升产品竞争力、市占率、项目交付能力与经营效率，推动存量业务稳健发展。
• 二是向新兴领域延伸：以激光技术、自动化集成为基础，向半导体、AI算力、高端材料等新兴领域延伸，推动技术平台多场景复用与产业化落地。
• 长期成长能力：装备企业长期成长能力核心看持续研发、工艺创新、产品迭代、跨领域复用等底层能力，公司在激光领域积累十余年经验，已形成核心技术know-how，可支撑技术跨领域落地。

二、主要提问交流内容

Q1：现金流持续向好原因与在手订单趋势

• 经营性现金流：2026年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额达到20.96亿元，同比增长441.37%，经营性现金流显著改善。
• 增长原因：经营活动现金流增长主要与在手订单逐步履行、项目进度款及发货款回款增加有关。
• 在手订单：公司目前在手订单饱满，今年公司在手订单将保持继续增长趋势。

Q2：前三季度固态电池设备相关订单情况

• 固态电池装备体系：公司已构建完整的装备体系，可灵活适配固液混合态电池及全固态电池的生产制造需求。
• 核心产品：涵盖高速混合机、成膜减薄复合机、硫化物电解质涂布机、微凹超薄涂膜机、锂金属压延减薄复合一体机、激光制痕设备、边框绝缘装备及高精度叠片设备等。
• 新签订单规模：截止2026年前三季度，公司固态电池相关设备新签订单规模为亿元级以上。

Q3：AR眼镜与Micro LED无接触电致发光检测技术推进情况

• 行业判断与技术价值：AR眼镜已经步入发展元年，无屏显示正在向有屏互联方向快速发展；Micro LED无接触电致发光技术将有效解决当前行业晶圆发光性能检测效率与精度无法同时兼顾的难题。
• 推进情况：公司今年首台量产样机已开发完成，现正稳步推进与国内多家头部客户密切合作，进行多款晶圆产品的验证测试工作。
• 订单预期：预计明年开始，将随着Micro LED应用场景拓展及终端客户销量推进进程，订单逐步落地。

Q4：2027年与A客户的合作订单及产品品类

• 合作产品与品类：公司与A客户的合作以钢壳电池产品为主，同时覆盖结构件、VC散热等产品；电池部分包括钢壳电池（含有法兰和无法兰结构）、结构件以及极片新增激光制程等环节。
• 订单进度：目前相关EGL线订单陆续落地，量产订单处于议价阶段。
• 落地节奏：从客户产品节奏看，量产订单将在2027年下半年落地，其中新一代钢壳电池的设备需求量或将进一步大幅提升。

Q5：TGV业务推进、客户验证与订单预期

• 推进与验证：公司TGV研发、样机推出节奏顺利，不同尺寸、材料（包括康宁材料及国产材料）的验证速度符合市场需求，激光打孔和蚀刻能满足客户实际节奏。
• 订单预期：预计行业将于2026年第三季度进入量产需求阶段，届时主要客户将产生一定规模的订单。
• 核心竞争壁垒：公司凭借领先的研发制造密度、成熟的硬件适配能力、充足的产能储备以及灵活的扩产能力，构筑起TGV赛道的核心竞争壁垒。

• 研发阶段：新兴产业的发展可以分为两个阶段，在研发阶段，公司可提供激光器、光路系统、化学蚀刻一体化解决方案，实验效率高，工艺迭代速度快。
• 量产阶段：在量产阶段，公司激光器、光路、振镜自研自产，系统稳定性及加工能力高于直接外购激光器的厂家，且不受国外器件售卖条件及产能瓶颈限制。

Q6：超快激光打孔设备下游应用进展与量产预期

• 下游应用：超快激光打孔在PCB板、ABF等材料上均有应用和需求。
• 应用进展：目前在mSAP及部分封装板厂方面的应用进展相对较快。
• 量产预期：公司超快激光应用今年刚起步，预计整个行业的量产需求在明年第三季度左右。

Q7：CPO业务及PCB超快激光打孔业务推进情况

• CPO业务：公司CPO业务主要涉及V槽、光波导、OCS等样品，采用激光与湿法结合工艺，正分别与中国及海外客户进行打样对接，需求和工艺细节均在稳步推进。
• PCB业务：公司专注超快激光技术路线，依托自产激光器与振镜系统形成竞争力，在小孔径加工及新板材应用上较传统二氧化碳设备加工精度更高、效果更好，目前打样及样机均已完成，正推进超快激光在PCB及载板上的实际应用。

Q8：AI业务中芯片返修及散热相关业务推进情况

• 芯片返修：公司AI业务中，芯片返修里的基础设备已在头部客户实现小批量订单，GPU返修设备处于验证阶段。
• 液冷焊接：液冷方面，公司除在冷板焊接端，以激光焊接替代钎焊形成竞争优势外，同时重点布局液冷测试设备。
• 液冷测试设备：包括液冷零部件的气密、静水压、流阻热阻、流道清洗等检测设备，还有针对液冷服务器整机的烘干注氮、节点保压和气液介质切换等多个检测品类，目前已完成多型号样机开发，部分产品已成功批量交付头部算力客户。

信息披露说明

• 合规交流：接待过程中，海目星与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。

公司情况概述

• 海目星是全球领先的激光及自动化技术创新企业之一。公司深度聚焦激光光学和自动化系统集成的底层同源核心技术，依托自研核心技术平台，实现技术的跨领域、多场景高效复用，相关技术和业务覆盖了消费电子、先进封装、TGV、CPO和新能源等高端制造赛道。
• 公司深耕超快激光领域十余年，具备超快激光器自研自产、规模化量产及成套工艺交付能力，在非标超快激光加工、微纳加工解决方案领域具备行业领先实力。
• 公司核心竞争优势为长期积累、难以复制的场景化工艺Know-how。

本次主要提问交流内容

Q1：请介绍公司 AI 方向业务布局及对应的产品情况？

• 公司AI业务以超快激光作为底层技术底座，依托自研激光器、光学系统做多方向复用与定制化开发，具体业务方向包括：
• AI热管理方向，布局金刚石等散热材料制备工艺；玻璃3D光波导，利用超快激光在玻璃内部制备三维结构光波导，该技术目前正在验证中；
• AI 算力一体化制造解决方案，面向算力行业头部客户，具备芯片返修、AI服务器电源、液冷等相关制造能力，并已有相关订单落地；配套工艺，BST光束整形结合超快激光，可进行ABF开槽、金刚石分片等加工工作，相比传统方案加工效率显著提升。

Q2：公司超快激光器对比海外设备厂商，国产替代能力如何体现？

• 海外主要竞品德国公司采用外购立陶宛激光器、外购德国头部公司湿法蚀刻模块的集成模式，而公司已实现超快激光器、激光设备、湿法蚀刻三位一体的自研自产，
• TGV行业早期材料、硬件、工艺需要同步迭代，一体化研发模式下，响应速度、定制化能力、成本均能显著优于外部采购集成模式。

Q3：公司目前重点布局的超快激光前沿方向，例如空间光调制、自适应光学、多光束并行加工等，各自技术成熟度、落地场景、量产进度如何？

• 公司拥有十余年技术沉淀，超快激光全产业链优势在TGV业务体现最为突出。
• 玻璃基板厚度从 0.5mm 提升至 1.5mm，需要激光器、光路、湿法工艺全链条协同调整，目前已将参数迭代周期大幅缩短，对TGV迭代落地具备较强信心。
• M9复合板孔径小、复合材料多，传统二氧化碳激光适配受限，超快激光需求提升，当前正与头部客户打样测试；叠加 ABF、PI 膜层加工后，紫外飞秒的优势会进一步显现。在光通信领域，低损耗OCS架构、光波导采用红外飞秒 + BST光斑整形，部分搭配化学刻蚀，现阶段配合客户开展送样测试。

Q4：多家上市公司布局超快激光设备业务，海目星核心竞争壁垒是什么？

• 市场多数同行属于设备集成商：激光器、光路全部外部采购，自身只做运动平台和设备组装。
• 新兴赛道需要大量定制化参数，集成商模式需要协调多家外部供应商，迭代速度、成本、量产节奏会受到制约，公司一体化模式在面对新需求时响应更快，定制能力、成本优势突出。
• 此外，TGV对激光器指标远高于通用标准：通用激光器脉冲稳定性波动范围在1.5% 即可出厂，公司 TGV专用激光器稳定性波动可达到 0.5%；通用光斑圆度公司出厂标准也高于行业平均水平；同时掌握设备工艺与激光器开发，可完成针对性硬件定制，同时公司的超快激光器已经具备量产能力。

Q5：TGV可应用于 PCB、先进封装、光互联多个场景，哪一个场景有望率先放量？

• 当前PCB供应链紧张，玻璃基板具备成本、尺寸、性能优势，国内多家头部企业已大规模投入验证，受益于传统PCB产业升级逻辑，需求落地速度更快。
• 面向算力芯片的新兴TGV赛道，预计尚需要2至3年的产业验证周期。

Q6：CPO硅光互联领域，FAU微透镜阵列方案是否需要超快激光？

• CPO硅光互联需要模场适配器，超快激光可改变玻璃折射率制备对应结构，属于CPO基础模块。
• 依托 BST并行加工技术，单束激光可拆分为多焦点并行加工，以此提升加工效率。
• FAU微透镜阵列有掩膜蚀刻、超快激光光场整形两条制备路线；超快激光路线无需制作掩膜板，结构变更仅需调整参数，周期短、成本低，该技术公司已完成储备；公司现阶段重点布局玻璃桥、光栅端面耦合等下一代制备工艺。

Q7：玻璃桥、FAU V型槽制备以及光波导行业现有方案有哪些不足，公司对应技术路线情况？

• 康宁离子交换玻璃桥光波导方案在玻璃表面进行离子交换制备工艺，该工艺只能在玻璃表面制备光波导，康宁同时评估激光直写三维光波导路线；
• 传统 FAU的V槽制备采用 DISCO 研磨工艺；
• 公司采用激光诱导蚀刻路线，V型槽齿距对位精度较高，可大幅压缩加工时长与生产成本。

Q8：BST光束整形技术核心特点、应用价值以及技术壁垒是什么？

• BST光束整形技术不改变入射激光波长与频率；依靠软件算法，既可以动态生成任意形貌光斑，也可以输出数十至上百个焦点，焦点排布支持 XY 平面以及 XYZ 三维空间。
• 应用价值方面，可实现并行加工，将多道工序压缩至单次加工，显著提升加工效率；可编辑任意加工形貌，适配各类复杂微结构加工需求。
• 目前公司的算法、软件、工艺验证可实现全链条自研，该算法能力目前处于国际领先水平。

接待过程

• 接待过程中，海目星与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。
• 没有出现未公开重大信息泄露等情况。

公司情况概述

• 海目星是全球领先的激光及自动化技术创新企业之一。
• 公司深度聚焦激光光学和自动化系统集成的底层同源核心技术，依托自研核心技术平台，实现技术的跨领域、多场景高效复用，相关技术和业务覆盖了消费电子、先进封装、TGV、CPO和新能源等高端制造赛道。
• 公司深耕超快激光领域十余年，具备超快激光器自研自产、规模化量产及成套工艺交付能力，在非标超快激光加工、微纳加工解决方案领域具备行业领先实力。

• 公司核心竞争优势为长期积累、难以复制的场景化工艺Know-how。

本次主要提问交流内容

Q1：请介绍公司AI方向业务布局及对应的产品情况？

• 公司AI业务以超快激光作为底层技术底座，依托自研激光器、光学系统做多方向复用与定制化开发，具体业务方向包括：
• 1）AI热管理方向，布局金刚石等散热材料制备工艺；
• 2）玻璃3D光波导，利用超快激光在玻璃内部制备三维结构光波导，该技术目前正在验证中；

• 3）AI算力一体化制造解决方案，面向算力行业头部客户，具备芯片返修、AI服务器电源、液冷等相关制造能力，并已有相关订单落地；
• 4）配套工艺，BST光束整形结合超快激光，可进行ABF开槽、金刚石分片等加工工作，相比传统方案加工效率显著提升。

Q2：公司超快激光器对比海外设备厂商，国产替代能力如何体现？

• 海外主要竞品德国公司采用外购立陶宛激光器、外购德国头部公司湿法蚀刻模块的集成模式；
• 公司已实现超快激光器、激光设备、湿法蚀刻三位一体的自研自产；
• TGV行业早期材料、硬件、工艺需要同步迭代，一体化研发模式下，响应速度、定制化能力、成本均能显著优于外部采购集成模式。

Q3：公司目前重点布局的超快激光前沿方向，例如空间光调制、自适应光学、多光束并行加工等，各自技术成熟度、落地场景、量产进度如何？

• 公司拥有十余年技术沉淀，超快激光全产业链优势在TGV业务体现最为突出。
• 玻璃基板厚度从0.5mm提升至1.5mm，需要激光器、光路、湿法工艺全链条协同调整，目前已将参数迭代周期大幅缩短，对TGV迭代落地具备较强信心。
• M9复合板孔径小、复合材料多，传统二氧化碳激光适配受限，超快激光需求提升，当前正与头部客户打样测试；叠加ABF、PI膜层加工后，紫外飞秒的优势会进一步显现。

• 在光通信领域，低损耗OCS架构、光波导采用红外飞秒+BST光斑整形，部分搭配化学刻蚀，现阶段配合客户开展送样测试。

Q4：多家上市公司布局超快激光设备业务，海目星核心竞争壁垒是什么？

• 市场多数同行属于设备集成商：激光器、光路全部外部采购，自身只做运动平台和设备组装。
• 新兴赛道需要大量定制化参数，集成商模式需要协调多家外部供应商，迭代速度、成本、量产节奏会受到制约，公司一体化模式在面对新需求时响应更快，定制能力、成本优势突出。
• 此外，TGV对激光器指标远高于通用标准：通用激光器脉冲稳定性波动范围在1.5%即可出厂，公司TGV专用激光器稳定性波动可达到0.5%；

• 通用光斑圆度公司出厂标准也高于行业平均水平；同时掌握设备工艺与激光器开发，可完成针对性硬件定制，同时公司的超快激光器已经具备量产能力。

Q5：TGV可应用于PCB、先进封装、光互联多个场景，哪一个场景有望率先放量？

• 当前PCB供应链紧张，玻璃基板具备成本、尺寸、性能优势，国内多家头部企业已大规模投入验证，受益于传统PCB产业升级逻辑，需求落地速度更快。
• 面向算力芯片的新兴TGV赛道，预计尚需要2至3年的产业验证周期。

Q6：CPO硅光互联领域，FAU微透镜阵列方案是否需要超快激光？

• CPO硅光互联需要模场适配器，超快激光可改变玻璃折射率制备对应结构，属于CPO基础模块。依托BST并行加工技术，单束激光可拆分为多焦点并行加工，以此提升加工效率。
• FAU微透镜阵列有掩膜蚀刻、超快激光光场整形两条制备路线；超快激光路线无需制作掩膜板，结构变更仅需调整参数，周期短、成本低，该技术公司已完成储备；
• 公司现阶段重点布局玻璃桥、光栅端面耦合等下一代制备工艺。

Q7：玻璃桥、FAU V型槽制备以及光波导行业现有方案有哪些不足，公司对应技术路线情况？

• 康宁离子交换玻璃桥光波导方案在玻璃表面进行离子交换制备工艺，该工艺只能在玻璃表面制备光波导，康宁同时评估激光直写三维光波导路线；
• 传统FAU的V槽制备采用DISCO研磨工艺；
• 公司采用激光诱导蚀刻路线，V型槽齿距对位精度较高，可大幅压缩加工时长与生产成本。

Q8：BST光束整形技术核心特点、应用价值以及技术壁垒是什么？

• BST光束整形技术不改变入射激光波长与频率；依靠软件算法，既可以动态生成任意形貌光斑，也可以输出数十至上百个焦点，焦点排布支持XY平面以及XYZ三维空间。
• 应用价值方面，可实现并行加工，将多道工序压缩至单次加工，显著提升加工效率；可编辑任意加工形貌，适配各类复杂微结构加工需求。
• 目前公司的算法、软件、工艺验证可实现全链条自研，该算法能力目前处于国际领先水平。

接待过程说明

• 接待过程中，海目星与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。
• 没有出现未公开重大信息泄露等情况。

公司情况概述

• 海目星：是全球领先的激光及自动化技术创新企业之一。
• 公司：深度聚焦激光光学和自动化系统集成的底层同源核心技术，依托自研核心技术平台，实现技术的跨领域、多场景高效复用，相关技术和业务覆盖了消费电子、先进封装、TGV、CPO和新能源等高端制造赛道。
• 公司：深耕超快激光领域十余年，具备超快激光器自研自产、规模化量产及成套工艺交付能力，在非标超快激光加工、微纳加工解决方案领域具备行业领先实力；公司核心竞争优势为长期积累、难以复制的场景化工艺Know-how。

本次主要提问交流内容

Q1：请介绍公司 AI 方向业务布局及对应的产品情况?

• AI业务：以超快激光作为底层技术底座，依托自研激光器、光学系统做多方向复用与定制化开发，具体业务方向包括：
• AI热管理方向：布局金刚石等散热材料制备工艺；玻璃3D光波导：利用超快激光在玻璃内部制备三维结构光波导，该技术目前正在验证中；
• AI算力一体化制造解决方案：面向算力行业头部客户，具备芯片返修、AI服务器电源、液冷等相关制造能力，并已有相关订单落地；配套工艺：BST光束整形结合超快激光，可进行ABF开槽、金刚石分片等加工工作，相比传统方案加工效率显著提升。

Q2：公司超快激光器对比海外设备厂商,国产替代能力如何体现?

• 海外主要竞品：德国公司采用外购立陶宛激光器、外购德国头部公司湿法蚀刻模块的集成模式；
• 公司：已实现超快激光器、激光设备、湿法蚀刻三位一体的自研自产；
• TGV行业早期：材料、硬件、工艺需要同步迭代，一体化研发模式下，响应速度、定制化能力、成本均能显著优于外部采购集成模式。

Q3：公司目前重点布局的超快激光前沿方向,例如空间光调制、自适应光学、多光束并行加工等,各自技术成熟度、落地场景、量产进度如何?

• 公司：拥有十余年技术沉淀，超快激光全产业链优势在TGV业务体现最为突出。
• 玻璃基板厚度从 0.5mm 提升至 1.5mm：需要激光器、光路、湿法工艺全链条协同调整，目前已将参数迭代周期大幅缩短，对TGV迭代落地具备较强信心。
• M9复合板：孔径小、复合材料多，传统二氧化碳激光适配受限，超快激光需求提升，当前正与头部客户打样测试；叠加ABF、PI膜层加工后，紫外飞秒的优势会进一步显现。在光通信领域，低损耗OCS架构、光波导采用红外飞秒 + BST光斑整形，部分搭配化学刻蚀，现阶段配合客户开展送样测试。

Q4：多家上市公司布局超快激光设备业务,海目星核心竞争壁垒是什么?

• 市场多数同行：属于设备集成商：激光器、光路全部外部采购，自身只做运动平台和设备组装。
• 新兴赛道：需要大量定制化参数，集成商模式需要协调多家外部供应商，迭代速度、成本、量产节奏会受到制约，公司一体化模式在面对新需求时响应更快，定制能力、成本优势突出。
• TGV对激光器指标远高于通用标准：通用激光器脉冲稳定性波动范围在1.5% 即可出厂，公司 TGV专用激光器稳定性波动可达到 0.5%；通用光斑圆度公司出厂标准也高于行业平均水平；同时掌握设备工艺与激光器开发，可完成针对性硬件定制，同时公司的超快激光器已经具备量产能力。

Q5：TGV可应用于 PCB、先进封装、光互联多个场景,哪一个场景有望率先放量?

• 当前PCB供应链紧张：玻璃基板具备成本、尺寸、性能优势，国内多家头部企业已大规模投入验证，受益于传统PCB产业升级逻辑，需求落地速度更快。
• 面向算力芯片的新兴TGV赛道：预计尚需要2至3年的产业验证周期。

Q6：CPO硅光互联领域,FAU微透镜阵列方案是否需要超快激光?

• CPO硅光互联：需要模场适配器，超快激光可改变玻璃折射率制备对应结构，属于CPO基础模块。
• 依托 BST并行加工技术：单束激光可拆分为多焦点并行加工，以此提升加工效率。
• FAU微透镜阵列：有掩膜蚀刻、超快激光光场整形两条制备路线；超快激光路线无需制作掩膜板，结构变更仅需调整参数，周期短、成本低，该技术公司已完成储备；公司现阶段重点布局玻璃桥、光栅端面耦合等下一代制备工艺。

Q7：玻璃桥、FAU V型槽制备以及光波导行业现有方案有哪些不足,公司对应技术路线情况?

• 康宁离子交换玻璃桥光波导方案：在玻璃表面进行离子交换制备工艺，该工艺只能在玻璃表面制备光波导，康宁同时评估激光直写三维光波导路线；
• 传统 FAU的V槽制备：采用 DISCO 研磨工艺；
• 公司：采用激光诱导蚀刻路线，V型槽齿距对位精度较高，可大幅压缩加工时长与生产成本。

Q8：BST光束整形技术核心特点、应用价值以及技术壁垒是什么?

• BST光束整形技术：不改变入射激光波长与频率；依靠软件算法，既可以动态生成任意形貌光斑，也可以输出数十至上百个焦点，焦点排布支持 XY 平面以及 XYZ 三维空间。
• 应用价值方面：可实现并行加工，将多道工序压缩至单次加工，显著提升加工效率；可编辑任意加工形貌，适配各类复杂微结构加工需求。
• 目前公司：算法、软件、工艺验证可实现全链条自研，该算法能力目前处于国际领先水平。

接待过程中

• 接待过程中：海目星与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。
• 没有出现未公开重大信息泄露等情况。

• 2025年新增订单：新增订单95亿元（含税），同比增长90%；截至2025年底在手订单123亿元（含税）。
• 2026年第一季度新签订单：新签订单近50亿元（含税），同比增长约80%；在手订单近160亿元（含税）。
• 锂电业务展望：行业具备周期波动、长期成长特征；固态电池处于技术验证阶段，钠离子电池与锂电设备技术同源、适配性高。
• 锂电设备后市场：旧线淘汰、产线改造及升级需求持续释放；备品备件、耗材配套及驻场运维服务需求同步增长。

• 锂电设备交付周期：国内6-12个月，海外12-18个月。
• 锂电新技术突破：装配段超声波焊接突破超大截面300mm²以上、120层极耳焊接、大型储能电池684AH及1175AH极耳焊接；制片段突破干法涂布技术、极片点胶技术、自生成负极超薄涂膜技术；制芯段可穿戴电子设备电芯热复合切叠技术交付应用。
• AI算力领域布局：高速连接器及高速线束已技术定型、切入海外头部客户供应链并取得批量订单；芯片返修业务已对海外龙头客户小批量交付；AI服务器电源设备重点布局自动化和测试装备；液冷板相关设备处于技术验证阶段，液冷服务器机柜整机检测设备已批量交付。

• TGV玻璃通孔技术优势：具备激光+蚀刻全链条自研一体化核心优势，通孔圆度可达98%以上。
• TGV业务进展：已完成小批量送样，部分订单实现中试线交付。
• 光伏订单增长原因：深耕光伏精密激光装备，覆盖TOPCon、xBC、HJT、钙钛矿等主流技术路线；TOPCon行业市占率超60%。
• 3D打印增材业务：依托自研BST空间光整形核心技术实现效率翻倍；钛合金3D打印工艺已完成技术打磨与验证，具备产业化量产落地条件。

• 现金流改善驱动力：新增订单回款及历史应收账款优化。
• 2026年Q1毛利率回调原因：受早期战略性订单毛利调整等历史因素影响；全年下半年毛利率有望修复。
• 一季度汇兑损失：2026年一季度财务费用中汇兑损失1300万元；已对大部分美元外币进行套期保值，未来几个季度整体可控。

海目星投资分析总结

• 订单创历史新高：2025年新增订单95亿元（含税），同比增长90%；2025年末在手订单123亿元（含税）。2026年第一季度新签订单近50亿元（含税），同比增长约80%；在手订单近160亿元（含税）。
• 锂电业务：核心支柱业务，锂电行业具备周期波动、长期成长特征。固态电池仍处于技术验证阶段，钠离子电池与锂电设备技术同源。锂电设备后市场已纳入重点战略布局，运维、技改升级、整线翻新等业务有望成为新增长点。
• 锂电新技术突破：装配段突破超大截面300mm²以上且120层极耳焊接，制片段突破干法涂布技术，制芯段可穿戴类电子设备电芯热复合切叠技术实现交付应用。
• AI算力领域布局：布局高速连接器及线束（已取得批量落地订单）、芯片返修业务（已实现小批量交付）、AI服务器电源设备（重点布局自动化及测试装备）、液冷板业务（液冷板设备处于技术验证阶段，液冷服务器机柜整机检测设备已实现批量交付）。
• TGV玻璃通孔技术：具备激光+蚀刻全链条自研一体化优势，通孔圆度可达98%以上。TGV业务已完成小批量送样，部分订单已实现中试线交付。
• 光伏订单增长：2025年光伏订单实现同比增长，在TOPcon行业市占率超过60%。原因包括覆盖主流电池技术路线、自研核心技术突破、老产线升级需求持续。
• 3D打印增材业务：依托自研BST空间光整形核心技术可实现加工效率翻倍。钛合金3D打印工艺已完成技术打磨与验证，具备产业化量产条件。
• 现金流改善：主要驱动力来自新增订单回款及历史应收账款优化。
• 毛利率与汇兑：2026年Q1毛利率回调受早期战略性订单调整影响，全年下半年毛利率有望修复。2026年一季度汇兑损失1300万元，已进行套期保值，未来几个季度整体可控。