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最近收盘市值(亿元)
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众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2026-04-24 公告，特定对象调研,网络会议
接待于2026-04-24
- 公司2026年第一季度经营情况
- 营收62.14亿元，同比增长53.91%；净利润12.42亿元，同比增长62.90%。出售黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，实现非经常性损益约0.47亿元；汇兑损失约1.48亿元。
- 2025年营业收入结构：高速网路交换机、AI服务器等相关产品约占59%；通用服务器约占13.4%；无线通讯网络等约占5%；智能汽车约占16.1%；工业控制等约占2.3%。
- 公司经营策略及市场
- 数据通讯市场：AI从大规模预训练拓展至推理应用、商业化落地及全球化扩张，数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，全球CSP增加资本支出，推动AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来结构性增长动能。行业产能扩张导致成熟技术平台准入门槛摊薄，未来竞争趋向同质化与利润空间受挤压；高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的头部梯队集中。公司坚持差异化产品竞争战略和“技术优先”，将资源倾斜于数据通讯领域高附加值核心PCB产品，与头部客户构筑价值共同体。
- 智能汽车市场：汽车PCB市场处于中低端供给过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的环境；新能源汽车、电驱高压平台、ADAS、智能座舱、SDV推动电子架构升级，提升对多层板、高阶HDI等汽车PCB产品需求。全球竞争围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力及精细化成本控制能力展开。公司深化在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与设计验证，优化产品和产能结构。
- 泰国工厂
- 数据通讯事业部：超70%海外客户完成认证，2026年Q1产能利用率超90%，品质达国内水准；已实施产能升级扩容，预期2026年Q2有序释放。汽车事业部：自2025年Q4启动试产，2026年进入量产阶段，产能稳步爬坡；基于HDI技术积累，向数据通讯领域高阶HDI产品延伸布局。
- 依托头部客户认证，加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品批量导入与交付；运营层面升级为系统化精益生产体系，持续深化跨区域合规运营与风险预警机制，稳步达成经营性盈利目标。
- 其他
- 保持战略定力，以技术创新为引擎，加大研发投入与产线技改；2026年初在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向，待技术工艺验证成熟后投建高密度光电集成线路板规模化生产线。
- 全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，构建数据驱动、全流程可追溯、AI辅助决策的智慧运营底座，将智造能力融入高阶PCB制程，减少人工干预、改善生产过程，提升工艺制程能力、优化设备运行、提升异常预警能力、降低报废率、识别节能机会。
- 统筹国内外产能有序扩张与前瞻布局：国内聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程迭代升级与靶向性产能扩充，加快推进高端扩产项目；2026年Q1加速启动系列产能扩充计划，分阶段达成升级式扩容。强化国内外各生产基地资源协同，构建多维一体、梯次有序的产能梯次矩阵，化解地缘政治与供应链重构风险。
- 针对供应链可能出现的瓶颈，深化合作与协同创新：在终端客户产品开发极早期介入，提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，缩短材料认证周期；全面落实关键物料战略安全库存，加速多元化与本地化认证，减少断供风险，强化供应链安全壁垒。
2026-04-08 公告，业绩说明会,网络远程
接待于2026-04-08
- 投资者关系活动主要内容介绍
- 问：贵公司2024年未提供相关回放。是否考虑引入视频直播并提供会后回放
- 答：公司将结合实际情况，认真研究并将其作为优化后续沟通方案的参考。
2026-01-12 公告，特定对象调研,实地调研
接待于2026-01-12
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- 1、公司 2025 年前三季度经营情况
- 2025 年 7-9 月单季度收入规模和净利润均创下历史新高，归母净利润亦首次突破 10 亿元。
- 收入结构参考基准：数通领域最大的是高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品，其次是 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品。
- 2025年 7-9 月单季：汇兑损失约 1,800 万；泰国子公司亏损约 4,300 万；胜伟策扭亏，实现盈利约 800 多万；股权激励费用约 6,000 多万。
- 2、公司经营策略
- 深耕于高速网络交换机及路由器、AI 服务器及 HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒 PCB 产品领域。
- 经营策略：差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。
- 专注于高性能与高信赖性 PCB 所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等 PCB 关键技术研究。
- 3、资本开支及市场情况
- 2025 年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04 亿。
- 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工建设，预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。
- 2025年更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，未来的竞争势必会加剧。
- 4、泰国工厂
- 沪士泰国生产基地于 2025 年第二季度进入小规模量产阶段，在 AI 服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。
- 泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，产能将逐步有序释放。
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2025-11-04 公告，特定对象调研,实地调研
接待于2025-11-04
- 1、公司2025年前三季度经营情况
- 2025年7-9月单季度收入规模和净利润均创下历史新高
- 归母净利润亦首次突破10亿元
- 2025年7-9月单季:汇兑损失约1,800万;泰国子公司亏损约4,300万;胜伟策扭亏,实现盈利约800多万;股权激励费用约6,000多万
- 2、公司经营策略
- 差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构
- 坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务
- 注重中长期的可持续利益，保持客户均衡
- 3、资本开支及市场情况
- 2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿
- 2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设
- 预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能
- 4、泰国工厂
- 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段
- 在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可
- 泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量
2025-09-24 公告，特定对象调研,实地调研
接待于2025-09-24
- 公司整体经营策略
- 差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构
- 坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，注重中长期的可持续利益
- 通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势
- 企业通讯市场板业务收入情况
- 2025年上半年实现营业收入约65.32亿元，同比增长约70.63%
- AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%
- 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%，占企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%
- 资本开支及市场情况
- 2025年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿
- 2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产
- 未来竞争势必会加剧，公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐
- 泰国工厂
- 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段
- 在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可
- 预期2025年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基
2025-09-17 公告，特定对象调研,实地调研
接待于2025-09-17
- 发展历程
- PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域
- 实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品
- 公司整体经营策略
- 差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构
- 面向整体市场的主要头部客户群体开展业务
- 在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入
- 资本开支及市场情况
- 2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿
- 2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产
- 人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品
- 泰国工厂
- 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段
- 在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可
- 预期2025年末可接近合理经济规模
