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最近收盘市值(亿元)
46.31
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-08-20 公告，业绩说明会

接待于2025-08-19

  • 公司董事会秘书介绍公司2025年半年度整体情况(概要)
    • 2025年上半年公司延续聚焦主业的战略方向，在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心业务领域持续发力
    • 公司整体经营保持稳定，为实现年度发展目标奠定坚实基础
  • 经营情况
    • 经营业绩方面：2025年上半年公司实现营业收入30.47亿元，较上年同期增长6.07%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.53亿元，较上年同期增长4.39%
    • 科技研发方面：公司取得发明专利26项和实用新型专利6项；在特种集成电路领域处于行业领先地位；智能安全芯片产品通过多项国内外权威认证；石英晶体频率元器件领域实现高端晶片自主化生产
  • 业务亮点
    • 特种集成电路业务：2025年上半年完成多项新产品研制规划；自建封装线顺利投产；FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先；特种存储器产品继续保持国内技术最先进、系列最全优势
    • 智能安全芯片业务：2025年上半年在产品技术与市场拓展上获新突破；持续深耕电信SIM卡市场，保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位；汽车安全芯片解决方案品类更加完善
    • 石英晶体频率器件业务：2025年上半年业务呈现稳健发展态势；持续加强小型化、高频化、高精度产品研发；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类
  • 市值管理
    • 强化信息披露，传递公司价值：2025年上半年共回复深交所”互动易”平台问题181条；业绩说明会集中回复问题63个
    • 重视投资者回报，共享发展成果：公司实施了2024年年度权益分派，向投资者现金分红总额共计1.77亿元
    • 响应投资者呼声，及时回购股份：公司累计回购公司股份3,089,916股，成交总金额为1.99亿元
  • 问答交流环节
    • 特种集成电路业务方面：模拟芯片占比约为40%至50%，增长速度约在18%至20%；交换机芯片订单有所增长；FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持在高位；特种集成电路领域毛利率下降但比较平缓
    • 智能安全芯片业务方面：汽车MCU芯片产品导入下游车厂进程顺利；eSIM芯片产品市场需求热度较高；车载MCU芯片整体销售规模尚处于较低水平；SIM卡芯片产品毛利率达到40%或更高
    • 其他方面：毛利率二季度比一季度有好转迹象；公司于2025年6月27日至7月11日完成股份回购；无锡封装线投入规模较大