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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：

2025-09-18 公告，特定对象调研,实地调研,网络,电话会议

接待于2025-09-18

  • PCB业务营业收入及毛利率变动原因
    • PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%
    • 业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点
    • 营收增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升；汽车电子需求增长
    • 毛利率提升由于营收规模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化
  • 封装基板业务营业收入及毛利率变动原因
    • 封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%
    • 业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点
    • 毛利率同比下降由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，成本及费用较同期增加
  • PCB业务产品下游应用经营情况
    • 通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献
    • 通信、数据中心领域：400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升
    • 汽车领域：实现了订单收入的增加
  • PCB业务在AI算力方面的布局情况
    • PCB产品需求受益于AI技术加速演进，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升
    • 通信交换机及光模块、数据中心AI加速卡等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势
  • 工厂产能利用率情况
    • PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位
    • 封装基板业务工厂综合产能利用率同比明显改善
  • PCB业务近年来扩产规划
    • PCB新增产能来自对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；有序推进南通四期项目及泰国工厂建设
    • 南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线
  • 广州封装基板项目连线及产能爬坡进展
    • 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线
    • 产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单
    • 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄
  • PCB产品对HDI技术的应用情况
    • HDI作为平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线
    • HDI工艺主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品
  • 电子装联业务的定位及布局策略
    • 电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节
    • 业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域
    • 2024年及2025年上半年分别实现主营业务收入28.23亿元、14.78亿元，分别占公司营业总收入的15.76%、14.14%

2025-08-27 公告，特定对象调研,网络及电话会议,实地调研

接待于2025-08-27

  • 公司2025年半年度经营业绩情况: 营业总收入104.53亿元,同比增长29.21%;归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%
  • PCB业务营业收入及毛利率变动原因: 主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%;毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点
  • 封装基板业务营业收入及毛利率变动原因: 主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%;毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点
  • 广州封装基板项目进展: 一期已于2023年第四季度连线;具备20层及以下产品批量生产能力;2025年上半年亏损环比有所收窄
  • 泰国项目规划及建设进展: 总投资额12.74亿元人民币/等值外币;目前已连线试生产;将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力
  • 工厂产能利用率情况: 综合产能利用率仍处于相对高位;PCB业务总体产能利用率处于相对高位;封装基板业务产能利用率环比明显提升
  • 原材料价格变化情况: 金盐等部分原材料价格同比提升、环比有一定涨幅;主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等
  • 研发投入情况: 研发投入金额约6.72亿元,占公司营收比重为6.43%;下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发等项目稳步推进
  • PCB新产能建设情况: 新增产能来自新建工厂和原有工厂技术改造;新建工厂包括南通四期和泰国工厂;南通四期预计今年四季度连线