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最近收盘市值(亿元)
15.04
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-03-27 公告，业绩说明会,网络远程

接待于2026-03-27

  • 新一届管理层上任后，公司业绩长期低位徘徊、改善乏力
  • 公司研发投入较高，但高端产品转化不足，未能形成有效盈利增长点
  • 在 AI 算力 PCB、高阶 HDI 等高景气赛道上，公司转型布局滞后，仍以低附加值传统业务为主
  • 公司已掌握任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术、低轨道通讯用PCB、高性能车载电容触摸屏技术、3D-HUD(立体抬头显示)高速载板用覆铜板技术、相控阵全聚焦实时3D超声成像检测技术等先进技术
  • 截止2025年12月底，累计获得专利授权684项（其中发明专利授权202项）
  • 2025年度，公司实现营业收入63.31亿元，同比增长9.98%，归母净利润2.22亿元，同比增长3.10%
  • 未来，公司将聚焦高端化、智能化主线，持续加大核心技术研发投入，重点突破高精度、高频高速传输PCB等高端产品的技术瓶颈
  • 公司已启动高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目，总投资约10.08亿元，预计新增年产24万平方米高性能HDI印制板生产能力，项目达产年（第3年）可实现销售收入约8.08亿元
  • 公司将紧密跟踪汽车电子、数据中心、低空经济等新兴领域的发展动态，精准捕捉市场机遇，发掘新的业务增长点，进一步巩固和提升行业地位