半导体领域投资与进展

• 科睿斯（ABF载板）：间接参股，穿透持股比例27.4087%（不在合并报表）；主营FCBGA高端封装基板，产品用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装；已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测认证。
• 远见智存（HBM）：间接参股，穿透持股比例7.1671%（不在合并报表）；聚焦HBM领域，HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e正在推动流片等工作。
• 其他半导体参股及新设主体：鑫丰科技持股4.9918%（不在合并报表）；新设控股子公司微封科技（封测设备）、中天数算（算力服务），持股比例均为51%；公司合并报表商誉为零。

新业务开展与业绩体现

• 微封科技、中天数算：2025年上半年新设，分别聚焦半导体封测设备、大数据产业增值业务；2025年度处于创设和发展早期，正逐步推进各项经营计划，对2025年度及2026年第一季度业绩未构成重大影响。
• 客户与订单：新业务正陆续承接订单，已有拟长期服务的客户；具体客户合作及订单情况详见各期定期报告。
• 2026年经营计划：以“投资带动业务”、合作共同经营等方式整合资源，以“小步快跑”策略推进创新业务扩收增效、稳步成长，业绩以后续公告为准。

科睿斯认证及推进

• 认证进度：科睿斯当前ABF载板行业景气度较好，正全力推进客户认证合作相关工作；公司持续关注，如有重大影响事项将及时披露。
• 收购计划：科睿斯不在合并报表，公司目前无将其合并纳入年报的具体收购计划。

东阳国资支持

• 战略与业务：东阳国资引领下，董事会确立阶段性发展战略：平稳运营装修装饰业务的同时向半导体细分赛道延伸；装修装饰业务发挥国资优势拓展江、浙、沪重点区域，新增公共装饰等非地产客户订单。
• 转型布局：借力东阳国资半导体产业布局，逐步开展封测设备相关业务，并协同战略性参投科睿斯等企业；同时持续提升治理水平、健全内控体系。

装修装饰业务调整

• 业务定位：批量精装修领先服务商，延伸至土建、电子与智能化、消防、机电等细分领域，构建“设计—施工—装修”一体化服务模式；暂未涉及装配式装修、绿色智能家装业务。
• 风险管控：聚焦稳健型客户、优质项目、核心城市，坚持“保质量、保交付、保回款”原则，以回款及时性、现金支付比例为风险导向筛选项目。
• 客户拓展：除地产客户外，新增京东集团、华住集团及部分公共装饰等非地产客户订单，优化业务结构。