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最近收盘市值(亿元)
15.98
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-16 公告，特定对象调研

接待于2025-09-16

  • 公司概况：通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域；大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生；2024年收购京隆科技26%股权，2025年2月13日完成交割；2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元，归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元
  • 行业情况：2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%；WSTS预测2025年全球半导体市场规模为7,280亿美元，较2024年提升15.4%，2026年有望达到8,000亿美元，同比增长9.9%；IDC预计2025年全球半导体市场呈现八大趋势，包括AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国大陆封测市场份额扩大、先进封装FOPLP深入布局和CoWoS产能倍增
  • 2024年及2025年半年度业绩情况：2024年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%；2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%
  • 投资者关注的主要问题：业务情况及应用领域：公司是集成电路封装测试服务提供商，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域；大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术
  • 封装技术水平：建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室等高层次创新平台；截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，发明专利占比近70%；从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可
  • 2025年上半年业务表现突出领域：手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好；在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为策略合作伙伴；通富超威苏州和通富超威槟城聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源
  • 对2025年下半年行业发展看法：需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域是关键驱动力；存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏；在技术驱动和应用市场复苏叠加下，整体封测市场发展向好；随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及，对封装技术提出更高要求
  • 2025年上半年技术研发进展：大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段；解决产品翘曲和散热问题；光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，产品通过初步可靠性测试；Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成；传统打线类封装产品技术开发实现性能提升，Cu wafer封装工艺平台建立，解决技术难题，Power DFN全系列实现大批量生产