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最近收盘市值(亿元)
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21.12
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-12-29 公告，特定对象调研
接待于2025-12-26
- 半导体业务整体布局：战略核心方向，聚焦设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局。具体包括：自主培育核心业务（苏州致源真空科技，攻坚半导体分子泵国产替代）；股权收购强化细分赛道（控股无锡暖芯半导体51%，其承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元）；战略协同完善生态（与上海寰鼎集成电路达成合作，已签控股意向性协议）。人才层面已构建国际化专业团队。
- 选择半导体产业转型原因：长期聚焦高成长性科技赛道，通过创投基金提前完成早期布局（覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优迅芯片、强一半导体、鑫华半导体、固德电材等）。综合研判后选定半导体产业作为核心转型方向，并于本年度正式启动战略落地。
- 股份回购计划进展：2025年11月28日完成了3,990万元的回购股份计划。拟使用自有资金及自筹资金3,000万至6,000万以集中竞价方式回购部分社会公众股份，截至2025年12月26日，已完成回购2,400万元。回购股份用途主要是进行股权激励或注销。
- 设立苏州致源真空科技具体情况：全资子公司苏州华源半导体有限公司与上海致鼎贸易有限公司共同出资设立，注册资本金为5,000万元人民币，华源半导体认缴出资比例为51%（出资额2,550万元），为公司控股公司。致力于半导体分子泵的研发、生产制造与销售。
- 分子泵应用场景与市场空间：是获取和维持高真空、超高真空环境的核心设备，在半导体薄膜沉积、光刻等关键工序有重要作用。全球市场CR5市占率超50%，由德国普发、英国爱德华、日本荏原等企业主导。中国市场需求持续旺盛且增速领跑全球，但国外企业占据绝对领先份额，国内企业发展空间广阔。
- 投资无锡暖芯半导体进展及合作：已购买其51%股权实现控股，工商变更在推进中。无锡暖芯承诺2025、2026、2027年三年的年平均净利润不低于1,000万人民币。其专注于半导体温控设备的研发、制造及销售。
- 在chiller赛道的战略目标：计划在3-5年内助力无锡暖芯在chiller赛道实现行业地位跃升，目标成为chiller国内第二梯队核心企业。重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片领域的头部企业，力争在核心客户供应链中获取稳定份额。
- 与上海寰鼎集成电路合作进展：上海寰鼎专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、代理销售与技术服务。公司已与其签署控股股权投资意向协议，正式协议正在磋商中。
- 人才储备与布局规划与成果：已初步构建层次清晰、优势互补的人才布局。核心包括：半导体事业部负责人张健博士（具备深厚产业经验与人脉）；独立董事陈伟教授（提供前沿学术指导）；以及中国台湾顾问团队和新加坡技术支持团队。
- 2025年度盈利水平及未来增长点：公司金属包装及塑料包装主业2025年度经营及盈利水平正常。公司目前主业用于化工、润滑油、食品等行业产品包装。在深耕主业的同时，积极寻找新业务市场机会。
- 市值管理计划：公司严格按照监管要求开展科学、合规的市值管理工作。2024年度、2025年度启动了股份回购、注销、现金分红等工作。将持续关注市场动态，依法合规做好市值维护工作。
- 海外市场拓展及布局：客户基本上都是国际公司及部分全球500强企业。已设立新加坡华源，努力寻找和客户在东南亚及全球的一些合作，海外市场持续开拓中。
2025-12-09 公告，特定对象调研
接待于2025-12-08
- 人才储备与布局规划：公司围绕半导体战略转型，已初步构建了层次清晰、优势互补的人才布局。核心配置包括：半导体事业部负责人张健博士，拥有格芯、瑞声科技等实战经验；独立董事陈伟教授，提供权威学术指导；集聚了中国台湾顾问团队与新加坡技术支持团队，形成专业化、国际化的执行支撑体系。
- 芯源科技与华源半导体关系：“苏州芯源科技有限公司”是预核准名称，“苏州华源半导体有限公司”是最终核准登记的正式名称，两者实际指同一家公司。苏州华源半导体有限公司将作为半导体事业部的实体运营载体。
- 投资无锡暖芯半导体：公司下属基金购买其46%股权，交易对价为整体估值1亿元（对应4600万元）。业绩承诺为2025、2026、2027年三年年平均净利润不低于1000万元。公司不排除后续进一步购买股权以实现控股。
- Chiller战略目标：计划在3-5年内助力无锡暖芯在chiller赛道实现行业地位跃升，目标成为国内第二梯队核心企业。重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片领域的头部企业。
- 上海寰鼎RTP设备与竞争：RTP（快速退火炉）是半导体制程中的关键热加工设备。国内竞争对手包括北方华创、屹唐股份等。上海寰鼎聚焦第三代半导体制程领域，已获取市场份额。
- 上海寰鼎wafer solution：包含两款核心产品：thermal coupling wafer（用于温度校准）和clean wafer（用于设备腔体清洁维护），属于关键耗材，正处于大陆市场推广阶段。
- 股份回购计划考虑：基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心。拟使用自有及自筹资金3000万至6000万元回购股份，用途主要为股权激励或注销。
- 包装技术优势与专利：拥有400多项授权专利技术，其中发明专利70余项。具备金属材料异形复杂拉伸、模压成型、高频焊接、多工序一线成型、多模级进等多种金属材料深度造型工艺能力。
- 海外市场拓展：客户基本为国际公司及部分全球500强企业。已设立新加坡华源，努力寻找与客户在东南亚及全球的合作机会，海外市场持续开拓中。
2025-12-04 公告，特定对象调研
接待于2025-12-03
- 投资无锡暖芯半导体：公司下属基金购买其46%股权，交易对价4600万元（整体估值1亿元）。业绩承诺为2025、2026、2027年年平均净利润不低于1000万元。公司不排除后续进一步购买股权实现控股。
- 无锡暖芯业务与客户：专注于半导体温控设备，主要应用于刻蚀、薄膜等半导体制程工艺环节。主要客户包括长飞半导体、芯联集成、拓荆科技、厦门三安、华润微电子等。
- 与上海寰鼎合作：公司下属基金已与其签订投资意向性协议，正式协议正在磋商中。
- 上海寰鼎主营业务：包括快速退火炉的研发生产销售、全球知名品牌半导体设备代理、wafer solution耗材的研发推广。
- 2025年度盈利与现金流：金属包装及塑料包装主业2025年度经营及盈利水平正常，具体业绩待后续公告。
- 公司主要客户：主营业务为包装产品，主要客户为阿克苏、立邦、艾仕得、PPG、壳牌、美孚等国际大型企业。
- 海外市场拓展：客户多为国际公司及全球500强企业，已设立新加坡华源，寻找在东南亚及全球的合作机会。
- 其它并购计划：在深耕主业的同时，积极寻找新业务市场机会，关注投资并购机会。
2025-12-03 公告，特定对象调研
接待于2025-12-01
- 2025年度盈利水平及增长点
- 主业金属包装和塑料包装2025年度经营及盈利水平正常。
- 主业用于化工、润滑油、食品等行业包装，产品系列完整、规格齐全。
- 在深耕主业同时，积极寻找新业务市场机会。
- 设立华源半导体的初衷
- 为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体。
- 将作为控股平台，整合已投资和拟投资的相关项目。
- 具体方向如半导体辅助设备、快速热处理及封测设备。
- 投资无锡暖芯半导体的进展
- 购买无锡暖芯半导体科技有限公司46%的股权，近期已完成工商变更。
- 此举是公司布局半导体领域、深化高端制造转型的重要举措。
- 公司不排除后续进一步购买其股权，实现控股。
- 与上海寰鼎集成电路的战略合作
- 上海寰鼎专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、代理销售与技术服务。
- 战略合作将进一步推动公司多元化布局，是公司战略发展的重要组成部分。
- 目前正式协议正在磋商中。
- 股份回购计划的考虑
- 基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心。
- 为维护广大投资者利益，增强投资者信心，切实提高股东投资回报。
- 拟使用自有资金及自筹资金3,000万至6,000万，以集中竞价方式回购部分社会公众股份。
- 主要的生产基地
- 生产基地设立在苏州、广州、天津、成都、咸宁、常州等地，初步形成覆盖全国的产业布局。
- 采取紧跟客户的布局，提高对客户的快速反应能力。
- 贴近客户组织生产大大减少了物流成本。
- 包装主营业务的业绩展望
- 完善自身产品结构夯实主业，将技术创新和工艺转型视为推动公司进步的源动力。
- 通过智能装备的持续升级与开发导入，实现整线能耗的降低。
- 坚持自主创新，从”新材料、新技术、新工艺”多措并举，聚焦产品包装的轻量化与可回收利用。
- 市值管理计划
- 公司严格按照监管要求开展科学、合规的市值管理工作。
- 2024年度、2025年度启动了股份回购、注销、现金分红等工作。
- 公司将持续关注市场动态，依法合规做好市值维护工作。
- 并购计划及方向
- 公司积极关注投资并购机会，并将依法及时履行信息披露义务。
- 目前以高端智能制造为主要并购方向，如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等。
- 在筛选并购标的时，综合考虑营业收入、客户结构、利润情况、技术实力、资源禀赋、综合成本以及估值交易对价等。
