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最近收盘市值(亿元)
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41.36
众问真实估值(倍)
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你好 👋, 这是调取相关机构调研会议后，结合网站相关观点框架做的总结，仅供您参考：
2025-08-27 公告，特定对象调研,网络及电话会议,实地调研
接待于2025-08-27
- 公司2025年半年度经营业绩情况: 营业总收入104.53亿元,同比增长29.21%;归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%
- PCB业务营业收入及毛利率变动原因: 主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%;毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点
- 封装基板业务营业收入及毛利率变动原因: 主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%;毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点
- 广州封装基板项目进展: 一期已于2023年第四季度连线;具备20层及以下产品批量生产能力;2025年上半年亏损环比有所收窄
- 泰国项目规划及建设进展: 总投资额12.74亿元人民币/等值外币;目前已连线试生产;将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力
- 工厂产能利用率情况: 综合产能利用率仍处于相对高位;PCB业务总体产能利用率处于相对高位;封装基板业务产能利用率环比明显提升
- 原材料价格变化情况: 金盐等部分原材料价格同比提升、环比有一定涨幅;主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等
- 研发投入情况: 研发投入金额约6.72亿元,占公司营收比重为6.43%;下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发等项目稳步推进
- PCB新产能建设情况: 新增产能来自新建工厂和原有工厂技术改造;新建工厂包括南通四期和泰国工厂;南通四期预计今年四季度连线