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2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2026-01-05

  • 一、公司经营情况
    • 2025年前三季度营业收入1,271,282.29万元,较上年同期增减25.51%。
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期增减-39.46%,下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权。
    • 扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,较上年同期增减51.46%,得益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • PCB产业直接受益于AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势,高多层板及高多层HDI板市场需求快速攀升。
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%,AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
    • 公司依托创新的自主研发模式,以细分市场及应用场景为中心,链接上下游产业链开展研发合作,突破工艺瓶颈,为下游PCB行业客户提供一站式最优加工解决方案。
    • 公司业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品提供一站式解决方案,实现多维协同,提升技术能力和客户服务能力。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 消费电子设备业务营业收入同比有所增长,源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • 公司深度参与头部客户前沿研发,定制激光钎焊机、密封检测系统等设备,满足AI硬件散热结构与微型化需求。
    • 境外设备需求呈明显上升趋势,公司已组建海外生产、研发、销售团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 公司凭借垂直整合能力,精准响应市场对定制化专机的需求。
    • 公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案。
    • 通过精准对接重点领域的制造需求,为众多行业客户提供专业化焊接技术支持,助力其实现提质增效与智能制造升级。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 公司坚持研发创新,紧密围绕客户及市场需求,不断优化升级产品;坚持爆品打造;严格坚守质量底线。
    • 自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现了广泛的国产替代,普遍应用于汽车行业热成型加工领域。
    • 推出了全球首台150KW超高功率切割机,扩大公司在高端领域的市场影响力。
    • 加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 东南亚地区设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户的步伐。
    • 在PCB海外市场方面,泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产,预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。
    • 美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展,将全新构建当地的供应体系,其IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-25

  • 一、公司经营情况
    • 2025年前三季度实现营业收入1,271,282.29万元,同比增长25.51%。
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,同比下降39.46%,主要由于上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元。
    • 扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,同比增长51.46%,得益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • AI算力数据中心需求强劲,带动以高多层板及高多层HDI板为主的PCB细分市场需求快速攀升。
    • Prismark预估2025年PCB产业营收成长15.4%,AI服务器相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
    • 公司依托自主研发模式,以细分市场为中心,链接上下游开展研发合作,突破工艺瓶颈,提供一站式最优加工解决方案。
    • 业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品实现多维协同,提升技术能力和客户服务能力。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 消费电子设备业务营业收入同比增长,源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • AIPC、AI手机等终端普及推动激光加工、3D打印等设备向高精度、多功能集成方向迭代。
    • 公司深度参与头部客户前沿研发,定制激光钎焊机、密封检测系统等设备。
    • 境外设备需求上升,公司已组建海外团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 公司凭借垂直整合能力,精准响应市场对定制化专机的需求。
    • 构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括三维五轴激光焊接机、激光电弧复合焊等多元化解决方案。
    • 为航天航空、核能、轨道交通等重点领域客户提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 公司坚持研发创新,自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现国产替代,应用于汽车热成型加工领域。
    • 推出全球首台150KW超高功率切割机,扩大在高端领域的市场影响力。
    • 与浙江鼎力、中国石油等客户达成合作,在厚板切割效率、超高功率激光切割工艺上持续取得进步。
    • 加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 制造业供应链产地多元化,东南亚地区设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队。
    • 国际电子终端品牌加速供应链多元化,泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产。
    • 美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展,其IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-19

  • 一、公司经营情况
    • 2025年前三季度营业收入1,271,282.29万元,较上年同期增减25.51%。
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期增减-39.46%,下降主要由于上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元。
    • 扣非后净利润56,839.55万元,较上年同期增减51.46%,得益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%,AI服务器相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
    • 依托创新的自主研发模式,以细分市场为中心,链接上下游开展研发合作,突破工艺瓶颈。
    • 业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现多维协同。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 消费电子设备业务营业收入同比有所增长,源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • 深度参与头部客户前沿研发,定制激光钎焊机、密封检测系统等设备,满足AI硬件散热结构与微型化需求。
    • 已组建海外生产、研发、销售团队,在东南亚等地承接大客户产能,抢占供应链多元化红利。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 凭借垂直整合能力,精准响应市场对定制化专机的需求。
    • 构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案。
    • 精准对接航天航空、核能、轨道交通等重点领域,为行业客户提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现了广泛的国产替代,应用于汽车行业热成型加工领域。
    • 推出了全球首台150KW超高功率切割机,扩大在高端领域的市场影响力。
    • 与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作,在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术上持续取得进步。
    • 加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户步伐,抓住供应链多元化带来的市场机会。
    • 泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产,预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。
    • 美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展,其IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-18

  • 一、公司经营情况
    • 营业收入:2025年前三季度实现1,271,282.29万元,较上年同期增长25.51%。
    • 净利润:归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期下降39.46%,主要由于上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元。
    • 扣非净利润:扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,较上年同期增长51.46%,得益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • 行业趋势:AI算力数据中心需求强劲,带动高多层板及HDI板市场需求快速攀升。Prismark预估2025年PCB产业营收成长15.4%,2024-2029年AI服务器相关高多层板产能复合成长率高达22.1%。
    • 核心竞争力:依托自主研发模式,以细分市场为中心,链接上下游开展研发合作,突破工艺瓶颈,提供一站式最优加工解决方案。
    • 业务模式:通过布局PCB生产关键工序及多品类产品提供一站式解决方案,实现多维协同,提升技术能力和客户服务能力。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 营业收入:2025年以来同比有所增长,源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • 客户合作:深度参与头部客户前沿研发,定制激光钎焊机、密封检测系统等设备,满足AI硬件散热结构与微型化需求。
    • 海外布局:供应链产地多元化,境外设备需求上升。公司已组建海外团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 垂直整合能力:凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力,响应定制化专机需求。
    • 产品体系:构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案。
    • 应用领域:对接航天航空、核能、轨道交通等重点领域,为行业客户提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 研发创新:坚持研发创新,优化升级产品,坚持爆品打造,严格坚守质量底线。
    • 技术突破:自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现国产替代。推出全球首台150KW超高功率切割机。
    • 客户合作与市场拓展:与浙江鼎力、东南网架等客户达成合作,在厚板切割等关键技术持续进步。加大对中低端市场覆盖,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 市场趋势:制造业供应链产地多元化,东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。
    • 公司行动:大力扩充海外研发销售团队,紧跟大客户步伐,抓住供应链多元化机会。
    • PCB海外市场:泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目投产,预测未来几年复合成长率将超过中国大陆。美国、欧洲IC封装基板未来五年复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-16

  • 一、公司经营情况
    • 2025年前三季度营业收入1,271,282.29万元,较上年同期增长25.51%。
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期下降39.46%,主要由于上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元。
    • 扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,较上年同期增长51.46%,得益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • Prismark预估2025年PCB产业营收成长15.4%,其中AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
    • 依托创新的自主研发模式,以细分市场及应用场景为中心,链接上下游产业链开展研发合作,突破工艺瓶颈。
    • 业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现多维协同。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 消费电子设备业务营业收入同比有所增长,源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • 深度参与头部客户前沿研发,定制激光钎焊机、密封检测系统等设备,满足AI硬件散热结构与微型化需求。
    • 境外设备需求呈明显上升趋势,公司已组建海外团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 凭借垂直整合能力,精准响应市场对定制化专机的需求。
    • 构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案。
    • 精准对接航天航空、核能、轨道交通等重点领域,为行业客户提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现了广泛的国产替代,应用于汽车行业热成型加工领域。
    • 推出了全球首台150KW超高功率切割机,扩大在高端领域的市场影响力。
    • 与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作,在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术上持续取得进步。
    • 高功率激光切割设备整体市占率稳步提升,同时加大对中低端市场的覆盖和拓展。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 东南亚地区设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户步伐。
    • 泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产,预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。
    • 美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展,其IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-15

  • 一、公司经营情况
    • 2025年前三季度实现营业收入1,271,282.29万元,较上年同期增减25.51%
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期增减-39.46%
    • 扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,较上年同期增减51.46%
    • 净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权,对归属于上市公司股东的净利润影响约8.90亿元
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%
    • 与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板,2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
    • 公司依托创新的自主研发模式,以细分市场及应用场景为中心,链接上下游产业链开展研发合作
    • 公司业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 2025年以来,公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长
    • 全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革
    • 公司深度参与头部客户前沿研发,为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备
    • 公司已组建海外生产、研发、销售团队,在东南亚等地承接大客户产能
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 公司凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力
    • 公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案
    • 通过精准对接航天航空、核能、轨道交通等重点领域的制造需求,为众多行业客户提供专业化焊接技术支持
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 公司自主研发的三维五轴切割头取得突破,首年销售额突破5,000万
    • 公司推出了全球首台150KW超高功率切割机
    • 与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作
    • 加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 公司正大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户的步伐
    • 泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产,预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆
    • 美国、欧洲等地区IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-12

  • 一、 公司经营情况
    • 营业收入1,271,282.29万元,较上年同期增减25.51%。
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期增减-39.46%。
    • 扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,较上年同期增减51.46%。
    • 净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权,对归属于上市公司股东的净利润影响约8.90亿元。
  • 二、 公司PCB 行业发展趋势及核心竞争力
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%,其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲。
    • 2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%
    • 依托创新的自主研发模式,以细分市场及应用场景为中心,链接上下游产业链开展研发合作。
    • 业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案。
  • 三、 公司消费电子设备业务情况
    • 消费电子设备业务营业收入同比有所增长
    • 增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • 公司深度参与头部客户前沿研发,为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备。
    • 已组建海外生产、研发、销售团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、 公司高功率焊接产品介绍
    • 凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力,精准响应市场对定制化专机的需求。
    • 构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案。
    • 精准对接航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域的制造需求
  • 五、 通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 自主研发的三维五轴切割头取得突破,首年销售额突破5,000万,实现了广泛的国产替代。
    • 推出了全球首台150KW超高功率切割机,扩大公司在高端领域的市场影响力。
    • 与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。
    • 高功率激光切割设备整体市占率稳步提升
  • 六、 公司海外布局发展情况
    • 东南亚地区设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员。
    • 泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产,预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。
    • 美国、欧洲等地区IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-11

  • 一、公司经营情况
    • 营业收入:2025年前三季度实现1,271,282.29万元,较上年同期增长25.51%。
    • 净利润变动:归属于母公司的净利润86,337.71万元,同比下降39.46%,主要由于上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元。
    • 扣非净利润:扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,同比增长51.46%,得益于消费电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • 行业趋势:AI算力数据中心需求强劲,带动高多层板及HDI板市场需求快速攀升。Prismark预估2025年PCB产业营收成长15.4%,2024-2029年AI服务器相关高多层板产能复合成长率高达22.1%。
    • 核心竞争力:依托自主研发模式,以细分场景为中心,链接上下游开展研发合作,突破工艺瓶颈,提供一站式最优加工解决方案。
    • 业务模式:通过布局PCB关键工序及多品类产品,实现多维协同,放大客户、供应链及公司整体价值。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 营收增长:2025年以来消费电子设备业务营业收入同比有所增长。
    • 增长驱动:全球消费电子行业经历“AI终端爆发+供应链重构”变革,AIPC、AI手机等产品普及推动设备向高精度、多功能集成迭代。
    • 客户与布局:深度参与头部客户前沿研发,定制专用设备。紧跟供应链多元化趋势,组建海外团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 核心能力:凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力,响应定制化专机需求。
    • 产品体系:构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括三维五轴激光焊接机、激光电弧复合焊等多元化解决方案。
    • 应用领域:精准对接航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域,提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 研发策略:坚持研发创新,优化升级产品;坚持爆品打造;严格坚守质量底线。
    • 技术突破:自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现国产替代。推出全球首台150KW超高功率切割机。
    • 市场合作与拓展:与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。加大对中低端市场覆盖,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 布局动因:制造业供应链产地多元化,东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。
    • 当前行动:大力扩充海外研发销售团队,紧跟大客户步伐,抓住供应链多元化机会。
    • 市场预测:泰国、越南等东南亚国家PCB产业未来几年复合成长率将超过中国大陆。美国、欧洲IC封装基板未来五年复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-09

  • 一、公司经营情况
    • 2025年前三季度营业收入1,271,282.29万元,较上年同期增减25.51%。
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期增减-39.46%,下降主要由于上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元。
    • 扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,较上年同期增减51.46%,得益于消费类电子市场回暖及AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%,AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
    • 依托创新的自主研发模式,以细分市场及应用场景为中心,链接上下游产业链开展研发合作,突破工艺瓶颈。
    • 业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品提供一站式解决方案,实现多维协同。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 消费电子设备业务营业收入同比有所增长,源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • 深度参与头部客户前沿研发,定制激光钎焊机、密封检测系统等设备,满足AI硬件散热结构与微型化需求。
    • 境外设备需求呈明显上升趋势,公司已组建海外团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 凭借垂直整合能力,精准响应市场对定制化专机的需求。
    • 构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案。
    • 精准对接航天航空、核能、轨道交通等重点领域,为行业客户提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现了广泛的国产替代,应用于汽车行业热成型加工领域。
    • 推出了全球首台150KW超高功率切割机,扩大在高端领域的市场影响力。
    • 与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作,在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术上持续取得进步。
    • 加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 东南亚地区设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员,抓住供应链多元化带来的市场机会。
    • 泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产,预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。
    • 美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展,其IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-08

  • 一、公司经营情况
    • 营业收入:2025年前三季度实现1,271,282.29万元,较上年同期增长25.51%。
    • 净利润变动:归属于母公司的净利润86,337.71万元,同比下降39.46%,主要因上年同期处置大族思特股权影响约8.90亿元。
    • 扣非净利润:扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,同比增长51.46%,得益于消费电子市场回暖及AI驱动的供应链需求增长。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • 行业趋势:AI算力数据中心需求强劲,带动高多层板及HDI板市场快速攀升。Prismark预估2025年PCB产业营收成长15.4%,AI相关板卡2024-2029年产能复合成长率分别达22.1%和17.7%。
    • 核心竞争力:依托自主研发模式,以细分场景为中心,链接上下游研发合作,突破工艺瓶颈,提供一站式最优加工解决方案。
    • 业务模式:通过布局PCB关键工序及多品类产品,实现多维协同,提升技术能力和客户服务能力。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 营收增长:2025年以来消费电子设备业务营业收入同比有所增长,源于AI终端爆发与供应链重构双重变革。
    • 客户合作:深度参与头部客户前沿研发,定制激光钎焊机、密封检测系统等设备,满足AI硬件散热与微型化需求。
    • 海外布局:供应链产地多元化,境外设备需求上升,公司已在东南亚组建团队承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 垂直整合能力:凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合,响应定制化专机需求。
    • 产品体系:构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括三维五轴激光焊接机、激光电弧复合焊等多元化解决方案。
    • 应用领域:精准对接航天航空、核能、轨道交通等重点领域,为行业客户提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 研发突破:自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万,实现国产替代,应用于汽车热成型加工领域。
    • 产品创新:推出全球首台150KW超高功率切割机,扩大高端市场影响力。
    • 市场合作:与浙江鼎力、中国石油等客户合作,在厚板切割效率、坡口加工等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续进步。
    • 市占率提升:加大对中低端市场覆盖,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 市场趋势:制造业供应链产地多元化,东南亚地区设备需求呈明显上升趋势。
    • 海外拓展:公司正大力扩充海外研发销售团队,紧跟大客户步伐,抓住供应链多元化机会。
    • PCB海外市场:泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目投产,预测未来几年复合成长率将超过中国大陆。美国、欧洲IC封装基板未来五年复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2026-01-05 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-12-05

  • 一、公司经营情况
    • 营业收入1,271,282.29万元,较上年同期增减25.51%。
    • 归属于母公司的净利润86,337.71万元,较上年同期增减-39.46%,下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权,对归属于上市公司股东的净利润影响约8.90亿元。
    • 扣除非经常性损益后净利润56,839.55万元,较上年同期增减51.46%,得益于消费类电子市场回暖及叠加AI驱动带来的供应链强劲需求。
  • 二、公司PCB行业发展趋势及核心竞争力
    • Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%,其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
    • 公司依托创新的自主研发模式,以细分市场及应用场景为中心,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点。
    • 公司业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现多维协同。
  • 三、公司消费电子设备业务情况
    • 消费电子设备业务营业收入同比有所增长,源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革。
    • 公司深度参与头部客户前沿研发,为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备,满足AI硬件散热结构与微型化需求。
    • 境外设备需求呈明显上升趋势,公司已组建海外生产、研发、销售团队,在东南亚等地承接大客户产能。
  • 四、公司高功率焊接产品介绍
    • 公司凭借垂直整合能力,精准响应市场对定制化专机的需求。
    • 公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机等多元化解决方案。
    • 通过精准对接航天航空、核能、轨道交通等重点领域的制造需求,为众多行业客户提供专业化焊接技术支持。
  • 五、通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
    • 公司自主研发的三维五轴切割头取得突破,首年销售额突破5,000万,实现了广泛的国产替代,普遍应用于汽车行业热成型加工领域。
    • 公司推出了全球首台150KW超高功率切割机,扩大公司在高端领域的市场影响力。
    • 与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作,在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。
  • 六、公司海外布局发展情况
    • 东南亚地区设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户的步伐。
    • 泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产,预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。
    • 美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展,其IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。

2025-09-29 公告,特定对象调研,分析师会议,现场参观,电话会议

接待于2025-09-22

  • 公司经营情况
    • 2025年上半年实现营业收入761,284.74万元,同比增长19.79%
    • 归属于母公司的净利润48,815.67万元,同比下降60.15%
    • 扣除非经常性损益后净利润26,106.31万元,同比增长18.44%
    • 净利润下降主要由于上年同期处置大族思特公司股权影响约8.90亿元
  • PCB业务经营及产品情况
    • 大族数控2025年上半年营业收入238,183.32万元,同比增长52.26%
    • 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元,同比增长83.82%
    • 紧抓AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求
    • 新型激光加工方案获得下游客户青睐,订单取得显著增长
  • 信息产业设备业务情况
    • 2025年上半年实现收入31.96亿元,同比增长35.95%
    • 消费电子设备业务实现营业收入8.15亿元,同比有所增长
    • 受益于AI拉动,设备需求快速增长
    • 已组建海外生产、研发、销售团队,承接大客户产能
  • 新能源设备业务情况
    • 2025年上半年实现收入9.61亿元,同比增长38.15%
    • 锂电设备板块实现营业收入9.23亿元,同比增长38.79%
    • 深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户
    • 积极拓展海外市场业务,配套客户海外建设
  • 公司海外布局发展情况
    • 大力扩充海外研发销售团队人员
    • 东南亚地区设备需求呈明显上升趋势
    • 泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产
    • 美国、欧洲IC封装基板未来五年复合增长率分别达18.3%及40.6%
  • 公司质押情况
    • 实际控制人及控股股东持有股份质押比例为79.61%