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最近收盘市值(亿元)
14.78
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2026-04-10 公告，特定对象调研,现场交流

接待于2026-04-10

  • 公司目前主要生产基地及经营情况
    • 主要生产基地：母公司天水、子公司西安、昆山、南京、江苏、Unisem、韶关和上海。
    • 2025年营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。
  • 公司目前的市场地位及行业发展展望
    • 业务规模位列中国大陆前三、全球第六。
    • 2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%。
    • 预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。
  • 公司治理及管理团队方面
    • 建立了适应公司发展的治理架构，内部控制有效执行。
    • 去年11月份完成监事会改革，由董事会审计委员会承担监事会职责。
  • 公司研发投入以及重点的研发布局
    • 研发方向：2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术和封装产品。
    • 2025年研发投入10.38亿元，占营业收入比例为6.03%。
  • 公司未来出海以及在并购方面的考虑
    • 2019年完成收购Unisem股份事项。
    • 后续仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目。
  • 公司目前收购华羿微电的进展情况
    • 去年9月启动收购华羿微电事项，已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。