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最近收盘市值(亿元)
40.26
众问真实估值(倍)
你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后,结合网站相关观点框架做的总结,仅供您参考:

2025-09-16 公告,特定对象调研

接待于2025-09-16

  • 一、公司主要经营情况说明:
    • 收入:2025年上半年,公司实现收入35.33亿元,同比增长20.73%
    • 净利润:2025年上半年,公司实现归母净利润2.22亿元,同比下滑6.19%
    • 销售毛利率:2025年上半年公司销售毛利率为21.51%,较上年同期下降3.57个百分点
  • 二、主要问答:
    • 改善盈利能力举措:深耕高价值客户和订单;强化团队,提升销售专业服务能力;加强成本管理;协同保障,提升订单交付与客户服务水平;创新驱动,打造契合高价值客户需求的产品体系;扩充产能
    • 可转债退出规划:提升经营业绩;财务状况稳健,经营活动产生的现金流量净额充裕;持续关注市场动态及”崇达转2″持有人的需求
    • 缓解成本压力措施:强化单位工段成本动态监控与精准管理;着力提升材料利用率;针对部分产品实施结构性提价策略
  • 产能利用率与新增产能:
    • 产能利用率:目前整体在85%左右
    • 新增产能规划:加快珠海一厂与珠海二厂高多层PCB产能释放;珠海三厂基础设施建设工程已圆满完成;加速泰国生产基地的建设步伐;规划利用江门崇达空置土地新建高密度互连(HDI)工厂
  • 子公司情况:
    • 三德冠:经营业绩持续承受较大压力,亏损状态尚未扭转;2024年度已实现减亏1,403万元;有望在2025年下半年实现扭亏为盈
    • 普诺威:已建成 mSAP工艺产线;mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品;ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米;搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货
  • 美国市场:
    • 销售占比:公司收入在美国市场的占比为10%左右
    • 应对策略:市场多元化战略深化;客户合作策略优化;海外生产基地布局加速;国内生产基地效能提升

2025-08-28 公告,业绩说明会

接待于2025-08-28

  • 半年报增收不增利:原材料价格上涨(同比+36.57%)对成本构成直接压力,价格调整机制存在滞后期
  • 毛利率修复措施:自2025年5月起推进产品价格策略调整,积极与客户协商,以更及时反映成本变动
  • 垂直一体化生产:暂不考虑对上游覆铜板等环节进行并购,专注于PCB主业
  • 800G光模块PCB:小批量交付,尚未大批量量产
  • 1.6T光模块PCB:已启动前瞻性的技术储备和研发工作
  • 所得税费用增加:可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少
  • 未来增长点:高端产品放量、下游需求爆发与产能释放的三重驱动
  • 核心优势:深度绑定的优质客户群与卓越的快速响应能力
  • 产能利用率:整体产能利用率85%左右
  • IC载板技术:mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米,ETS埋线工艺能力15/15微米
  • 客户验证:完成行业头部企业的合格供方认证,部分项目进入大批量出货阶段
  • 原材料采购策略:未全面采用长期协议,采取多元化采购、分盘策略、精细化库存管理
  • 供应链安全:实施动态库存管理,构建多元供应体系,关键材料至少两家合格供应商

2025-08-22 公告,线上业绩交流会

接待于2025-08-22

  • 一、公司主要经营情况说明:
    • 收入:2025年上半年实现收入35.33亿元,同比增长20.73%
    • 净利润:实现归母净利润2.22亿元,同比下滑6.19%
    • 销售毛利率:为21.51%,较上年同期下降3.57个百分点
  • 二、主要问答:
    • 改善盈利能力举措:深耕高价值客户和订单;强化团队;加强成本管理;协同保障
    • 可转债退出规划:提升经营业绩推动股价上升;财务状况稳健提供保障
    • 缓解成本压力措施:强化单位工段成本动态监控;提升材料利用率;实施结构性提价策略
    • 产能利用率:整体在85%左右;新增产能规划包括珠海一厂、二厂、三厂及泰国基地

2025-08-08 公告,特定对象调研,线上会议

接待于2025-08-04

  • 2025年主要驱动因素
    • 全球PCB市场预计同比增长6.8%,出货量增长7.0%
    • 手机、服务器、通讯领域订单高速增长,高多层板、HDI板、IC载板价格回升
    • 深化手机、汽车、服务器大客户营销战略,强化高附加值订单获取
  • 产能利用率与新增规划
    • 当前整体产能利用率85%
    • 加快珠海一厂(汽车/安防/光电)、珠海二厂(服务器/通讯)产能释放
    • 推进泰国基地建设,规划江门HDI新工厂
  • 盈利能力改善举措
    • 淘汰亏损订单,优化客户结构,重点开发工控/服务器/汽车电子领域高价值客户
    • 扩充海外销售团队,建立高价值订单绩效考核机制
    • 加强工段成本标准化管理,提升材料利用率,实施结构性提价
  • 可转债退出规划
    • 通过经营业绩提升推动股价上涨,促进转股退出
    • 稳健现金流保障到期还本付息,灵活调整退出策略
  • 原材料成本应对措施
    • 动态监控工段成本,优化拼板设计与生产工艺
    • 对部分产品结构性提价,转移成本压力
  • 美国市场影响与策略
    • 美国收入占比10%,当前订单与发货未受显著影响
    • 深化欧洲/亚洲及国内市场拓展,内销占比超50%
    • 加速泰国工厂建设,通过本地化供应降低关税成本