一、介绍行业及公司近况

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二、交流内容

(一)兆驰股份越南工厂的产能释放现状及其对全球供应链的影响如何?未来规划及预期收益?

• 越南工厂产能已完全释放，具有1100万台/年的生产能力。
• 可以有效降低贸易波动带来的经营风险，并满足北美、欧洲、东盟等海外市场需求，缩短交付周期、优化物流成本。
• 规划上，越南工厂将成为公司全球供应体系主要生产制造支柱之一。
• 后续将进一步进行产线优化与智能化改造，支持智能终端业务的规模化增长和利润层面的改良，并与国内产能形成互补。

(二)公司光通信业务与 LED产业链如何协同?

• 产能复用：现有20腔MOCVD设备可全面覆盖Mini显示芯片、红外芯片及光芯片生产需求，核心资本开支已完成，本次激光芯片投资仅需补充后段辅助设备。
• 技术同源：光芯片的制程工艺与外延生长环节，与公司现有化合物半导体业务技术高度同源，现有MOCVD及光刻、刻蚀等前段设备可直接复用。
• 布局成型：公司现已高效完成工艺迁移与产线共线验证，光芯片-光器件-光模块垂直一体化布局已初步成型。
• 公司将以DFB芯片小批量出货为起点，持续突破更高速率光芯片技术，通过垂直一体化优势创造新的收入增长引擎。

(三)兆驰股份光模块业务市场渗透策略及进展如何?

• 公司可依托现有客户资源的深度合作，同时打通与上游光芯片产业的协同链路，以产业链协同优势拓展光模块业务。
• 公司光模块业务主要客户为国内设备商和运营商。
• 目前，受年内产线搬迁及智能化升级的影响，光通信板块利润提升较慢，但相关业务经营状况呈现逐月改善态势。
• 未来，伴随产线布局逐步优化与产能释放，公司光模块业务将充分受益于行业发展红利。

• 一、介绍行业及公司近况;
• 二、交流内容:
  • (一)在芯片半导体领域,当前公司基于不同材料体系的核心产品(如 Mini/Micro LED、光通信芯片、车用芯片)在技术突破和市场化进展方面有哪些具体成果?
    • 氮化镓芯片月产能达105 万片(4寸片),产能规模全球第一
    • Mini RGB 芯片单月出货量超15000KK组,全球市占率超50%,并实现02×06mil 芯片的量产
    • 25G DFB 激光器芯片已具备量产能力,2.5G 光芯片完成流片并推进量产
    • 计划于2026 年推出 50G 及以上 DFB 芯片、CW 光源等高端产品
  • (二)公司在Micro LED 光互连技术有哪些布局?
    • 当前重点围绕核心光源技术攻关,公司正与机构合作共同探索系统级解决方案
    • 包括但不仅限于提供MicroLED 光源、联合开展CMOS 键合等工作
    • 该技术仍处于前瞻研发阶段,公司现阶段的工作重心在于实现基础技术突破和构建知识产权壁垒
  • (三)公司近期在 PCB 业务上有明确布局,请问该业务具体规划如何?
    • PCB 业务是公司强化供应链自主可控、支撑 Mini/Micro LED 与光通信两大核心科技赛道规模化发展的关键环节
    • 公司正积极构建覆盖”芯片+PCB”的一体化供应链体系
    • 重点服务于光模块、光器件及LED终端应用等主营业务
  • (四)公司的LED 业务的当前表现和前景如何?
    • 前三季度,LED 产业链利润贡献占比超过 60%
    • 报告期内公司成功推出 RGB Mini LED背光方案
    • 公司依托”芯片-封装-应用”全产业链协同优势,LED业务盈利能力持续升级优化
    • 公司正加大研发投入,积极布局下一代光通技术(如Micro LED 光互连)

• 一、介绍行业及公司近况
• 二、交流内容
  • (一)光模块与光芯片领域技术突破和产业化进展
    • 传统100G及以下速率产品已实现向头部设备商批量出货
    • 400G/800G等高速模块进入客户送样验证阶段
    • 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片推进量产
    • 计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品
  • (二)越南基地产能利用率和订单承接情况
    • 越南基地年产能已稳步提升至1,100万台
    • 有效承接北美、欧洲等关键市场的订单需求
  • (三)Mini/Micro LED客户拓展和产能市占率
    • Mini/Micro LED显示模组产能达25,000平方米/月
    • Mini RGB芯片市占率稳居行业首位
    • P1.5以上产品市占率超过85%
  • (四)化合物半导体研发进度
    • 明确聚焦化合物半导体（氮化镓、砷化镓、磷化铟等领域）
    • 深化Mini/Micro LED技术优势，提升芯片微缩化、集成化水平
    • 加强光通信芯片研发与产业化，推动25G DFB激光器芯片量产

• 介绍环节：兆驰股份副总经理兼董事会秘书单华锦女士就公司20年发展历程、产业优势及未来发展规划;兆驰瑞谷副总经理殷瑞麟先生就公司光通信器件、模块业务进展,技术及发展规划;兆驰半导体CTO胡加辉先生就公司LED芯片业务、光通信激光芯片业务进展,技术方案规划以及公司Micro LED光连接方案分别做了简单介绍。

• 互动交流环节：
• Micro LED光互连技术在实际应用中仍需光纤作为传输介质。在800Gbps链路中,仅需400个Micro LED光源及对应光纤通道即可满足需求。
• 公司在光通信领域已形成”光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局,并计划依托产业链垂直整合优势,以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。目前,公司2.5G DFB激光器芯片已启动流片,预计2025年内实现量产;同时10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动,预计2026年推出50G DFB、CWDFB芯片。
• 公司在光器件、光模块领域的海外拓展策略基于客户资源协同优势。公司现有合作方包括Roku、Vizio、Google、亚马逊等以OS运营为核心的厂商。目前,公司光器件、光模块业务在国内已实现稳定出货,海外市场的突破正在加速推进。
• 公司2.5G DFB激光器芯片已完成首次流片测试,整个过程在模块厂兆驰瑞谷完成,综合性能指标达到国内领先水平。
• 公司光器件光模块业务经营端已呈现积极变化。2025年上半年虽略有亏损,但经营状况逐月改善,下半年有望扭亏。同时,南昌自动化产线正在加紧建设,国际头部客户已逐步启动验厂流程。
• 公司在Micro LED显示技术领域的布局可为AI眼镜提供技术支撑。目前,公司未直接参与AI眼镜产品的生产,而是聚焦量子点技术、堆叠技术等方向,与下游厂商开展合作。
• 公司在Micro LED光互连领域目前处于前期研发阶段,主要承担核心光源供给角色,向合作的科研机构提供Micro LED光源,并配合开展CMOS键合工作。
• 2025年上半年,公司营业收入、净利润略有下滑。LED全产业链对公司业绩贡献逐年增长,2025年上半年利润贡献占比超过60%;光通信领域凭借”光芯片-光器件-光模块”垂直链路和规模优势持续扩大客户资源,上半年营收稳升且后续有望持续突破。