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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-03-02 公告，特定对象调研
接待于2026-02-27
- 经营性现金流改善与资产负债率降低：苏州晶银从2024年下半年开始调整信用政策，加强超期款催收，化解坏账风险，积极降低资产负债率。
- 银包铜浆料和纯铜浆料技术：公司已掌握银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线；银包铜浆料可在现有电池产线直接替代纯银浆，客户更易接受；纯铜浆方案需客户端改造设备，推广存在难度；已攻破银含10%的银包铜浆料技术，5%银含产品在研发测试中。
- 应对银价波动：苏州晶银根据客户订单以”背靠背”方式采购银粉，锁定银价，对冲风险；利润主要来源于浆料加工费，加工费稳定，受银价波动影响小。
- 马来西亚半导体工厂：作为海外半导体产品封测基地，承接海外订单，应对地缘政治挑战；发挥先发优势，努力做成未来增量板块。
- 半导体板块发展规划：苏州固锝是国内最早从事半导体分立器件研发、生产的企业之一，产品涵盖50多个系列、7000多种型号；拥有从设计到制造整套解决方案；重点发展车规级产品和功率器件产品（特别是小信号器件），逐步全球化布局，开拓海外市场。
2026-02-06 公告，特定对象调研
接待于2026-02-05
- 苏州晶银管控光伏板块应收账款风险：2024年至2025年，对超期比较严重的客户进行了战略收缩，并加强了超期款的催收力度；2025年进一步调整客户结构，新开发多家行业内Top10的客户，部分客户已经形成了批量生产，预计2026年会进一步放量。
- 马来晶银经营情况：2024年投产，当年即实现盈利；2025年产能利用率有所下降；受益于今年国际、国内政策的变化，出货量有望快速增长。
- 2026年银包铜浆料出货趋势：由于银价高企，预计异质结电池的开工率会有所回升，直接带动银包铜浆料的出货量增长；由于银价上涨，传统使用纯银浆料的Topcon电池以及BC电池上会部分使用银包铜浆料；公司的银包铜产品已经在多家Topcon电池及BC电池客户端进行测试，其中一家客户已经实现批量生产；异质结电池产业在海外发展比较快；对于2026年银包铜浆料出货的预期比较乐观。
- 公司光伏浆料在手订单：苏州晶银和各大客户均签署了采购框架协议；由于银价波动剧烈，客户一般不会下较长时间的订单，而是滚动式下单，按需采购。
- 马来西亚半导体工厂发展：主要承接海外客户的订单；业务从以前主要为集成电路封装，逐渐转变成集成电路、小信号产品、功率器件封装等多种封装形式并重的综合半导体器件封装工厂；随着国内半导体行业竞争的加剧，更多的半导体企业开始关注海外市场，公司在这方面将发挥先发优势，努力把马来半导体工厂做成公司未来的增量板块。
2026-01-29 公告，特定对象调研
接待于2026-01-28
- 异质结浆料产品的发展情况以及优势：苏州晶银从2017年开始研发异质结浆料，是国内最早研发及量产异质结浆料的公司；2021年，公司开始推出银包铜技术，成为国际上第一个量产银包铜异质结浆料产品的公司；目前，公司已经攻破银含10%的银包铜浆料技术难关，5%银含的银包铜产品也在研发测试过程中；公司还在扩展异质结浆料在其他领域的应用，例如在太空光伏上的浆料技术。
- 钙钛矿浆料研发情况：公司已经成功研发钙钛矿叠层电池超低温银浆，在客户端测试验证优异，产品性能指标处于行业先进水平。
- 光伏板块的应收账款风险管控：2025年，公司为了应对应收账款的坏账风险，采取了多种措施；截止2025年9月30日，苏州固锝合并报表资产负债率在20%左右，苏州晶银单体的资产负债率也处于非常健康的水平；苏州晶银对于一些风险较高的客户进行了战略收缩，适当降低市场份额，保证应收账款的规模处于合理可控的范围。
- 高银价对银浆业务的影响：高银价对于公司银浆业务的发展在某些方面是有利的；由于银价高企，公司之前提出的银包铜方案、贱金属方案被更多的客户接受并应用，从而扩展了公司业务。
- 本次再融资的募投项目包括小信号项目：公司小信号项目将对标车规领域，利用公司自身的在品质上的积累，配合我们新加入的在产品研发上的能力，在细分领域做出自己的特色。
- 海外光伏市场的发展：海外光伏市场的技术特点和国内有所不同，国内以Topcon技术为主，还有部分HJT及BC技术，海外新增的光伏电池产能在东南亚以PERC和Topcon为主，在北美主要是Topcon和HJT；预计2026年海外光伏市场的发展速度将高于国内市场；公司已经在马来西亚建立了海外银浆生产基地，预计将受益于海外光伏市场的发展，销售额有望快速增长。
- 光伏银浆对下游的出货结构：在业内，一般把银浆分为高温银浆和低温银浆；目前，出货主要以高温银浆为主，低温银浆占比约为10%-20%。
- 是否考虑外延增长的方式：公司的发展战略是资本与实业的双轮驱动，因此对于并购是持开放态度的；具体标的的选择上，公司要考虑到业务的协同性，也要考虑到未来的经营管理，因此相对比较谨慎。
2026-01-21 公告，特定对象调研
接待于2026-01-19
- 苏州晶银的银包铜浆料出货量：2024年接近100吨，2025年下降一些
- 浆料产品的回款情况：苏州晶银按行业习惯背靠背采购银粉控制银价波动，银粉货到付款；客户按账期模式；2025年销售下降是基于行业形势判断主动收缩销售规模
- 正面银浆市场地位：市场占有率全球第三，低温银浆全球出货量全球第二；国产化原料使用包括国产银粉；率先突破低温技术壁垒；通过银包铜的量产降低成本
- 苏州固锝在半导体功率器件方面：前身是1990年注册的校办企业，1991年做二极管封装测试；涵盖半导体器件全产业链；2000年开始做DFN集成电路封测业务；以自主品牌+OEM/ODM模式生产和销售；全球前二十大半导体行业知名企业都是客户；在马来西亚、江苏宿迁设立封测工厂；产品应用于消费电子、工业控制、航天航空等；汽车电子产品进入全球知名汽车品牌客户的Tier1供应商
- 苏州晶银业务的增长逻辑：市场占有率全球第三，仍有较大增长空间；在光伏市场洗牌阶段坚持低资产负债率并保持技术迭代优势，快速切入头部客户
- 银包铜产能、产量的更迭时效：设备普遍具有通用性，可以快速转换不同产品，根据订单调整产线
- 苏州晶银的浆料客户群体：国内外低温异质结浆料需求客户都已经是客户；TOPCON和TBC用银包铜产品需求客户端大量参与客户研发，形成量产为期不远
- 光伏装机量影响与功率半导体预测：国外市场预测大幅增加，海外产能对海外供货是机会，马来西亚子公司已做好扩大产能准备；国内市场预计未来销售会小幅增长；半导体产能利用率偏乐观，国际化大企业国产化替代趋势不可阻挡
- 光伏行业整体银包铜市占率：HJT浆料的贵金属成本最低，2026年整体需求乐观；预测未来行业对银包铜产品的需求会成倍增长；TOPCON电池和BC电池也会引入银包铜浆料技术路线
- 公司银浆产线分布：在苏州、成都基地和马来西亚都有设厂；成都基地于2026年上半年投产使用
