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最近收盘市值(亿元)
21.38
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-12-04 公告，特定对象调研

接待于2025-12-03

  • 投资无锡暖芯半导体：公司下属基金购买其46%股权，交易对价4600万元（整体估值1亿元）。业绩承诺为2025、2026、2027年年平均净利润不低于1000万元。公司不排除后续进一步购买股权实现控股。
  • 无锡暖芯业务与客户：专注于半导体温控设备，主要应用于刻蚀、薄膜等半导体制程工艺环节。主要客户包括长飞半导体、芯联集成、拓荆科技、厦门三安、华润微电子等。
  • 与上海寰鼎合作：公司下属基金已与其签订投资意向性协议，正式协议正在磋商中。
  • 上海寰鼎主营业务：包括快速退火炉的研发生产销售、全球知名品牌半导体设备代理、wafer solution耗材的研发推广。
  • 2025年度盈利与现金流：金属包装及塑料包装主业2025年度经营及盈利水平正常，具体业绩待后续公告。
  • 公司主要客户：主营业务为包装产品，主要客户为阿克苏、立邦、艾仕得、PPG、壳牌、美孚等国际大型企业。
  • 海外市场拓展：客户多为国际公司及全球500强企业，已设立新加坡华源，寻找在东南亚及全球的合作机会。
  • 其它并购计划：在深耕主业的同时，积极寻找新业务市场机会，关注投资并购机会。

2025-12-03 公告，特定对象调研

接待于2025-12-01

  • 2025年度盈利水平及增长点
    • 主业金属包装和塑料包装2025年度经营及盈利水平正常。
    • 主业用于化工、润滑油、食品等行业包装，产品系列完整、规格齐全。
    • 在深耕主业同时，积极寻找新业务市场机会。
  • 设立华源半导体的初衷
    • 为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体。
    • 将作为控股平台，整合已投资和拟投资的相关项目。
    • 具体方向如半导体辅助设备、快速热处理及封测设备。
  • 投资无锡暖芯半导体的进展
    • 购买无锡暖芯半导体科技有限公司46%的股权，近期已完成工商变更。
    • 此举是公司布局半导体领域、深化高端制造转型的重要举措。
    • 公司不排除后续进一步购买其股权，实现控股。
  • 与上海寰鼎集成电路的战略合作
    • 上海寰鼎专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、代理销售与技术服务。
    • 战略合作将进一步推动公司多元化布局，是公司战略发展的重要组成部分。
    • 目前正式协议正在磋商中。
  • 股份回购计划的考虑
    • 基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心。
    • 为维护广大投资者利益，增强投资者信心，切实提高股东投资回报。
    • 拟使用自有资金及自筹资金3,000万至6,000万，以集中竞价方式回购部分社会公众股份。
  • 主要的生产基地
    • 生产基地设立在苏州、广州、天津、成都、咸宁、常州等地，初步形成覆盖全国的产业布局。
    • 采取紧跟客户的布局，提高对客户的快速反应能力。
    • 贴近客户组织生产大大减少了物流成本。
  • 包装主营业务的业绩展望
    • 完善自身产品结构夯实主业，将技术创新和工艺转型视为推动公司进步的源动力。
    • 通过智能装备的持续升级与开发导入，实现整线能耗的降低。
    • 坚持自主创新，从”新材料、新技术、新工艺”多措并举，聚焦产品包装的轻量化与可回收利用。
  • 市值管理计划
    • 公司严格按照监管要求开展科学、合规的市值管理工作。
    • 2024年度、2025年度启动了股份回购、注销、现金分红等工作。
    • 公司将持续关注市场动态，依法合规做好市值维护工作。
  • 并购计划及方向
    • 公司积极关注投资并购机会，并将依法及时履行信息披露义务。
    • 目前以高端智能制造为主要并购方向，如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等。
    • 在筛选并购标的时，综合考虑营业收入、客户结构、利润情况、技术实力、资源禀赋、综合成本以及估值交易对价等。