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最近收盘市值(亿元)
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23.12
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-09-17 公告，特定对象调研
接待于2025-09-16
- AI战略布局：围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力，重点推进适配AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产
- 业务覆盖：消费电子和新能源汽车方面覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进
- 资本开支：围绕高端PCB和光模块加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力
- AI PCB技术优势：源于Multek深厚的技术积淀与资源储备，服务于国际知名客户
- 技术能力：同时掌握HDI、高多层PCB等核心技术，具备多阶HDI产品能力
- 适配需求：精准适配AI设备对高密度+多层级产品的核心需求，满足高端AI应用性能要求
- AI PCB产能扩建：提前实施设备与供应链保障策略，锁定镭射钻孔等核心生产环节产能设备资源
- 未来展望：PCB产品层数进一步提升，产品单价上涨，行业需求与产品价值均呈上升趋势
- 竞争优势：凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，在市场竞争中占据有利地位
- 索尔思收购进展：核心交易环节已按计划推进
- 光芯片市场紧缺：因AI驱动的高速光模块需求爆发呈现显著紧缺态势，800G及以上供应缺口突出
- 扩产周期差异：光芯片扩产需1年产能建设周期和3年客户验证，光模块扩产更灵活
- 紧缺缓解：光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块
- 索尔思芯片扩产计划：聚焦高端光模块（800G、1.6T等）需求，推进技术迭代与产能优化
- 支持措施：依托战略协同加大资本与供应链支持，通过IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控
- 响应需求：推进高端芯片研发量产，及时响应AI服务器或数据中心客户需求
- 索尔思大客户拓展：核心围绕高端光模块产品的市场渗透
- 长期目标：重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求
- 产能基础：优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础
- 索尔思技术储备和规划：采取EML与硅光方案双轨并行策略
- 当前主力：以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样
- 硅光技术：重点培育硅光技术，成本优势显著，在LRO、DSP减半及LPO等场景具备应用优先级
2025-09-01 公告，业绩说明会
接待于2025-08-29
- 公司未来3年营业预期目标：公司将聚焦电子电路等核心主业，提升研发和新产能的投入，把握AI技术的突破带来的行业机会，努力实现业绩增长。
- 公司市值过1000亿元后续发展展望：未来，我们将坚持创新驱动发展，抢抓行业发展的机遇，充分发挥自身的能力和优势，积极推动企业的高质量发展。
- 公司新能源业务未来三年的营收增长率预期：公司新能源业务未来的发展取决于行业发展、竞争格局等众多因素，公司将会加强在产品、技术、交付等方面的努力。
2025-08-28 公告，2025年半年报业绩说明会
接待于2025-08-27
- 关于公司PCB业务中Multek新增10亿美元投资的规划: 整体投资规划10亿美元，投资进程持续2-3年；已投入约2亿美元用于现有基地设备升级，新增产能计划于明年上半年逐步释放；泰国硬板当前约1亿美元投资推进中，部分设备进入落地安装与调试阶段
- LED业务上半年收入下降的原因及毛利提升: 收入下滑受行业整体需求不振影响，下游投资开支缩减，行业产能与市场需求存在差距；毛利率提升因本期折旧成本减少，公司持续推进LED业务结构性调整
- 公司收购索尔思光电的战略布局: 基于对人工智能时代的判断，聚焦AI高速互联与传输领域；收购推进AI战略下光互联领域的布局与扩展，项目推进顺利
- PCB业务10亿美元投资决策依据: 核心基于公司在软硬板领域全球前三但硬板其他品类产能薄弱，旨在补足短板；高速互联、超高难度产品存在市场需求
- Multek客户类型及硬板技术积累: 累计服务企业超300家，以国际客户为主体，覆盖云服务厂商、交换机制造商、服务器生产商等，北美市场有成熟稳定客户资源；硬板技术通过长期研发积累形成较强综合竞争力，满足高端产品生产需求
- Multek10亿美金投资设备策略: 一期设备以海外厂商为主，合作进展正常；二期采取海外+国内设备互补策略；未出现设备紧缺需调整策略的情况
- 高速互联超高难度板关键技术: 高多层板在高速传输中的信号完整性控制；板与板之间的特殊互联技术；公司具备相关技术实际量产经验
- 软板在公司中的定位和发展方向: 软板是压舱石级别的核心业务；资本开支进程有所放缓，采取攻守结合策略，优先保障必要环节资金投入
- AR眼镜及其他产品线软板业务进展: 与国外主要厂商保持良好合作；参与国内知名AR眼镜品牌量产项目
